影片动态呈现游戏顺畅度、介面操作、温度、噪音等表现，能更快速了解MSI CLAW 8 EX AI+全貌：
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看MSI于Computex 2026推出新世代Claw 8 EX AI+电竞掌机，搭载Intel Arc G3 Extreme (简称G3E)，除了导入今年18A新架构提升游戏效能、效率(同瓦数下更高效能表现)之外，同时也对外型设计进行大改款。
外盒以紫色为主体，符合这次机身大胆采用虚空紫配色，不同于以往其他型号的掌机惯用黑或白色。
本篇开箱来自MSI Claw 8 EX AI+的Launch Pack版本，内附旅行收纳包、保护贴、Claw钥匙圈、Claw摇杆保护套等赠品。
这几年随着科技进步让Windows掌机的市场逐渐扩大，今年投入的品牌预计推出的新机种会比往年还多。
先前2025已经分享过Intel 258V与AMD Z2E属于当时最新两款掌机实测对比，游戏效能互有高下且差异不大，续航力与温度表现则是由258V占有优势。
来到Claw 8 EX AI+本体，搭载8吋16:10 IPS等级触控面板，支援120Hz更新率、500nits、VRR可变更新率技术。
机身尺寸宽x深x高为296-321 x 130 x 25-48 mm，重量785克，比前代258V机身略厚，却略轻约10克；此外安装保护贴实测约802克。
处理器搭载Intel Arc G3 Extreme，CPU核心共14核心 (2P + 8E + 4LP-E)、NPU拥有46 TOPs符合微软Copilot+ PC规范；GPU为内建12 Xe核心Arc B390，支援XeSS 3技术；记忆体为32GB LPDDR5x-8533。
左摇杆附RGB灯效、十字方向键内含金属弹片、左上检视键(View)与快速设置键(Quick Setting)。
正面萤幕下方两侧各搭载一颗2W喇叭，使用第4代减震橡胶能减少内部共振。
右摇杆与ABXY按键皆附RGB灯效，左方按键分别为Menu键 (长按切换手把或桌面模式)与MSI Center M键。
这次将Quick Setting 与Center M功能键对调，用起来会更为顺手。
机身顶端左起为指纹辨识电源按键、电源灯号、2 x Thunderbolt 4、Micro SD卡槽、音量键、Audio Jack。
左右两侧为LB/LT与RB/RT板机按键，摇杆与板机采用精准不飘移与4倍耐用度的霍尔效应感测器，上半部为长条形散热孔。
背面左右两侧为可程式化Marco Key M1与M2键，内建Wi-Fi 7无线网路、Bluetooth 6与与LE Audio技术，标榜零延迟的无线音讯体验。
拆开内部设计一览：
散热采用双风扇搭配2热导管，创新Cooler Boost HyperFlow内吹式设计，标榜较前代气流提升9%、提高5W TDP散热能力。
标配1TB M.2SSD尺寸为2280，采用拆卸方便的设计，未来若有预算可快速升级SSD容量，内建80 Whr电池强调同级最佳电池续航表现。
微软去年已经推出开机拥有XBOX专属界面与Windows 11可切换。
MSI专属软体Center M为游戏页面而设计，让使用者能更直接开启游戏与设定。
使用情境选项：
人工智慧引擎、续航模式、手动模式，Power Plan可与Windows同步设定；手动模式提供PL1与PL2设定想要的功耗、风扇转速有自动与进阶，风扇转速可以自定义温控模式。
控制模式设定分为手把与桌面两种模式，桌面模式可透过摇杆与按键作为滑鼠操控。
其他设定页面：
人工智慧引擎、Mystic Light灯效、智慧降噪、媒体库、系统资讯、电池、服务、基础设定。
Mystic Light灯效提供5种模式，其中波浪模式是个人觉得最好看的灯效。
MSI Quick Setting结合Xbox Game Bar游戏列，新介面外观更简洁与现代化，提供更直观的使用体验，强调更易于操作，上方为即时监控的硬体项目。
去年开启Center M偶尔出现卡住或需要较久的等待时间，经过版本的持续更新，目前尚未遇到此情况，且开启反应时间比以往更快，希望能持续再优化。
接着是MSI Claw 8 EX AI+对上ROG XBOX Ally X实测对比部分。
近期推出20周年新版本ROG XBOX Ally X20，同样采用Z2E架构，改搭载OLED面板、萤幕7吋加大至7.4吋，单机价位大幅拉高直接对齐Claw 8 EX AI+。
游戏实测部分，两款不同架构平台的TDP设定如下：
17W MSI G3E => PL1 17、PL2 21；ROG Z2E => 效能17W模式。
35W MSI G3E => PL1 35、PL2 42；ROG Z2E => 极速35W模式。
Intel PL2与AMD SSPT定义相同，瞬间最高功耗约2分钟，不过Z2E拥有第三阶FPPT 3更上一阶的功耗设定，此外两个架构每一阶段最高与最低数字不同。
ROG Z2E设定35W时，有时测试刚开始20秒内会冲到近55W上限，对于瞬间最高功耗转换成效能来看，理论上对AMD比较有利。
因游戏实测内容过于丰富导致截图太多张，以下数据前面为35W与17W、后面括号皆为Z2E，解析度以1920 x 1200为主。
GPU差异方面，G3E总记忆体32GB，内显B390可用最高16GB；Z2E内显890M最高8GB，容量对于较多特效与较高解析度时会有影响。
每种游戏基于设定不同可变化出多种组合，游戏测试部分依个人设定为主，文末同样有表格统整。
3DMARK Time Spy => 7033 (3915)、4540 (3405)
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
HIGH开启FSR => 10707 (5753)、6797 (5471)；
此游戏只支援DLSS与FSR。
Counter-Strike 2 绝对武力2，影像预设值中–
FPS：Avg => 191.2 (137.3)、136.5 (119.9)
FAR CRY 6 极地战嚎6，画质为低–
平均FPS => 96 (64)、60 (54)
Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动；
画质设定Very High、FSR 2.0 Ultra Performance => 134 (96)、103 (69)；
此游戏只支援DLSS与FSR，巧遇大改版更新后重新测试。
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像设定为中 –
XeSS开启效能 => 平均帧率：103 (63)、67 (50)；
此游戏只支援DLSS与XeSS。
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，品质设定为基本 –
XeSS开启效能 => 平均帧数 115 (89)、99 (63)；
FSR开启究极效能 => 平均帧数 126 (91)、81 (77)；
G3E与先前258V评测时类似，在17W用FSR究极效能的帧数反而较低；此游戏品质等级分为最低、基本、平衡、最高。
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，画质设定Medium –
XeSS开启Ultra Performance、XeSS 4X / FSR 2X Frame Generation =>
Average 245.06 (93.56)、151.11 (56.08)FPS。
XeSS有Ultra Performance，FSR只到Performance，建议用XeSS可兼顾帧数与画质。
补充将ROG Z2E透过云端还原数次，也换过三版Ally X驱动同样会闪退，这里耗费近一周仍无结果，改先以去年MSI Z2E同游戏设定的测试数据做为参考。
Black Myth: Wukong黑神话：悟空 –
开启TSR与帧数产生器、画质等级为低 => 平均帧数131 (118)、94 (92)
F1 24，Detail Preset设定High –
G3E XeSS Ultra Performance、XeSS 4X FG on => Average FPS 221、156；
Z2E XeSS Ultra Performance、FSR 2X FG on =Average FPS 120、86；
G3E FSR Ultra Performance、FSR 2X FG on => Average FPS 181、122；
Z2E FSR Ultra Performance、FSR 2X FG on => Average FPS 151、112；
Z2E开启XeSS时不能开启XeSS FG on。
画面输出到电脑萤幕测试时，同样解析度与特效设定，FSR画质明显比XeSS模糊许多。
此外Z2E内显需要透过品牌方释出专属驱动，无法安装AMD官网GPU通用版，可能会遇到更新时间较久与考验未来长期的支援度。
Diablo IV 暗黑破坏神IV，品质设定为光线追踪：超高、夜晚场景–
G3E开启XeSS、超高效能与4X画格生成 => 150、112 FPS；
Z2E开启FSR 2与超高效能 => 50、45 FPS；
去年评测掌机时，品质设定要开中或低才有较不错的帧数表现。
今年G3E藉由B390更强的GPU规格与XeSS 3支援4x MFG多帧生成让FPS大幅提升；D4在1200p下开启最高品质 - 光线追踪：超高拥有高达150 FPS。
可惜Z2E这里只支援FSR 2，游戏商不提供XeSS选项提高画质。
Way of the Sword 鬼武者–
画质预设组合低、开启FSR 3.1.4平衡与2X画格生成 =>
平均帧率 86.63 (62.34)、61.09 (47.97)；
这里遇到Z2E开FSR最高效能与画格生成，过程中帧数跳动忽高忽低，改为平衡稳定许多，期待AMD能尽快推出新驱动，一并改善与2077闪退的问题。
去年看到AMD Z2E与Intel 258V相关资料皆标榜游戏效能平均比Z1E高出约20%，没想到2025年已将当年经典掌机Z1E变成战力单位..XD
而新世代G3E标榜35W游戏效能比起Z2E 35W与258V 30W，分别平均高出42%与44% (若支援画格生成同样设定2X)；对比上一代20%进步幅度，G3E可说是一口气提升了两代掌机的效能，网路上也有些测试或讨论提到G3E 17W平均效能相近Z2E或258V 35W。
实测数据看起来所言不虚，多数游戏用17W便拥有出色的效能，能让续航力表现更有明显提升；此外对于掌机在游戏效能不论是1200p或1080p又往前跨一大步，尤其对支援XeSS 3可开启4x多帧生成的游戏，甚至让有些3A大作也有机会用中高画质进行。
顺带一提，G3E软体优化支援智慧型偏差控制(Intelligent Bias Control)，简称IBC已更新到3.5版；依功耗与负载动态调整CPU与GPU电力分配；功耗低于14W时甚至会停用2个P-core，改由E-Core / LP E-Core进行游戏，把更多电量提供给GPU；由网路资料指出12W时游戏效能提升平均17%，也领先同设定12W的Z2E平均约37%。
CPU效能部分：
Intel Arc G3 Extreme规格为2P核最高4.7G、8E核时脉最高3.4G、4LP-E核最高3.1G，共14核心14执行绪。
AMD Ryzen AI Z2 Extreme规格为3P核Zen5时脉最高5G、5E核Zen5c时脉最高3.3G，支援SMT虚拟2倍执行绪技术共8核心16执行绪；
两款皆搭载NPU，TOPS算力G3E为46、Z2E为50，符合微软Copilot+ PC规范，以往会将产品名称或CPU型号加入AI命名。
以下测试Windows电源模式皆平衡；接电源MSI设定人工智慧引擎 (PL1=25、PL2=37W)；ROG手动设定SPL 25W、SSPT 37W、FPPT 45W (同步最低值，瞬间最大功率10秒)，功耗换效能同样还是对Z2E有利。
CPUZ 3.0.1.0：
G3E 14核14执行绪 => Single Thread 762.7、Multi Thread 7355.9、Multi Thread Ratio 9.64，此数据用来理解全核约等于几颗P核效能；
单独测P-Core、E-Core、LP-E Core效能：
P-Cores 2核2执行绪 => Single Thread 760.9、Multi Thread 1515.8；
E-Cores 8核8执行绪 => Single Thread 559.6、Multi Thread 4370.2；
LP-E Cores 4核4执行绪 => Single Thread 502.3、Multi Thread 2012.7；
Z2E 8核16执行绪 => Single Thread 795、Multi Thread 6102.3、Multi Thread Ratio 7.68；
单独测P-Core与E-Core效能：
P-Cores 3核6执行绪 => Single Thread 793.3、Multi Thread 3049.5；
E-Cores 5核10执行绪 => Single Thread 519.8、Multi Thread 3479.1；
以上对比在P核部分，最高时脉Z2E达5G较G3E的4.7G较高6.38%，单核效能相对较高4.25%，若在同时脉下可看成IPC效能等级相近。
E核部分，G3E 3.4G较Z2E 3.3G时脉高3.03%，效能高出约7.66%，数据来看G3E LP -E核效能较贴近Z2E E核。
全核部分，Z2E藉由SMT虚拟2倍核心技术，通常可增加约20~30几%全核效能；先前比较过同样实体八核的Z2E领先没有HT技术的258V约16.9%，这次G3E藉由实体14核没有HT技术，这里领先Z2E约20.54%
Geekbench 7：
Single-Core Score => 2531 (2505)、Multi-Core Score => 14596 (12601)；
CrossMark：
G3E => 总分2000 / 生产力1798 / 创造力2310 / 反应1786；
Z2E => 总分1561 / 生产力1453 / 创造力1793 / 反应1277
PCMARK 10 => 8575 (7760)
SPECworkstation 4.0加入AI/ML测试项目。
此工作站测试软体涵盖范围相当广泛，是一款项目五花八门，同时可测稳定度的便利软体。
缺点是全部项目跑完测试会依硬体效能不同，可能需要耗费数个小时。
测试项目与数据相当多，这里直接用两个平台的完整图片表示。
G3E效能：
Windows游戏掌机就算是去年258V与Z2E通常价格比纯游戏机要高许多，由于可作为Mini PC使用，拥有复合式多功能是主要特色用来提高附加价值。
随着今年来RAM与SSD飙涨后，这两款游戏掌机也上涨不少，因为是去年机款，可能有库存或合约价因素，涨幅尚未贴齐零组件现货价，较G3E有优势。
对于今年新开机种通常采用全新的零件价，如六月底Steam Machine、7月底Claw 8 EX AI+，价格皆超出市场预期不少，甚至八月底ROG XBOX Ally X20价位提升幅度更是超过前面两款。
电池续航力：
萤幕亮度30%、音量10%、关闭灯效、Wi-Fi与蓝芽搭配UL Procyon Battery Life中进行测试，以下三款电池皆为80 Whr。
Office Productivity：
G3E => 18h 29min；
Office Productivity：
ROG Z2E 7吋 =>17h 34min；
MSI Z2E 8吋 => 12h 27min；
Video Playback：G3E => 20h 9min；
Video Playback：
ROG Z2E 7吋 =>16h 49min；
MSI Z2E 8吋 => 14h 36min；
纵然G3E内建比258V更多CPU与GPU实体核心，以8吋续航力表现还是或多或少有领先7吋ROG Z2E，另外也同样领先258V，算是相当亮眼；如果Center M人工智慧引擎的情境可以对上面两种低负载使用环境进一步优化，或改为续航模式，G3E将有机会能获到更高的续航力。
游戏续航力用在PC上让显示卡常态性风扇处于高运转与高温的Diablo IV，应是一款GPU负载率很高的游戏。
情境开启人工智慧引擎，显示CPU约25W与系统约35W进行游戏，在1小时后电力下降约45% (48%)，推估此游戏时间约2小时13分 (约2小时5分)，过程中风扇约5100 (5100)转；
手动设定17W，显示CPU约17W与系统约25W进行游戏，在1小时后电力下降约30% (42%)，推估此游戏时间约3小时20分 (约2小时23分)，这里G3E表现明显胜出。
模拟器执行Android游戏猫咪大战争，G3E用人工智慧引擎 (CPU 13W / 系统20W)与ROG Z2E电池极速为25W(APU 10W / 系统15W)；
1小时后电力分别下降约24%与20%，推估此游戏时间约4小时16分与5小时；设定不同情境导致功耗有所差异，这边ROG模式优化较佳，待MSI软体更新优化或手动调校会较佳。
G3E改用续航模式(平均CPU 8W / 系统14W)，帧数没明显下降，1小时后电力分别下降约16%，约使用约6小时15分。
若电池容量与功耗W数相似下，两款续航力基本上差异不大，不过新世代掌机用17W多半能达到Z2E或258V 35W效能，会是一种兼顾效能与续航的使用方式。
GPU烧机温度测试，室温27.5度 ：
G3E B390设定17W，当下60 (68)度、瞬间最高62 (72)度。
G3E B390设定35W，当下83 (84)度，瞬间最高85 (90)度。
FurMark运行GPU全速模式，室温27.3、湿度46%、红外线温度图：
正面外壳最高温约46度出现在萤幕下方，ROG最高温42.5度则在萤幕上方。
背面最高温在散热孔约47.2 (60.6)度。
两款正面最高温落差不算太大，不过背面ROG Z2E温度较高一些，在握持使用时靠近这区域温度会较有感。
噪音测试同样使用FurMark显示25W状态，冷气房环境背景约37dB，G3E风扇最高转速约5000 (4900)转，距离20公分收音约39.9 (39.1)dB。
两款散热器音频表现非常相似，些许嘶嘶声并不会觉得尖锐或不舒服的噪音，不过转速近5000时，靠近听会有一定噪音量。
以下为音质聆听感，这部份属于主观的部分；以轻薄笔电内建喇叭为基准来比较，喇叭调整到50%音量在室内听音量中等，开到100%音量会颇大。
实际聆听在游戏、看影片两款皆有不错的表现，ROG Z2E在同%时音量较大，清晰度与音场表现也较佳。
两款掌机手把同样强调人体工学设计，握感优化方向都朝XBOX手把看齐。
ROG XBOX Ally X内建7吋萤幕机身左右较窄，双手较往内集中偏平行，机身较厚与配重设计让手持感略重，不过手掌心握感较为饱和。
Claw 8 EX内建8吋萤幕机身左右较宽、掌心往外略呈现八字型，手持感因配重设计反而不觉得比715克的ROG重，手掌心握感表现也相当出色。
这两款不愧是向XBOX手把看齐的机种，握感都相当出色，实际使用建议去寻找展示中心体验看看，毕竟每个人的手掌大小与使用习惯皆有所不同。
本篇MSI Claw 8 EX AI+ (G3E)与ROG XBOX Ally X (Z2E)效能对比表格：
以上每项实测数据皆有截图存档，若有兴趣可以透过询问再进行补充。
总结Claw 8 EX AI+ CG3EM; Copilot+ PC
具有特色与优势的部份：
1. 虚空紫配色意外地比黑色更为耐看，手把设计类似XBOX让握感再优化。
2. 精准耐用的霍尔效应板机与左右摇杆与方向键内部金属弹片。
3. 萤幕8吋游戏时拥有较佳的视觉感，特别是Windows模式下更明显。
4. Intel Arc G3 Extreme拥有实体14核心，对Mini PC生产力表现有助益。
5. 内显B390核心数增为12 Xe核心，比前代140V提升约50%。
6. Xe SS 3运用AI画格生成技术，支援最高4x多帧生成可明显提升FPS。
7. PTL架构大幅提升能耗比，新架构拥有最佳续航力又兼顾35W最高效能。
8. B390在17W或35W全速温度表现比890M好，对照输出的效能更加出色。
9. 主记忆体32GB可分配16GB给B390使用，对于高画质或特效更有余裕。
10. 台版Launch Pack版本附赠收纳包、保护贴、钥匙圈与挂绳。
需要留意或建议的部份：
1. 模拟器低负载使用环境下，人工智慧情境功耗较ROG Z2E极速模式25W高，建议后续透过Center M进一步优化。
2. 风扇转速与ROG Z2E相似，非低功耗状态下偏高，靠太近会有一定的音量。
3. 希望未来能像ROG Z2E同样推出OLED版本供选择。
4. 美欧市场普遍获得极高的性能评价，目前通路上稀缺与相当高的市场价位。
主要因SSD、RAM等零组件价格大幅上涨，加上G3E内建CPU与GPU核心数大幅升级等影响，这款2026最新架构的Windows旗舰级掌机，入手门槛提高相当多，等于提供给对Z2E或258V游戏效能不满足且有高预算的用户。
对于行动装置来说，有不少网友认为G3E新品的价位不如选择效能更强的独显笔电，个人认为使用的环境还是有所不同，掌机最方便的就是手持随时随地就可以玩游戏，有时睡前直接趴着玩几场游戏，这点应该是笔电不容易做到的姿势；而独显笔电不接电源时，多数GPU效能降幅颇大，且续航力通常会更低许多，全速效能需接电源与桌面较大空间，以上是较为不同的差异，依自身需求喜好选择即可。
近期看到网路新闻提到MSI预计推出G3版本，GPU为B370搭载10 Xe核心，SSD用512GB，此规划让价格向下调整，当然前提是RAM与SSD停止上涨？
而AMD下一代Z3E架构，推测可能到明年Computex才有机会推出，希望到时会有比G3E或G3更有竞争力的新架构公布。
虽处于AI浪潮排挤消费级电脑市场的年代，但持续推出更高效能、更新设计的次世代产品，仍是市场进步与品牌竞争相当重要的环节。
整体来看，MSI Claw 8 EX AI+这次在外观、握感与操作介面上都有不小的变化，8吋萤幕搭配虚空紫配色与XBOX化设计，让掌机在游戏与Windows操作时都有不错的使用感；Center M模式大致延续原有架构，这次比较有感的是整合Xbox Game Bar的Quick Setting，新版UI介面更简洁，视觉上也更好看。
实际与ROG XBOX Ally X的Z2E掌机对比后，G3E不论17W或35W，在多数游戏都有明显的效能优势，搭配XeSS 3多帧生成后，对于1200p掌机游戏的FPS提升也更加显着，另外续航、温度与噪音表现也都有出色的平衡。
当然，市场价位仍是Claw 8 EX AI+最需要留意的地方；若以现阶段Windows掌机的游戏效能来看，G3E这次确实跨出相当大的一步，尤其17W就能提供接近过去35W等级的游戏效能，对于掌机这类需要兼顾一定效能与高续航的产品来说，确实是很有意义的提升，也让明年新世代掌机的竞争更加值得期待。
以上是windwithme风的实测分享，提供给有需求的网友做为参考。
