杜甫Dufu
   
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 【前言】 書接上回，上篇留下的懸念：它真的只有 3,500 MB/s 嗎？在上篇的評測中，我們在技嘉 B850M 小板上見證了這張「外掛大南橋卡」的完整實裝與物理避坑！詩人用標準雙槽的 RTX 5080 FE 解救了緊繃的 15mm 呼吸空間；也實測出在四碟並行與內外夾攻下，系統確實能維持正常的 4K 隨機反應！
但同時它也留下了一個遺憾，受限於那張 mATX 主機板副插槽僅有 PCIe 3.0 x4 的規格，所有高速裝置最終都被死死壓在 3,560 MB/s 的物理通道天花板上，這不禁讓人產生靈魂拷問：如果把它從 Gen3 的枷鎖中解放出來，插上真正具備原生「PCIe 4.0 x4」的主機板副插槽上，那麼這顆被移植到擴充卡上的 PROM21，是否真的能釋放出最大能耐？
解開韁繩，把水管徹底拉寬到 7,000 MB/s！為了摸清這張卡的真正極限，下篇我們直接更換平台，進行更進階的驗證，通道規格翻倍，接入原生 PCIe 4.0 x4 上行通道，來驗證總吞吐量能否順利突破 7,000 MB/s
在頻寬翻倍的環境下，四條美光高速神獸同時讀寫，分流情況是否依然明顯？當 4 條 M.2、SATA 硬碟與 20Gbps Type-C 全部掛滿並同時運作，供電與穩定度能否撐住？
不同主機板的 PCIe 通道，甚至是在不同平台上，對這張外掛南橋卡會帶來哪些意想不到的相容性差異？不再多說廢話，測試平台就位，我們直接上機見真章！
▲上篇的 PCIe 3.0 x4 其實可以做為老平台的最佳參照，雖然並沒有辦法完美呈現出擴充卡的完整實力，但作為日常使用來說綽綽有餘！這一次詩人拿出了 Intel 的 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI II 主機板作為實測平台，是個超級理想的好平台，本身就具備五條 M.2 的優異擴充性，在搭配上擴充卡可以來到九條！並且這跨陣營的組合，把「AMD 南橋」插上「Intel 晶片組」主機板！這場跨越紅白兩軍的硬體碰撞，應該會是最有趣的話題點，同時也擺脫了 m-ATX 的物理限制，回歸標準 ATX 空間～
▲那麼一樣，在第一輪還是先進行「單碟極限性能測試」，同樣邀請到 T700 來擔任先鋒，另外三位在旁稍作休息～
▲將 PB65MX3 擴充卡插在 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI II 最下方、由 Z790 晶片組提供的 PCIe 4.0 x16 插槽中，實際電氣規格為 x4；為了測試流程穩定，也會插上 PCIe 6-Pin 輔助供電線～
▲協定握手驗證，滿血 PCIe 4.0 x4 就位，跨陣營相容性過關！在按下跑分鍵之前，詩人先打開 CrystalDiskInfo 檢驗底層的通訊協定是否如預期運作，就怕在 Intel 平台上無法運作；在單碟安裝於 M.2_A 時，擴充卡能完整提供 Gen4 x4 頻寬，且 AMD PROM21 與 Intel Z790 晶片組之間的 PCIe 通道協商完全正常，沒有任何跨平台的相容性降速問題～
▲同樣維持著「3次 / 4GiB、真實世界效能（Q1T1）」設定檔進行開場基準實測，相較於上篇受限於 PCIe 3.0 總線、被硬生生卡在 3,400 MB/s 上限的窘境，在 Z790 滿血 Gen4 通道加持下，Crucial T700 跑出了 循序讀取 5,250.72 MB/s、寫入 5,124.43 MB/s 的優異成績，4K Q1T1 隨機讀取達到 73.97 MB/s，讀取延遲僅 55.28 µs，寫入延遲壓在很不錯的 16.33 µs，在這第一輪測試中最高僅為 46 度
▲你可能會覺得：不對呀！PCIe 4.0 x4 不是應該跑超過 7,000 MB/s 嗎？怎麼剛剛的真實世界測試只有 5,000 MB/s 左右？原因其實就在於測試負載本身！前一輪使用的是 Q1T1 的「真實世界效能」設定檔，單一佇列、低佇列深度下，本來就不容易把高速 SSD 的循序吞吐能力完全壓榨出來，因此這一輪直接切換至「最佳效能」設定檔，將負載提高到 SEQ1M Q8T1，讓 T700 真正展現高佇列深度下的循序讀取能力；結果讀取直接衝上 7,123.77 MB/s，已經達到高速 Ge4 SSD 常見的 7,000 MB/s 級表現，也證明 PB65MX3 在這個原生 PCIe 4.0 x4 上行環境下，確實沒有明顯卡住單碟的循序讀取性能；順帶一提，在這第二輪高負載測試後，擴充卡的最高溫度來到 56°C，相較前一輪明顯升高，也為接下來四碟全開的散熱測試提前埋下伏筆～
▲接下來換上美光四神獸後，我也發現了一個問題，相較於上篇 PCIe 3.0 總線下各碟主控處於降速等待狀態，在滿血 PCIe 4.0 x4 下，四顆 SSD 加上中央的 PROM21 全力轉發，單一 PCB 上的瞬時熱功率大幅增加，在長時間高負載、且缺乏風流的情況下，很容易就突破 70°C
▲在測試期間我也會自己手動拿著風扇進行額外的主動散熱，不過溫度表現並不是我們測試的重點，在意的還是不要因為溫度過高而降速來影響判斷！
▲在完成單碟滿血驗收後，我們將擴充卡身上的 4 組 M.2 槽位全部插滿美光四神獸，並打開 CrystalDiskInfo 檢驗底層頻寬分配，目前傳輸模式全數顯示為 PCIe 4.0 x2，各碟單獨讀寫的理論上限約為 3,500 MB/s
▲拍謝啦，剛剛忘記切換，其實這一輪使用的是「最佳效能」設定檔；四個 CrystalDiskMark 視窗同時開跑後，各碟的循序讀取分別來到 1,828.46、2,019.34、2,036.33 與 2,300.66 MB/s，若將四個視窗的回報值相加，總和為 8,184.79 MB/s，不過這裡要特別說明，「各視窗回報速度的加總」並不等同於上行 PCIe 總線的瞬時實際吞吐量，因此不能直接把 8,184.79 MB/s 視為 PCIe 4.0 x4 的物理吞吐上限；真正可以確認的是，四顆 SSD 在滿血 Gen4 x4 上行環境下，都能同時維持相當高的傳輸速度，代表 PB65MX3 的多碟並行能力已經被完整逼了出來；而四碟同時運作時，真正值得觀察的也從「單碟能跑多快」，變成「多顆 SSD 如何共同分享同一條上行通道」，至於究竟能不能真正把 PCIe 4.0 x4 的總吞吐壓到極限，後面我們會再透過不同工作負載與五路並行測試進一步驗證～
▲離開理論峰值測試，我們切換回最貼近日常軟體載入與多工存取的「3次 / 4GiB、真實世界效能」設定檔，同步讓四神獸全速開跑，在 Q1T1 單佇列、低佇列深度的測試環境下，四碟讀取加總達到 7,766.32 MB/s、寫入達到 7,154.04 MB/s；相較於上篇 B850M 受困於 Gen3 x4 通道上限的窘境，Z790 滿血 Gen4 通道能徹底釋放多硬碟同時存取時的傳輸潛能！且 4K 隨機讀取延遲高度集中在 60.2～62.3 µs 區間
▲除了內部的 4 組 M.2 之外，樂擴 PB65MX3 擋板上的 USB 接口同樣是一大賣點，同樣在後置 Type-C 接入搭載高速 SSD 的銀欣 MS12 20Gbps 外接盒，看看跨陣營的傳輸表現，在單純只有測試外接盒的狀態下，扣除協定封包耗損後，循序讀取跑出 1,633.92 MB/s、寫入 1,613.60 MB/s，4K 隨機讀取延遲落在 114.45 µs
▲對照先前單獨測外接 MS12 的數據，現在即便內接的 T710 正在以 3,000 MB/s 狂飆寫入，外接盒依然穩如泰山地跑出 1,618.14 MB/s，這與上篇 B850M 受制於 Gen3 通道頻寬不足、外接盒直接被擠壓跌至 1,200 MB/s 的窘境形成強烈對比！完全能滿足攝影師一邊外接備份素材、一邊內接剪輯快取的嚴苛多工需求～
▲最後一項測試，四條 M.2 + 20G 外接盒的五路全開！無論是 Intel 還是 AMD 平台，PB65MX3 在多裝置同時轟炸時，都展現出不錯的頻寬分配結果；外接盒仍能維持在高速區間，四顆內接 SSD 則各自退到約 1,500 MB/s 左右，在五個儲存裝置同時搶佔頻寬的極端情境下，內接四顆 SSD 的隨機讀取延遲依然維持在相對穩定的區間～
▲測試平台暫時告一段落，詩人買這張擴充卡回來可不是單純測試給大家看而已！接下來才是實際應用的部分，目前我的主力平台是 MSI MEG X670E ACE，雖然原廠本就附了一張「M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual」擴充卡，不過這張卡需要安裝在第二條 PCIe 插槽 PCI_E2，讓第一、第二條插槽切換成 x8+x8，才能完整使用卡上的兩組 PCIe 5.0 x4 M.2，如果改插最下方的 PCI_E3，雖然這條插槽本身同樣是 CPU 直連的 PCIe 4.0 x4，但就無法提供 Xpander-Z Gen 5 Dual 所需要的雙 M.2 完整頻寬，因此在實際使用上會受到限制…
▲所以詩人自己額外花一百塊買了 PCIe 4.0 x4 的小小轉接擴充卡，不用額外供電，也不用什麼繁瑣的設定，直接插上就能用了，缺點就是安裝後的 SSD 是在下方，厚重的散熱片就很容易受到地心引力的影響！
▲當初在組裝可能比較臨時，就拿了 PS5 的散熱片來用，甚至用束帶來土炮固定，想說等之後有時間再來完善，但用著用著就一路撐到了今天～
▲那不如就趁著這次機會把它搞好吧！那既然是要自用，肯定散熱片得裝一下對吧，但手邊沒有輕薄型的散熱片，就連樂擴裡面贈送的也沒辦法使用，在安裝上會有衝突，看來真的得找機會再額外買散熱片，或是改用發熱較低的 SSD 了 …
▲裝進機殼後發現，T700 的散熱片太高了，聯力 LANCOOL 217 底下的分艙平台上還有一個突起，雖然是能勉強裝，但會導致 PCB 不是水平的，勉強先拆掉分艙平台，先來跑測試，剩下的之後再說！或許也該考慮換個機殼了（怒）
▲目前的狀態除了兩塊存放學習資料的 HDD 之外，背後還掛了兩個 2.5 吋的 SSD 和外接記憶卡盒，剩下就是主機板本身的四個 M.2 SSD 再加底下一個額外擴充的 M.2，一共是五個 M.2 在使用，因為裝了最底下的擴充卡後，主機板後方有一個 20G 的 Type-C 就無法使用了，其實這讓我蠻猶豫到底還要不要這樣用...
▲不過有了這張 PB65MX3 擴充卡後，我的 M.2 數量就能從原本的「主機板 4 條＋額外轉接卡 1 條」，重新整理成主機板原生 4 條，再加上 PB65MX3 的 4 條，一口氣來到 8 條！8 條呀兄弟們！太夢幻了吧～
▲回去翻手冊的時候意外的發現一項特點，這推翻了大家常以為「PCI_E3 走主機板南橋」的推測，這不是「三級串聯」，而是「直通 CPU」，真實的硬體拓撲反而比想像中更暴力、更純粹！如果走南橋，訊號要像擠火車一樣穿過兩顆 PROM21 才能回 CPU，這勢必會讓延遲大幅增加！為了驗證它究竟是直通還是走南橋，我們直接進系統看硬體樹狀圖見真章～
▲在移師至旗艦級 MSI MEG X670E ACE 平台後，詩人第一時間切換至裝置管理員的「依連線裝置」檢視，一窺樂擴 PB65MX3 底層最真實的硬體通訊拓撲架構！擴充卡獨立掛載於 CPU 直出的 PCI Express Root Port 之下，完全避開了主機板原生雙 PROM21 晶片組與板載 10G 網卡的中繼轉發；從硬體拓撲來看，這讓 PB65MX3 的上行通道得以直達處理器端 Root Complex，也為後續的延遲比較提供了絕佳的測試條件～
▲詩人立刻以相同的「3次 / 4GiB、真實世界效能」標準，對卡上插滿的四條美光神獸發動四路同步壓榨！相較於 Intel Z790 平台上的約 61.3 µs，移到 X670E ACE 並改用 CPU 直連 PCIe 4.0 x4 後，本次測試的平均延遲下降到只有 49.9 µs；得益於延遲的縮短，四顆硬碟的 4K Q1T1 隨機讀取速度也有提升，展現了 CPU 直連通道在處理日常微小檔案時的絕對敏捷度～
▲但在檢視 HWiNFO64 感測器數據時，我們也發現了一個潛在買家需要注意的細節：軟體可以讀取微星 X670E ACE 主機板原生兩組晶片組的溫度，最高分別來到 62.8°C 與 63.7°C；但樂擴 PB65MX3 身上的 PROM21 並沒有提供可供 HWiNFO 直接讀取的獨立溫度資訊，也就是說，如果你想掌握 PB65MX3 本身的晶片溫度，不能單純依賴主機板監控軟體，這點在長時間高負載使用時尤其值得注意！
▲在所有驗證的最後，詩人向樂擴 PB65MX3 發動了最後的極限滿載測試！這次直接讓四條 M.2 加上外接 20Gbps SSD，同步以「3 次 / 4GiB、真實世界效能」滿載轟炸，看看當五個儲存裝置一起搶佔 PCIe 資源時，這條上行通道究竟能撐到什麼程度？ 測試結果相當有意思，若將五個測試視窗的回報數值相加，總和來到約 7,975 MB/s；不過這裡要特別說明，這個數字代表的是各測試視窗回報速度的加總，並不等同於同一瞬間 PCIe 4.0 x4 上行通道的實際總線流量，因此不宜直接拿來當成 PCIe 4.0 x4 的物理極限！真正值得注意的是，在五個儲存裝置同時進行讀寫的情況下，內接與外接裝置依然都能維持相當高的傳輸速度，顯示 PB65MX3 在滿血 Gen4 x4 上行環境下，確實具備相當不錯的多裝置並行能力，至於這條上行通道究竟還能榨出多少實際有效頻寬，也正是這張卡最值得玩的地方～
▲從 Gen3 到 CPU 直連的階梯演進，三平台跨世代實測對照總表
▲簡單示意一下以上測試的三個平台在 PCIe 拓撲上的通道路徑
最後，來聊一下關於 RAID 容錯式獨立磁碟陣列：
不少人在看到單卡能容納四條 M.2 時，第一反應往往是想插滿四條 Gen4 SSD 組建 RAID 0 來衝擊破萬的極限速度！但在實際動手前，必須認清這張卡的實體限制：前面單碟測試中，單顆 Crucial T700 就已經跑出超過 7.1 GB/s 的循序讀取，而擴充卡對外連接主機板的總水管就是 PCIe 4.0 x4，這意味著就算組建 RAID 0，總吞吐依然會被總線頻寬卡死，完全得不到翻倍效益，反而徒增一顆損壞就全盤覆滅的四倍資料遺失風險！再者，樂擴 PB65MX3 核心採用的是 AMD PROM21 交換晶片，並非具備專屬快取與斷電保護的硬體 RAID 卡；若在系統內以軟體陣列強行分條，資料排程全靠 CPU 與驅動層轉發，會直接打破我們在直通架構下好不容易測得的 50 µs 超低延遲，讓日常小檔存取反應不增反降
如果退一步改組兼具容錯的 RAID 1 或 RAID 5，是否有實用價值？這裡需要打破一個常見的觀念盲區：許多人認為 SSD 一旦主控燒毀或顆粒鎖死，線下物理救援的難度與代價遠高於傳統機械硬碟，因此更應該組 RAID 來防範；但 RAID 的本質從來不是去「拯救」壞掉的那顆硬碟，而是透過其餘正常運作的硬碟即時計算出遺失的資料，在更換新碟後完成重建；然而，把這套機制搬到消費級 NVMe SSD 上，往往會撞上另一層現實硬傷，多數軟體陣列環境無法妥善向下穿透 TRIM 指令，長時間使用容易引發嚴重的寫入放大、掉速與顆粒壽命耗損；更危險的是，同批次購入的 SSD 在相同的負載下磨損程度高度一致，當第一顆暴斃換新後，在執行數小時極限讀寫的「陣列重建」過程中，其餘已經瀕臨疲勞極限的 SSD 極容易發生集體猝死的骨牌效應，讓容錯保護徹底破功！
因此，儲存架構領域始終有一句名言：「RAID 是用來防伺服器停機，不是用來防資料遺失。」對於個人創作者與玩家而言，這張卡最健康、最具性價比的用法依然是「獨立分盤管理」，將四個插槽分別指派給不同任務，例如遊戲庫、剪輯快取暫存與大容量封裝庫，日常各自獨立運作，並行時交由 PROM21 晶片動態分配頻寬，至於真正關乎心血的重要專案與影像素材，與其在同一張卡上折騰陣列，不如落實標準的離線備份，將檔案同步至獨立的外接硬碟或 NAS，這才是面對高速快閃記憶體時代最務實且零風險的資安策略～
「總結」
經過上下兩篇、三張主機板，以及從 PCIe 3.0 x4、PCIe 4.0 x4 到 CPU 直連 PCIe 的實際測試後，PB65MX3 的定位終於變得非常清楚：它真正有價值的地方，並不是把四顆 NVMe SSD 變成四條各自滿血狂奔的獨立高速公路，而是利用一顆被搬到擴充卡上的 PROM21，將一條 PCIe x4 上行鏈路轉化成一整組 M.2、SATA 與 USB 擴充平台，對於原本 I/O 資源就已經捉襟見肘的主機板來說，這種玩法才是 PB65MX3 最核心的價值！
經過三個平台的實測，也讓大家更加清楚知道「上行通道」的重要性！在 B850M AORUS ELITE ICE-P 上，PCIe 3.0 x4 成為明顯的吞吐瓶頸；換到 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI II 的 PCIe 4.0 x4 後，多碟循序性能立刻獲得大幅提升；最後移師到 MSI MEG X670E ACE，讓 PB65MX3 直接掛在 CPU 提供的 PCIe 通道上，又進一步觀察到不同 PCIe 拓撲下，延遲與多裝置並行表現確實會出現差異，這也代表購買這張卡之前，真正需要看的不是「主機板上有沒有一條長插槽」，而是那條插槽到底有多少實際的通道，以及它究竟連到 CPU 還是晶片組
但性能之外，PB65MX3 還有另一個完全不能忽略的現實問題，那就是「裝不裝得下」，四面八方塞進大量 SSD 的代價，就是顯示卡厚度、PCIe 插槽間距、SSD 散熱片高度與機殼空間全部得一起計算，當然廠商本身的設計也隱含了一些小瑕疵！這次測試也實際遇到了厚重 SSD 散熱片與顯示卡互相干涉的情況，因此對於 mATX 使用者而言，這張卡最大的門檻有時候甚至不是頻寬，而是物理空間與散熱風道～
而這也是我最後會把 PB65MX3 留在自己主力平台上的原因，以我的 X670E ACE 為例，原本已經塞入多顆 M.2、SATA 與其他擴充設備，PB65MX3 又額外補上四組 M.2、四組 SATA 與高速 USB，讓原本已經接近飽和的 I/O 配置，再多出一大塊可以運用的空間；比起追求幾個漂亮的跑分數字，我更在意的是它能不能讓整台電腦的儲存配置重新獲得彈性，而這正是這張卡最吸引我的地方～
至於 RAID，我認為則應該把它看成另一回事，四顆 SSD 當然可以讓人產生組 RAID 0 追求極限吞吐的衝動，但 PB65MX3 最終仍然受到單一 PCIe x4 上行通道的限制，多顆 SSD 並不代表總頻寬可以無限制疊加；如果是一般玩家或創作者，我反而更傾向把四個插槽當成四個獨立儲存空間，分別配置遊戲、素材、快取與資料等不同用途，再把真正重要的檔案另外備份到獨立儲存設備，擴充容量可以很瘋，但資料安全還是得保持理智！簡單來說就是沒有必要搞 RAID 啦，就是 SSD 插上去用就對了～
因此，如果你正在尋找的是一張「讓四顆 SSD 同時滿血」的純性能擴充卡，那 PB65MX3 並不是這麼單純的答案；但如果你的需求是增加大量 M.2、SATA 與 USB、解決主機板 I/O 不足，而且手上的主機板又沒有 Bifurcation 或多餘的高速 PCIe 通道，那麼這張把 PROM21 直接塞進 PCIe 擴充卡裡的設計，就會變得非常有意思！
「它不是把主機板變快，而是讓原本已經沒有空間的主機板，再多出一組可以運用的 I/O。」對我來說，這才是 PB65MX3 最瘋狂、也最實用的地方！至於這種「把 AMD 南橋直接做成擴充卡」的玩法到底還能玩出多少花樣，就等其他廠商再來好好折騰了，或許接下來不是只有樂擴，還有其他更有想法的產品出現～
以上就是我對
【「在主機板上再插一張主機板！？」
LEKUO 樂擴 PB65MX3 深度評測（下篇）】的心得分享
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報告完畢，感謝大家耐心收看～
我是杜甫，我們下次見，掰掰～
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