Wii拆机分解

此文转载电玩巴士!!

当然，我们弄来这台Wii可不是为了玩。所以下面进入正题，开始拆解。机壳是利用Y字形特殊螺丝固定的，必须使用专用工具才能打开。打开机盖以后，里面还有好几层防护层，花费了很大力气，还是没能看到主板。



就要开始拆解了。Wii机壳的固定使用的是「Y」字形特殊螺丝。



拆下了上盖。面朝读者的方向右侧是机身正面。整个机身覆盖了好几层防护
板。一直误以为没有风扇，但拆解后可以看出，其实在机身背面装有1个小
型风扇。



拆下了包装光驱的防护板。由于是从背面拍摄的，因此看不到风扇。风扇两
侧的绿色底板是无线LAN天线。以90度夹角安装了2个天线。



拆下光驱后。又有一块防护板。散热片是从防护板下方伸出来的，再下面是
主板。



将覆盖整个机身的防护板拆除后，终于看到了主板。防护板利用很多螺丝紧
紧地固定着。照片左侧的红圈中间是拆下来的螺丝。重新组装的时候，如不
记住螺丝的位置，最后就会发现螺丝会多出来。

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Wii拆机分解第二步：内部配件多处采用镀金处理

　　
拆解任天堂新款游戏机「Wii」后，令人感到吃惊的是为实现低成本而彻底简化的设计。简洁的主板上一眼望去，配置的元件远远低于1000个。除了为确保若干个定制LSI和GameCube游戏机兼容的接口类元件外，大多数元件采用了通用产品。一家元件厂商的技术人员啧啧称赞地说：「通用产品不仅价格便宜，而且今后还可根据需要，自由更换供应企业。」
　　
不过，Wii的设计方针绝非是降低成本一边倒。关键部位则都是不惜成本。其象征就是大量使用镀金元件，由此来提高耐腐蚀性和耐用性。




主板则在正反两面均采用镀金处理。照片为底板反面，从与保护板相接触的
底板四周部位和测试接点即可看出进行了镀金处理。中间的芯片是韩国三星
电子提供的512MB NAND型闪存「K9F4G08U0A-PCG2」。
　　
比如，主板和Wii遥控器底板采用了双面镀金处理。Wii遥控器底板上由于有十字键等接点，采用镀金处理可以说是很自然的做法。但是，「对没有可动部位的主板也进行镀金处理，则让人难以明白其中理由。」一家产品厂商的技术人员不解地说。「用螺丝将保护板和底板固定得那么紧，底板和保护板之间的接触电阻的经年老化应当不是什么问题。」
　　
连接控制器「Nunchuck controller」等配件的Wii遥控器接头也采用了镀金处理。可是，由于这部分隐藏在Wii遥控器外壳里，因此绝大多数用户可能看不出是镀金的。而用户能够看到的控制器「Nunchuck controller」上的接头则没有进行镀金处理。




在Wii遥控器底板和中间部位的十字键，以及按钮A的位置能够看到采用了镀
金的接点。照片右侧的电源按钮和左边的3上Home按钮等采用了金属弹片式
开关。估计是为了突出按键时的手感。
　　
接头元件厂商的技术人员也不理解任天堂的真实意图，一位技术人员表示：「即使对主要与保护板有关的接头外部进行镀金处理，在电气特性上也不会有太大的差别。特意这样做的话，也应当在公母接头上都采用相同的处理。」这位技术人员表示，如果不是为了体现高级效果的目的，对接口外装部位进行镀金处理并没有太大的效果。由于Wii遥控器接头隐藏在外壳里，因此很难想出设计上的理由。
　　
虽说镀金处理现在便宜了，但还是要花费相应的成本的。比如，对接头进行镀金处理时，每个接头都会因此而上涨数日元。很难想像任天堂会漫无目的地采用镀金处理。另一位设备厂商的技术人员则推测说：「执意采用镀金处理，也许可以认为任天堂意在防电磁噪音特性经年老化问题。」



连接Wii遥控器和控制器「Nunchuck controller」等的接头外装也采用了镀
金处理。这个接头大部分隐藏在Wii遥控器外壳里，因此估计有很多用户注
意不到采用了镀金处理。

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Wii拆机分解第三步：仔细看主板芯片
  Wii拆解工作顺利完成。让我们仔细观察一下主板。为了能够实现低成本生产，随处都可看到相当精炼的设计。



Wii主板。简洁的设计令人吃惊，元件数量很少，几乎使用的都是通用元件。
较为特殊的是右侧2个大号的银色LSI。上边的是加拿大ATI科技公司专为Wii
设计的GPU「HOLLYWOOD」，下边的是IBM设计的专用CPU「BROADW
AY」。底板左侧设计了蓝牙模块。无线LAN模式是底板下方偏左的银色元
件，均为三美电机生产。记录Wii Channel数据等信息的512MB闪存位于底板
背面。（点击放大图像）



HOLLYWOOD和BROADWAY的放大图。右侧可以看到韩国三星电子生产的
GDDR3 SDRAM芯片。根据型号查询后得知其容量为512Mbit（64MB）。除
此之外，没有见到外置DRAM。

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Wii拆机分解第四步：动作感应控制器与梭型手柄
 

除Wii主机以外，我们还对内置3轴加速度传感器，通过蓝牙与主机进行通信的游戏柄「Wii动作感应遥控器」以及接到游戏柄上使用的控制器「梭型专用手柄」进行了拆解。正如看到主机底板后我们猜想的那样，遥控器的元件数量也非常少，以便能够进行低成本制造（点击看大图）。



也许它是以剧烈的挥动为使用前提的，Wii遥控器在设计上重点考虑了耐冲击
性。其特点就是电池盒的金属电极。负极侧的接头使用弹簧，以便紧紧固定
住电池。



Wii遥控器底板。上部为遥控器背面（电池盒一侧），下部为正面（按钮一侧
）。底板中间是美国Broadcom公司生产的蓝牙芯片。正好位于电池背面的边
缘部位。检测遥控器动作的3轴加速度传感器位于底板按钮一侧，在A按钮的
旁边（红色箭头处）。位于Wii遥控器整体重点偏向一侧的位置。将其位置从
遥控器中心轴借开恐怕是专门设计的。Wii遥控器使用的3加速度传感器由美
国逻辑器件生产。



梭型专用手柄也配置了3轴加速度传感器。该传感器由意法半导体制造。

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很不错的资讯分享

感谢你

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好.......好利害阿
= =   看了之后感想是任天堂应该是走金色路线(内部)呵呵

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真个厉害 我只会玩不会拆阿...

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哇真厉害.楼主事专业人员妈?

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很详细的介绍，这样就可以自行改机了，感谢～

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真的是好详细的介绍...
让我佩服的五体投地...

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我很害怕如果我拆wii会怎样=.=

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哇..版主大大心帐好强哦...万元的机子拆了.心会不会纠结在一块。。ＱＱ

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大大真是太厉害了，能拆也能讲解的那么仔细

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多谢详尽ㄉ拆解解说~"~
上面有ㄧㄍ图片有ATIㄉ晶片
可是为啥游戏画面是差强人意ˊˋ
不过 游戏ㄉ趣味性好好真ㄉ适合全家人一起玩ㄉ机种~"~
期待台湾发布公司货ˊˋ

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原来wii 内部构造是这样子的，还在想一台光碟机怎么玩游戏？
经过大大的详细讲解，才知道内藏玄机啊!!

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thanks for your information

professional~~

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我不小心不见了一粒螺丝= =

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镀金部分除了导电性能较佳以外
还有不易氧化(生锈)使其接触不良,且金的延长性良好
多数高级电级用品皆会渡金以保持稳定与使用年限

虽然看起来很简单,但是电路设计上应该计算过很久吧

以奈米科技处理电路版,可以让整体感觉更为整洁,又可以防止过热
以一个不成熟的工科米虫目光来看 ,这个设计真得很好

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好厉害的分析，
看来大大是巷子内的喔，
不知何时可以顺便教一下如何简单改机(如果真有方法)，
以造福大家！


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看起来真的是在玩WII耶= =
而且解析的还不错呢!!
可以看出WII是多么复杂又精巧!
谢谢分析~!

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非常清楚的图片介绍感谢分享...............

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拜读此篇文章,让人受益非浅,应该只有专业人员才有如此功力,谢谢大大分享.....

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谢谢分享，真厉害

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非常详细!!!!

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长了知识了, 内行看门道,外行看乐闹

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真厉害.......好利害阿

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真是太钦佩了~,虽然看了图解,还是很怕把机器弄坏,感谢大大的分享.

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感界您分享拆机教学

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真的很详细的介绍 谢谢分享=口=

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很厉害，很大胆

算是开了眼界了

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