Intel 13500、Arc A380、B760T-SILVER、INWIN 327外观动态与效能条状图影片请订阅支持：
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看先前windwithme风分享过几篇Intel与AMD几款新平台的组合测试，本篇主要是Intel 13代平台中CP颇高Core i5-13500与中阶B760 ITX主机板，再搭配几款手边零组件装机而成的硬体实测分享文。
主机板采用BIOSTAR所推出的B760T-SILVER，支援DDR5。
SILVER系列外观特色采用银白色散热模组，属于平价定位，往上更高阶还有RACING与VALKYRIE这2个系列。
接着看主机板细部配置与规格，B760T-SILVER下方：
中央BIOSTAR散热片下方有1个PCIe M.2 4.0 SSD插槽，左方为Wi-Fi卡E-Key插槽，提供日后有需求可加购WiFi 6E网卡，右方配置Debug LED。
1 x PCIe 5.0 x16，有线网路采用Realtek RTL8125B，最高支援2500 Mb/s，音效采用ALC1220-VB晶片，最高可达到7.1声道，后方IO与前置延伸音效皆支援自家独特的Hi-Fi技术。
B760T-SILVER上方：
2 X DIMM DDR5，供电设计共为9相，最高可达60A，MOS区域皆有搭配散热模组，能有效降低MOS运作时温度。
IO由左至右分别为：
DisplayPort / HDMI / PS2 / 2 x USB 2.0 / 3 x USB 3.2 (Gen2) / 1 x USB Type-C (Gen2) / 2.5 GbE LAN / 3 x Audio Jack / 2 x WiFi Antenna 。
3个音效孔位也有Surround、Base、Center等复合式功能。
背面也有1个PCIe M.2 4.0 SSD插槽，以往许多ITX主机板仅有1个M.2，近两年已经有越来越多中高阶ITX会配置至少2个M.2插槽，甚至还有3个M.2设计。
CPU采用Intel Core i5-13500规格，导入混合核心架构，由6 P-cores+8 E-cores组成，实体为14核心，其中P-core支援HT技术，简称14核20执行绪。
基础时脉P-core 2.5G、E-core 1.8G，Max Turbo最高分别达4.8G与3.5G，Intel Smart Cache 24MB、Total L2 11.5MB、PL1=65W、PL2=154W，虽然比起上一代12500虽然价位略高一点，不过增加8颗E-core，对于多工表现有相当显着效能增进，也算是13代中CP值较高且热门的一款i5型号。
显示卡采用ASRock所推出的Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC，Intel于去年推出Arc系列显示晶片，分为3、5、7共3个系列，台湾市场推出Intel公版A750、A770，加上ACER也推出A770超频加强版，以上属于中高阶系列，A380目前为止并未出现在台湾市场，但国外已经有不少测试。
尺寸190 x 124 x 39mm，厚度需2个slot，重量约400克，属于入门级小尺寸，
A380 GPU代号Alchemist，支援PCIe 4.0与DirectX 12 Ultimate，Xe-core与光追单位皆为8、时脉为2250Mhz，并搭载96Bit 6GB DDR6，TBP功耗75W。
采单风扇设计，支援温控风扇转停技术，由侧面可看到散热鳍片，需加装8Pin电源是比较美中不足的地方，毕竟官方资料功耗不高且效能可与1650比肩。
IO介面提供3 x DisplayPort 2.0 with DSC与1 x HDMI 2.0b，若以入门级显示卡来看算是搭配相当丰富的IO接孔，内建H.264、H.265(HEVC)、AV1等编码/解码技术，并拥有VP9位元流&解码，A380从去年推出直到现在依然是同时支援AV1硬体编解码最低价位的GPU。
电源供应器采用INWIN P75，通过80PLUS金牌认证，转换功率可达90%，100%全日系电容、多重电路保护设计、5V与3.3V为DC-DC设计、135mm液态轴承(FDB)风扇，拥有智慧温控转设计，负载20%以下转速0，超过20%会自动运作，关机后持续运作60秒排出余热模式等3种模式。
全模组化搭配扁平线材，依需求安装线材并有效节省空间与降低整线难度。
模组化电源普遍的价位会较高，若在预算许可之下建议以这类设计为选择考量。
随着这几年CPU与GPU功耗越来越高，建议选择较高瓦数的电源供应器，预留给日后硬体升级较大的空间。
机壳同样采用INWIN 327，属于近期才推出的型号，支援Mini-ITX 和 Micro-ATX，属于自家3系列，标榜散热强化并可作为游戏主机，最高支援310mm显示卡，外壳采用1.2 mm镀锌钢板外壳与侧边满版强化玻璃，并于强化玻璃侧板运用加锁设计2-in-1按钮可快速拆下，提升便利与安全性。
内建3颗Luna AL120风扇，最高可扩充至5颗散热风扇，并于前面板大范围散热网版、右侧面板散热网版与底部散热孔。
上方IO面板搭载2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 x HD Audio，
旁边为黑色电源按钮。
水冷支援前面板240mm或后面板120mm水冷排，下方可安装2个12公分风扇，右上区域可安装1个2.5 SSD或3.5吋HDD，加上2个2.5吋SSD。
INWIN 327尺寸为391.5 x 188 x 381 mm (长 x 宽 x 高)，ITX机壳通常分为体积最小化搭配中阶硬体以下，不能安装显示卡与仅原厂散热器高度。
或体积较大可配置中高阶硬体，能安装高阶空冷与30公分以上显卡这两种类型，主要都是想节省放置主机的空间，依需求不同来挑选合适的机壳设计，
比较过中高阶硬体配置的ITX机壳通常都不会太小，有些还与INWIN 327体积差不多，若是如此不如考虑直上Micro-ATX机壳中体积较小的版本来预留未来升级空间。
前面板上方有ARGB INWIN品牌标志，与内建系统风扇可同步幻彩灯效，散热器搭配网路上讨论度很高的Thermalright Peerless Assassin 120 SE，分享安装在Intel Core i5-13500散热表现。
测试平台
CPU: Intel Core i5-13500
MB: BIOSTAR B760T-SILVER
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: INWIN P75
Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE
OS: Windows 11 22H2
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
以13500预设值搭配DDR5 6000做测试。
CPUZ：单线执行绪 => 764.6；多工执行绪 => 8602.4；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 20741 pts；
CPU (Single Core) => 1783 pts
Geekbench 6：
Single-Core Score => 2387；
Multi-Core Score => 13087
PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1068
SPECworkstation 3.1效能测试：
CrossMark：
13500总体得分1975 / 生产率1884 / 创造性2045 / 反应能力 2049；
PCMARK 10 => 6356
13500与上一代12500主要差异在于开始导入混合核心架构，增加8颗E-cores，对于多工效能会有明显着助益，此外P-core最高时脉也提升至4.8G提升执行力。
12代由12600K以上采用混合核心架构，13代则是由13600K采用提升时脉与快取架构，不过13400与13500跟上一代同级相比，下放了混合核心架构，分别增加4、8 颗E-cores，虽然价位也比上一代较为提升，若以多工效能来看，13500会比13400有着更高的CP值，这也是13500这款Intel 13代中阶CPU在市场上讨论度相当高的原因。
DRAM时脉与频宽效能：
DDR5 5600超频6000 CL36 36-36-88 2T 1.350V，AIDA64 Memory Read - 83477 MB/s。
随着DRAM持续降价，虽然DDR5价格还是比DDR4略高，不过可接受度这两年来提升不少，DDR5有着高时脉与未来推出更高容量的优势，也让13代B760或Z790主机板采用DDR5拥有更多型号。
B760T-SILVER对于6000以上时脉与超频范围还有进步的空间，希望后续能积极更新BIOS做改善。
接着是ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC安装驱动版号101.4314进行3D测试：
3DMARK Time Spy score => 4854
3DMARK Intel XeSS feature test 1080p =>
XeSS off 14.91 FPS、XeSS on Performance 36.16 FPS、Performance difference 142.5%。
Intel XeSS技术标榜可实现高效能或高真度视觉的效果，类似nVIDIA DLSS或AMD FSR，透过硬体加速与AI演算化技术用以提升效能与更高画质的视觉效果。
提供Ultra Quality、Quality、Balanced、Performance等4种设定模式，先前看过有无开启的对比照片，除了让3D贴图更为细致之外，也让3D效能再提升，增加游戏顺畅度。
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH => 9458
Counter-Strike: Global Offensive 绝对武力：全球攻势
进行FPS BENCHMARK ： 1080P FPS => 157.05
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生：
1080P 3D特效超高，开始角色设定画面 => 89 FPS
Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动 画质设定Ultra -
1080p => 144 FPS、最低101、最高188；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛，画质设定高 -
1080p => 42FPS、最低18、最高99、总帧数2716；
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，开启XeSS、画质设定Medium -
1080p Average FPS => 51.68
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，开启XeSS、画质设定平衡 -
1080p => 平均帧数 67
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像设定为高 -
1080p => 帧格渲染：7729、平均帧率：49
Intel Arc系列显示卡从去年10月中上市，到目前为止每个月平均推出2版本驱动更新，正式版与Beta版本驱动各一，对于提升效能、解决错误这两部分算是相当积极。
由以上数款3D软体或游戏的1080p测试来看，对中低阶等级3D需求游戏，特效有机会开到最高并顺畅，甚至也有机会开到2K解析度游玩。
对于需要3D效能较高重量级游戏，1080p建议降低特效至高或中等水准帧数表现较佳，若游戏有支援XeSS技术对于帧数提升很有助益，毕竟A380假想对手是GTX 1650，以价位与效能来看还算是出色。
题外话，先前参与过2次暗黑破坏神4开放公测，4K解析度搭配特效全开状况，VRAM显得特别重要，城镇内用2060 Super 8G有90-110页，但跑动时偶尔会出现卡顿，改用A770 16G帧数表现差异不大，玩好几个小时都很顺畅，
心得是4K全开除了GPU效能要够之外，VRAM也建议要大一些会比较稳。
提供给将来会玩暗黑破坏神4正式版的网友做为参考。
以下烧机测试室温约28度并盖上机壳玻璃侧板：
FurMark 1080p GPU全速烧机时核心功率55W，全机约为130W。
烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上测试文章比较少看到的部份，13500预设值安装INWIN 327机壳内烧机，风冷Thermalright Peerless Assassin 120 SE。
CoreTemp 显示CPU电压1.2092V，CPU功率130.2W，实测全机约为223W。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约64~75度，时脉约4.5GHz；E-core约56~58度，时脉约3.5GHz。
效能与数据表格：
每款机壳空间与系统风扇配置不同，也会让散热能力产生差异性，INWIN 327内建3颗12公分风扇搭配内部风道配置，散热表现确实相当不错。
PA120 SE属于大型双塔空冷散热器，安装过程中需要多花点心思跟整线规划，烧机测试中除了主机板预设电压不高之外，PA120 SE与机壳散热都发挥很好的功效，整体温度表现相当良好，也许13500安装单塔空冷散热器就已经足够。
以上是windwithme先前就想分享的Intel中阶高CP的Core i5-13500效能、台湾市场没有但还是想测的Arc A380、INWIN新推出外型简约搭配散热出色的327机壳，将手边硬体组装起来装入机壳来完成这篇测试，提供给有兴趣的网友做为参考，觉得有帮助的也请订阅
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