Intel最近动作频繁，第一步推出了LGA775平台的CPU，将取代原本的Socket 478 CPU；紧接着推出915/925系列的晶片组，支援了LGA775 CPU、DDR2记忆体、PCI-Express显示卡、SATA硬碟。
而这些新规格的CPU、记忆体、显示卡又与旧的规格不相容，因此想要体验到全新规格的Intel晶片组，势必得将所有的周边装置全面汰旧换新。除了这些已发表的产品外，还记得Intel从2003年开始主导的「Big Water计画」吗？这就是BTX平台的前身，BTX平台预计将取代掉目前主流的ATX规格，成为未来电脑平台的标准规格。
BTX平台主要提供更优秀的整体散热新环境，且提供一个可以具弹性，可满足更新电脑硬体需求的规格，例如LGA775 CPU、DDR2记忆体、PCI-Express显示卡、SATA硬碟平台等，因此直接牵涉BTX规格的电脑硬体设备有主机板、机壳、电源供应器等厂商，这些厂商势必得由ATX平台产品逐渐汰换成BTX平台产品。
目前已经有多家厂商已经着手研发制造出了BTX相关产品，厂商预估明年初将可在市面上见到BTX平台的产品。若想随时得知BTX最新的发展与消息，可到Form Factors官方网站浏览，网址?a href="Ohttp://www.formfactors.org；或是Intel网站，网址是http://www.intel.com/go/BTX。" target="_blank">Ohttp://www.formfactors.org；或是Intel网站，网址是http://www.intel.com/go/BTX。
图 / Intel BTX网站
图 / Form Factors网站
■AT演变至ATX
还记得AT过渡到ATX的阵痛吗？AT规格的平台从1980年代的286电脑就有了，后来被1995年提出的ATX平台所取代掉。为什么平台也需要汰换呢？因为从286电脑开始发展起，都一直使用AT规格，到了1995年，电脑已从486进步到Pentium世代，CPU等电脑设备的效能提高了，耗电量与散热都遇到了瓶颈，造成的问题有：电源供应器的瓦数不够、机箱内部的温度太高等等。
因此，接棒的ATX针对AT的散热与电量问题作了相当的改善，规定CPU散热器的热空气必须往外排出，主机板上的布局与介面都简化了，将背板统一成固定I/O出口，并明确规定了主机板上的各部分高度限制，标准ATX主机板尺寸为305 x 244mm。目前主机板有ATX、Micro ATX、Flex ATX三种规格。
Micro ATX在1997年推出，为ATX的缩小尺寸精简版，尺寸缩小为244 x 244mm的正方形，并减少了PCI插槽的数目，可以有效的降低主机板的成本。
Flex ATX在1999年推出，形状是长方形但是比Micro ATX更小，可以更节省成本。但体积缩小，功能可没少，规格和ATX 2.03、Micro ATX 1.0相同，可适用在ATX与Micro ATX机壳内，只是仅能保留一到两个的扩充槽。Micro ATX与Flex ATX主机板被广泛应用在品牌电脑、准系统、迷你准系统中。
电源供应器部分也作了相当的改良，首度加入了5Vsb的待备（Stand By）电源，让电脑在关机时，主机板上的特定设备仍可供电，让电脑可以被唤醒，例如透过网路开机、电话开机、键盘开机或休眠等，都由5Vsb的供电来达成远端唤醒电脑的功能。ATX Power由1.0版推出以来逐步改进成1.1、2.0、2.01、2.02，已经发展到了2.03版。Micro ATX的主机板除了ATX Power外，还支援了SFX 12V电源供应器。SFX 12V是由ATX Power修正而来，仅简化了部分供电线路，并降低了总功率，算是ATX Power的精简版。
因为Pentium 4的发展，ATX Power新改良成ATX 12V规范，多了一个Pentium 4专用的4针供电插头。2003年4月的ATX 12V Power加入了3.3V的SATA电源，为ATX 12V 1.3版。
平台的改变除了主机板尺寸大小、元件置放位置的改变外，各元件也逐步再进化。例如CPU由286跃升到现在Pentium 4的LGA775，记忆体由EDO RAM、SD RAM、DDR RAM，进化到DDR2，扩充槽由ISA、PCI、AGP，进化到PCI-Express。
图 / ATX（左）、Micro ATX（右）大小比较
图 / SDRAM、DDR、DDR2记忆体
图 / PCI、AGP、PCI-Express 16X显示卡
图 / ATX 12V的4针供电插座
■ATX到BTX之路
当初ATX所做的总总规范，是基于当时的电脑规格而定，因此尽管ATX经过几次的改良改进，各种瓶颈还是慢慢浮现台面。例如以往的CPU发热量与耗电量都不高，CPU散热片与风扇都十分小，大小就像现在的北桥散热风扇一般。到了Pentium 4时代，CPU散热片与风扇体积越来越大，材料也从铝质进化到纯铜，造型上更是百家争鸣，甚至连Heat Pipe、水冷都有了。
图 / 各家散热器造型特殊，但为了因应Pentium 4，散热体积也比以往大了许多
主机板上ATX的CPU位置是被放在主机板上部，靠近后方的位置，CPU散热风扇直接由CPU上方将空气吹到CPU上。仔细看一下ATX机壳内的结构，CPU的前有记忆体、硬碟、光碟机，上方有电源供应器，后有背板输出入介面，CPU的热空气根本无法好好排出机壳外，加上机壳内的数颗散热风扇，反而造成机壳内空气的乱流，热空气便一直滞留在机壳内循环，进入机壳内的冷空气与排出机壳内的热空气相当有限。
图 / ATX主机板
图 / ATX主机板在机壳内
尽管CPU散热片与散热风扇的效果多么好，但是CPU的时脉早已突破3GHz，里头的电晶体也有17000万颗，发热量与耗电量都不同往日而语，因此就算CPU散热片再大颗，风扇转速再高，但是机壳内的空气对流紊乱，冷空气无法大量进入机壳内冷却内部，热空气无法有效排出机壳外。现在的ATX机壳内部温度几乎都高于环境温度数十度，并伴随着嗡嗡作响的风扇噪音，实在无法让人静下心来。
图 / CPU风扇将空气直接吹进散热片中
以前的电脑总是需要插上一堆的介面卡，例如显示卡、网路卡、音效卡、Modem数据卡，因此得占用掉不少插槽的位置。随着技术的发达，现在的整合性北桥晶片还具3D显示功能，南桥晶片支援了USB、SATA、RAID等功能，而网路、音效IEEE1394晶片都直接内建在主机板上，因此最常使用到的外接卡就只有高阶显示卡，其他偶尔会用到的是电视卡、SCSI卡、影像撷取卡。
图 / 外接式介面卡逐渐被主机板上的整合晶片所取代
标准的ATX平台定义使用1个AGP插槽与6个PCI插槽，目前多半使用1个AGP插槽搭配5个PCI插槽，主机板尺寸很大，但是PCI插槽的利用率却不高，相当浪费主机板上的线路与空间。此外Intel ICH6南桥晶片仅支援一组IDE介面，反而支援4个SATA介面，因此IDE插槽将减少至一个，新增插槽较小的SATA介面。
AGP插槽随着Intel 915/925晶片组的推出，也将逐渐被传输介面更快的PCI-Express 16X所取代，传统的PCI介面也将换成PCI-Express 1X。PCI-Express使用串列的工作模式，因此需要的传输线路较PCI少，布线方面更无严格的要求。加上LGA775、DDR2，主机板上的元件几乎通通与过往不同，电路布线都需要重新规划，因此更具弹性电路布线与整合型晶片的成熟，可以让主机板的尺寸与空间的利用更有效率。总归来说，由ATX平台转换跑道为BTX平台有三个主要目的：低噪音、优秀的散热效果、弹性的电路布线。
图 / ATX主机板上内建了5个PCI插槽
图 / ATX（上）与BTX（下）相较，IDE插槽减至一个，电源插座由20pin增至24pin
图 / ATX（上）与BTX（下）相较，显示卡介面已由AGP 8X升级到PCI-Express 16X
图 / BTX也将LGA775、PCI-Express 1X纳入标准
图 / 许多机壳厂商以开侧板风扇，多装几个散热风扇并来因应ATX的散热瓶颈
BTX说明白
那BTX到底是什么呢？有什么好的设计，可以全面取代现今的ATX平台呢？BTX的全名是「Balanced Technology Extended」，顾名思义就是具有「延伸性平衡技术」的新平台，规范的项目包括桌上电脑的机壳、电源供应器、主机板上的结构。BTX平台提供了更好的散热效率，机壳内部空气对流性佳，加入新介面的线路设计（例如SATA、PCI-Express），全新化的主机板布局，支援窄板设计，安装简便性更优化。
BTX主机板容积区域化
首先由BTX主机板开始介绍起整个BTX平台。猛然一看BTX的主机板跟一般的ATX主机板看起来没什么不同，CPU、记忆体、晶片组、各式插槽与I/O都在，该有的都有。不过，仔细一瞧，排列组合的位置都不一样了！
图 / Micro ATX（左）与Micro BTX（右）大小相仿，规划却完全不同
图 / 南北桥跟I/O介面规划在同一个容积区域内
BTX平台将整个平台分成好几个容积区域（Volumetric Zones），例如主机板区分成四大区域分别是「CPU区域（Zone A）」、「南北桥、I/O介面（Zone B）」、「记忆体、电源区域（Zone C）」、「扩充槽区域（Zone D）」，这样的规划设计，主要是为了改善主机板在机箱内的空气对流方式。所有的相关元件都必须摆设在规划的区域中，除了CPU的位置必须固定不准更动外，其的的元件都可以在所属的容积区域内更动。也就是说，每家厂商的CPU位置都一样，但是记忆体、电源、南北桥、I/O介面、扩充槽只需谨守着容积区域内的限制，可是实际位置可能都略不相同，BTX主机板依据各厂商的不同需求有着相当弹性的电路规划与设计。
Zone A专属CPU的部分，被单独独立了出来，CPU插座的旁边有着多颗铝质电容，是属于CPU专用；此外，Zone A四边有四个孔位，是固定CPU散热风扇用。Zone B中可以见到IDE与SATA插槽，插槽不像ATX般在主机板的边缘，而置于主机板的中间，南桥晶片的旁边。Zone C中有记忆体插槽与主机板电源的部分。Zone D的扩充槽中，已经将AGP 8X舍去，以PCI-Express 16X代替，加上PCI与PCI-Express插槽；另有Floppy插槽与USB、IEEE 1394、Front Panel，可见得Floppy已经属于非必备规格，因此归类在扩充性元件的区域中。而Zone A中的CPU和Zone B中的南北桥，几乎以成一直线排列。
除了主机板上四个容积区域的规划，BTX平台还对机壳内部的CPU散热器、电源供应器、硬碟、光碟机等电脑硬体的规划位置与规格都有一定的规范，让BTX平台上的电脑元件各安其所，能有最精湛的搭配。对于机壳内整体的空气对流与安装上的详细探讨，将在接下来的部分作介绍。
图 / 容积区域规划示意图
■三种BTX规格
（Pico BTX、Micro BTX、BTX）
图 / BTX平台系列尺寸相当易分辨
ATX平台首先推出标准型ATX平台，后来依据需求才陆续推出Micro ATX和Flex ATX。BTX平台因为已知市场的需求性不同，因此一次推出三种BTX规格，分别是标准型BTX、Micro BTX、Pico BTX。
一、BTX：
标准BTX的平台，其主机板尺寸为325.12 X 266.7 mm（长x宽），略大于标准ATX主机板（305 x 244 mm，长x宽），提供了7个扩充槽（1个PCI-Express 16X、2个PCI-Express 1X、4个PCI），共有10个螺丝孔位安装点。标准的BTX机壳和现在的ATX机壳大小相似，提供了3大3小以上的5.25吋和3.5吋扩充设备空间。
二、Micro BTX：
Micro BTX平台属于BTX的精简版，其主机板尺寸为264.16 X 266.7 mm（长x宽），比正方型的Micro ATX主机板略大（244 x 244 mm，长x宽）。把标准BTX平台的三个扩充槽切掉，就是Micro BTX平台，主机板的其他部分都和标准BTX平台一样，提供了4个扩充槽（1个PCI-Express 16X、1个PCI-Express 1X、2个PCI），共有7个螺丝孔位安装点，提供了1大1小，1个薄型Floppy的扩充设备空间。
图 / Micro BTX的扩充槽有4个
三、Pico BTX：
Pico BTX平台比Micro BTX更小巧，其主机板尺寸为203.20 X 266.7 mm（长x宽），比Flex ATX主机板略大（229 x 191 mm，长x宽）。把Micro BTX平台的三个扩充槽切掉，仅保留一个PCI-Express 16X扩充槽，就是Pico BTX平台，主机板的其他部分都和标准BTX平台一样，提供了1个扩充槽（1个PCI-Express 16X），共有4个螺丝孔位安装点，提供了1小，1个薄型光碟机的扩充设备空间。
其实还有一种「Extended BTX」规格，但是此部分为针对伺服器平台的规范，因此不列出讨论；不过，由此可知，Intel有意从最大的伺服器平台，到最小的迷你精简系统，通通将平台规格统一成BTX平台。
图 / 三种BTX平台示意图
■BTX厚薄随你挑
主机板的三种尺寸大小，就是为了让主机能有更弹性的设计，BTX不仅仅适用于一般桌上型主机，就连小尺寸桌上型电脑也规划的好好的。目前Micro BTX的机壳尺寸除了一般尺寸外，还有超薄尺寸，为101.6 X 389.0 X 328.0 mm（宽x深x高），Pico BTX的机壳尺寸为77.4 X 277.4 X 324.5 mm（宽x深x高）。其中Pico BTX内建的PCI-Express 16X插槽，将使用转接卡，使该显示卡将与主机板成水平状态。
为了搭配机壳的不同厚薄尺寸，就连CPU散热器的尺寸也有两种，分别为散热模组（Thermal Module）I和II，散热模组I的高度限制为3.98吋（约为101.092mm），适用于一般尺寸的扩充卡高度。散热模组II是较小尺寸，高度限制为3.0吋（约为76.2mm），适用于窄板（Low-profile）的扩充卡高度。
图 / BTX机壳大小可依需求选择，由左到右分别为Micro BTX（薄）、Micro BTX（厚）、BTX
图 / 窄板设计让机身瘦身有成
BTX散热模组
图 / 散热模组空气流向示意图
没说你一定不知道，BTX的CPU散热模组（Thermal Module）跟以往设计相当的不同喔！Intel的BTX散热模组I（Type I）使用一黑色塑胶外盖将散热片的上、左、右三方都封了起来，前方加了一个八公分风扇，后方保持畅通。里面的散热器，中间为一铜制圆柱，外圈加上一层层的铝制耆片协助散热。BTX散热模组的工作原理是：CPU的余热被带到CPU上方的散热器中，然后冷空气由风扇进入散热模组中，将所有的热吹往机壳的后方排出。BTX散热模组效果好，风扇的转速也可大幅降低，让噪音值减轻。就算Intel推出4GHz的高时脉CPU也不怕。
由冷空气进风到热空气排出的一整条气流通道，除了可以冷却CPU散热模组的温度外，还可一并冷却南北桥与旁边的显示卡的温度，机壳内将有稳定的空气流向，不仅仅将热风排出，还有冷空气的进入。依据这样的设计，机壳内不再需要另外的散热风扇，只需要散热模组与电源供应器两个主要风扇，并注意BTX机壳必须开有相对应的散热孔就行了，因此机壳内风扇产生的噪音将可大大将低。
BTX散热模组共有I、II两款，目前可见到的实品仅有Type I，适用于标准BTX与Micro BTX平台，而 Type II适用于Pico BTX平台。
图 / Socket 478、LGA775、BTX的CPU散热器造型与大小皆不相同
图 / 新的BTX散热模组造型与设计都跟以往不同
■BTX电源供应器
BTX平台的电源供应器部分可以支援ATX 12V、SFX 12V、CFX 12V、LFX 12V四种电源规格。ATX 12V与SFX 12V都是既有规格，ATX 12V是ATX标准机壳使用，SFX 12V是Micro ATX机壳使用，现在BTX也支援ATX 12V和SFX 12V，相信会有规格及线路上的改进，以因应BTX的需求，例如增加SATA电源数目等。
图 / 新的ATX电源供应器已配备24 pin插座
图 / SATA电源成为必备
以前主机板上的主要电源接头为20 pin的，但是现在CPU的时脉越高，加上其他元件，耗电量比以往的大，因此新的主机板皆使用24 pin的电源接头，多的四个脚位分别是+12V、+5V、+3.3V、接地线，让主机板有更多充足的电源可使用，也为未来的系统留下扩充的空间。目前有部分ATX的LGA775主机板内建24 pin插座，但是仍可相容20 pin的电源供应器，新增的4 pin将留下空间。
图 / 20 pin（上）与24 pin（下）电源插座，24 pin多了右边四个针脚
图 / 下面四个针脚是新增的
图 / 主机板的电源接头由20 pin改为24 pin
CFX 12V与LFX 12V是依据BTX平台需求所推出的新电源供应器规格，支援了下一代的Intel CPU（115W），CFX 12V主要是让Micro BTX使用，LFX 12V则是Pico BTX平台，可被安装在只有77.4 mm厚度的超薄Pico BTX机壳内。不过因为Pico BTX平台的诉求并不是DIY市场，因此市面上将难以见到LFX 12V的电源供应器零售，而是以整组电脑贩售的形式上市。
图 / 康舒的CFX 12V电源供应器（API4PC14，275W）
图 / 全汉的CFX 12V电源供应器（FSP275-50BW，275W）
CFX 12V的电源供应器，外表跟以往方方正正的电源供应器不同，它的形状是不规则的，就像本来的电源供应器被切了一小角。LFX 12V的电源供应器，外表跟现今迷你准系统内的电源供应器大小相仿，不过它的形状同样是不规则的，有个小小的切脚。这个不规则形状，主要是为了小机箱内的空间利用所设计的，这样才可以让记忆体、I/O介面等元件的位置不被电源供应器所阻挡住，并可有效将机壳空间缩到最小，充分作最有效率的应用。
图 / LFX 12V电源供应器
■SRM元件、螺丝孔位、I/O介面
SRM元件
BTX平台考虑到装机时的稳固度，特地在机壳的侧板加上了SRM（Support Retention Module）元件，这是一块可拆卸的金属板，有着特殊的形状，主要是用来防止主机板受压变形，将主机板与散热模组固定在强化过的SRM元件上，可以分散主机板所承受的重量，并让系统更加牢靠。
不过并非加上SRM元件才叫BTX平台，SRM元件仅仅是Intel所提出的一个建议措施，机壳厂商是否提供或使用，可以自行决定，或者使用不同的替代方案。BTX散热模组加大并加重了许多，因此使用SRM元件好好固定住，可有效分散主机板的受力，让主机板不易因承受的力量过重而变形，即使主机在搬运中也更安全。。
图 / SRM元件
图 / SRM元件的设计与功能说明
图 / 未使用SRM的BTX机壳
图 / 使用SRM的BTX机壳
螺丝孔位
BTX、Micro BTX、Pico BTX主机板上的螺丝孔位也有规定的位置，除了固定CPU散热模组的四个预留洞口外，最大的标准BTX主机板需使用10个螺丝固定孔，Micro BTX使用7个螺丝固定孔，Pico BTX使用4个螺丝固定孔。
图 / Micro BTX使用7个螺丝固定孔
I/O介面
因为主机板上电路设计与摆放的位置都改变了，因此后背板中的I/O介面也作了调整，主要用意是将过时不常用的介面给舍弃，并新增常用的介面。不过，I/O介面的多寡与主机板上的晶片组息息相关，因此并不是固定不变的。但是BTX规格中对于背板的高度与宽度都有一定的限制，BTX的背板尺寸为163.7 X 32.47 mm（长x高），相较于ATX背板的158.8 X 37.34 mm（长x高）稍微加长了一些，但是高度稍稍降低了。
图 / ATX和BTX的I/O介面示意图
图 / BTX主机板的I/O介面
图 / Micro BTX主机板的I/O介面
■BTX与散热
介绍了BTX平台的各式元件后，主机板、机壳、散热模组都有相当大的改进，但是还是要以整体面来看，才知道从ATX改革成BTX，对于散热部分所做的努力有多少。
由标准BTX平台来看，CPU散热模组紧贴着机壳的前方，因此机壳前方的散热孔变的相当重要，是机壳冷空气进入的地方，主机板的上方则是硬碟、光碟机的摆放位置，CPU位置的下方是PCI-Express 16X显示卡的位置。由CPU散热模组往机壳后方望去，只见到南北桥晶片，因此冷空气经由风扇吹入，冷却CPU温度后，继续往机壳后方行进，接着冷却南北桥的温度后，由后方的散热孔排出。电源供应器仍在老位置，内有散热风扇亦可将部分机壳内部的余热带到机壳外。相较于BTX平台的散热系统，ATX平台的空气对流方式就散乱多了，且没有一致性的规划。
图 / BTX空气对流示意图
图 / 散热模组大于主机板，风扇位于主机板外
图 / 散热模组让空气流向成一直线
BTX机壳抢先看
图 / 厂商所送来的三款BTX机壳，外表和ATX机壳没什么差异（AVC奇鋐科技提供）
这次跟厂商借到了三款BTX机壳，两款是标准BTX平台，另一款是Micro BTX平台，赶紧打开看看有什么奥秘。
标准BTX平台，第一个很大的变革就是，主机板换边「站」了。ATX机壳的主机板是固定在机壳的右侧，不过BTX的主机板可是固定在机壳的左侧，这完全颠覆了以往主机板的固定位置。固定主机板的侧板新增了SRM元件，不过因为没有硬性规定，因此并不是所有的机壳都附上SRM元件。
Micro BTX的Slim薄型机壳，跟部分厂商推出的准系统大小相仿，可将主机直立或横躺，最上方是电源供应器、硬碟、光碟机、薄型Floppy的置放位置，剩余的下方空间刚好摆放Micro BTX主机板。将CFX 12V的电源供应器放入Micro BTX机壳中，就很清楚知道电源供应器为不规则形状的用意，挪出来的小空间刚好可以摆放记忆体，并作为I/O介面，且让Micro BTX仍有4个窄版扩充槽可使用。虽然机箱的空间小了许多，但所有的配件各司其所，并不觉得拥挤，且还有相当的散热空间。
图 / 打开一看，发现主机板现在改「站」左边了
图 / 部分机壳有装SRM元件
图 / Micro BTX机壳内部
图 / 电源供应器的不规则设计，让机壳空间的利用度更好
图 / 放置硬碟、光碟机的位置都固定
图 / 可见到机壳前后都开了许多的散热孔
■BTX对于装机造成的影响
图 / Micro BTX装机步骤
BTX平台从主机板、散热模组、机壳上都有相当大的改变，但是这些改变对于装机有怎样的影响呢？电源供应器的安装部分没有改变，但是主机板摆放的位置不同了，ATX的主机板固定在机壳的右侧，BTX的主机板固定在机壳的左侧，固定主机板的螺丝孔位也改变了，不过，这对装机上并没有造成任何的影响，不过机壳制造商可能为了BTX得重新开模。
接下来是散热模组的部分，两者长相相当的不同，BTX的散热模组大多了，ATX的CPU散热风扇是使用卡榫，固定在塑胶支架上；BTX的散热模组是直接锁在主机板与SRM元件上，更加的牢靠。不过要拆卸BTX散热模组的困难度也增加了
硬碟与光碟机的部分，摆放位置没有改变，但是主机板上的插槽位置更动了，插槽位置不再因为安装了硬碟而挡住，插拔上变的更方便。记忆体的部分也是如此，以往记忆体是需要第一个安装好的，因为若最后再安装，得在光碟机、硬碟、CPU风扇的环伺下安装，实在是不太容易，现在记忆体的位置较以往好安装多了。扩充卡的部分，跟以往的安装上差异并不大。整体来看，BTX平台是比以往的ATX平台好装了一点。
图 / ATX机壳（左）与BTX机壳（右）
明日之星BTX
既然ATX平台发展了十年之后，出现了瓶颈，因此Intel改以主推全新的BTX平台，藉以取代掉原来的ATX平台。至于BTX平台何时会完全取代ATX平台，那得看相关厂商推出产品的时程，和市场的接受度。在机壳内元件越来越耗电，发热量越高的现今，ATX平台已经不敷负荷，BTX平台将是带领电脑进入下一世代的关键。
