【前言】
一張主機板已經能塞五條 M.2，竟然還能再插一張卡，一口氣增加四條？真的是太離譜了！本以為這種妖物會出自妖板之王華擎之手，但可能市場太小，最終被第三方廠商給商品化了；這次要開箱的鬼東西，是來自樂擴的「B650 大南橋卡」；當初也是看到 PTT 上的 Cubelia 大大開箱過覺得超級有趣，便忍不住跟風買來玩，順便打算把測試做得更全面、更深入一點！
一般 M.2 擴充卡不是需要通道拆分（Bifurcation），就是要犧牲 CPU PCIe 通道，真正能獨立工作的伺服器級方案又價格高昂！而 PB65MX3 最誇張的地方，是它根本不是單純的 M.2 轉接卡，而是直接把 AMD PROM21 晶片組給搬到 PCIe 擴充卡上～
熟悉 AMD AM5 平台的玩家都知道，高階的 X670 晶片組，本質上就是由兩顆代號 PROM21 的南橋晶片以「串接」方式組合而成；而樂擴這張擴充卡乾脆更進一步，直接將一顆原本該焊在主機板上的 B650（PROM21）原生晶片組搬到了擴充卡上，並搭配獨立的 SPI Flash 負責初始化！
換句話說，你插上的不單是一張轉接卡，而是在既有的主機板之下，硬生生外掛了第二套主機板南橋系統，實現真正的「板中板」（我怕講「套娃」會被支語警察抓走 QQ）
那麼問題就來了，一張「外掛南橋」真的能像主機板一樣工作嗎？四條 M.2、四組 SATA、USB 20Gbps 全部塞進去之後，又到底能跑多快？在使用上又有什麼限制？
▲打開包裝，第一眼就能感受到強烈的工控魔改風！附贈了兩副 M.2 散熱片，不過是比較陽春的類型，並非市面上常見帶有金屬底座、用螺絲夾緊固定的夾心結構，而是最基礎的「黏貼式散熱片」，有需要用的話建議用在擴展卡的背面擴充位上，這樣直插的情況下比較不會受到重力影響～
▲內附的說明書很重要，建議還是要先看過！仔細閱讀中央規格參數與 M.2 智慧通道分配那一欄，原廠印著一段關鍵文字：僅接入正面兩側插槽時均運行在 x4 通道；四盤全滿時自動調整為 x2 通道（接口共享上行 PCIe 4.0 x4 速度）
▲配件部分很關鍵，附贈了半高（Low-Profile）檔板：方便安裝於 2U 伺服器、NAS 或薄型機殼；就連當前極度熱門、主機板後方橫向 PCIe 槽全採半高設計的 HYTE Y70 海景房機殼，也能無縫直上，完全不用擔心相容性問題！
▲接下來就要好好來聊一下這張擴充卡的規格了，總共可以擴充 4 條 NVMe SSD，4 顆 SATA 和 2 個 USB-A 加 2 個 USB-C，想想就刺激！
▲先來聊聊檔板外的接口配置吧，別被那兩個常見的藍色 Type-A 給騙了，它們可不是老舊的 5Gbps 慢速規格，而是具備 10Gbps 速率的高速接口；檔板中央也配置了一組 10Gbps 的 USB-C，比較可惜的是檔板表面完全沒有印製速度標示，玩家盲插時得特別注意：最靠近金手指（圖中最右側、靠主機板端）的那組 USB-C，才是全卡唯一支援 20Gbps 的滿血滿速傳輸埠！
▲在擴充卡側面，可以看到一組顯卡常見的 PCIe 6-Pin 輔助供電插座，原廠說明書註明這組接口主要用於「增強 USB 供電」，在連接高功率設備時才需要接上；不過從整張卡的硬體架構來看，它的存在意義並不只侷限於 USB 接口！而 PB65MX3 本身能同時掛載 4 組 M.2、4 組 SATA 與多組 USB，整張卡的總功耗自然會比一般單純的 PCIe 轉接卡高上不少，尤其部分高效能 Gen4 / Gen5 SSD 本身就具有較高的工作功耗，在多個 SSD 同時進行大量讀寫時，額外的 6-Pin 輔助供電可以提供更充裕的電力餘裕！因此，雖然原廠將它定位為高功率 USB 設備使用時的輔助供電，但若打算把 PB65MX3 當成真正的高密度儲存擴充平台，尤其是一次插滿多顆高速 NVMe SSD，我仍建議把 6-Pin 輔助供電接上，讓整張卡在高負載時擁有更完整的供電保障與穩定度！
▲在 6-Pin 供電接口後方，可以看到一顆來自祥碩科技的 ASM1543 晶片，它在這張卡上的主要工作，是扮演 Type-C Mux 與 CC 邏輯控制器，負責辨識 USB Type-C 接頭的插入方向，並依照正插或反插的狀態切換高速差分訊號；由於 USB Type-C 接頭本身具備正反插的特性，但高速 SuperSpeed 訊號的實體路徑必須依照插入方向正確切換，因此 ASM1543 會透過 Configuration Channel 腳位進行方向判斷，再將對應的訊號路徑導通，確保 Type-C 接口無論正插或反插都能正常工作；值得注意的是，ASM1543 本身是最高支援 10Gbps SuperSpeedPlus 的 Type-C Mux，而不是負責 20Gbps 傳輸的 USB 主控制器，因此，這顆晶片主要負責的是 Type-C 的方向偵測與高速訊號切換，實際的 USB 20Gbps 傳輸能力則要看後端完整的 USB 控制架構～
▲正面右側的位置是兩個擴充槽，分別命名為 M.2_A 與 M.2_C，建議優先插這兩個位置，能讓兩條都跑在 PCIe 4.0 x4 的速率，那如果正反兩面四條都插好插滿，那就是走 PCIe 4.0 x2 的速率，而這個位置如果是插在主機板最底部的 PCIe 槽，需留意此面是否會過於貼近電源艙或底部風扇！
▲擴充卡的上緣，一字排開了 SATA_1 至 SATA_4 接口，雖然提供給有傳統機械硬碟或 SATA SSD 玩家極佳的擴充性，但接口緊鄰 M.2 擴充位，其實同時插上 SATA 訊號線，走線與理線空間都非常地局促，算是對 NAS 的最大尊重吧！
▲在背面還提供了兩個擴充槽，分別命名為 M.2_B 與 M.2_D，如果前面兩個不夠，你再來裝這兩槽，這位置就或許可以採用原廠附贈的散熱片，如此一來比較不用擔心時間久了重力讓黏性脫落，也比較不影響顯卡安裝的厚度～
▲為什麼擴充卡只有 PCIe 4.0 x4 呢？做到 x16 豈不飛天？這是因為 PROM21 的上限就是只有 PCIe 4.0 x4，不是不想做而是根本就做不到；值得給予好評的是，原廠在 PCIe 金手指上標配了一個半透明的矽膠防塵保護套！對於這種經常需要在不同主機板、測試平台間頻繁拔插，或是買來備用收藏的魔改卡來說，能隨手蓋上保護套避免金手指刮傷、氧化或沾染灰塵，算是一個相當貼心且實用的小細節～
▲拿出各家旗艦主機板隨附的 M.2 擴充卡一字排開，不管是兩條還是四條的 ASUS Hyper M.2、MSI M.2 XPANDER-Z 其實我都有用過，才知道這張模改晶片組的擴充卡有多神奇！原廠隨附的擴充卡其實本質上只是「被動直通轉接板」，卡上沒有晶片組，完全依賴主機板 BIOS 支援 PCIe 拆分功能，在主流平台上，往往必須插在 CPU 直連的顯卡插槽並將其拆成 x4+x4+x4+x4 才能抓滿硬碟，代價是顯示卡通道被直接腰斬！樂擴 PB65MX3 則是貨真價實的「主動式南橋擴充卡」，由板載的 AMD PROM21 晶片與獨立 SPI Flash 自行管理周邊，主機板只需要給予一組標準的 PCIe x4 插槽，不需要任何拆分支援，就能直接長出 4 條 M.2、4 組 SATA 以及 20Gbps Type-C，它不是在分食 CPU 的顯卡通道，而是在主機板之下硬生生外掛了第二座晶片組系統！
▲為了讓大家能一眼看懂這兩大技術流派的本質差異，詩人將「常見被動拆分卡」與「樂擴 PB65MX3」的底層架構、主機板門檻與頻寬特性整理成這份對比表！不過聊到這裡，就會出現價格敏感的朋友問：如果主機板既沒有高階拆分功能、又不想花大錢買大南橋卡，難道就沒有其他退路了嗎？這就不得不提市面上最常見的百元級折衷方案了～
▲市面上最常見的退路就是像圖中這種百元級別的 PCIe x1 轉 M.2 轉接卡，比如佳翼 JEYI SK1，這類轉接卡的優點是門檻極低！實體短小的 PCIe x1 金手指 讓它能隨便插在主機板任何一條邊角小插槽上，同樣不需要主機板支援拆分，但代價就是極為殘酷的速度天花板，高速的 SSD 插上去，瞬間被掐死成大號隨身碟，且一張卡僅能擴充一條硬碟，對多硬碟擴充需求完全是杯水車薪…（順帶一提，聽說佳翼也有打算出 PROM21 的擴充卡）
▲原本滿心期待搬出四條技嘉經典的全銅散熱片版本的 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD，準備直接攻頂插滿實測，可沒想到一上手就狠狠撞上了「物理干涉之牆」！正面兩組 M.2 插槽橫向間距過窄，兩塊帶有側邊裝甲的散熱片會直接「互卡肩膀」，難以同時平整鎖上…
▲為了徹底摸清這張卡的物理相容性，我搬出了美光 Crucial 家族的「四大神獸」前來應戰！從頂級自帶散熱重裝的 T700、主流原廠散熱版的 T500，一路涵蓋到標準裸條型態的 T710 與旗艦 T705，無論是單面顆粒、雙面顆粒佈局，還是自帶散熱片造成的橫向擠壓，都能在這場極限實測中被逐一檢驗！（在此特別感謝美光把拔，完全沒有贊助本次開箱測試～）
▲側平視角最能道出這張卡在機構佈局上的殘酷現實！將裸條 SSD 裝入正面上方的 M.2_C 插槽後，SSD 的背面與上方 4 個 SATA 接口還有一丁點的距離，要安裝雙面顆粒的裸條還可以，帶散熱片的話就沒辦法！
▲雙面顆粒還帶散熱片的 T700 直接演示了什麼叫做「騎馬打仗」！由於散熱器下緣被 SATA 塑膠基座死死頂住，直接霸道地整排騎在接口的頂部外殼上，尾部的固定螺絲孔根本無法壓平對齊銅柱，要是硬鎖一定會付出慘痛代價～
▲相較於剛才 T700 直接被頂到懸空的慘況，換成體積收斂許多、單面顆粒 + 原廠散熱片的美光 T500 1TB，總算呈現出一種極度驚險的「壓線過關」，散熱片下緣剛好緊貼著 SATA 塑膠基座的上緣，SSD 尾端總算能勉強壓平對齊螺絲鎖點，看似毫無容身之處，讓人捏了把冷汗！但這裡還是建議一下大家「先插上所有要用的 SATA 線材，再安裝 M.2_C 的硬碟」；同時尾部的 M.2 固定螺絲也千萬不要死命鎖到最緊，稍微保留一絲絲微幅公差，既能避免硬鎖造成散熱片下壓硬擠 SATA 線材的塑膠外殼，也能預防應力累積導致 SSD 的 PCB 彎曲！
▲翻到擴充卡背面試裝 M.2_B，情況急轉直下，直接宣告「死刑」！擴充卡背面的銅柱高度與插槽淨空，壓根就沒有為「帶金屬背板或厚散熱片」的 SSD 預留任何公差餘裕，若這時候試圖硬用螺絲強壓鎖緊，不僅 SSD 本身的 PCB 會承受巨大的剪切應力而彎曲，M.2 插槽的針腳焊點也極有可能被硬生生扯裂，造成永久性損壞！
▲如果說剛才的插槽只是差強人意，那麼移到背面上方的 M.2_D 插槽，畫面就只能用「觸目驚心」來形容這恐怖的翹翹板！仔細看 SSD 金手指後方下方，正是正面上方 4 組 SATA 接口穿透至背面的金屬貫穿焊接引腳，這不僅僅是鎖不鎖得上去的機構問題，更存在嚴重的電氣安全隱患！如果玩家不明就裡硬把螺絲往下鎖，金屬散熱片底板會死死刮擦、重壓這排 SATA 焊點，極易造成訊號短路，通電瞬間極可能引發燒毀晶片或損毀硬碟的慘劇…
▲面對 M.2_D 那排虎視眈眈的 SATA 金屬尖刺焊點，身為老 DIY 玩家，只能祭出最接地氣的物理防禦大法「電火布」伺候！一般絕緣膠帶還算有點寬，還會遮擋到上面的 LED 燈珠，所以再對半裁切，貼上兩層更有保障～
▲四個 M.2 SSD 擴充槽位都幫大家先肉身試裝過一遍了，雖然目前的槽位佈局確實差強人意，但樂擴官方也已得知問題並承諾後續會再進行改版；即便如此，我還是將各槽的相容性整理成這份對照表，方便大家快速避坑，說不定哪天這張「初代限定版」流落到二手市場時，還能成為垃圾佬們極具價值的實戰指南～
▲看完前面四個槽位令人捏把冷汗的實裝翻車現場，大家心裡肯定很好奇：為什麼這張卡能同時塞進 4 組 M.2、4 組 SATA，而且插滿還會自動切成 PCIe 4.0 x2？
這張由 B 站網友 Suowh 整理的 PROM21 通道分配對照表，正好能完美解答這個謎題！晶片內部的 Group 2 與 Group 4 原生各提供 4 條 PCIe 4.0 通道，只插兩條時各跑滿血 4.0 x4，一旦插滿四條，晶片硬體邏輯就會將它們拆分為 4 組 4.0 x2
更有趣的是，從「原作者」的開源版本到樂擴這類量產卡，可以看到各家在資源取捨上的刀法：樂擴選擇捨棄了萬兆網卡與 OCuLink，把主力全押在「儲存擴充（4× M.2 + 4× SATA）」與「高速外接 I/O」上，至於為什麼 USB 10G 還有剩下一組通道沒拉滿？看看擋板與 PCB 密不透風的擁擠程度，答案也就不言而喻了～
▲既然底層通道規劃得明明白白，那剩下的就是騾子是馬，拉出來遛遛，接下來就要使用我最喜歡也最有「獨釣寒江雪」意境的 B850M AORUS ELITE ICE-P白化主機板，但在興沖沖把卡插上主機板之前，這個細節絕對值得大家多看一眼！下方這條白色插槽外表是標準的 PCIe x16 長度，往插槽內部看，只有前半段約 x4 長度有金屬針腳，後半段直接留空，這代表它本質上就是一條走晶片組 x4 通道的插槽，不過這對樂擴這張卡來說反而是「天作之合」，畢竟就算真的是 x16 的槽槽，裝上擴充卡也只能跑 x4 的頻寬而已～
▲熱身完畢，正式上機！第一輪先進行「單碟極限性能測試」，直接派出陣容中體積最霸道、自帶厚重金屬散熱鎧甲的 Crucial T700 擔任先鋒，在這個配置下，PB65MX3 只插入單一 SSD，因此該 M.2 插槽可以使用完整的 PCIe 4.0 x4 連線，雖然 T700 原生支援 PCIe 5.0 x4，但受到 PB65MX3 本身 M.2 介面最高 PCIe 4.0 的限制，實際運作時會向下協商至 Gen4 x4；因此這一輪真正要觀察的，並不是 T700 能不能發揮 Gen5 性能，而是經過 PB65MX3 的 PROM21 晶片組與 PCIe 橋接後，這條 PCIe 4.0 x4 連線是否仍能維持接近 Gen4 SSD 的完整頻寬，以及橋接架構對 4K 隨機存取與延遲表現究竟會造成多少影響～
▲轉到後方 I/O 擋板的視角，這才是標準 mATX 平台組裝最真實的「窒息現場」，插上體積巨大、厚度 62mm 的 MSI RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G 後，此時將擴充卡插進最底部的 PCIe 4.0 x4 插槽，兩者的金屬擋板幾乎是「肩並肩零距離」緊挨著，縫隙狹窄得令人捏把冷汗！
▲當顯卡插上、整套系統合體後，這個正面視角立刻引發了另一個靈魂拷問：「擴充卡橫在顯卡正前方，到底會不會毀了 4070 Ti 的散熱？」，從畫面中可以直觀看到，樂擴這張卡硬生生擋住了微星白龍最左側風扇近半的進氣面積，中間風扇也被遮擋了底部邊緣，不過最右側負責吹透鰭片的第三顆風扇完全不受干涉，影響倒還好；相比散熱底子雄厚的顯卡，真正讓人冒冷汗的是夾在兩卡縫隙間的擴充卡背面（朝上側），如果此時在 M.2_B 或 M.2_D 插槽插上高速 SSD，該處完全處於微弱的負壓擾流區，既無直吹風流又緊鄰顯卡強吸力，這兩條硬碟的自主散熱與溫控，反而才是封箱組裝後最大的潛在隱患！
▲通電開機，擴充卡上緣的診斷燈號瞬間亮起，宣告系統正式抓到設備！在主晶片大型散熱鰭片的正上方，PCB 邊緣整齊排列了 LED1～LED4 共 4 顆貼片式的藍色指示燈，分別精準對應四個 M.2 插槽的在線狀態與讀寫活動～
▲順利開機進入系統，立刻打開 CrystalDiskInfo 驗證傳輸協議與握手狀態，可以看到 Crucial T700 雖然原生支援 PCIe 5.0 x4，但在 PB65MX3 中會向下協商至 PCIe 4.0 x4，代表 SSD 與擴充卡上的 PCIe 介面之間，已經正常建立完整的 Gen4 x4 連線，並沒有出現降成 x2 或 x1 的異常狀況；這裡也要特別提醒一個很容易搞混的地方：CrystalDiskInfo 顯示的 PCIe Link 資訊，主要反映的是 SSD 端目前協商到的連線狀態，不能單靠這個畫面判斷 PB65MX3 再往主機板方向的整條上行鏈路同樣是 Gen4 x4，換句話說，這次看到的「PCIe 4.0 x4」，比較像是終端 SSD 與 PB65MX3 之間的局部連線狀態；真正決定整張擴充卡最終吞吐量的，還要回頭檢查 PB65MX3 與主機板之間的上行 PCIe Link
▲既然跑分出爐，免不了要跟以前直連主機板的測試數據來一場「今昔對比」，右圖是先前 T700 在標準 PCIe 4.0 x4 環境下的測試結果，而左圖則是這次透過 PB65MX3 所跑出的成績！
第一眼看到結果，循序讀寫性能確實明顯低了一截，但這裡先別急著把鍋甩給擴充卡或 SSD，仔細翻開這張 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P 的原廠規格，就會發現這次測試所使用的第二條 PCIe 長插槽，實際上是由 B850 晶片組提供的「PCIe 3.0 x4」
這代表整條資料路徑其實可以拆成兩段來看：
T700 → PB65MX3：PCIe 4.0 x4；
PB65MX3 → B850 主機板：PCIe 3.0 x4
因此，即使 SSD 與 PB65MX3 之間可以建立 PCIe 4.0 x4 連線，整張卡通往主機板的上行鏈路仍然受到 Gen3 x4 的限制，這也解釋了為什麼 CrystalDiskInfo 顯示的是 PCIe 4.0 x4，但最終循序讀寫成績卻無法達到真正 Gen4 x4 的水平！
反過來看 4K Q1T1 的結果就有趣得多，RND4K Q1T1 讀取從 90.77 MB/s 降至 82.82 MB/s，約下降 8.7%；寫入則從 266.07 MB/s 降至 249.31 MB/s，大約下降 6.3%
至少從這次測試可以確認，在上行端已經被限制為 Gen3 x4 的情況下，低佇列深度的 4K 隨機存取並沒有出現與循序吞吐量相同程度的巨大跌幅，這表示在這組測試環境下，多繞過一層 PROM21 橋接，對日常較常見的低佇列深度隨機存取影響相對有限～
因此，如果主要用途是遊戲資料碟、軟體安裝碟、素材暫存或一般工作資料庫，PB65MX3 的橋接架構並沒有因為這條 Gen3 x4 上行鏈路而讓 4K 隨機存取性能遭到同等級的重創；真正明顯受到限制的，仍然是大型連續資料傳輸！
▲看完極限吞吐量後，緊接著切換至最考驗日常使用體感的「真實世界效能」設定檔，許多廠商跑分喜歡用 Q8T1 或 Q32T16 這類多佇列、多執行緒的負載壓榨出漂亮的理論數字，但現實中開啟軟體、載入遊戲或搬運單一大檔時，絕大多數都是以 Q1T1運作；這組 3 次、4GiB 樣本的實測數據，恰好能還原最真實的日常體驗，雖然只跑在 PCIe 3.0 x4，但對於日常碎檔讀寫來說，這個成績與直插頂級主機板的差距極小，代表 PROM21 南橋在轉接時並沒有對最關鍵的 4K 隨機存取造成嚴重的排程阻礙，拿來當作 Steam 遊戲庫、系統備份碟或剪輯暫存盤，實際體感完全感受不到與直插 CPU 插槽的差異！
▲重頭戲登場！既然單碟基準已經確立，接下來直接進到這張卡的終極形態「四碟插滿、極限並行」，依照 PROM21 晶片的硬體邏輯，四槽插滿後，所有插槽都會從原本的滿血 PCIe 4.0 x4 強制切換為 PCIe 4.0 x2
靈魂拷問：通道砍半變 PCIe 4.0 x2，發熱量難道也能打對折？
既然四槽插滿後，每顆 SSD 都會從 PCIe 4.0 x4 變成 PCIe 4.0 x2，那是不是代表頻寬砍半之後，功耗也會跟著砍半，背面沒有安裝散熱片的 SSD 就能高枕無憂了？
答案是：沒這麼簡單！
PCIe Link Width 從 x4 降到 x2，確實代表可用的高速 SerDes 通道數量減半，因此 PCIe PHY 部分的功耗有機會降低；但 SSD 的總功耗並不只來自 PCIe PHY
SSD 的主要耗電來源還包括主控晶片、快閃記憶體顆粒、FTL 管理、資料搬移，以及韌體背景工作等，尤其在大量寫入或高強度運算下，主控與 NAND 本身依然需要持續工作，因此不能直接把「PCIe x4 → x2」理解成整顆 SSD 的功耗直接減半！
另一方面，降低 Link Width 也可能讓完成相同資料量所需要的時間變長，假設其他條件完全相同，原本可以用較高吞吐量快速完成的工作，在 x2 模式下就可能需要更長時間，因此最終熱表現仍然要看 SSD 本身的功耗特性、工作負載與機構散熱條件
所以，PCIe 4.0 x2 確實有機會降低部分介面相關功耗，但它絕對不是 SSD 散熱的「免死金牌」！尤其像 PB65MX3 這種正反兩面都可能安裝 SSD 的高密度擴充卡，背面空間、顯卡遮擋與周圍氣流依然才是實際散熱表現的關鍵～
▲三條 PCIe 5.0 加一條 PCIe 4.0，直接把這張擴充卡的壓力給拉滿！擴充卡通往主機板的上行水管本來就受限在 PCIe 3.0 x4，四神獸同時發動讀寫時，會呈現出怎樣的頻寬爭搶與速度分配呢？
▲前面表格分析時我們再三警告「背面空間極度吃緊」，沒想到話音剛落，實裝立刻踢到鐵板！當我們把自帶美光原廠散熱片的 Crucial T500 安裝在背面的 M.2_B 插槽並嘗試插回主機板時，擴充卡在半路就被硬生生卡死，如果你打算在卡背插滿高速碟，這裡唯一的生存解法只有「裸條直上」或「超薄石墨烯/銅箔貼片」，這或許也是為什麼原廠要附贈上兩個散熱片了吧～
▲遇到會有干涉的狀況，要不就讓 SSD 裸條直上，要不就散熱片換更薄的類型，再不然就像詩人一樣，直接換上標準雙槽厚度的 NVIDIA GeForce RTX 5080 Founders Edition
▲從俯視角來看，換上標準雙槽的 RTX 5080 FE 後，原本緊繃的間隙瞬間化為寬闊的散熱風道，騰出了約有 15mm 的空間，在技嘉 B850M AORUS ELITE ICE-P 這類標準 4 槽位間距的 mATX 主機板上，第一槽與最底部的第四槽之間原本就只有固定三槽的跨度，這道間隙不僅徹底化解了硬碰硬的公差干涉，更讓顯卡的進風面恢復了健康的流暢姿態，即便卡背插滿高速硬碟，整套系統依然能在極致緊湊的 mATX 布局下，維持著賞心悅目且安全可靠的硬體間距～
▲通電開機，PCB 上緣的 LED1 ~ LED4 四顆指示燈全數泛出湛藍光芒，確認四組插槽均已完成硬體層的連線！
▲四碟合體驗明正身！四槽 PCIe 4.0 x2 達成，四顆硬碟全部整齊劃一地運行在「PCIe 4.0 x2」頻寬下，單碟理論上限約 3,500 MB/s，這套由 T700、T705、T710 以及 T500 組成的美光全明星陣容，就到了這套系統最殘酷的期末考，四條高速硬碟同時發動讀寫負載，主機板那條 PCIe 3.0 x4 的總水管究竟會如何分配呢？
▲磁碟初始化並格式化完成後，打開「本機」，四顆盤符整整齊齊就位：T700 (D:)、T500 (E:)、T710 (F:)、T705 (G:)；這張卡在系統層面完全走原生 NVMe 協定，不需要安裝任何第三方控制面板或特殊驅動，開機即認！詩人也特地將每顆硬碟的磁碟機標籤依照型號命名，除了視覺舒壓外，主要是為了後續四視窗 CrystalDiskMark 極限並行測試時，方便大家一目了然對照每顆神獸的盤符與即時成績～
▲四個視窗同時點擊開跑，最具亮點的「終極大考」！四條美光頂級 SSD 在 PROM21 晶片上同時發動讀寫負載，主機板副插槽那條 PCIe 3.0 x4 的總水管瞬間被灌爆…
這裡實測有個小插曲，M.2_C 的測試檔案誤設為 1GiB 忘記改，導致它提早跑完進入下一階段，這剛好也展示了當其中一碟負載減輕時，剩餘頻寬會如何被其他正在進行大檔寫入的硬碟動態補上
四碟的即時吞吐量被嚴格限制在主機板 PCIe 3.0 x4 的通道內，由 PROM21 晶片動態調配輪替，直觀的數據證實了「總頻寬受限時，多碟循序讀寫會互相分流瓜分」，換句話說，四條 SSD 並不是各自擁有一條獨立的高速公路，而是一起擠進同一個交流道～
相較於被腰斬的循序讀寫，4K 隨機存取（RND4K Q1T1）的表現還不錯！除 M.2_C 稍有波動外，其餘三盤的隨機讀取依然穩定維持在 78～82 MB/s，延遲也控制在 50 µs 左右，並未因上行通道被塞滿而出現全面崩潰！代表即使後台同時有其他磁碟進行大檔複製或下載，也不會拖慢正在運行的程式或遊戲碎檔讀取～
為什麼四碟沒有剛好均分 875 MB/s？說明了 PROM21 的動態封包排程在底層上並非死板的均分限速，而是依照 NVMe 的請求做即時調度；這項實測證明了在真實多工環境下，某個磁碟正在做輕量讀寫時，並不會無謂卡死整條上行通道，各碟會依負載動態取用剩餘頻寬！
▲外接盒測試選擇了 SilverStone 銀欣 MS12，這款外接盒採用 ASMedia ASM2364 橋接晶片，支援 USB 3.2 Gen 2x2，也就是 20Gbps 等級的外接介面；PB65MX3 本身則提供一組 20Gbps USB Type-C，因此這一輪測試的目的，就是確認它在實際外接 NVMe SSD 的情況下，能不能真正跑出 USB 20Gbps 應有的性能！
如果是傳統 USB 10Gbps 介面，實際傳輸速度通常會受到協定與編碼效率影響，大約落在 1,000 MB/s 左右；而這次 MS12 實測最高可以來到約 1,691 MB/s，已經明確證明這組 Type-C 成功以 USB 3.2 Gen 2x2 模式工作，至於為什麼沒有直接衝上「20Gbps ÷ 8」換算出的 2,500 MB/s？這是正常現象！介面的 20Gbps 是原始傳輸速率，實際可用吞吐量還會受到 USB 協定開銷、橋接晶片、SSD 本身性能與測試負載型態等因素影響，因此約 1,650～1,700 MB/s 的實測結果並不代表接口沒有跑滿，而是更接近真實環境下的有效傳輸速度～
▲在完成四碟內部廝殺後，接著來一個更貼近創作者日常的高負載情境：如果一邊使用外接 20Gbps SSD 匯入素材，同時 PB65MX3 上的 T710 也在高速讀寫，這兩條高速裝置會發生什麼事情？右側獨立基準線中，T710 單獨測試可以衝出 3,175 MB/s 讀取與 3,115 MB/s 寫入，已經非常接近這張卡在目前 Gen3 x4 上行環境下所能取得的高速儲存吞吐範圍；外接 20Gbps SSD 單跑則可以穩定來到 1,639 MB/s 讀取與 1,691 MB/s 寫入！
而當兩者同時進行大檔循序讀取後，T710 的讀取下降至 2,313.93 MB/s，而外接 SSD 則下降至 1,247.16 MB/s，把兩者同時讀取的成績相加後的結果，已經非常接近 PCIe 3.0 x4，在考慮實際傳輸效率與協定開銷後可以提供的有效吞吐範圍，也與前面確認的主機板 Gen3 x4 上行限制高度吻合！換句話說，這次測試很清楚地呈現了 PB65MX3 的真正瓶頸：並不是 T710 或 USB 20Gbps 外接 SSD 自己不夠快，而是兩者最終都必須共用同一條 PCIe 3.0 x4 上行通道，被塞滿之後，多個裝置的循序吞吐量自然會互相競爭與分配，而這正是這張卡在 Gen3 x4 平台上的實際性能天花板～
詩人的思想雜談：花一張擴充卡的錢，手搓一張「X870E-mATX」？
測到這裡，只要對 AMD AM5 平台底層架構稍有研究的玩家，看到 PB65MX3 的玩法，大概都會忍不住覺得有點荒謬！眼前這套「B850M 主機板＋PB65MX3」的組合，最大的有趣之處就在於：主機板本身已經有一顆晶片組，而 PB65MX3 又透過 PCIe 擴充卡額外掛上一顆 PROM21，這不就很像我們親手把第二顆晶片組給「外掛」上去了嗎？當然，這裡先講清楚：它並不是真的變成了一張 X870E，也不能把兩者畫上完全相同的等號；但如果只看「單顆 PROM21 與雙 PROM21 的架構概念」，PB65MX3 的玩法確實非常接近把 AMD 原本的雙晶片組思路搬到擴充卡上～
AMD 在 AM5 平台裡，不同晶片組等級主要透過 PCIe、USB、SATA 與 CPU / Chipset 資源配置來區分，在 AMD 官方規格中也能看到，B850 與 X870 都屬於 36 條可用 PCIe 通道等級，而 X870E 則進一步達到 44 條，這也是雙晶片組架構帶來的 I/O 資源差異，就目前的公開資料顯示，AMD 新一代 800 系列晶片組仍沿用 Promontory 21 這個 ASMedia 設計家族，其中 X870E 更是直接採用兩顆 PROM21 串聯的架構；因此，與其說 AMD 在高階平台「做了一顆超大型南橋」，不如說是透過多顆 PROM21 組合，把更多 I/O 資源串接到同一個平台！
B650 與 B850 都屬於單晶片組架構，規格上都提供 36 條可用 PCIe 通道；但兩者的官方平台規格並非完全一致！例如 AMD 對 B850 的規格定義包含 PCIe 5.0 的晶片組 NVMe 支援，而 B650 則是不同的配置，因此雖然兩者在整體 I/O 架構上具有高度相似性，也都被業界歸入 Promontory 21 家族，但不適合直接說成「兩顆晶片硬體完全沒有差別」
如果要找 AMD AM5 平台最標準的「雙 PROM21」架構，其實答案並不是 X870E 才有，早在上一代的 X670 / X670E，AMD 就已經採用了兩顆 PROM21 晶片組串聯的設計；到了新一代 X870E，則延續了這套架構，可以簡單理解成：
CPU → PROM21 #1 → PCIe 4.0 x4 → PROM21 #2
兩顆 PROM21 串聯後，可以提供更多 PCIe、SATA 與 USB 資源，而 AMD 官方規格也顯示，X870E 的可用 PCIe 通道總數達 44 條，高於單晶片組的 X870 / B850，再看看這張樂擴 PB65MX3：
CPU → B850 PROM21 → PCIe 插槽→ PB65MX3 PROM21
是不是突然有種「人工外接第二顆南橋」的既視感？這也是 PB65MX3 最瘋狂、最有意思的地方！當然，它與 X670E / X870E 的真正硬體拓撲並不完全相同，AMD 的雙晶片組是平台原生設計，而 PB65MX3 則是透過一般 PCIe 插槽把另一顆 PROM21 給掛上去；更重要的是，這次測試使用的 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，其擴充插槽上行只有 PCIe 3.0 x4，所以更精確的說法應該是：
我們不是把 B850 真的變成 X870E，而是利用 PB65MX3，把「第二顆 PROM21」這個概念外掛到原本只有單晶片組的 mATX 平台上，從「DIY 玩硬體」的角度來看，這已經夠瘋了！如果把 Gen3 x4 的上行限制也一起算進去，這更像是一張「X870E青春概念版」，當然，這也純粹只是詩人的硬體宅玩笑罷了～
「總結」
寫到這裡，上篇的任務其實也差不多完成了，甚至感覺有點太多了！從一開始對這張「外掛南橋卡」感到好奇，到實際拆解 PROM21 的架構、四組 M.2 的通道分配，再一路實裝到 mATX 平台，PB65MX3 的真實面貌也逐漸浮出水面～
這次最直接的感受，就是這張卡雖然在規格上一次塞進了四條 M.2、四組 SATA 與多組 USB，但真正決定它能發揮多少實力的，從來不只是擴充卡本身，還包括主機板提供給它的 PCIe 上行通道，以及周遭顯示卡、SSD 散熱片與機殼空間所形成的物理限制！
在 B850M AORUS ELITE ICE-P 平台上，PB65MX3 本身的 PCIe 4.0 x4 能力確實存在，但主機板給它的卻是 PCIe 3.0 x4，因此當多顆 SSD 或外接高速裝置同時工作時，整體循序吞吐自然會受到上行頻寬限制；另一方面，4K Q1T1 的表現並沒有出現相同比例的崩跌，也讓我開始更加好奇：如果把這條 Gen3 韁繩拆掉，這張卡真正的實力究竟可以來到哪裡？
所以，上篇詩人先確認了「它能不能運作」以及「為什麼會被限制」，但其實還有一些答案沒有完全揭曉！
接下來就把平台直接升級到原生 PCIe 4.0 x4 的環境，看看當上行水管真正放寬之後，PB65MX3 的單碟、多碟、USB 與多裝置並行能力，究竟還能再往上推多少；同時也會進一步測試不同平台、不一樣的 PCIe 拓撲架構，究竟會對這張外掛南橋卡帶來什麼樣的差異？
真正的極限，下篇再來揭曉！
以上就是我對
【「在主機板上再插一張主機板！？」
LEKUO 樂擴 PB65MX3 深度評測（上篇）】的心得分享
有問題的話歡迎在下方留言告訴我！
報告完畢，感謝大家耐心收看～
我是杜甫，我們下次見，掰掰～
