身为3C产品的爱好者，加上习惯对水冷系统装机模式，再考量个人对组件的选用皆非最高阶，而是以CP值为优先考量，这次升级装机就选用Intel最新的LGA1155平台为主的相关零组件，其中包括CPU选用Intel i7-2600K、记忆体选用Kingston KVR DDR3 1333 4G*4、主机板选用ASRock Z68 Extreme4 Gen3、显示卡选用MSI HD6950 2G公版卡、电源供应器选用Antec HIGH CURRENT PRO 1200W、SSD延用Intel X-25 V 40G*2 RAID0、硬碟选用之前算是特卖的Seagate Green 2TB及相关散热周边Antec 12CM+棒棒糖风扇，其他则为延用的CM RC840机壳、AQUA制品CPU及显示卡水冷头、国产优质好用的DP600水冷PUMP、2组水冷散热排(计用上5组12CM风扇)、AQUA控制面板、4组水冷测温接头及2组烧录机等。
整机侧视图
Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
ASRock Z68 Extreme4 Gen3
Antec 12CM+棒棒糖风扇
Kingston KVR DDR3 1333 4G*4
整机前视图
HD及SSD
整机后视图
以下是各元件选用考量
CPU Intel i7-2600K
虽然LGA775及1156脚位系列CPU尚未完全退出市场(不过看来也快了)，与上述脚位高阶CPU定价来说现时较为尴尬，不过整体来说，既然新一代1155脚位CPU已面市，前面的老大哥就该让位了，Sandy Bridge家族已明显成为市场装机的主流，2600K为Intel新一代Sandy Bridge最高阶处理器之一，加上Intel 新一代6系列晶片组所带来的 PCI Express 2.0，以及2组高速SATA 3.0组成相当不错的运算平台， 高阶版本如2600K的Sandy Bridge处理器，具备四个处理核心和一个图形核心，也具有Hyper-Threading和Turbo Boost技术。Sandy Bridge处理器采用32奈米制程，搭配第2代high-K技术，尚包含加强版2代Turbo Boost技术，Sandy Bridge是英特尔的这一代主要的微架构。 主要特色有CPU能提供「单位时间指令之大幅改善」，代表在执行工作上将更有效率，强化后更好的内部汇流排，Sandy Bridge将是第一个支援英特尔先进向量扩充指令（Advanced Vector Extension，简称AVX）的晶片，AVX可加速多媒体工作，包括影片和声音处理。智慧超频可加速或减缓个别的核心，以配合处理或省电需求。
使用心得
Core i7 2600K效能相当威猛，预设表现就相当不错，搭配上Z68或是P67主机板超频性就能提升不少，上5G之后效能更是亮眼，加上内建显示效能堪与低阶独显看齐，甚至有凌驾之势，新的CPU效能及内建之GPU效能成长蛮多的，若只以新装机平台或CPU效能升级考量，LGA 1155 CPU首选当然是Core i7 2600K啰!
RAM Kingston KVR DDR3 1333 4G*4
随着Intel CPU推出效能不错Sandy Bridge系列，记忆体效能增益也是有目共睹，网路讨论区对高容量的记忆空间需求，造成蛮多人在讨论要不要升级直上DDR3 16G的现象，很明显的DDR3与DDR2双方价差已过黄金交叉点(未来应该是讨论DDR4&DDR3啰)，购买新的DDR3记忆体模组已较DDR2模组便宜许多，这也使消费者在采购电脑时，又有终保品牌厂商下杀DDR3 1333 4GB模组破千的已成常态，最低来到500左右，虽然最近有上涨一些但整体来说还是相当划算，也提高消费者愿意购买DDR3记忆体模组，显见DDR3记忆体模组已成为市场主流，Intel及AMD CPU支援的记忆体规格16G也都是基本盘了，基本上记忆体容量及速度对电脑的的效能有正面的助益，记忆体容量及速度对电脑的的效能，仍是有正面的助益，速度越快频宽越高对记忆体存取速度及依赖度高的应用程式或是科学运算，增加的效益十分明显，所以消费者对于便宜又大碗的产品一直接受度相当高，记忆体对一般使用者来说在现有主机板记忆体插槽限制下，搭配16G的DDR3 1333以上速度的记忆体可说是顶装，当然会觉得能超频使用能增加效能外就是赚到的，便宜又大碗的产品人人爱用。以记忆体的产品品质来说，台湾消费者若有较高预算者多以创见正规产品、Kingston为优先，不过之前创见因为调整保固方式Kingston有慢慢成为消费者头号指名的记忆体之势，所以个人渐渐的装机使用多以Kingston记忆体模组为主。
使用心得
Kingston近期在市面上销售的KVR系列DDR3 1333 4G记忆体模组为Low proflie的版本，与一般版相较，超频性好像就是差那么一些，但其实超频效能确实也还不错，另外加上Intel新一代的Core核心已经正式上市，搭配Intel新一代Sandy Bridge处理器及Intel 6系列晶片组P67或是Z68所组成的运算平台，搭配上Core i7 2600K的记忆体的相容性及效能表现，确实相当不错，甚至有部分压下3通道的X58平台表现。
MB ASRock Z68 Extreme4 Gen3
Intel Z68 晶片组于今年5月初上市搭配Intel LGA1155脚位的Sandy Bridge处理器(Z68基本上可以视为P67+H67合体)，一样有P67晶片组的 PCI Express 2.0以及原生2组高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未来会增加对USB3.0的支援能力，7系列晶片组有望加入)。各大板卡厂采用Z68晶片组的主机板也准备抢占市场(多以ATX或M-ATX为主，个人蛮期待ITX的Z68)。Z68系列主机板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市后，中高阶市场的主推晶片组，各板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68为搭配LGA1155新脚位i7/i5/i3 CPU，一样属于第2代Core i架构，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多数CPU具备HT超线程技术，主要目标当然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列产品，Nehalem后继者要等2011年底的Sandy Bridge-E。这次选用主机板大厂-ASRock 推出以Intel Z68晶片组加上PCI-E 3.0次世代传输介面，打造规格、功能及用料都能兼具的ATX主机板(技术特点支援VIRTU、XFast LAN、共4组USB3.0、2组SATA3、4组显示输出介面、两种风扇扣具孔位等)，
P67无法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge处理器其中的内建显示功能，但H67却无法调整K系列CPU的倍频功能，选择其一都会有些许缺憾，故Intel推出Z68 Express晶片组上市，让Z68与H67同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供P67晶片组调整倍频的功能，解决玩家在超频方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大于2.2TB硬碟的RAID阵列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)这两项新特性。让使用者于使用独立显示卡时也能享受内显及Intel Quick Sync转档技术(提供Lucid Virtu软体)及Smart Response Technology(SSD快取技术)，1155脚位目前将是未来1年晶片组主流&效能(主要提供2组SATA 6G及PCH提供之PCI-E 2.0，USB3.0部分还是需要外加控制晶片)，另外Sandy Bridge CPU已经把运算核心、PCI-E 2.0控制器及记忆体控制器整合在一起，内建新的绘图核心，搭配Z68晶片组就能直接使用，当然Z68 Extreme4 Gen3是有提供的。
使用心得
这张Z68 Extreme4 Gen3主打是中高阶市场，除了加入对次世代PCI-E 3.0的支援外，主机板的功能也相当完整，采用Z68晶片组具有完整的RAID0、1、5及10功能，另外新加入SRT技术的智慧型储存快取，以ATX板来说效能算还不错，也提供多达3组PCI-E 16X插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置，如多重显示卡组合、音效卡、阵列卡等，另使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体原厂也提供好用的软体如XFast USB、XFast LAN及ON/OFF PLAY等，提升产品价值，1155脚位平台已成为市场主流，加上ASRock产品价位通常都蛮有竞争力的对PC元件选购可说是大有帮助，有助于1155的PC平台的组建，另外谈到H67平台缺点使用K系列CPU无法超倍频(H67原生限制)，Z68也相对破除了，如果真想玩Intel Quick Sync转档技术的朋友建议可以选购，但如果没有Intel Quick Sync转档及SRT技术需求的使用者，其实现有的P67还是不错的选择，而且有一波小跳水可以捡便宜。
VGA MSI HD6950
AMD在2010年12月15日发布其针对高阶市场的HD 6900系列显卡，AMD新款采用Cayman Pro/XT核心的HD 6900系列显卡产品。其中包括HD 6970/HD 6950两种产品，它们的性能表现将会略优于上代产品HD5870和HD5850，幅度也没有之前产品提升明显。采用Cayman核心的产品是Radeon HD 6000系列的单核旗舰产品被命名为Radeon HD6970/6950，搭配2GB GDDR5记忆体，并提供一个HDMI、一个DVI-I、一个DVI-D和两个mini DisplayPort介面。也因为HD6970跟HD6950相似度太高，TechPowerUp 网站发现 AMD 使用的是修改 VGA BIOS 的方式来关闭功能，这使得把 HD6950 升级到 HD6970 简单到只要把 HD6970 的 BIOS Flash 到 HD6950 的卡上就可以了。就目前实验结果成功率蛮高的，目前入手这张6950也是能透过这样的方是无痛升级至6970，轻松享受6970的效能表现，不过这么简单就可以「提升效能」的事情近来已经不多见了，公版卡应该是还适用，但是还是得注意原厂是否会用硬体的方式锁住 HD6950升级程序，以后就没有这样好康的产品啰，HD6950使用的GDDR5等级略低于6970，建议长期使用下还是调低GDDR5时脉为要，另外就是供电极限也不如6970的300W为高，6950采用的6+6PIN约能提供225W的输出，享受增加的SP数效能比较实际些， 目前开始销售AMD Radeon? HD 6900系列产品，价格介于新台币9,000至13,000元间，只要6950的价格就能享受6970效能，具有相当的败家吸引力。
使用心得
目前市面上的6950应该都是AMD公版的HD6950为主，6950采用双6PIN电源设计以供电需求来说的稳定性相当够，整体效能无庸置疑，如果要改成6970就有点虚了，另外记忆体频宽256bit记忆体搭载2G GDDR5记忆体容量的配置，算是相当海量，特效全开VRAM应该都还够用，不过刷为6970之后效能增加平均约有10%的效能增益，可大大增加产品的效能，几乎等同于6970的效能表现，非常吸引人，以目前中高阶游戏需求来说应算足够，HD6950 2G虽不是单核卡王一样拥有不错的游戏效能及相当有竞争力的性价比，属于AMD在DX11的显示技术的第2代加强产品，让需要新显示技术(DX11、3D、UVD3及多显示)的视野震撼，尤其是HD6950 2G来说CP值相当高就能享受超越上代高阶的游戏卡的效能，A家与N家都已推出不错的高阶显示产品，使用者可依据需求选购自己喜欢的产品，另外HD6K系列的CF效益也相当不错，所以自然而然的选用HD6950 2G显示卡。
SSD Intel X-25 V 40G
SSD产品的表现，可说是日新月异，虽说目前固态碟价格仍属高价位，但已越来越亲民，需要大量储存空间的使用者，固态碟以本身特性而言要取得市场的青睐，仍有待科技的演进来改善，这块市场应该是传统硬碟仍能在个人电脑中取得必要之位置,不过就SSD的性能演进来说，单颗越来越能挑战SATA2的传输频宽上限，以现在来说，SATA3根本就是为了SSD而出现的，新控制器的加持，较高速的SSD单颗读取都能有突破500MB/S的实力，传统硬碟传输速度就单颗效能而言，很难有能完全塞满SATA1的频宽，加入快取之后SSD越来越有担任系统碟的能力，虽说仍有写入次数寿命的问题，不过保固是要用的，所以就先不用考虑那么多啰，SSD用了再说。
使用心得
这2颗当时去光华买还蛮抢手的，没有现货要先预订，货到再通知领货，当时入手价为8张小朋友找2个铜板，以现在来说算是落伍的SSD产品，但RAID0之后效能还是相当堪用的，所以还是决定留用INTEL X-25 V 40G，期待有更优质的SSD产品出现，来加以替换。
HD Seagate 2TB
固态碟(SSD)性能随着更强控制器的研发，效能至上的玩家们已渐渐将系统碟换装SSD，不过SSD虽然存取速度惊人，但硬碟仍然个人是最主要的储存及使用的首选，毕竟单位价格来说，7200转1TB的硬碟在2011年6月份只要约1.8K，2TB只要3.3K，单颗3TB约5-6K上下(目前还是贵了些)，显见硬碟单位容量价格比相当漂亮，另外硬碟大厂-WD、Seagate及HITACHI(WD已收购)，也都另外推出 Green版的5400或5900转的硬碟机，与主流的7200转效能相较差一些，但价格就相当实惠。市场上2TB的Green版硬碟报价大多在2600-2700之间，之前UDN购物网成立注册会员送600购物金，Seagate Barracuda Green 2TB报价2899折扣后为2319，相当便宜。
使用心得
最高传输速度最快突破150M/S，写入最快也有突破140M/S的表现，各项测试平均也都有接近110MB/S的表现，搜寻时间一样保持在16-17ms Green版硬碟的水准左右，以储存硬碟来说表现还算不错，毕竟高速系统碟的首选是SSD，储存空间传输速度够快对一般使用者来说应该够用啰，加上价位相当实惠所以就败家来测试，以上供各位选购时的参考。
POWER Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
随着3C产品的效能越来越强大，相对的功耗也是越来越高，虽然有厂商开发的待机节能模式，让待机时的功耗降低不少，不过高阶产品不是买来待机使用的，在高阶产品一全速执行或是开启烧机模式，让机器开始运作、测试系统的效能或是执行程式运算工作等负载较高的需求时，系统的整体功耗就会提高相当多，此时不良的POWER或是使用相对于较低的瓦数的系统来说，都可能引此而不稳定而当机，所以消费者对于电源供应器的要求是越来越高，电脑的稳定度基本上跟POWER的表现是息息相关，因此POWER品质也是越来越好，POWER的输出不正常，小则电脑不稳，大则电脑当机，更甚者带着电脑内的其他零组件一起死给你看，另外，随着科技的演进，POWER的负载已转变成12V为最吃重的供应电压，不管是CPU端、GPU端都是这样的设计取向，另外随着节能减碳风的盛行，POWER也越来越重视效率及PFC的有无，当然效率还是得看POWER的负载，负载轻效率通常不会太好，所以还是得看自己需求选用适合POWER，以提高POWER转换效率，减少电能及废热的耗损，Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER尝试采用高效率的转换效率，双层PCB的设计及采用8CM SANYO制品风扇抽风设计，以有效提高电流转换效率，机壳内部也因采用双层PCB有效让废热被抽出，使用者也会要求整线，POWER常有多余的线路，收藏较为不便，因此模组化的POWER也是相当盛行，可以依据需求增减线路，不过模组化的不良影响就是效率会降低一些，模组化线路的阻抗性较非模组化的线路为高，Antec采用更有效率的设计及更好的用料，从而达到兼具静音与高输出能力的POWER。这次装机采用Antec HIGH CURRENT PRO系列，该系列目前有750W、850W及1200W三款，通过80PLUS 金牌认证，Antec HIGH CURRENT PRO 1200W可以获得 80 Plus 金牌认证，表示其转换效率在交流电115V并在20%、50%和100% 负载下，分别能达到 87%、90%、87%或以上，让电流转换拥有高效率。
使用心得
透过之前的测试，这颗POWER散热风扇的噪音不明显，POWER外壳也没有因为高度负载而产生过多的废热，反而因为转换效率不错及采用8CM风扇抽风式设计让热对流更为有效率，外壳仅保持微温，透过OCCT及AIDA测试结果可以发现，12V的压降约0.05V，以在超过40%的负载下，压降仍保持不错的水准，表现相当亮眼，实际电表监测也相当稳定，用料也都用上口碑不错的产品，如日系电容、Sanyo Denki制品风扇、长达5年的保固期、DC to DC设计、POWER的保护措施也相当完整给予使用者值得信赖之感，当然选购POWER时，全负载功耗以POWER额定值50%左右为最佳(可以参考80PLUS的测试标准)，如果您有购置类似全负载超过600W功耗需求的产品，这颗POWER整体表现相当不错，当然就作为这次装机的首选啰。
FAN Antec 12CM+棒棒糖风扇
要排除电脑内部的热量及温度较高的空气，使用者多会透过系统风扇来搞定，让风扇转动产生风流带走热气，CPU也是有这样的状况，不过是采用更高热传导效率的方式来达成，例如早期的散热片、后期的散热器+风扇、近期的热导管散热器+大尺寸风扇，甚至是水冷、压缩机、CO2或是LN2，一般而言采用空冷的话，对CPU周围料件产生的热量通常多少能兼顾到，不过在某些情形下，例如水冷、压缩机、CO2或是LN2，记忆体区或是在机壳内部死角，都可能会产生热量蓄积而无法有效排除的状况，因此厂商也开发许多不同用途的系统散热风扇。
使用心得
如果对自己原有的风扇感觉的有点吵的话，那就可能要改装风扇啰，这次机壳后方就改用规格为12CM风扇，以安静为诉求，加上采用减震橡胶设计，减少运转时产生的共振噪音，如装置于记忆体区、MOS区、PCI装置区等，这时就可以利用不同类型的系统风扇来带走这些区域的热量，Antec Spot Cool棒棒糖风扇可以依据需求固定于主机板上的螺丝固定孔上，针对使用者使用环境排除设定区域的热量，这样的好东西当然也要装于这台水冷机上啰!
