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NVIDIA 计划于明年 1 月 8 日推出全新双晶片高阶绘图卡，型号为 GeForce GTX 295 ，采用全新 55 奈米 D10U 绘图核心，令整卡最高功耗仅 289W ，在 480 个 Stream Processors 加持下，究竟 NVIDIA 能否战胜 Radeon HD 4870 X2 ，在 AMD 手上重夺最强绘图卡皇者头衔 !?

一直在高阶产品中效能领先的 NVIDIA ，没想到会被一颗效能级 RV770 核心迫得喘不过气来，其中采用双晶片组的 Radeon HD 4870 X2 更成功打败 GeForce GTX 280 ，让 NVIDIA 自 GeForce 6 以来稳夺的「 The Fastest Graphics Card On the Planet 」头衔，由于采用 65 奈米的 D10U 绘图核心在功耗表现上难以组成双晶片产品反击，终于等到改用 55 奈米的 D10U 绘图核心出现， NVIDIA 已急不及待向 Radeon HD 4870 X2 开战，誓要夺回失落一年的皇者头衔。



图为 NVIDIA GeForce GTX 295 绘图卡，两片 PCB 基板所组成、 Dual Slot 设计， PCB 版本为 D10U-P656 ，每片基板均为 12 层 Layers PCB(Printed Circuit Board) 设计，绘图卡尺吋为 4.376 吋 x 10.50 吋，需要外接一组 6 Pin 及一组 8 Pin PCI-Express 供电，产品最高功耗为 283W ，建议使用 650W 或以上电源供应器，建议售价为 $499 美元   。



据 NVIDIA 表示， GeForce GTX 295 会采用双 PCB 基板设计，主要是考虑到散热及记忆体走线问题。由于 PCB 会把绘图晶片的热力传导，如果同一片 PCB 拥有两颗绘图核心，热力将会传导至另一颗绘图晶片，对稳定性构成一定影响。



此外，双 PCB 基板设计虽然成本大幅增加，但由于单 PCB 双晶片大幅减少记忆体走线空间， NVIDIA 衡量成本和稳定性后，决定采用两片 PCB 基板设计。



采用 BR04-300 接桥晶片   支援 PW Shortcut 及 Broadcast



能让两颗绘图晶片可共用相同的 PCI-Express 接口，主要是 GeForce GTX 295 内建了一颗 BR04-300-A2 Host 接桥晶片，此颗晶片支援 PCI-Express 2.0 规格，内建三组控制器 PCI-Express x16 通道，连接两颗绘图晶片及 PCI-Express 绘图接口。



这颗 BR04-300-A2 晶片有两项全新功能， Point-to Point Write Shortcut 及 Broadcast 。



Point-to-Point Write Shortcut 功能是为 BR04-300-A2 提供了可让两颗 GPU 内部自行沟通的渠道，不需要再外部 PCI-Express ，大大提高两颗 GPU 作资料交换的效率。



Broadcast 功能把相同的资料同时传给两颗 GPU ，其实在 SLI 模式下，由于两颗 GPU 会同时运算相同的画面，因此两颗 GPU 记忆体内的资料其实完全相同，以往 SLI 模式下，资料需要传送两次交给两颗不同的 GPU ，但现在只需要传一次就能令两颗 GPU 所拥有的资料同步，大大提升了资料写入速度。



绘图核心方面， NVIDIA GeForce GTX 295 采用了两颗 55 奈米 D10U 绘图核心，虽然绘图核心与 65 奈米的 D10U 并没有分别，内建 240 个 Unified Streaming Processor 、 80 个 Texture Filtering Unit 、 80 个 Texture Address Unit 及 32 个 Raster Operations Unit ，但由于采用了两颗 D10U 绘图核心，因此合计 480 个 Unified Streaming Processor 、 160 个 Texture Filtering Unit 、 160 个 Texture Address Unit 及 64 个 Raster Operations Unit 。


GeForce GTX 295 时脉较单晶片的 GeForce GTX 280 略低，核心时脉为 576MHz 、 Sharder 时脉为 1242MHz ，但功耗表现上却有着大幅改善对比单晶片的 GeForce GTX 280 最高功耗高达 236W ，但采用双晶片的 GeForce GTX 295 绘图卡，最高功耗仅为 289W ，与对手 Radeon HD 4870 X2 相若，表现令人相当满意。

虽然 GeForce GTX 295 内部运作采用了 SLI 加速技术，但此卡仍拥有一组 SLI 接口，可配搭两片 GeForce GTX 295 达成四颗绘图核心的 Quad SLI 架构。由于与 NVIDIA 拥有 NDA 协议， HKEPC 编辑部将会在较后的时间，拥有较成熟的驱动程式在 Quad SLI 测试。


与 65 奈米的 D10U 绘图核心相同，绘图核心内并没有绘图输出单元，因此，须使用外置的 NVIO-2 显示输出晶片，支援双 Dual-Link DVI 及 HDMI 输出端子，与第一代 NVIO-1 晶片的主要分别在于新增 10-Bit Color 支援。



GeForce GTX 280 支援 HDMI 1.3 版本输出，但 55 奈米的 D10U 仍没有内建音效 Codec ，因此用家仍需要透过外部 SP/DIF 接线，才能让 HDMI 接口支援音效输出。

虽然 D10U 支援最高 512Bit 记忆体颗粒，但受限于 PCB 面积的不足， GeForce GTX 295 的每颗 D10U 仅使用了 448Bit 的记忆体介面，两颗 PCB 上合共使用了 24 颗 Hynix H5A85223CFR GDDR3 -0.8ns 记忆体颗粒，速度为 1998MHz DDR ，合共容量为 1792MB 。



但有一点要注意的是， GeForce GTX 295 虽然拥有共 1792MB 的容量，但由于采用 SLI 协同运算加速，两颗 GPU 所存有的资料均为一样，因此 GeForce GTX 295 的实际可用记忆体容量，其实只有 896MB 。



以往双 PCB 基版设计的绘图卡每片 PCB 均有自己独立的散热器，在第二层的散热风扇较难取得冷风，散热效果未如理想。因此自 GeForce 9800 GX2 开始已改用全新的散热模式，两片 PCB 基版中间夹着一个大型散热器，宛如一块夹心饼，散热效果大幅提升，而 GeForce GTX 295 仍沿用此散热设计。



此款散热器型号为 TM70 NV P/N           095-0070-004       ，由着名散热器厂商 CoolerMaster 代工，散热器采用铜底铝鳍片设计，并设有四支全铜 Heatpipe 作导热之用，采用涡轮式风扇，最高转速为 2,915rpm ，最高声噪为 34dBA ，但一般情况下转速不到 1,500rpm ，而且工作声噪亦不明显。



为了有效保护绘图核心，如果核心温度高达 105c ，绘图卡会自己进入保护模式，核心时脉会下降至 300MHz ，保证不会因温度过高而导致绘图卡损坏。


个人感想：这次 Nv 推出这款超高阶的 VGA Card , 想必是针对 ATI 4870x2 来的！到底谁是王者？我们都引领期待着.