杜甫Dufu
   
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 【前言】 书接上回，上篇留下的悬念：它真的只有 3,500 MB/s 吗？在上篇的评测中，我们在技嘉 B850M 小板上见证了这张「外挂大南桥卡」的完整实装与物理避坑！诗人用标准双槽的 RTX 5080 FE 解救了紧绷的 15mm 呼吸空间；也实测出在四碟并行与内外夹攻下，系统确实能维持正常的 4K 随机反应！
但同时它也留下了一个遗憾，受限于那张 mATX 主机板副插槽仅有 PCIe 3.0 x4 的规格，所有高速装置最终都被死死压在 3,560 MB/s 的物理通道天花板上，这不禁让人产生灵魂拷问：如果把它从 Gen3 的枷锁中解放出来，插上真正具备原生「PCIe 4.0 x4」的主机板副插槽上，那么这颗被移植到扩充卡上的 PROM21，是否真的能释放出最大能耐？
解开缰绳，把水管彻底拉宽到 7,000 MB/s！为了摸清这张卡的真正极限，下篇我们直接更换平台，进行更进阶的验证，通道规格翻倍，接入原生 PCIe 4.0 x4 上行通道，来验证总吞吐量能否顺利突破 7,000 MB/s
在频宽翻倍的环境下，四条美光高速神兽同时读写，分流情况是否依然明显？当 4 条 M.2、SATA 硬碟与 20Gbps Type-C 全部挂满并同时运作，供电与稳定度能否撑住？
不同主机板的 PCIe 通道，甚至是在不同平台上，对这张外挂南桥卡会带来哪些意想不到的相容性差异？不再多说废话，测试平台就位，我们直接上机见真章！
▲上篇的 PCIe 3.0 x4 其实可以做为老平台的最佳参照，虽然并没有办法完美呈现出扩充卡的完整实力，但作为日常使用来说绰绰有余！这一次诗人拿出了 Intel 的 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI II 主机板作为实测平台，是个超级理想的好平台，本身就具备五条 M.2 的优异扩充性，在搭配上扩充卡可以来到九条！并且这跨阵营的组合，把「AMD 南桥」插上「Intel 晶片组」主机板！这场跨越红白两军的硬体碰撞，应该会是最有趣的话题点，同时也摆脱了 m-ATX 的物理限制，回归标准 ATX 空间～
▲那么一样，在第一轮还是先进行「单碟极限性能测试」，同样邀请到 T700 来担任先锋，另外三位在旁稍作休息～
▲将 PB65MX3 扩充卡插在 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI II 最下方、由 Z790 晶片组提供的 PCIe 4.0 x16 插槽中，实际电气规格为 x4；为了测试流程稳定，也会插上 PCIe 6-Pin 辅助供电线～
▲协定握手验证，满血 PCIe 4.0 x4 就位，跨阵营相容性过关！在按下跑分键之前，诗人先打开 CrystalDiskInfo 检验底层的通讯协定是否如预期运作，就怕在 Intel 平台上无法运作；在单碟安装于 M.2_A 时，扩充卡能完整提供 Gen4 x4 频宽，且 AMD PROM21 与 Intel Z790 晶片组之间的 PCIe 通道协商完全正常，没有任何跨平台的相容性降速问题～
▲同样维持着「3次 / 4GiB、真实世界效能（Q1T1）」设定档进行开场基准实测，相较于上篇受限于 PCIe 3.0 总线、被硬生生卡在 3,400 MB/s 上限的窘境，在 Z790 满血 Gen4 通道加持下，Crucial T700 跑出了 循序读取 5,250.72 MB/s、写入 5,124.43 MB/s 的优异成绩，4K Q1T1 随机读取达到 73.97 MB/s，读取延迟仅 55.28 µs，写入延迟压在很不错的 16.33 µs，在这第一轮测试中最高仅为 46 度
▲你可能会觉得：不对呀！PCIe 4.0 x4 不是应该跑超过 7,000 MB/s 吗？怎么刚刚的真实世界测试只有 5,000 MB/s 左右？原因其实就在于测试负载本身！前一轮使用的是 Q1T1 的「真实世界效能」设定档，单一伫列、低伫列深度下，本来就不容易把高速 SSD 的循序吞吐能力完全压榨出来，因此这一轮直接切换至「最佳效能」设定档，将负载提高到 SEQ1M Q8T1，让 T700 真正展现高伫列深度下的循序读取能力；结果读取直接冲上 7,123.77 MB/s，已经达到高速 Ge4 SSD 常见的 7,000 MB/s 级表现，也证明 PB65MX3 在这个原生 PCIe 4.0 x4 上行环境下，确实没有明显卡住单碟的循序读取性能；顺带一提，在这第二轮高负载测试后，扩充卡的最高温度来到 56°C，相较前一轮明显升高，也为接下来四碟全开的散热测试提前埋下伏笔～
▲接下来换上美光四神兽后，我也发现了一个问题，相较于上篇 PCIe 3.0 总线下各碟主控处于降速等待状态，在满血 PCIe 4.0 x4 下，四颗 SSD 加上中央的 PROM21 全力转发，单一 PCB 上的瞬时热功率大幅增加，在长时间高负载、且缺乏风流的情况下，很容易就突破 70°C
▲在测试期间我也会自己手动拿着风扇进行额外的主动散热，不过温度表现并不是我们测试的重点，在意的还是不要因为温度过高而降速来影响判断！
▲在完成单碟满血验收后，我们将扩充卡身上的 4 组 M.2 槽位全部插满美光四神兽，并打开 CrystalDiskInfo 检验底层频宽分配，目前传输模式全数显示为 PCIe 4.0 x2，各碟单独读写的理论上限约为 3,500 MB/s
▲拍谢啦，刚刚忘记切换，其实这一轮使用的是「最佳效能」设定档；四个 CrystalDiskMark 视窗同时开跑后，各碟的循序读取分别来到 1,828.46、2,019.34、2,036.33 与 2,300.66 MB/s，若将四个视窗的回报值相加，总和为 8,184.79 MB/s，不过这里要特别说明，「各视窗回报速度的加总」并不等同于上行 PCIe 总线的瞬时实际吞吐量，因此不能直接把 8,184.79 MB/s 视为 PCIe 4.0 x4 的物理吞吐上限；真正可以确认的是，四颗 SSD 在满血 Gen4 x4 上行环境下，都能同时维持相当高的传输速度，代表 PB65MX3 的多碟并行能力已经被完整逼了出来；而四碟同时运作时，真正值得观察的也从「单碟能跑多快」，变成「多颗 SSD 如何共同分享同一条上行通道」，至于究竟能不能真正把 PCIe 4.0 x4 的总吞吐压到极限，后面我们会再透过不同工作负载与五路并行测试进一步验证～
▲离开理论峰值测试，我们切换回最贴近日常软体载入与多工存取的「3次 / 4GiB、真实世界效能」设定档，同步让四神兽全速开跑，在 Q1T1 单伫列、低伫列深度的测试环境下，四碟读取加总达到 7,766.32 MB/s、写入达到 7,154.04 MB/s；相较于上篇 B850M 受困于 Gen3 x4 通道上限的窘境，Z790 满血 Gen4 通道能彻底释放多硬碟同时存取时的传输潜能！且 4K 随机读取延迟高度集中在 60.2～62.3 µs 区间
▲除了内部的 4 组 M.2 之外，乐扩 PB65MX3 挡板上的 USB 接口同样是一大卖点，同样在后置 Type-C 接入搭载高速 SSD 的银欣 MS12 20Gbps 外接盒，看看跨阵营的传输表现，在单纯只有测试外接盒的状态下，扣除协定封包耗损后，循序读取跑出 1,633.92 MB/s、写入 1,613.60 MB/s，4K 随机读取延迟落在 114.45 µs
▲对照先前单独测外接 MS12 的数据，现在即便内接的 T710 正在以 3,000 MB/s 狂飙写入，外接盒依然稳如泰山地跑出 1,618.14 MB/s，这与上篇 B850M 受制于 Gen3 通道频宽不足、外接盒直接被挤压跌至 1,200 MB/s 的窘境形成强烈对比！完全能满足摄影师一边外接备份素材、一边内接剪辑快取的严苛多工需求～
▲最后一项测试，四条 M.2 + 20G 外接盒的五路全开！无论是 Intel 还是 AMD 平台，PB65MX3 在多装置同时轰炸时，都展现出不错的频宽分配结果；外接盒仍能维持在高速区间，四颗内接 SSD 则各自退到约 1,500 MB/s 左右，在五个储存装置同时抢占频宽的极端情境下，内接四颗 SSD 的随机读取延迟依然维持在相对稳定的区间～
▲测试平台暂时告一段落，诗人买这张扩充卡回来可不是单纯测试给大家看而已！接下来才是实际应用的部分，目前我的主力平台是 MSI MEG X670E ACE，虽然原厂本就附了一张「M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual」扩充卡，不过这张卡需要安装在第二条 PCIe 插槽 PCI_E2，让第一、第二条插槽切换成 x8+x8，才能完整使用卡上的两组 PCIe 5.0 x4 M.2，如果改插最下方的 PCI_E3，虽然这条插槽本身同样是 CPU 直连的 PCIe 4.0 x4，但就无法提供 Xpander-Z Gen 5 Dual 所需要的双 M.2 完整频宽，因此在实际使用上会受到限制…
▲所以诗人自己额外花一百块买了 PCIe 4.0 x4 的小小转接扩充卡，不用额外供电，也不用什么繁琐的设定，直接插上就能用了，缺点就是安装后的 SSD 是在下方，厚重的散热片就很容易受到地心引力的影响！
▲当初在组装可能比较临时，就拿了 PS5 的散热片来用，甚至用束带来土炮固定，想说等之后有时间再来完善，但用着用着就一路撑到了今天～
▲那不如就趁着这次机会把它搞好吧！那既然是要自用，肯定散热片得装一下对吧，但手边没有轻薄型的散热片，就连乐扩里面赠送的也没办法使用，在安装上会有冲突，看来真的得找机会再额外买散热片，或是改用发热较低的 SSD 了 …
▲装进机壳后发现，T700 的散热片太高了，联力 LANCOOL 217 底下的分舱平台上还有一个突起，虽然是能勉强装，但会导致 PCB 不是水平的，勉强先拆掉分舱平台，先来跑测试，剩下的之后再说！或许也该考虑换个机壳了（怒）
▲目前的状态除了两块存放学习资料的 HDD 之外，背后还挂了两个 2.5 吋的 SSD 和外接记忆卡盒，剩下就是主机板本身的四个 M.2 SSD 再加底下一个额外扩充的 M.2，一共是五个 M.2 在使用，因为装了最底下的扩充卡后，主机板后方有一个 20G 的 Type-C 就无法使用了，其实这让我蛮犹豫到底还要不要这样用...
▲不过有了这张 PB65MX3 扩充卡后，我的 M.2 数量就能从原本的「主机板 4 条＋额外转接卡 1 条」，重新整理成主机板原生 4 条，再加上 PB65MX3 的 4 条，一口气来到 8 条！8 条呀兄弟们！太梦幻了吧～
▲回去翻手册的时候意外的发现一项特点，这推翻了大家常以为「PCI_E3 走主机板南桥」的推测，这不是「三级串联」，而是「直通 CPU」，真实的硬体拓扑反而比想像中更暴力、更纯粹！如果走南桥，讯号要像挤火车一样穿过两颗 PROM21 才能回 CPU，这势必会让延迟大幅增加！为了验证它究竟是直通还是走南桥，我们直接进系统看硬体树状图见真章～
▲在移师至旗舰级 MSI MEG X670E ACE 平台后，诗人第一时间切换至装置管理员的「依连线装置」检视，一窥乐扩 PB65MX3 底层最真实的硬体通讯拓扑架构！扩充卡独立挂载于 CPU 直出的 PCI Express Root Port 之下，完全避开了主机板原生双 PROM21 晶片组与板载 10G 网卡的中继转发；从硬体拓扑来看，这让 PB65MX3 的上行通道得以直达处理器端 Root Complex，也为后续的延迟比较提供了绝佳的测试条件～
▲诗人立刻以相同的「3次 / 4GiB、真实世界效能」标准，对卡上插满的四条美光神兽发动四路同步压榨！相较于 Intel Z790 平台上的约 61.3 µs，移到 X670E ACE 并改用 CPU 直连 PCIe 4.0 x4 后，本次测试的平均延迟下降到只有 49.9 µs；得益于延迟的缩短，四颗硬碟的 4K Q1T1 随机读取速度也有提升，展现了 CPU 直连通道在处理日常微小档案时的绝对敏捷度～
▲但在检视 HWiNFO64 感测器数据时，我们也发现了一个潜在买家需要注意的细节：软体可以读取微星 X670E ACE 主机板原生两组晶片组的温度，最高分别来到 62.8°C 与 63.7°C；但乐扩 PB65MX3 身上的 PROM21 并没有提供可供 HWiNFO 直接读取的独立温度资讯，也就是说，如果你想掌握 PB65MX3 本身的晶片温度，不能单纯依赖主机板监控软体，这点在长时间高负载使用时尤其值得注意！
▲在所有验证的最后，诗人向乐扩 PB65MX3 发动了最后的极限满载测试！这次直接让四条 M.2 加上外接 20Gbps SSD，同步以「3 次 / 4GiB、真实世界效能」满载轰炸，看看当五个储存装置一起抢占 PCIe 资源时，这条上行通道究竟能撑到什么程度？ 测试结果相当有意思，若将五个测试视窗的回报数值相加，总和来到约 7,975 MB/s；不过这里要特别说明，这个数字代表的是各测试视窗回报速度的加总，并不等同于同一瞬间 PCIe 4.0 x4 上行通道的实际总线流量，因此不宜直接拿来当成 PCIe 4.0 x4 的物理极限！真正值得注意的是，在五个储存装置同时进行读写的情况下，内接与外接装置依然都能维持相当高的传输速度，显示 PB65MX3 在满血 Gen4 x4 上行环境下，确实具备相当不错的多装置并行能力，至于这条上行通道究竟还能榨出多少实际有效频宽，也正是这张卡最值得玩的地方～
▲从 Gen3 到 CPU 直连的阶梯演进，三平台跨世代实测对照总表
▲简单示意一下以上测试的三个平台在 PCIe 拓扑上的通道路径
最后，来聊一下关于 RAID 容错式独立磁碟阵列：
不少人在看到单卡能容纳四条 M.2 时，第一反应往往是想插满四条 Gen4 SSD 组建 RAID 0 来冲击破万的极限速度！但在实际动手前，必须认清这张卡的实体限制：前面单碟测试中，单颗 Crucial T700 就已经跑出超过 7.1 GB/s 的循序读取，而扩充卡对外连接主机板的总水管就是 PCIe 4.0 x4，这意味着就算组建 RAID 0，总吞吐依然会被总线频宽卡死，完全得不到翻倍效益，反而徒增一颗损坏就全盘覆灭的四倍资料遗失风险！再者，乐扩 PB65MX3 核心采用的是 AMD PROM21 交换晶片，并非具备专属快取与断电保护的硬体 RAID 卡；若在系统内以软体阵列强行分条，资料排程全靠 CPU 与驱动层转发，会直接打破我们在直通架构下好不容易测得的 50 µs 超低延迟，让日常小档存取反应不增反降
如果退一步改组兼具容错的 RAID 1 或 RAID 5，是否有实用价值？这里需要打破一个常见的观念盲区：许多人认为 SSD 一旦主控烧毁或颗粒锁死，线下物理救援的难度与代价远高于传统机械硬碟，因此更应该组 RAID 来防范；但 RAID 的本质从来不是去「拯救」坏掉的那颗硬碟，而是透过其余正常运作的硬碟即时计算出遗失的资料，在更换新碟后完成重建；然而，把这套机制搬到消费级 NVMe SSD 上，往往会撞上另一层现实硬伤，多数软体阵列环境无法妥善向下穿透 TRIM 指令，长时间使用容易引发严重的写入放大、掉速与颗粒寿命耗损；更危险的是，同批次购入的 SSD 在相同的负载下磨损程度高度一致，当第一颗暴毙换新后，在执行数小时极限读写的「阵列重建」过程中，其余已经濒临疲劳极限的 SSD 极容易发生集体猝死的骨牌效应，让容错保护彻底破功！
因此，储存架构领域始终有一句名言：「RAID 是用来防伺服器停机，不是用来防资料遗失。」对于个人创作者与玩家而言，这张卡最健康、最具性价比的用法依然是「独立分盘管理」，将四个插槽分别指派给不同任务，例如游戏库、剪辑快取暂存与大容量封装库，日常各自独立运作，并行时交由 PROM21 晶片动态分配频宽，至于真正关乎心血的重要专案与影像素材，与其在同一张卡上折腾阵列，不如落实标准的离线备份，将档案同步至独立的外接硬碟或 NAS，这才是面对高速快闪记忆体时代最务实且零风险的资安策略～
「总结」
经过上下两篇、三张主机板，以及从 PCIe 3.0 x4、PCIe 4.0 x4 到 CPU 直连 PCIe 的实际测试后，PB65MX3 的定位终于变得非常清楚：它真正有价值的地方，并不是把四颗 NVMe SSD 变成四条各自满血狂奔的独立高速公路，而是利用一颗被搬到扩充卡上的 PROM21，将一条 PCIe x4 上行链路转化成一整组 M.2、SATA 与 USB 扩充平台，对于原本 I/O 资源就已经捉襟见肘的主机板来说，这种玩法才是 PB65MX3 最核心的价值！
经过三个平台的实测，也让大家更加清楚知道「上行通道」的重要性！在 B850M AORUS ELITE ICE-P 上，PCIe 3.0 x4 成为明显的吞吐瓶颈；换到 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI II 的 PCIe 4.0 x4 后，多碟循序性能立刻获得大幅提升；最后移师到 MSI MEG X670E ACE，让 PB65MX3 直接挂在 CPU 提供的 PCIe 通道上，又进一步观察到不同 PCIe 拓扑下，延迟与多装置并行表现确实会出现差异，这也代表购买这张卡之前，真正需要看的不是「主机板上有没有一条长插槽」，而是那条插槽到底有多少实际的通道，以及它究竟连到 CPU 还是晶片组
但性能之外，PB65MX3 还有另一个完全不能忽略的现实问题，那就是「装不装得下」，四面八方塞进大量 SSD 的代价，就是显示卡厚度、PCIe 插槽间距、SSD 散热片高度与机壳空间全部得一起计算，当然厂商本身的设计也隐含了一些小瑕疵！这次测试也实际遇到了厚重 SSD 散热片与显示卡互相干涉的情况，因此对于 mATX 使用者而言，这张卡最大的门槛有时候甚至不是频宽，而是物理空间与散热风道～
而这也是我最后会把 PB65MX3 留在自己主力平台上的原因，以我的 X670E ACE 为例，原本已经塞入多颗 M.2、SATA 与其他扩充设备，PB65MX3 又额外补上四组 M.2、四组 SATA 与高速 USB，让原本已经接近饱和的 I/O 配置，再多出一大块可以运用的空间；比起追求几个漂亮的跑分数字，我更在意的是它能不能让整台电脑的储存配置重新获得弹性，而这正是这张卡最吸引我的地方～
至于 RAID，我认为则应该把它看成另一回事，四颗 SSD 当然可以让人产生组 RAID 0 追求极限吞吐的冲动，但 PB65MX3 最终仍然受到单一 PCIe x4 上行通道的限制，多颗 SSD 并不代表总频宽可以无限制叠加；如果是一般玩家或创作者，我反而更倾向把四个插槽当成四个独立储存空间，分别配置游戏、素材、快取与资料等不同用途，再把真正重要的档案另外备份到独立储存设备，扩充容量可以很疯，但资料安全还是得保持理智！简单来说就是没有必要搞 RAID 啦，就是 SSD 插上去用就对了～
因此，如果你正在寻找的是一张「让四颗 SSD 同时满血」的纯性能扩充卡，那 PB65MX3 并不是这么单纯的答案；但如果你的需求是增加大量 M.2、SATA 与 USB、解决主机板 I/O 不足，而且手上的主机板又没有 Bifurcation 或多余的高速 PCIe 通道，那么这张把 PROM21 直接塞进 PCIe 扩充卡里的设计，就会变得非常有意思！
「它不是把主机板变快，而是让原本已经没有空间的主机板，再多出一组可以运用的 I/O。」对我来说，这才是 PB65MX3 最疯狂、也最实用的地方！至于这种「把 AMD 南桥直接做成扩充卡」的玩法到底还能玩出多少花样，就等其他厂商再来好好折腾了，或许接下来不是只有乐扩，还有其他更有想法的产品出现～
以上就是我对
【「在主机板上再插一张主机板！？」
LEKUO 乐扩 PB65MX3 深度评测（下篇）】的心得分享
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我是杜甫，我们下次见，掰掰～
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