话说去年Intel推出新架构，也就是LGA 1366脚位，CPU代号Core i7为代号的新平台
这架构的产品线，一直到现在还是定位在高阶产品，相信未来一年内也不会改变
这段时间靠LGA 775老架构来支援高阶以下的平台，老实说产品线分级的断层也需要来补足。
谣传的LGA 1156平台，CPU代号Core i5会取代Intel高阶以下，中阶以上的产品线
但是在近期这方面的产品线分级又出现了变化，LGA 1366依然是未来最高阶的平台
除了目前所有的Core i7以外，还会推出6核心 快取高达12MB的Core i9 CPU。
LGA 1156方面，也改变CPU路线，除了Core i5外，也会推出Core i7 CPU支援
以后应该不能以Core i5或Core i7做为产品分级，要以LGA 1366或LGA 1156脚位来分级比较明确。
接下来就是此回的主角，以LGA 1156脚位为架构的主机板
MSI P55-GD65，以型号来说应该不是MSI最高阶的P55产品。
首先是MSI P55-GD65全貌
主机板左下
2 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI技术，频宽为X8+X8)
1 X PCI-E X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
与先前的产品线定位相同
X系列晶片在使用多VGA时有X16+X16的频宽，P系列晶片组依然被限制在X8+X8的频宽。
主机板右下
7 X SATAII
1 X IDE
主机板右上
4 X DIMM DDR3
1 X Floppy
24PIN 电源输入
蓝色区块为V-Check Points，使用者可以利用电表实际测量系统电压
可以量到的电压值有CPU Vcore/CPU VTT/DDR VCC/PCH
主机板左上
CPU使用6+1相供电，另外也支援DrMOS技术
IO方面
LGA 1156与LGA 1336最大的不同在于少DDR3 三通道与QPI两种技术
P55主要是DDR3 双通道，虽然这样的效能会落后X58的三通道架构，但P55的原生支援能提升至DDR3-1333
相信i5/i7记忆体控制器内建在CPU中，会有比传统双通道更优秀的频宽。
LGA 1156脚位一览
扣具使用的方式与其他脚位略为不同
P55为南北桥合一的晶片组，MSI这次的散热片外观还不错
左方有MSI OC GENIE控制晶片
OC GENIE，是自动超频的晶片，只要利用按钮的设计让某些状况下要超频更加便利
另外黑色的+/-按键名为Direct OC，可以直接操作改变CPU Base Clock，也是方便的即时硬体超频工具。
这次MSI的热导管取名为SuperPipe
应该是传导效能会比传统热导管还好，但还是需要实际的测量后才能得知差异性
个人感觉在最近两款X58/P55的晶片组上，MB厂在用料与设计方面更加地用心
几乎每一家品牌都想推出新的技术、新的用料或是新的功能来加强自家产品的竞争力
也让市场上更热闹，产品间的竞争越来越激烈。
今天看到网路新闻，指出LGA 1156的CPU会在九月后开始发售
相信这段期间，各大MB厂也应该开始摩拳擦掌，准备推出一系列的P55主机板产品。
希望新推出的LGA 1156高阶以下、中阶以上的架构平台，可以让预算在中阶以上的消费者，能够买到更具备C/P值的产品:)
