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 ▲▲▲Lian Li O11 Dynamic(以下简称O11D)系列，已经推出了多款样式，不仅有大小尺寸的XL和MINI款，也有空冷专用的AIR款，甚至还跟多家厂商联名合作，足见O11D系列作为一款展示机壳是相当热门的，有极佳观赏视野，充足的内部空间，无论是空冷和水冷都能展现出华美的灯效，而已经具备这么多独特优点的O11D系列，理所当然会让人怀疑还能再有更多变化吗?
今天要开箱的O11 Dynamic EVO(以下简称O11D EVO)，是O11D系列的最新款式，从命名就可以看出O11D EVO不仅承继了O11D系列的优点，更具备全新的机壳型态。
O11 Dynamic EVO外观开箱从外箱中就可以看到O11D EVO的标语，Evolution Continues持续进化，就是这次机壳最大的特色，拥有O11D系列亮眼的外观，充足的内部空间，贴心的细节设计，这次更在原本系列中加入全新的模组化元素，无论是上下倒置机壳型态，可更换位置的前I/O埠，搭配专属的配件更能拥有超乎想像的自由度，若真心要论组装客制化，O11D EVO绝对是一款不可错过的集大成之作。 ▲产品外箱
从官网上可以知道O11D EVO有黑色、白色和灰色共3款，今天要开箱的是白色款，最大支援EATX主机板和22cm电供，顶部、侧面和底部都能安装360mm水冷设备，最多能安装13颗SSD，GPU长度限制为42.2cm，CPU高度限制为16.7cm。  ▲官网规格
配件区上方白色的是硬碟支架和2.5转3.5硬碟的支架，另外还有非常重要的说明书(必看!!)和配件盒。▲整体配件一览
盒内提供的螺丝和避震垫很多，主要是用在硬碟上，毕竟这次O11D EVO可以搭载颗硬碟。Lian Li自家的显卡支撑架GB001原本是黑色，不过这次贴心附上搭配机壳的白色，不仅美观且小巧体积不会占用到内部空间。另外还有提供额外的侧板卡榫和绑带，DER 8AUER认证标志和移动式滤网。 ▲螺丝组、显卡支撑架、卡榫和移动式滤网
如果你以为O11D EVO配件只有这样那就大错特错了，在官网内有介绍额外的5种自选购配件，有2种GPU配件，分别是我们熟悉的直立式套件，和O11D EVO独有的垂直式显卡套件，可以将显示卡安装在侧边的风扇架上。前置I/O提供外接式套件和顶部套件2种，依照放置机壳的环境需求可以选择适合的I/O埠，让工作更有效率。最后是可搭载风扇的滤网前面板，最多可搭载3组120mm的风扇，加强内部散热效果。 ▲实用的自选配件
O11D EVO前方和正面均使用侧透玻璃，拥有极大面积的观赏空间，可以让内部设备的美感完全展现。 ▲O11D EVO机壳全貌
机壳配置与内部空间介绍机壳前方前面板为玻璃材质，大面积观景设计从正面可以一目了然内部设备。开关设置在侧边，由上到下分别是开机、RESET、M灯效模式变换和C灯效颜色变化。下方有前置I/O埠，支援2组USB 3.0和USB Type-C 3.1。玻璃前面板用螺丝固定，避免搬运时松开，拿掉螺丝后将前面板由上方向后扳开即可。 ▲机壳前面板 ▲电源开关和灯光控制键 ▲前置I/O ▲前面板固定螺丝 ▲卸下前面板 ▲机壳前方空间一览
机壳后方后方的配置与过往的O11系列大致相同，采用左右分舱式设计，左侧为硬碟架和电源供应器放置处，右侧是硬体设备安装处，而这次很特别的加上一个其实在传统机壳中常见的后置风扇安装空间，可以配合自选的滤网前面板达成前后进气。 ▲机壳后方 ▲全白PCI插槽和银色螺丝
机壳顶部顶部上盖有大面积的细孔，不仅可取代传统磁吸式滤网的功用，也能节省顶部空间的体积。卸除上盖后可看到顶部有大量的卡槽，都是为了倒置后要安装底部脚架而预留的，镂空空间有一组风扇支架，最大可安装360mm的水冷设备。 ▲机壳上盖 ▲机壳顶部空间一览
机壳底部底部是可移动式脚架，下方有配合脚架设计的特殊形状磁吸式滤网。前I/O埠和线材是采用外接的方式，能依照机壳型态改变安装位置，配合底部卡槽的3块区域，共有3种位置可以安排。 ▲机壳底部配置 ▲不规则滤网 ▲可拆卸I/O埠
机壳正面正面为大面积玻璃侧透，玻璃厚度达4mm，卸下方式与前面板一样都是向后扳开即可。内部空间很大，并提供许多走线孔位，左侧是硬体安装区，上下和右侧均设有可拆卸风扇支架。可容纳EATX尺寸主机板，GPU最长约42cm，CPU高度达16.7cm。右侧风扇支架可以透过配件当作显卡安装架，也能替换成硬碟价增加储存空间。 ▲机壳正面 ▲向下扳开卸下玻璃侧板 ▲内部空间一览 ▲活动式风扇支架 ▲充足的布线孔位
机壳背面背面侧板有两处大面积滤孔，可以过滤大部分的灰尘。卸下后可以看到完整的背面空间，中间遮线板是O11系列个人最喜欢的特色，这次在O11D EVO上更附上了倒钩让线材更集中在中间不易外露。右侧上方的硬碟架，拆卸后可以跟下置电源调换位置，或是安装另一颗电源供应器帮助显示卡额外供电。左侧的风扇支架拆卸后能替换成硬碟支架，最多可安装4颗SSD。 ▲机壳背面 ▲机壳背面空间一览 ▲遮线板是O11D系列的特色 ▲线材使用绑带和倒钩加以集中 ▲可拆卸式硬碟架 ▲侧边风扇支架拆卸 ▲替换硬碟专用支架
多元化的硬碟安装O11D EVO最多能安装高达13颗硬碟，最重要的原因就是可拆卸的风扇支架和右侧活动式硬碟架，透过简易的安装方式，上方和下方的风扇支架就能摇身一变成为硬碟架，就连遮线板也可以装设2颗SSD，加上后方原本的硬碟架，都让硬碟安装数量达到最大化。 ▲后方硬碟架 ▲遮线板 ▲右侧活动式硬碟架 ▲风扇支架加上配件
O11D EVO与O11D的差异同样都是白色机壳，早期的O11D总是会穿插着黑白相间的元素，而不是像O11D EVO近乎全白的样式。差异部分不包括O11D EVO的延伸功能，而是以最基本外观、型态和功能做些简单比对。
前面板虽然同样都是玻璃材质，观景的视窗也差不多大，不过O11D EVO确实会给人一种明亮整洁感，因为O11D EVO的I/O埠是外接所以跟开关是互相分离，O11D则是传统的前置I/O配置。 ▲O11D EVO与O11D机壳前面板 ▲O11D EVO与O11D前面板拆卸方式不同
机壳后方，O11D EVO除了保留左右分舱设计的配置外，在右上保留了一组安装12cm风扇的区域，左上则有水冷管专用的出口。O11D EVO的PCI插槽是都是白色，固定的螺丝也以银色为主，尽量保留了以白色为主体的机壳颜色，O11D则是用黑色螺丝加上黑白穿插的PCI插槽让外观有些许变化。 ▲O11D EVO与O11D后方配置 ▲O11D EVO多了风扇和水冷安装孔位
机壳顶部，O11D EVO上盖的细孔直接取代传统的磁吸式滤网，二者的顶部空间皆能安装最大360mm的水冷设备，O11D EVO内侧多了风扇支架，好处是能让上方螺丝高度稍微内缩，比较不容易卡到上盖。 ▲O11D EVO与O11D机壳上盖 ▲O11D EVO与O11D顶部空间
机壳底部，O11D EVO与O11D均有磁吸式滤网，而且滤网的吸力都很弱，这也不知道是不是O11D系列的传统。O11D EVO除了特殊规格的滤网外还有外接式的前置I/O，所以线材会裸露在外侧，满值得开心的是前后底角中央都留有空间，在搬运或移动时会比O11D更轻松。 ▲O11D EVO与O11D底部配置 ▲O11D EVO的I/O埠可调整位置
机壳正面更能看出O11D EVO的细节，全白配装兼具奢华质感，可视透明范围差不多，不过O11D EVO多了约1.5cm的高度，在整体观感上比较好。重点是内部空间也因为多加了这一层高度，所以布线孔位的位置不像O11D这么紧凑，在安装上置水冷会轻松很多。O11D EVO右侧的风扇支架可拆卸换成硬碟架，将空间运用得更为灵活。 ▲O11D EVO与O11D正面外观 ▲O11D EVO与O11D正面内部空间 ▲O11D EVO与O11D玻璃侧板拆卸方式不同
机壳背面，O11D EVO在两区块采用细小滤孔取代O11D的磁吸式滤网。左右分舱式设计通常会将线材集中在中央，所以O11D系列都会附上精美的遮线板将所有线材遮蔽，O11D EVO有附上倒钩可以让线材更为集中，不过集中的区域相对来说会小很多，所以可以依照内部状况将倒钩卸除以方便安装和布线。 ▲O11D EVO与O11D背面外观 ▲O11D EVO与O11D背面内部空间 ▲O11D EVO遮线板后方有倒钩设计将线材集中
基本组装和灯光展示这次选用的配备处理器：Intel core i9-12900k主机板：ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI记忆体：Kingston FURY Beast DDR5 5200MHz 16G*2显示卡：ROG STRIX RX570 4GB硬碟：Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB散热器：ROG STRIX LC II 360 ARGB电源供应器：Corsair HX850W机壳：LIAN LI O11 Dynamic EVO
好的机壳会影响到孔位对位的准确度，O11D EVO在这部分表现不错，即便是有一体式I/O的主机板也没问题，因为本身空间能容纳EATX尺寸，所以将ATX尺寸的Z690-F GAMING放入后右侧仍有许多空间， ▲主机板安装
活动式风扇支架让水冷设备和风扇的安装变得简单许多，不需要去调整或挪动机壳位置，只要将水冷排和风扇锁在支架上，拉好线材后再扣上去就完成，加上O11D EVO在布线孔位的安排很合理，安装过程很容易。 ▲上方安装一体式水冷 ▲下方安装进气风扇
正面空间一览，主要散热以下进上出的烟囱式设计为主，右侧和后方都可以增加风扇，以一般使用来说烟囱式散热已经能获得极佳的效果。 ▲正面空间
背面空间一览，这次安装以基本下置电源为主，主要线材集中在中间，透过倒钩和绑带可以集中线材，中间空间有点偏小，所以建议先安装好风扇和水冷设备的线材后再放入电源供应器，在整线上会比较轻松。加上遮线板后背面整线空间更为简洁。 ▲背面空间 ▲加上遮线板
开机点上灯光，前面板灯效与内部设备内外呼应，让原本就已经不错的灯光效果更增添几分华美感。   ▲开机灯效一览
为了让灯效更加美丽，我们把所有灯效风扇加上去，因为线材较多，整线上会比较花时间，不过O11D系列最大的特色就是可应用空间足够。灯光效果无论是透过软体同步或式风扇控制器，O11D EVO内部的宽广正面空间都能将灯效的美感完全展示出来。   ▲O11D EVO灯效展示
简单的步骤，帅气的翻转，倒置的O11D EVO选用的硬体设备处理器：AMD Ryzen 5 3600主机板：ROG STRIX X570-F GAMING记忆体：ZADAK MOAB DDR4 3000MHz 8G*1显示卡：ROG STRIX RX570 4GB硬碟：KLEVV C920 NVMe M.2 1TB散热器：ENERMAX ETS-F40-FS电源供应器：Corsair HX850W机壳：LIAN LI O11 Dynamic EVO(倒置型态)
这次选用的配备就不是同一套了，而是使用空冷的塔扇，并简化了风扇部分，单纯展示倒置型态给大家看，另外翻转步骤虽然有搭配说明书，不过还是会依自己觉得较顺畅的方式展现。
将侧板拆卸成为裸壳状态，后方的遮线板和硬碟架都要拆下。 ▲侧板和前面板都要拆除  ▲拆除遮线板和硬碟架
卸除顶部侧板，翻到底部将前置I/O埠线材取出，之后将整个底部拆开。 ▲卸除顶侧板 ▲取出I/O线材 ▲卸除底部
将风扇支架上下对换，外观都一样，只是上下装设的方式不同。 ▲上方风扇支架拆卸后与下方对调
将底部安装在原来顶部的位置，I/O线材和I/O埠都可以更换位置，I/O埠总共有三个地方可以安装，选择自己喜欢或比较好看的方式即可。到此已经完成80%的进度。  ▲I/O线材安装 ▲I/O埠更换位置 ▲左右翻转粗略完成
选择想要安装电源的方式，这次个人试着完成上置电源，要先将原本的硬碟架加装电源架以后安装在下方，之后电源安装在上方就可以靠着硬碟架做支撑。 ▲将电源架锁在硬碟架侧面 ▲安装硬碟架
至此所有步骤就完成了，整体安装难度不高，搭配说明书应该30分钟到1小时就可以成功翻转。 ▲机壳正面(倒置型态) ▲机壳背面(倒置型态)
装设硬体设备，因为把硬体内容简化了，安装也变得简单，左右翻转后除了侧边的走线孔位置比较难抓以外，其他都跟原本组装过程差不多，前方的主机板整个翻转，很难得有机会看到显示卡转到正面。背面线材一样集中在中间，上置电源也获得良好的支撑。 ▲正面装机完成 ▲背面装机完成  ▲倒置型态全机展示
➞➞个人想法➞➞个人从以前就相当喜欢O11D系列机壳，左右分舱式架构让硬体设备安装简单，整线也不费力，重点是外观展示非常漂亮，无论是使用空冷设备或是水冷设备都能呈现出独特的美感。
这次开箱的O11D EVO白色，虽然在大部分架构上有保留原本的O11D雏型，但是在很多细节上下的功夫绝对是目前最多的。首先是白色外观上呈现更有一体感，过去常用黑白相间来增加外观的变化，而近年纯白色系开始窜起，O11D EVO无论是支架和配件都采用白色配置，就连螺丝也以银色为主，在外观上就不会影响太多。
充足的内部空间可以容纳大型的硬体设备，包括三风扇三卡槽的显示卡和高塔CPU散热器，且后方拆卸硬碟架后还能安装第2颗电源供应器，能单独提供显示卡额外电力。搭配自选购配件以后，就有多种变化形态，像是透过滤网前面板打造高散热环境，或是GPU垂直套件展现显卡灯效，都让所谓的模组化功能更加实用。
机壳左右翻转是O11D EVO的主特色，不需要太复杂的步骤就可以成功获得机壳的另一种型态，而且硬体上下倒置后完全是另一种不同的风貌，对于热爱组装的玩家来说确实很有价值。而且底部前置I/O也能随着使用环境随时更换位置，对于有限的桌面空间配置更容易。
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