Intel 13500、Arc A380、B760T-SILVER、INWIN 327外觀動態與效能條狀圖影片請訂閱支持：
按這裡檢視影片，登入論壇可以直接觀看先前windwithme風分享過幾篇Intel與AMD幾款新平台的組合測試，本篇主要是Intel 13代平台中CP頗高Core i5-13500與中階B760 ITX主機板，再搭配幾款手邊零組件裝機而成的硬體實測分享文。
主機板採用BIOSTAR所推出的B760T-SILVER，支援DDR5。
SILVER系列外觀特色採用銀白色散熱模組，屬於平價定位，往上更高階還有RACING與VALKYRIE這2個系列。
接著看主機板細部配置與規格，B760T-SILVER下方：
中央BIOSTAR散熱片下方有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，左方為Wi-Fi卡E-Key插槽，提供日後有需求可加購WiFi 6E網卡，右方配置Debug LED。
1 x PCIe 5.0 x16，有線網路採用Realtek RTL8125B，最高支援2500 Mb/s，音效採用ALC1220-VB晶片，最高可達到7.1聲道，後方IO與前置延伸音效皆支援自家獨特的Hi-Fi技術。
B760T-SILVER上方：
2 X DIMM DDR5，供電設計共為9相，最高可達60A，MOS區域皆有搭配散熱模組，能有效降低MOS運作時溫度。
IO由左至右分別為：
DisplayPort / HDMI / PS2 / 2 x USB 2.0 / 3 x USB 3.2 (Gen2) / 1 x USB Type-C (Gen2) / 2.5 GbE LAN / 3 x Audio Jack / 2 x WiFi Antenna 。
3個音效孔位也有Surround、Base、Center等複合式功能。
背面也有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，以往許多ITX主機板僅有1個M.2，近兩年已經有越來越多中高階ITX會配置至少2個M.2插槽，甚至還有3個M.2設計。
CPU採用Intel Core i5-13500規格，導入混合核心架構，由6 P-cores+8 E-cores組成，實體為14核心，其中P-core支援HT技術，簡稱14核20執行緒。
基礎時脈P-core 2.5G、E-core 1.8G，Max Turbo最高分別達4.8G與3.5G，Intel Smart Cache 24MB、Total L2 11.5MB、PL1=65W、PL2=154W，雖然比起上一代12500雖然價位略高一點，不過增加8顆E-core，對於多工表現有相當顯著效能增進，也算是13代中CP值較高且熱門的一款i5型號。
顯示卡採用ASRock所推出的Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC，Intel於去年推出Arc系列顯示晶片，分為3、5、7共3個系列，台灣市場推出Intel公版A750、A770，加上ACER也推出A770超頻加強版，以上屬於中高階系列，A380目前為止並未出現在台灣市場，但國外已經有不少測試。
尺寸190 x 124 x 39mm，厚度需2個slot，重量約400克，屬於入門級小尺寸，
A380 GPU代號Alchemist，支援PCIe 4.0與DirectX 12 Ultimate，Xe-core與光追單位皆為8、時脈為2250Mhz，並搭載96Bit 6GB DDR6，TBP功耗75W。
採單風扇設計，支援溫控風扇轉停技術，由側面可看到散熱鰭片，需加裝8Pin電源是比較美中不足的地方，畢竟官方資料功耗不高且效能可與1650比肩。
IO介面提供3 x DisplayPort 2.0 with DSC與1 x HDMI 2.0b，若以入門級顯示卡來看算是搭配相當豐富的IO接孔，內建H.264、H.265(HEVC)、AV1等編碼/解碼技術，並擁有VP9位元流&解碼，A380從去年推出直到現在依然是同時支援AV1硬體編解碼最低價位的GPU。
電源供應器採用INWIN P75，通過80PLUS金牌認證，轉換功率可達90%，100%全日系電容、多重電路保護設計、5V與3.3V為DC-DC設計、135mm液態軸承(FDB)風扇，擁有智慧溫控轉設計，負載20%以下轉速0，超過20%會自動運作，關機後持續運作60秒排出餘熱模式等3種模式。
全模組化搭配扁平線材，依需求安裝線材並有效節省空間與降低整線難度。
模組化電源普遍的價位會較高，若在預算許可之下建議以這類設計為選擇考量。
隨著這幾年CPU與GPU功耗越來越高，建議選擇較高瓦數的電源供應器，預留給日後硬體升級較大的空間。
機殼同樣採用INWIN 327，屬於近期才推出的型號，支援Mini-ITX 和 Micro-ATX，屬於自家3系列，標榜散熱強化並可作為遊戲主機，最高支援310mm顯示卡，外殼採用1.2 mm鍍鋅鋼板外殼與側邊滿版強化玻璃，並於強化玻璃側板運用加鎖設計2-in-1按鈕可快速拆下，提升便利與安全性。
內建3顆Luna AL120風扇，最高可擴充至5顆散熱風扇，並於前面板大範圍散熱網版、右側面板散熱網版與底部散熱孔。
上方IO面板搭載2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 x HD Audio，
旁邊為黑色電源按鈕。
水冷支援前面板240mm或後面板120mm水冷排，下方可安裝2個12公分風扇，右上區域可安裝1個2.5 SSD或3.5吋HDD，加上2個2.5吋SSD。
INWIN 327尺寸為391.5 x 188 x 381 mm (長 x 寬 x 高)，ITX機殼通常分為體積最小化搭配中階硬體以下，不能安裝顯示卡與僅原廠散熱器高度。
或體積較大可配置中高階硬體，能安裝高階空冷與30公分以上顯卡這兩種類型，主要都是想節省放置主機的空間，依需求不同來挑選合適的機殼設計，
比較過中高階硬體配置的ITX機殼通常都不會太小，有些還與INWIN 327體積差不多，若是如此不如考慮直上Micro-ATX機殼中體積較小的版本來預留未來升級空間。
前面板上方有ARGB INWIN品牌標誌，與內建系統風扇可同步幻彩燈效，散熱器搭配網路上討論度很高的Thermalright Peerless Assassin 120 SE，分享安裝在Intel Core i5-13500散熱表現。
測試平台
CPU: Intel Core i5-13500
MB: BIOSTAR B760T-SILVER
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: INWIN P75
Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE
OS: Windows 11 22H2
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
以13500預設值搭配DDR5 6000做測試。
CPUZ：單線執行緒 => 764.6；多工執行緒 => 8602.4；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 20741 pts；
CPU (Single Core) => 1783 pts
Geekbench 6：
Single-Core Score => 2387；
Multi-Core Score => 13087
PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1068
SPECworkstation 3.1效能測試：
CrossMark：
13500總體得分1975 / 生產率1884 / 創造性2045 / 反應能力 2049；
PCMARK 10 => 6356
13500與上一代12500主要差異在於開始導入混合核心架構，增加8顆E-cores，對於多工效能會有明顯著助益，此外P-core最高時脈也提升至4.8G提升執行力。
12代由12600K以上採用混合核心架構，13代則是由13600K採用提升時脈與快取架構，不過13400與13500跟上一代同級相比，下放了混合核心架構，分別增加4、8 顆E-cores，雖然價位也比上一代較為提升，若以多工效能來看，13500會比13400有著更高的CP值，這也是13500這款Intel 13代中階CPU在市場上討論度相當高的原因。
DRAM時脈與頻寬效能：
DDR5 5600超頻6000 CL36 36-36-88 2T 1.350V，AIDA64 Memory Read - 83477 MB/s。
隨著DRAM持續降價，雖然DDR5價格還是比DDR4略高，不過可接受度這兩年來提升不少，DDR5有著高時脈與未來推出更高容量的優勢，也讓13代B760或Z790主機板採用DDR5擁有更多型號。
B760T-SILVER對於6000以上時脈與超頻範圍還有進步的空間，希望後續能積極更新BIOS做改善。
接著是ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC安裝驅動版號101.4314進行3D測試：
3DMARK Time Spy score => 4854
3DMARK Intel XeSS feature test 1080p =>
XeSS off 14.91 FPS、XeSS on Performance 36.16 FPS、Performance difference 142.5%。
Intel XeSS技術標榜可實現高效能或高真度視覺的效果，類似nVIDIA DLSS或AMD FSR，透過硬體加速與AI演算化技術用以提升效能與更高畫質的視覺效果。
提供Ultra Quality、Quality、Balanced、Performance等4種設定模式，先前看過有無開啟的對比照片，除了讓3D貼圖更為細緻之外，也讓3D效能再提升，增加遊戲順暢度。
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH => 9458
Counter-Strike: Global Offensive 絕對武力：全球攻勢
進行FPS BENCHMARK ： 1080P FPS => 157.05
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效超高，開始角色設定畫面 => 89 FPS
Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動 畫質設定Ultra -
1080p => 144 FPS、最低101、最高188；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽，畫質設定高 -
1080p => 42FPS、最低18、最高99、總幀數2716；
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，開啟XeSS、畫質設定Medium -
1080p Average FPS => 51.68
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，開啟XeSS、畫質設定平衡 -
1080p => 平均幀數 67
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為高 -
1080p => 幀格渲染：7729、平均幀率：49
Intel Arc系列顯示卡從去年10月中上市，到目前為止每個月平均推出2版本驅動更新，正式版與Beta版本驅動各一，對於提升效能、解決錯誤這兩部分算是相當積極。
由以上數款3D軟體或遊戲的1080p測試來看，對中低階等級3D需求遊戲，特效有機會開到最高並順暢，甚至也有機會開到2K解析度遊玩。
對於需要3D效能較高重量級遊戲，1080p建議降低特效至高或中等水準幀數表現較佳，若遊戲有支援XeSS技術對於幀數提升很有助益，畢竟A380假想對手是GTX 1650，以價位與效能來看還算是出色。
題外話，先前參與過2次暗黑破壞神4開放公測，4K解析度搭配特效全開狀況，VRAM顯得特別重要，城鎮內用2060 Super 8G有90-110頁，但跑動時偶爾會出現卡頓，改用A770 16G幀數表現差異不大，玩好幾個小時都很順暢，
心得是4K全開除了GPU效能要夠之外，VRAM也建議要大一些會比較穩。
提供給將來會玩暗黑破壞神4正式版的網友做為參考。
以下燒機測試室溫約28度並蓋上機殼玻璃側板：
FurMark 1080p GPU全速燒機時核心功率55W，全機約為130W。
燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份，13500預設值安裝INWIN 327機殼內燒機，風冷Thermalright Peerless Assassin 120 SE。
CoreTemp 顯示CPU電壓1.2092V，CPU功率130.2W，實測全機約為223W。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
P-core約64~75度，時脈約4.5GHz；E-core約56~58度，時脈約3.5GHz。
效能與數據表格：
每款機殼空間與系統風扇配置不同，也會讓散熱能力產生差異性，INWIN 327內建3顆12公分風扇搭配內部風道配置，散熱表現確實相當不錯。
PA120 SE屬於大型雙塔空冷散熱器，安裝過程中需要多花點心思跟整線規劃，燒機測試中除了主機板預設電壓不高之外，PA120 SE與機殼散熱都發揮很好的功效，整體溫度表現相當良好，也許13500安裝單塔空冷散熱器就已經足夠。
以上是windwithme先前就想分享的Intel中階高CP的Core i5-13500效能、台灣市場沒有但還是想測的Arc A380、INWIN新推出外型簡約搭配散熱出色的327機殼，將手邊硬體組裝起來裝入機殼來完成這篇測試，提供給有興趣的網友做為參考，覺得有幫助的也請訂閱
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接下來將發布AORUS 4060Ti評測與因疫情影響已有3年沒觀展Computex 2023分享，敬請期待！
