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NVIDIA 計劃於明年 1 月 8 日推出全新雙晶片高階繪圖卡，型號為 GeForce GTX 295 ，採用全新 55 奈米 D10U 繪圖核心，令整卡最高功耗僅 289W ，在 480 個 Stream Processors 加持下，究竟 NVIDIA 能否戰勝 Radeon HD 4870 X2 ，在 AMD 手上重奪最強繪圖卡皇者頭銜 !?

一直在高階產品中效能領先的 NVIDIA ，沒想到會被一顆效能級 RV770 核心迫得喘不過氣來，其中採用雙晶片組的 Radeon HD 4870 X2 更成功打敗 GeForce GTX 280 ，讓 NVIDIA 自 GeForce 6 以來穩奪的「 The Fastest Graphics Card On the Planet 」頭銜，由於採用 65 奈米的 D10U 繪圖核心在功耗表現上難以組成雙晶片產品反撃，終於等到改用 55 奈米的 D10U 繪圖核心出現， NVIDIA 已急不及待向 Radeon HD 4870 X2 開戰，誓要奪回失落一年的皇者頭銜。



圖為 NVIDIA GeForce GTX 295 繪圖卡，兩片 PCB 基板所組成、 Dual Slot 設計， PCB 版本為 D10U-P656 ，每片基板均為 12 層 Layers PCB(Printed Circuit Board) 設計，繪圖卡呎吋為 4.376 吋 x 10.50 吋，需要外接一組 6 Pin 及一組 8 Pin PCI-Express 供電，產品最高功耗為 283W ，建議使用 650W 或以上電源供應器，建議售價為 $499 美元   。



據 NVIDIA 表示， GeForce GTX 295 會採用雙 PCB 基板設計，主要是考慮到散熱及記憶體走線問題。由於 PCB 會把繪圖晶片的熱力傳導，如果同一片 PCB 擁有兩顆繪圖核心，熱力將會傳導至另一顆繪圖晶片，對穩定性構成一定影響。



此外，雙 PCB 基板設計雖然成本大幅增加，但由於單 PCB 雙晶片大幅減少記憶體走線空間， NVIDIA 衡量成本和穩定性後，決定採用兩片 PCB 基板設計。



採用 BR04-300 接橋晶片   支援 PW Shortcut 及 Broadcast



能讓兩顆繪圖晶片可共用相同的 PCI-Express 接口，主要是 GeForce GTX 295 內建了一顆 BR04-300-A2 Host 接橋晶片，此顆晶片支援 PCI-Express 2.0 規格，內建三組控制器 PCI-Express x16 通道，連接兩顆繪圖晶片及 PCI-Express 繪圖接口。



這顆 BR04-300-A2 晶片有兩項全新功能， Point-to Point Write Shortcut 及 Broadcast 。



Point-to-Point Write Shortcut 功能是為 BR04-300-A2 提供了可讓兩顆 GPU 內部自行溝通的渠道，不需要再外部 PCI-Express ，大大提高兩顆 GPU 作資料交換的效率。



Broadcast 功能把相同的資料同時傳給兩顆 GPU ，其實在 SLI 模式下，由於兩顆 GPU 會同時運算相同的畫面，因此兩顆 GPU 記憶體內的資料其實完全相同，以往 SLI 模式下，資料需要傳送兩次交給兩顆不同的 GPU ，但現在只需要傳一次就能令兩顆 GPU 所擁有的資料同步，大大提升了資料寫入速度。



繪圖核心方面， NVIDIA GeForce GTX 295 採用了兩顆 55 奈米 D10U 繪圖核心，雖然繪圖核心與 65 奈米的 D10U 並沒有分別，內建 240 個 Unified Streaming Processor 、 80 個 Texture Filtering Unit 、 80 個 Texture Address Unit 及 32 個 Raster Operations Unit ，但由於採用了兩顆 D10U 繪圖核心，因此合計 480 個 Unified Streaming Processor 、 160 個 Texture Filtering Unit 、 160 個 Texture Address Unit 及 64 個 Raster Operations Unit 。


GeForce GTX 295 時脈較單晶片的 GeForce GTX 280 略低，核心時脈為 576MHz 、 Sharder 時脈為 1242MHz ，但功耗表現上卻有著大幅改善對比單晶片的 GeForce GTX 280 最高功耗高達 236W ，但採用雙晶片的 GeForce GTX 295 繪圖卡，最高功耗僅為 289W ，與對手 Radeon HD 4870 X2 相若，表現令人相當滿意。

雖然 GeForce GTX 295 內部運作採用了 SLI 加速技術，但此卡仍擁有一組 SLI 接口，可配搭兩片 GeForce GTX 295 達成四顆繪圖核心的 Quad SLI 架構。由於與 NVIDIA 擁有 NDA 協議， HKEPC 編輯部將會在較後的時間，擁有較成熟的驅動程式在 Quad SLI 測試。


與 65 奈米的 D10U 繪圖核心相同，繪圖核心內並沒有繪圖輸出單元，因此，須使用外置的 NVIO-2 顯示輸出晶片，支援雙 Dual-Link DVI 及 HDMI 輸出端子，與第一代 NVIO-1 晶片的主要分別在於新增 10-Bit Color 支援。



GeForce GTX 280 支援 HDMI 1.3 版本輸出，但 55 奈米的 D10U 仍沒有內建音效 Codec ，因此用家仍需要透過外部 SP/DIF 接線，才能讓 HDMI 接口支援音效輸出。

雖然 D10U 支援最高 512Bit 記憶體顆粒，但受限於 PCB 面積的不足， GeForce GTX 295 的每顆 D10U 僅使用了 448Bit 的記憶體介面，兩顆 PCB 上合共使用了 24 顆 Hynix H5A85223CFR GDDR3 -0.8ns 記憶體顆粒，速度為 1998MHz DDR ，合共容量為 1792MB 。



但有一點要注意的是， GeForce GTX 295 雖然擁有共 1792MB 的容量，但由於採用 SLI 協同運算加速，兩顆 GPU 所存有的資料均為一樣，因此 GeForce GTX 295 的實際可用記憶體容量，其實只有 896MB 。



以往雙 PCB 基版設計的繪圖卡每片 PCB 均有自己獨立的散熱器，在第二層的散熱風扇較難取得冷風，散熱效果未如理想。因此自 GeForce 9800 GX2 開始已改用全新的散熱模式，兩片 PCB 基版中間夾著一個大型散熱器，宛如一塊夾心餅，散熱效果大幅提升，而 GeForce GTX 295 仍沿用此散熱設計。



此款散熱器型號為 TM70 NV P/N           095-0070-004       ，由著名散熱器廠商 CoolerMaster 代工，散熱器採用銅底鋁鰭片設計，並設有四支全銅 Heatpipe 作導熱之用，採用渦輪式風扇，最高轉速為 2,915rpm ，最高聲噪為 34dBA ，但一般情況下轉速不到 1,500rpm ，而且工作聲噪亦不明顯。



為了有效保護繪圖核心，如果核心溫度高達 105c ，繪圖卡會自己進入保護模式，核心時脈會下降至 300MHz ，保証不會因溫度過高而導致繪圖卡損壞。


個人感想：這次 Nv 推出這款超高階的 VGA Card , 想必是針對 ATI 4870x2 來的！到底誰是王者？我們都引領期待著.