身為3C產品的愛好者，加上習慣對水冷系統裝機模式，再考量個人對組件的選用皆非最高階，而是以CP值為優先考量，這次升級裝機就選用Intel最新的LGA1155平台為主的相關零組件，其中包括CPU選用Intel i7-2600K、記憶體選用Kingston KVR DDR3 1333 4G*4、主機板選用ASRock Z68 Extreme4 Gen3、顯示卡選用MSI HD6950 2G公版卡、電源供應器選用Antec HIGH CURRENT PRO 1200W、SSD延用Intel X-25 V 40G*2 RAID0、硬碟選用之前算是特賣的Seagate Green 2TB及相關散熱周邊Antec 12CM+棒棒糖風扇，其他則為延用的CM RC840機殼、AQUA製品CPU及顯示卡水冷頭、國產優質好用的DP600水冷PUMP、2組水冷散熱排(計用上5組12CM風扇)、AQUA控制面板、4組水冷測溫接頭及2組燒錄機等。
整機側視圖
Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
ASRock Z68 Extreme4 Gen3
Antec 12CM+棒棒糖風扇
Kingston KVR DDR3 1333 4G*4
整機前視圖
HD及SSD
整機後視圖
以下是各元件選用考量
CPU Intel i7-2600K
雖然LGA775及1156腳位系列CPU尚未完全退出市場(不過看來也快了)，與上述腳位高階CPU定價來說現時較為尷尬，不過整體來說，既然新一代1155腳位CPU已面市，前面的老大哥就該讓位了，Sandy Bridge家族已明顯成為市場裝機的主流，2600K為Intel新一代Sandy Bridge最高階處理器之一，加上Intel 新一代6系列晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及2組高速SATA 3.0組成相當不錯的運算平台， 高階版本如2600K的Sandy Bridge處理器，具備四個處理核心和一個圖形核心，也具有Hyper-Threading和Turbo Boost技術。Sandy Bridge處理器採用32奈米製程，搭配第2代high-K技術，尚包含加強版2代Turbo Boost技術，Sandy Bridge是英特爾的這一代主要的微架構。 主要特色有CPU能提供「單位時間指令之大幅改善」，代表在執行工作上將更有效率，強化後更好的內部匯流排，Sandy Bridge將是第一個支援英特爾先進向量擴充指令（Advanced Vector Extension，簡稱AVX）的晶片，AVX可加速多媒體工作，包括影片和聲音處理。智慧超頻可加速或減緩個別的核心，以配合處理或省電需求。
使用心得
Core i7 2600K效能相當威猛，預設表現就相當不錯，搭配上Z68或是P67主機板超頻性就能提升不少，上5G之後效能更是亮眼，加上內建顯示效能堪與低階獨顯看齊，甚至有凌駕之勢，新的CPU效能及內建之GPU效能成長蠻多的，若只以新裝機平台或CPU效能升級考量，LGA 1155 CPU首選當然是Core i7 2600K囉!
RAM Kingston KVR DDR3 1333 4G*4
隨著Intel CPU推出效能不錯Sandy Bridge系列，記憶體效能增益也是有目共睹，網路討論區對高容量的記憶空間需求，造成蠻多人在討論要不要升級直上DDR3 16G的現象，很明顯的DDR3與DDR2雙方價差已過黃金交叉點(未來應該是討論DDR4&DDR3囉)，購買新的DDR3記憶體模組已較DDR2模組便宜許多，這也使消費者在採購電腦時，又有終保品牌廠商下殺DDR3 1333 4GB模組破千的已成常態，最低來到500左右，雖然最近有上漲一些但整體來說還是相當划算，也提高消費者願意購買DDR3記憶體模組，顯見DDR3記憶體模組已成為市場主流，Intel及AMD CPU支援的記憶體規格16G也都是基本盤了，基本上記憶體容量及速度對電腦的的效能有正面的助益，記憶體容量及速度對電腦的的效能，仍是有正面的助益，速度越快頻寬越高對記憶體存取速度及依賴度高的應用程式或是科學運算，增加的效益十分明顯，所以消費者對於便宜又大碗的產品一直接受度相當高，記憶體對一般使用者來說在現有主機板記憶體插槽限制下，搭配16G的DDR3 1333以上速度的記憶體可說是頂裝，當然會覺得能超頻使用能增加效能外就是賺到的，便宜又大碗的產品人人愛用。以記憶體的產品品質來說，台灣消費者若有較高預算者多以創見正規產品、Kingston為優先，不過之前創見因為調整保固方式Kingston有慢慢成為消費者頭號指名的記憶體之勢，所以個人漸漸的裝機使用多以Kingston記憶體模組為主。
使用心得
Kingston近期在市面上銷售的KVR系列DDR3 1333 4G記憶體模組為Low proflie的版本，與一般版相較，超頻性好像就是差那麼一些，但其實超頻效能確實也還不錯，另外加上Intel新一代的Core核心已經正式上市，搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器及Intel 6系列晶片組P67或是Z68所組成的運算平台，搭配上Core i7 2600K的記憶體的相容性及效能表現，確實相當不錯，甚至有部分壓下3通道的X58平台表現。
MB ASRock Z68 Extreme4 Gen3
Intel Z68 晶片組於今年5月初上市搭配Intel LGA1155腳位的Sandy Bridge處理器(Z68基本上可以視為P67+H67合體)，一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力，7系列晶片組有望加入)。各大板卡廠採用Z68晶片組的主機板也準備搶佔市場(多以ATX或M-ATX為主，個人蠻期待ITX的Z68)。Z68系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，一樣屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。這次選用主機板大廠-ASRock 推出以Intel Z68晶片組加上PCI-E 3.0次世代傳輸介面，打造規格、功能及用料都能兼具的ATX主機板(技術特點支援VIRTU、XFast LAN、共4組USB3.0、2組SATA3、4組顯示輸出介面、兩種風扇扣具孔位等)，
P67無法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能，但H67卻無法調整K系列CPU的倍頻功能，選擇其一都會有些許缺憾，故Intel推出Z68 Express晶片組上市，讓Z68與H67同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供P67晶片組調整倍頻的功能，解決玩家在超頻方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術)，1155腳位目前將是未來1年晶片組主流&效能(主要提供2組SATA 6G及PCH提供之PCI-E 2.0，USB3.0部分還是需要外加控制晶片)，另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心，搭配Z68晶片組就能直接使用，當然Z68 Extreme4 Gen3是有提供的。
使用心得
這張Z68 Extreme4 Gen3主打是中高階市場，除了加入對次世代PCI-E 3.0的支援外，主機板的功能也相當完整，採用Z68晶片組具有完整的RAID0、1、5及10功能，另外新加入SRT技術的智慧型儲存快取，以ATX板來說效能算還不錯，也提供多達3組PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，如多重顯示卡組合、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體如XFast USB、XFast LAN及ON/OFF PLAY等，提升產品價值，1155腳位平台已成為市場主流，加上ASRock產品價位通常都蠻有競爭力的對PC元件選購可說是大有幫助，有助於1155的PC平台的組建，另外談到H67平台缺點使用K系列CPU無法超倍頻(H67原生限制)，Z68也相對破除了，如果真想玩Intel Quick Sync轉檔技術的朋友建議可以選購，但如果沒有Intel Quick Sync轉檔及SRT技術需求的使用者，其實現有的P67還是不錯的選擇，而且有一波小跳水可以撿便宜。
VGA MSI HD6950
AMD在2010年12月15日發佈其針對高階市場的HD 6900系列顯卡，AMD新款採用Cayman Pro/XT核心的HD 6900系列顯卡產品。其中包括HD 6970/HD 6950兩種產品，它們的性能表現將會略優於上代產品HD5870和HD5850，幅度也沒有之前產品提升明顯。採用Cayman核心的產品是Radeon HD 6000系列的單核旗艦產品被命名為Radeon HD6970/6950，搭配2GB GDDR5記憶體，並提供一個HDMI、一個DVI-I、一個DVI-D和兩個mini DisplayPort介面。也因為HD6970跟HD6950相似度太高，TechPowerUp 網站發現 AMD 使用的是修改 VGA BIOS 的方式來關閉功能，這使得把 HD6950 升級到 HD6970 簡單到只要把 HD6970 的 BIOS Flash 到 HD6950 的卡上就可以了。就目前實驗結果成功率蠻高的，目前入手這張6950也是能透過這樣的方是無痛升級至6970，輕鬆享受6970的效能表現，不過這麼簡單就可以「提升效能」的事情近來已經不多見了，公版卡應該是還適用，但是還是得注意原廠是否會用硬體的方式鎖住 HD6950升級程序，以後就沒有這樣好康的產品囉，HD6950使用的GDDR5等級略低於6970，建議長期使用下還是調低GDDR5時脈為要，另外就是供電極限也不如6970的300W為高，6950採用的6+6PIN約能提供225W的輸出，享受增加的SP數效能比較實際些， 目前開始銷售AMD Radeon? HD 6900系列產品，價格介於新台幣9,000至13,000元間，只要6950的價格就能享受6970效能，具有相當的敗家吸引力。
使用心得
目前市面上的6950應該都是AMD公版的HD6950為主，6950採用雙6PIN電源設計以供電需求來說的穩定性相當夠，整體效能無庸置疑，如果要改成6970就有點虛了，另外記憶體頻寬256bit記憶體搭載2G GDDR5記憶體容量的配置，算是相當海量，特效全開VRAM應該都還夠用，不過刷為6970之後效能增加平均約有10%的效能增益，可大大增加產品的效能，幾乎等同於6970的效能表現，非常吸引人，以目前中高階遊戲需求來說應算足夠，HD6950 2G雖不是單核卡王一樣擁有不錯的遊戲效能及相當有競爭力的性價比，屬於AMD在DX11的顯示技術的第2代加強產品，讓需要新顯示技術(DX11、3D、UVD3及多顯示)的視野震撼，尤其是HD6950 2G來說CP值相當高就能享受超越上代高階的遊戲卡的效能，A家與N家都已推出不錯的高階顯示產品，使用者可依據需求選購自己喜歡的產品，另外HD6K系列的CF效益也相當不錯，所以自然而然的選用HD6950 2G顯示卡。
SSD Intel X-25 V 40G
SSD產品的表現，可說是日新月異，雖說目前固態碟價格仍屬高價位，但已越來越親民，需要大量儲存空間的使用者，固態碟以本身特性而言要取得市場的青睞，仍有待科技的演進來改善，這塊市場應該是傳統硬碟仍能在個人電腦中取得必要之位置,不過就SSD的性能演進來說，單顆越來越能挑戰SATA2的傳輸頻寬上限，以現在來說，SATA3根本就是為了SSD而出現的，新控制器的加持，較高速的SSD單顆讀取都能有突破500MB/S的實力，傳統硬碟傳輸速度就單顆效能而言，很難有能完全塞滿SATA1的頻寬，加入快取之後SSD越來越有擔任系統碟的能力，雖說仍有寫入次數壽命的問題，不過保固是要用的，所以就先不用考慮那麼多囉，SSD用了再說。
使用心得
這2顆當時去光華買還蠻搶手的，沒有現貨要先預訂，貨到再通知領貨，當時入手價為8張小朋友找2個銅板，以現在來說算是落伍的SSD產品，但RAID0之後效能還是相當堪用的，所以還是決定留用INTEL X-25 V 40G，期待有更優質的SSD產品出現，來加以替換。
HD Seagate 2TB
固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發，效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD，不過SSD雖然存取速度驚人，但硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選，畢竟單位價格來說，7200轉1TB的硬碟在2011年6月份只要約1.8K，2TB只要3.3K，單顆3TB約5-6K上下(目前還是貴了些)，顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮，另外硬碟大廠-WD、Seagate及HITACHI(WD已收購)，也都另外推出 Green版的5400或5900轉的硬碟機，與主流的7200轉效能相較差一些，但價格就相當實惠。市場上2TB的Green版硬碟報價大多在2600-2700之間，之前UDN購物網成立註冊會員送600購物金，Seagate Barracuda Green 2TB報價2899折扣後為2319，相當便宜。
使用心得
最高傳輸速度最快突破150M/S，寫入最快也有突破140M/S的表現，各項測試平均也都有接近110MB/S的表現，搜尋時間一樣保持在16-17ms Green版硬碟的水準左右，以儲存硬碟來說表現還算不錯，畢竟高速系統碟的首選是SSD，儲存空間傳輸速度夠快對一般使用者來說應該夠用囉，加上價位相當實惠所以就敗家來測試，以上供各位選購時的參考。
POWER Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
隨著3C產品的效能越來越強大，相對的功耗也是越來越高，雖然有廠商開發的待機節能模式，讓待機時的功耗降低不少，不過高階產品不是買來待機使用的，在高階產品一全速執行或是開啟燒機模式，讓機器開始運作、測試系統的效能或是執行程式運算工作等負載較高的需求時，系統的整體功耗就會提高相當多，此時不良的POWER或是使用相對於較低的瓦數的系統來說，都可能引此而不穩定而當機，所以消費者對於電源供應器的要求是越來越高，電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，因此POWER品質也是越來越好，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，另外，隨著科技的演進，POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，另外隨著節能減碳風的盛行，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，當然效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求選用適合POWER，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER嘗試採用高效率的轉換效率，雙層PCB的設計及採用8CM SANYO製品風扇抽風設計，以有效提高電流轉換效率，機殼內部也因採用雙層PCB有效讓廢熱被抽出，使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，Antec採用更有效率的設計及更好的用料，從而達到兼具靜音與高輸出能力的POWER。這次裝機採用Antec HIGH CURRENT PRO系列，該系列目前有750W、850W及1200W三款，通過80PLUS 金牌認證，Antec HIGH CURRENT PRO 1200W可以獲得 80 Plus 金牌認證，表示其轉換效率在交流電115V並在20%、50%和100% 負載下，分別能達到 87%、90%、87%或以上，讓電流轉換擁有高效率。
使用心得
透過之前的測試，這顆POWER散熱風扇的噪音不明顯，POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，反而因為轉換效率不錯及採用8CM風扇抽風式設計讓熱對流更為有效率，外殼僅保持微溫，透過OCCT及AIDA測試結果可以發現，12V的壓降約0.05V，以在超過40%的負載下，壓降仍保持不錯的水準，表現相當亮眼，實際電表監測也相當穩定，用料也都用上口碑不錯的產品，如日系電容、Sanyo Denki製品風扇、長達5年的保固期、DC to DC設計、POWER的保護措施也相當完整給予使用者值得信賴之感，當然選購POWER時，全負載功耗以POWER額定值50%左右為最佳(可以參考80PLUS的測試標準)，如果您有購置類似全負載超過600W功耗需求的產品，這顆POWER整體表現相當不錯，當然就作為這次裝機的首選囉。
FAN Antec 12CM+棒棒糖風扇
要排除電腦內部的熱量及溫度較高的空氣，使用者多會透過系統風扇來搞定，讓風扇轉動產生風流帶走熱氣，CPU也是有這樣的狀況，不過是採用更高熱傳導效率的方式來達成，例如早期的散熱片、後期的散熱器+風扇、近期的熱導管散熱器+大尺寸風扇，甚至是水冷、壓縮機、CO2或是LN2，一般而言採用空冷的話，對CPU周圍料件產生的熱量通常多少能兼顧到，不過在某些情形下，例如水冷、壓縮機、CO2或是LN2，記憶體區或是在機殼內部死角，都可能會產生熱量蓄積而無法有效排除的狀況，因此廠商也開發許多不同用途的系統散熱風扇。
使用心得
如果對自己原有的風扇感覺的有點吵的話，那就可能要改裝風扇囉，這次機殼後方就改用規格為12CM風扇，以安靜為訴求，加上採用減震橡膠設計，減少運轉時產生的共振噪音，如裝置於記憶體區、MOS區、PCI裝置區等，這時就可以利用不同類型的系統風扇來帶走這些區域的熱量，Antec Spot Cool棒棒糖風扇可以依據需求固定於主機板上的螺絲固定孔上，針對使用者使用環境排除設定區域的熱量，這樣的好東西當然也要裝於這臺水冷機上囉!
