Wii拆机分解第二步：内部配件多处采用镀金处理 拆解任天堂新款游戏机「Wii」后，令人感到吃惊的是为实现低成本而彻底简化的设计。简洁的主板上一眼望去，配置的元件远远低于1000个。除了为确保若干个定制LSI和GameCube游戏机兼容的接口类元件外，大多数元件采用了通用产品。一家元件厂商的技术人员啧啧称赞地说：「通用产品不仅价格便宜，而且今后还可根据需要，自由更换供应企业。」
不过，Wii的设计方针绝非是降低成本一边倒。关键部位则都是不惜成本。其象征就是大量使用镀金元件，由此来提高耐腐蚀性和耐用性。
主板则在正反两面均采用镀金处理。照片为底板反面，从与保护板相接触的
底板四周部位和测试接点即可看出进行了镀金处理。中间的芯片是韩国三星
电子提供的512MB NAND型闪存「K9F4G08U0A-PCG2」。
比如，主板和Wii遥控器底板采用了双面镀金处理。Wii遥控器底板上由于有十字键等接点，采用镀金处理可以说是很自然的做法。但是，「对没有可动部位的主板也进行镀金处理，则让人难以明白其中理由。」一家产品厂商的技术人员不解地说。「用螺丝将保护板和底板固定得那么紧，底板和保护板之间的接触电阻的经年老化应当不是什么问题。」
连接控制器「Nunchuck controller」等配件的Wii遥控器接头也采用了镀金处理。可是，由于这部分隐藏在Wii遥控器外壳里，因此绝大多数用户可能看不出是镀金的。而用户能够看到的控制器「Nunchuck controller」上的接头则没有进行镀金处理。
在Wii遥控器底板和中间部位的十字键，以及按钮A的位置能够看到采用了镀
金的接点。照片右侧的电源按钮和左边的3上Home按钮等采用了金属弹片式
开关。估计是为了突出按键时的手感。
接头元件厂商的技术人员也不理解任天堂的真实意图，一位技术人员表示：「即使对主要与保护板有关的接头外部进行镀金处理，在电气特性上也不会有太大的差别。特意这样做的话，也应当在公母接头上都采用相同的处理。」这位技术人员表示，如果不是为了体现高级效果的目的，对接口外装部位进行镀金处理并没有太大的效果。由于Wii遥控器接头隐藏在外壳里，因此很难想出设计上的理由。
虽说镀金处理现在便宜了，但还是要花费相应的成本的。比如，对接头进行镀金处理时，每个接头都会因此而上涨数日元。很难想像任天堂会漫无目的地采用镀金处理。另一位设备厂商的技术人员则推测说：「执意采用镀金处理，也许可以认为任天堂意在防电磁噪音特性经年老化问题。」
连接Wii遥控器和控制器「Nunchuck controller」等的接头外装也采用了镀
金处理。这个接头大部分隐藏在Wii遥控器外壳里，因此估计有很多用户注
意不到采用了镀金处理。
