为何在测试过程中，就发此文？

唯一原因就是，希望高手入内指导！
BIOS设定不写出，大家也难指导。
原以MEMTES 86测48小时，9*313过测的设定如下（有括号内的为现在改变的设定）：
我的BIOS 设定
１．电压设定：
CPU电压：1.48 （现设1.328V）
记忆体电压： 2.7V  
主机板晶片组电压：1.50V

２．CPU设定
FSB BUS Frequency：313(现设300)  
LTD/FSB Frequency Ratio： 3.0
CPU/FSB Frequency Ratio：9

３．记忆体设定
DRAM FREQUENCY SET： 200(RAM/FSB:01/01)  
Command Per Clock (1T/2T)：ENABLE(即1T)  
Cas Latency Control   (Tcl)： 2.5(现改为3)  
Ras# toCas#delay   (Trcd)： 04 (现改为4)
Min Ras# Active time (Tras)： 07 (现改为8)
Row Precharge time   (Trp)： 03 (现改为4)
Row Cycle time   (Trc)： 08 (现改为16)
Row Reflash cycle time(Trfc)：15 (现改为18)
Row to Row delay   (Trrd)： 02(现改为3)  
Write recovery time   (Twr)： 03  
Write to Read delay (Twtr)： 02  
Read to Write delay (Trwt)： 03
Refresh Period     (Tref)：Auto
Write Cas Latency   (Twcl)：１（现改为Auto)
Dram Bank Interleave   ：Enable

.........................................................................................................................
小弟常以讯息请教版大大kinta兄，到底问题出在那里，小弟超频就是要「加压」才有办
法。一直认定，小弟BIOS设定，一定要加强，毕竟，加压才能超，那是功力不足的证明。

高手们，恳请入内好好教小弟。谢谢。

不要再催我了啦...= ="

我说真格的...真让我来调的话...我调出来的参数绝对跟你一模一样= ="
Write to Read delay (Twtr)： 02←了不起这个我会改成03试试而已= ="

我的结论是...您对自己的要求太严格了= ="

一定要我吐槽哦= =...
那...注意一下晶片组温度吧...= ="

下面是引用woolswell于2006-02-16 22:43发表的 055O UPMW周期的AMD OPTERON 165超频探测:
为何在测试过程中，就发此文？

唯一原因就是，希望高手入内指导！

BIOS设定不写出，大家也难指导。
.......

抱歉~~刚刚要回文不小心点到删除文章>"<\
刚好同事又来找说星期日要结婚..要帮忙他装一下冷气>"<

主机版晶片组散热无法改??
其实小弟新的A8N SLI改晶片组散热时也遇到会卡到的问题
小弟是用砂轮机切割过散热器..目前已顺利安装上去噜XD
建议您也可以挑一款比较不会卡到的再来自己修正一下

您试试看小弟给您的参数,因为RAM每个设定不尽相同.....
所以也是用猜的XD........小弟猜测的参数将会放的很宽.......
而且小弟能力也普普拉XD...毕竟我不会去用"佩步"让测试过关XD.....
试试看吧~"~ 第一组不过在试试看第2组参数
结果在告诉我.....希望猜对噜>"<
测试SP 2004前请先用Memtest86跑个8圈以上是否过
过了在跑SP 2004....................
虽然个人感觉应该是U电压您设的不够...还是给您建议噜XD.....

１．电压设定：
CPU电压：1.35 V (先用预设电压跑,先不要降压,因为体质您也还不知道)
记忆体电压： 2.7 RO 2.75V(不知道您用的RAM,所以都是猜猜猜@@)  
主机板晶片组电压：1.5V

２．CPU设定
FSB BUS Frequency：300  
LTD/FSB Frequency Ratio： 3
CPU/FSB Frequency Ratio：9

３．记忆体设定
DRAM FREQUENCY SET： 200(RAM/FSB:01/01)  
Command Per Clock (1T/2T)：1T  
Cas Latency Control   (Tcl)： 2.5 OR 3  
Ras# toCas#delay   (Trcd)： 4 OR 6
Min Ras# Active time (Tras)：8 OR12
Row Precharge time   (Trp)： 4 OR 6
Row Cycle time   (Trc)：10 OR 12 (最后还不行改14>"<)
Row Reflash cycle time(Trfc)：14 OR16(最后还不行改18)
Row to Row delay   (Trrd)： 2
Write recovery time   (Twr)： 3  
Write to Read delay (Twtr)：1 OR 2  
Read to Write delay (Trwt)： 3 OR 4
Refresh Period     (Tref)：AUTO
Write Cas Latency   (Twcl)：1 OR 2
Dram Bank Interleave   ：Enable

提外话...
小弟新的A8N SLI 用的滥记忆体(南亚)参数一改SP 2004救挂了
参数不改SP 2004过测......但是3D MARK05 跑有时会当机>"<
记忆体果真很重要XD..............

2006.2月17日上午六时四十分，
一大早起床，打开测试中的萤幕，看到双sp2004，还在继续跑，已经十小时二十分了。
现在几乎敢确定，这颗055O UPMW周期的AMD OPTERON 165，可以稳跑同步9*300。
就算挂了，充其量把CPU再加一点点电压罢了。

好加在，这次盲目性、没任何把握的购买，没让自己感到太后悔及失落感......

首先，回覆pkkbkraa大大，及版大大kinta兄关于小弟晶片组散热的建议：
小弟用过两张DFI NF4版子，晶片组的温度，都偏高。
除非测试，小弟晶片组向来不加压。可是，其温度永远比CPU高！这事情，不曾向他们两位
报告，他们就能直接指出。令人偑服。
曾想过改善，但是，每次看到显示卡紧紧压着，深怕一改散热或换了风扇，显示卡会插不上
，就退缩。久而久之，根本忘了「晶片组过热」的问题。
例如，现正测试着双SP2004，CPU温度，是介于46至47间，而晶片组温度，打从测试开始
，一直高得令人厌恶 ：52度！(后补:再查的结果，主机板温度即PWMIC，更为
可恶，居然是可怕的59至62度!)

谢谢版大大kinta兄的建议方式。测试完后，小弟一定要想办法处理了。否则，有可能某些尚
有潜力的U，到小弟手上，会因自己无能，而被小弟误判。

另，关于记忆体设定，您们的指导，待测试完成（或失败时)，小弟会以您们的建议，再测。

版大大kinta兄说：「测试SP 2004前请先用Memtest86跑个8圈以上是否过」。
事实上，在买这颗Ｕ之前，也就是小弟寄「红铜盖板」的前一两天，没东西玩或试，小弟就
以DFI板子上BIOS附的Memtest86先跑5及8项20圈，还是闲闲没事，又全部再跑了五十几小
时，没任何ERROR。(同步跑9*313)。后来又再跑9*323，失败。

总之，求进步，就是要有人指导，就是要一直失败，一直试。小弟会试的。

关于测试图，因为测试前，忘了将随身碟连到那台PC。测试中，不想因抓图或传送，影响测
试，所以，关于一楼提到的「唠赛14小时测试」，及其他的测试，应会在十六小时后补。

早安了，数位男女的朋友们。

图 1. 参考用   

附上一张最近的改装图

我家的p4p800 晶片温度并不会很高
不过最近超记忆体
所以把侧板风扇使用自制导风管
让风压更贴近主机板
呵~ 有用耶 原本裸机(不装侧板)温度39度
侧板加上不加导风管 30度
侧板加上导风管 目前剩下25度
^^" 以上是题外话

woolswell兄
侧板打开
拿只电风扇来吹吧
先测过再来想如何改装

对小弟而言，这次「AMD OPTERON 165超频探测」文，最大的收获，应该是相关「晶片组
温度」的当头棒喝了。

平心而论，小弟从来不知道「晶片组温度」和超频有关。好笑吧。
版大大kinta兄有一篇：「主机板晶片太热??来改一下(主机板散热改装示范.K8NS Ultra-939)」
http://bbs.mychat.to/read.php?tid=227421&fp=1

当初，小弟也用那张主机板，不久卖了，所以也没认真看。

经本楼三位指点。又爬爬文，居然在国外某超频论坛，看到「Chipset cooling is everything」与
「CPU cooling is everything」并列为超频必要条件的文章。

看了，才迷迷糊糊知道，「晶片组温度」的掌控对超频极端重要。
但，为什么重要呢？小弟真的还不懂。

这一次测试，不是测试完毕，才将结果发表。看来，这种发表「超频测试文」的方式，对小弟这
半吊子，最为适合了：

因为，在错误或不适当的测试过程中，随时有关心的朋友，以回文或讯息的方式，不断提醒、指
导着小弟。

谢谢您们了。也请继续观察本楼，时时指导好吗？谢谢。

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** 2006.02.16下午20时06分，开始跑双SP2004，现在时间17日17时，已跑了快要21小时。
  快要跑完24小时。可是约好晚上七时打麻将。看来，初步测试报告要延到半夜或明晨了。

不知woolswell兄手上有无别种颗粒的RAM？
某些TCCD记忆体模组在DFI UT nF4 系列中很难超上去...

好久不见了woolswell大，小弟(穷酸高中生，开学了，没空常上数位)愚昧，来看看大大的O.C.数据，回文的大大都是小有名气以上等级(只有我例外)，不过还是来请教一下了！

不知大大有没有想过用 "小神塔" 去压晶片组的温度，中坜NOVA有啊！(我住杨梅，有机会在NOVA碰个面吧！)目前我还没看到实测报告，不过据说效能还不赖，不知可否一试？
另外，大大在6楼说 "「晶片组温度」的掌控对超频极端重要" ，我是 "认为" 因为CPU和晶片组是相连接的，如果晶片组上不去，则CPU也会受到拖累(我不知道这样将对不对)，虽然我是Intel 死忠的爱好者，在这AMD的文章发言可能难以信服，不过目前大多数用AMD 去O.C 的人通常只注意到CPU和RAM，却忽略了也颇为重要的晶片组！(毕竟晶片组也是和CPU直接连接，其重要性也由此可见吧！像是在Intel 的平台下O.C. 你会去注意南桥是否过热吗？在担心南桥以前应该先担心北桥吧！)

以上只是小弟的见解，且我对AMD平台不甚了解，如果有谬误还希望各路好手指正，小弟在此先言谢了

图 1. 图一   

图 2. 图二   

各位大大们，不好意思，昨天晚上约八时，SP2004正跑完24小时，开始麻将。
麻将于今晨6时30分结束。赶快将部份图贴上，供大家检视：
SP2004设定：「Large, in-place FFS-stress RAM 」及「PRIORITY:9」
测试开始时间：2006.02.16下午20时左右，结束时间:2006.02.18上午六时30分左右。计约34小时。

上图一、测试通过图，计跑３４小时。测试成功！以双核心电压设1.328V，至少稳跑9*300。

上图二、测试中截图，有记忆体简易参数设定等