目前大部分的人所用的方法差不多有下面这几种!!
1.加装散热风扇!!(原厂散热片,全铜式鳝热片,铝式散热片,外铝中心铜式散热片,导管式散热片。致冷片...等等的)
一般都是加装散热风扇，不过在贴附散热风扇的同时，
别忘了~涂一层导热系数较好的『散热膏』哦！这样子才能够达到「快速散热」的功效~~~
风扇会吵有几个重点...1 风扇安装是否正确? 2 CPU风扇电源线是正确插上CPU FUN? 3 风扇灰尘太多 4 风扇损坏
2.使用降温程式CPU优化程式。降温程式。效果最差。
3.裸机散热开机壳，用负离子式电风扇、机壳内部cpu位置外挂风扇 、机壳内部cpu地方用导风管、机壳左右上开洞式，人吹20吋大风扇吹向主机。
省钱又懒的方法就机壳打开「裸机散热」。不管用什么方法散热，只要有机壳都无法确实散热，因为机壳会阻止热气迅速消失，唯一方法就是将机壳拆除，不会因机壳将热源密封在有限空间内。
不过提醒喜欢裸机的同好～要定时清理主机板．ｐｏｗｅｒ风扇．各大散热风扇．．．的灰尘！
因为裸机虽然凉快．但是阻挡灰尘的状况就差多了．．．所以灰尘一定要清．不然后果是很严重的！
不然可以把一些不必要的程式关掉让cpu轻松点，我有时候画图开太多绘图软件，cpu温度太高。没用网路时，把防毒软体先关掉，cpu的温度有降低好几度。
4.使用水冷、空冷散热循环式.压缩机式。加强散热片导管式。水冷系统降温效果最好，最安静但也最花钱。要省钱又要散热效果好，只有增加主机内部空气的对流，才不会造成热气聚集在主机内，进而产生电子零件的损坏。
5.选用散热配件...利用散热排线。主机内部安装风扇前后对流式。上下对流式。前左右对流式。前后对流加POWER (前后对流式)加装８"风扇 １２"风扇等
举例来说像↓１。用双风扇的电源供应器(有强调静音的比较不会吵)
２。换用散热良好的ＣＰＵ风扇(在没有超频之下Intel原厂的就不错了，AMD的我不清楚)
３。加装系统风扇(主机前后各一个或两个，前进后出，方向必须要对才有效果)
４。如果有加装系统风扇，那机壳侧板必须要装上，散热效果才会好
５。如果没加系统风扇，那机壳侧板别装，用电风扇吹散热会比较好(建议装系统风扇)
６。换用体积比较大的机壳，联力的铝制机壳散热很不错，即使是三四颗超高温的万转SCSI硬碟也能应付，内建前二后一风扇，不过很贵，一个两三千块
７。换用所谓的散热排线，体积较小比较不会妨碍机壳内气流散热
８。加装两三个温度侦测器，随时观察硬碟、CPU、主机板温度，主机板内建的温度侦测有很多都不太准
９。如果有装一颗以上的硬碟，机壳安装硬碟的空间够多的话，硬碟跟硬碟之间要有间隔，以利散热
１０。CPU别超频跟加电压，显示卡也一样别超频
１１。机壳四周要有足够的空间散热，后方保留约十公分让热气流顺利排出，机壳的屁股也就是电源供应器的上方尽量别放东西，尤其是高温的ＨＵＢ跟ADSL Modem
１２。自己自制一个冷气灌输管，直接把冷气灌入主机内部。除了减少灰尘的进入，强大的空气对流也让整个主机的排气效果增加。可以有效提升散热的效果，更能增长硬体的寿命。
以上有好几点都只是小地方，但是每个小地方能降个一两度，那累积起来就很可观了。
