Intel最近動作頻繁，第一步推出了LGA775平台的CPU，將取代原本的Socket 478 CPU；緊接著推出915/925系列的晶片組，支援了LGA775 CPU、DDR2記憶體、PCI-Express顯示卡、SATA硬碟。
而這些新規格的CPU、記憶體、顯示卡又與舊的規格不相容，因此想要體驗到全新規格的Intel晶片組，勢必得將所有的周邊裝置全面汰舊換新。除了這些已發表的產品外，還記得Intel從2003年開始主導的「Big Water計畫」嗎？這就是BTX平台的前身，BTX平台預計將取代掉目前主流的ATX規格，成為未來電腦平台的標準規格。
BTX平台主要提供更優秀的整體散熱新環境，且提供一個可以具彈性，可滿足更新電腦硬體需求的規格，例如LGA775 CPU、DDR2記憶體、PCI-Express顯示卡、SATA硬碟平台等，因此直接牽涉BTX規格的電腦硬體設備有主機板、機殼、電源供應器等廠商，這些廠商勢必得由ATX平台產品逐漸汰換成BTX平台產品。
目前已經有多家廠商已經著手研發製造出了BTX相關產品，廠商預估明年初將可在市面上見到BTX平台的產品。若想隨時得知BTX最新的發展與消息，可到Form Factors官方網站瀏覽，網址?a href="Ohttp://www.formfactors.org；或是Intel網站，網址是http://www.intel.com/go/BTX。" target="_blank">Ohttp://www.formfactors.org；或是Intel網站，網址是http://www.intel.com/go/BTX。
圖 / Intel BTX網站
圖 / Form Factors網站
■AT演變至ATX
還記得AT過渡到ATX的陣痛嗎？AT規格的平台從1980年代的286電腦就有了，後來被1995年提出的ATX平台所取代掉。為什麼平台也需要汰換呢？因為從286電腦開始發展起，都一直使用AT規格，到了1995年，電腦已從486進步到Pentium世代，CPU等電腦設備的效能提高了，耗電量與散熱都遇到了瓶頸，造成的問題有：電源供應器的瓦數不夠、機箱內部的溫度太高等等。
因此，接棒的ATX針對AT的散熱與電量問題作了相當的改善，規定CPU散熱器的熱空氣必須往外排出，主機板上的佈局與介面都簡化了，將背板統一成固定I/O出口，並明確規定了主機板上的各部分高度限制，標準ATX主機板尺寸為305 x 244mm。目前主機板有ATX、Micro ATX、Flex ATX三種規格。
Micro ATX在1997年推出，為ATX的縮小尺寸精簡版，尺寸縮小為244 x 244mm的正方形，並減少了PCI插槽的數目，可以有效的降低主機板的成本。
Flex ATX在1999年推出，形狀是長方形但是比Micro ATX更小，可以更節省成本。但體積縮小，功能可沒少，規格和ATX 2.03、Micro ATX 1.0相同，可適用在ATX與Micro ATX機殼內，只是僅能保留一到兩個的擴充槽。Micro ATX與Flex ATX主機板被廣泛應用在品牌電腦、準系統、迷你準系統中。
電源供應器部分也作了相當的改良，首度加入了5Vsb的待備（Stand By）電源，讓電腦在關機時，主機板上的特定設備仍可供電，讓電腦可以被喚醒，例如透過網路開機、電話開機、鍵盤開機或休眠等，都由5Vsb的供電來達成遠端喚醒電腦的功能。ATX Power由1.0版推出以來逐步改進成1.1、2.0、2.01、2.02，已經發展到了2.03版。Micro ATX的主機板除了ATX Power外，還支援了SFX 12V電源供應器。SFX 12V是由ATX Power修正而來，僅簡化了部分供電線路，並降低了總功率，算是ATX Power的精簡版。
因為Pentium 4的發展，ATX Power新改良成ATX 12V規範，多了一個Pentium 4專用的4針供電插頭。2003年4月的ATX 12V Power加入了3.3V的SATA電源，為ATX 12V 1.3版。
平台的改變除了主機板尺寸大小、元件置放位置的改變外，各元件也逐步再進化。例如CPU由286躍升到現在Pentium 4的LGA775，記憶體由EDO RAM、SD RAM、DDR RAM，進化到DDR2，擴充槽由ISA、PCI、AGP，進化到PCI-Express。
圖 / ATX（左）、Micro ATX（右）大小比較
圖 / SDRAM、DDR、DDR2記憶體
圖 / PCI、AGP、PCI-Express 16X顯示卡
圖 / ATX 12V的4針供電插座
■ATX到BTX之路
當初ATX所做的總總規範，是基於當時的電腦規格而定，因此儘管ATX經過幾次的改良改進，各種瓶頸還是慢慢浮現檯面。例如以往的CPU發熱量與耗電量都不高，CPU散熱片與風扇都十分小，大小就像現在的北橋散熱風扇一般。到了Pentium 4時代，CPU散熱片與風扇體積越來越大，材料也從鋁質進化到純銅，造型上更是百家爭鳴，甚至連Heat Pipe、水冷都有了。
圖 / 各家散熱器造型特殊，但為了因應Pentium 4，散熱體積也比以往大了許多
主機板上ATX的CPU位置是被放在主機板上部，靠近後方的位置，CPU散熱風扇直接由CPU上方將空氣吹到CPU上。仔細看一下ATX機殼內的結構，CPU的前有記憶體、硬碟、光碟機，上方有電源供應器，後有背板輸出入介面，CPU的熱空氣根本無法好好排出機殼外，加上機殼內的數顆散熱風扇，反而造成機殼內空氣的亂流，熱空氣便一直滯留在機殼內循環，進入機殼內的冷空氣與排出機殼內的熱空氣相當有限。
圖 / ATX主機板
圖 / ATX主機板在機殼內
儘管CPU散熱片與散熱風扇的效果多麼好，但是CPU的時脈早已突破3GHz，裡頭的電晶體也有17000萬顆，發熱量與耗電量都不同往日而語，因此就算CPU散熱片再大顆，風扇轉速再高，但是機殼內的空氣對流紊亂，冷空氣無法大量進入機殼內冷卻內部，熱空氣無法有效排出機殼外。現在的ATX機殼內部溫度幾乎都高於環境溫度數十度，並伴隨著嗡嗡作響的風扇噪音，實在無法讓人靜下心來。
圖 / CPU風扇將空氣直接吹進散熱片中
以前的電腦總是需要插上一堆的介面卡，例如顯示卡、網路卡、音效卡、Modem數據卡，因此得佔用掉不少插槽的位置。隨著技術的發達，現在的整合性北橋晶片還具3D顯示功能，南橋晶片支援了USB、SATA、RAID等功能，而網路、音效IEEE1394晶片都直接內建在主機板上，因此最常使用到的外接卡就只有高階顯示卡，其他偶爾會用到的是電視卡、SCSI卡、影像擷取卡。
圖 / 外接式介面卡逐漸被主機板上的整合晶片所取代
標準的ATX平台定義使用1個AGP插槽與6個PCI插槽，目前多半使用1個AGP插槽搭配5個PCI插槽，主機板尺寸很大，但是PCI插槽的利用率卻不高，相當浪費主機板上的線路與空間。此外Intel ICH6南橋晶片僅支援一組IDE介面，反而支援4個SATA介面，因此IDE插槽將減少至一個，新增插槽較小的SATA介面。
AGP插槽隨著Intel 915/925晶片組的推出，也將逐漸被傳輸介面更快的PCI-Express 16X所取代，傳統的PCI介面也將換成PCI-Express 1X。PCI-Express使用串列的工作模式，因此需要的傳輸線路較PCI少，佈線方面更無嚴格的要求。加上LGA775、DDR2，主機板上的元件幾乎通通與過往不同，電路佈線都需要重新規劃，因此更具彈性電路佈線與整合型晶片的成熟，可以讓主機板的尺寸與空間的利用更有效率。總歸來說，由ATX平台轉換跑道為BTX平台有三個主要目的：低噪音、優秀的散熱效果、彈性的電路佈線。
圖 / ATX主機板上內建了5個PCI插槽
圖 / ATX（上）與BTX（下）相較，IDE插槽減至一個，電源插座由20pin增至24pin
圖 / ATX（上）與BTX（下）相較，顯示卡介面已由AGP 8X升級到PCI-Express 16X
圖 / BTX也將LGA775、PCI-Express 1X納入標準
圖 / 許多機殼廠商以開側板風扇，多裝幾個散熱風扇並來因應ATX的散熱瓶頸
BTX說明白
那BTX到底是什麼呢？有什麼好的設計，可以全面取代現今的ATX平台呢？BTX的全名是「Balanced Technology Extended」，顧名思義就是具有「延伸性平衡技術」的新平台，規範的項目包括桌上電腦的機殼、電源供應器、主機板上的結構。BTX平台提供了更好的散熱效率，機殼內部空氣對流性佳，加入新介面的線路設計（例如SATA、PCI-Express），全新化的主機板佈局，支援窄板設計，安裝簡便性更優化。
BTX主機板容積區域化
首先由BTX主機板開始介紹起整個BTX平台。猛然一看BTX的主機板跟一般的ATX主機板看起來沒什麼不同，CPU、記憶體、晶片組、各式插槽與I/O都在，該有的都有。不過，仔細一瞧，排列組合的位置都不一樣了！
圖 / Micro ATX（左）與Micro BTX（右）大小相仿，規劃卻完全不同
圖 / 南北橋跟I/O介面規劃在同一個容積區域內
BTX平台將整個平台分成好幾個容積區域（Volumetric Zones），例如主機板區分成四大區域分別是「CPU區域（Zone A）」、「南北橋、I/O介面（Zone B）」、「記憶體、電源區域（Zone C）」、「擴充槽區域（Zone D）」，這樣的規劃設計，主要是為了改善主機板在機箱內的空氣對流方式。所有的相關元件都必須擺設在規劃的區域中，除了CPU的位置必須固定不准更動外，其的的元件都可以在所屬的容積區域內更動。也就是說，每家廠商的CPU位置都一樣，但是記憶體、電源、南北橋、I/O介面、擴充槽只需謹守著容積區域內的限制，可是實際位置可能都略不相同，BTX主機板依據各廠商的不同需求有著相當彈性的電路規劃與設計。
Zone A專屬CPU的部分，被單獨獨立了出來，CPU插座的旁邊有著多顆鋁質電容，是屬於CPU專用；此外，Zone A四邊有四個孔位，是固定CPU散熱風扇用。Zone B中可以見到IDE與SATA插槽，插槽不像ATX般在主機板的邊緣，而置於主機板的中間，南橋晶片的旁邊。Zone C中有記憶體插槽與主機板電源的部分。Zone D的擴充槽中，已經將AGP 8X捨去，以PCI-Express 16X代替，加上PCI與PCI-Express插槽；另有Floppy插槽與USB、IEEE 1394、Front Panel，可見得Floppy已經屬於非必備規格，因此歸類在擴充性元件的區域中。而Zone A中的CPU和Zone B中的南北橋，幾乎以成一直線排列。
除了主機板上四個容積區域的規劃，BTX平台還對機殼內部的CPU散熱器、電源供應器、硬碟、光碟機等電腦硬體的規劃位置與規格都有一定的規範，讓BTX平台上的電腦元件各安其所，能有最精湛的搭配。對於機殼內整體的空氣對流與安裝上的詳細探討，將在接下來的部分作介紹。
圖 / 容積區域規劃示意圖
■三種BTX規格
（Pico BTX、Micro BTX、BTX）
圖 / BTX平台系列尺寸相當易分辨
ATX平台首先推出標準型ATX平台，後來依據需求才陸續推出Micro ATX和Flex ATX。BTX平台因為已知市場的需求性不同，因此一次推出三種BTX規格，分別是標準型BTX、Micro BTX、Pico BTX。
一、BTX：
標準BTX的平台，其主機板尺寸為325.12 X 266.7 mm（長x寬），略大於標準ATX主機板（305 x 244 mm，長x寬），提供了7個擴充槽（1個PCI-Express 16X、2個PCI-Express 1X、4個PCI），共有10個螺絲孔位安裝點。標準的BTX機殼和現在的ATX機殼大小相似，提供了3大3小以上的5.25吋和3.5吋擴充設備空間。
二、Micro BTX：
Micro BTX平台屬於BTX的精簡版，其主機板尺寸為264.16 X 266.7 mm（長x寬），比正方型的Micro ATX主機板略大（244 x 244 mm，長x寬）。把標準BTX平台的三個擴充槽切掉，就是Micro BTX平台，主機板的其他部分都和標準BTX平台一樣，提供了4個擴充槽（1個PCI-Express 16X、1個PCI-Express 1X、2個PCI），共有7個螺絲孔位安裝點，提供了1大1小，1個薄型Floppy的擴充設備空間。
圖 / Micro BTX的擴充槽有4個
三、Pico BTX：
Pico BTX平台比Micro BTX更小巧，其主機板尺寸為203.20 X 266.7 mm（長x寬），比Flex ATX主機板略大（229 x 191 mm，長x寬）。把Micro BTX平台的三個擴充槽切掉，僅保留一個PCI-Express 16X擴充槽，就是Pico BTX平台，主機板的其他部分都和標準BTX平台一樣，提供了1個擴充槽（1個PCI-Express 16X），共有4個螺絲孔位安裝點，提供了1小，1個薄型光碟機的擴充設備空間。
其實還有一種「Extended BTX」規格，但是此部分為針對伺服器平台的規範，因此不列出討論；不過，由此可知，Intel有意從最大的伺服器平台，到最小的迷你精簡系統，通通將平台規格統一成BTX平台。
圖 / 三種BTX平台示意圖
■BTX厚薄隨你挑
主機板的三種尺寸大小，就是為了讓主機能有更彈性的設計，BTX不僅僅適用於一般桌上型主機，就連小尺寸桌上型電腦也規劃的好好的。目前Micro BTX的機殼尺寸除了一般尺寸外，還有超薄尺寸，為101.6 X 389.0 X 328.0 mm（寬x深x高），Pico BTX的機殼尺寸為77.4 X 277.4 X 324.5 mm（寬x深x高）。其中Pico BTX內建的PCI-Express 16X插槽，將使用轉接卡，使該顯示卡將與主機板成水平狀態。
為了搭配機殼的不同厚薄尺寸，就連CPU散熱器的尺寸也有兩種，分別為散熱模組（Thermal Module）I和II，散熱模組I的高度限制為3.98吋（約為101.092mm），適用於一般尺寸的擴充卡高度。散熱模組II是較小尺寸，高度限制為3.0吋（約為76.2mm），適用於窄板（Low-profile）的擴充卡高度。
圖 / BTX機殼大小可依需求選擇，由左到右分別為Micro BTX（薄）、Micro BTX（厚）、BTX
圖 / 窄板設計讓機身瘦身有成
BTX散熱模組
圖 / 散熱模組空氣流向示意圖
沒說你一定不知道，BTX的CPU散熱模組（Thermal Module）跟以往設計相當的不同喔！Intel的BTX散熱模組I（Type I）使用一黑色塑膠外蓋將散熱片的上、左、右三方都封了起來，前方加了一個八公分風扇，後方保持暢通。裡面的散熱器，中間為一銅製圓柱，外圈加上一層層的鋁製耆片協助散熱。BTX散熱模組的工作原理是：CPU的餘熱被帶到CPU上方的散熱器中，然後冷空氣由風扇進入散熱模組中，將所有的熱吹往機殼的後方排出。BTX散熱模組效果好，風扇的轉速也可大幅降低，讓噪音值減輕。就算Intel推出4GHz的高時脈CPU也不怕。
由冷空氣進風到熱空氣排出的一整條氣流通道，除了可以冷卻CPU散熱模組的溫度外，還可一併冷卻南北橋與旁邊的顯示卡的溫度，機殼內將有穩定的空氣流向，不僅僅將熱風排出，還有冷空氣的進入。依據這樣的設計，機殼內不再需要另外的散熱風扇，只需要散熱模組與電源供應器兩個主要風扇，並注意BTX機殼必須開有相對應的散熱孔就行了，因此機殼內風扇產生的噪音將可大大將低。
BTX散熱模組共有I、II兩款，目前可見到的實品僅有Type I，適用於標準BTX與Micro BTX平台，而 Type II適用於Pico BTX平台。
圖 / Socket 478、LGA775、BTX的CPU散熱器造型與大小皆不相同
圖 / 新的BTX散熱模組造型與設計都跟以往不同
■BTX電源供應器
BTX平台的電源供應器部分可以支援ATX 12V、SFX 12V、CFX 12V、LFX 12V四種電源規格。ATX 12V與SFX 12V都是既有規格，ATX 12V是ATX標準機殼使用，SFX 12V是Micro ATX機殼使用，現在BTX也支援ATX 12V和SFX 12V，相信會有規格及線路上的改進，以因應BTX的需求，例如增加SATA電源數目等。
圖 / 新的ATX電源供應器已配備24 pin插座
圖 / SATA電源成為必備
以前主機板上的主要電源接頭為20 pin的，但是現在CPU的時脈越高，加上其他元件，耗電量比以往的大，因此新的主機板皆使用24 pin的電源接頭，多的四個腳位分別是+12V、+5V、+3.3V、接地線，讓主機板有更多充足的電源可使用，也為未來的系統留下擴充的空間。目前有部分ATX的LGA775主機板內建24 pin插座，但是仍可相容20 pin的電源供應器，新增的4 pin將留下空間。
圖 / 20 pin（上）與24 pin（下）電源插座，24 pin多了右邊四個針腳
圖 / 下面四個針腳是新增的
圖 / 主機板的電源接頭由20 pin改為24 pin
CFX 12V與LFX 12V是依據BTX平台需求所推出的新電源供應器規格，支援了下一代的Intel CPU（115W），CFX 12V主要是讓Micro BTX使用，LFX 12V則是Pico BTX平台，可被安裝在只有77.4 mm厚度的超薄Pico BTX機殼內。不過因為Pico BTX平台的訴求並不是DIY市場，因此市面上將難以見到LFX 12V的電源供應器零售，而是以整組電腦販售的形式上市。
圖 / 康舒的CFX 12V電源供應器（API4PC14，275W）
圖 / 全漢的CFX 12V電源供應器（FSP275-50BW，275W）
CFX 12V的電源供應器，外表跟以往方方正正的電源供應器不同，它的形狀是不規則的，就像本來的電源供應器被切了一小角。LFX 12V的電源供應器，外表跟現今迷你準系統內的電源供應器大小相仿，不過它的形狀同樣是不規則的，有個小小的切腳。這個不規則形狀，主要是為了小機箱內的空間利用所設計的，這樣才可以讓記憶體、I/O介面等元件的位置不被電源供應器所阻擋住，並可有效將機殼空間縮到最小，充分作最有效率的應用。
圖 / LFX 12V電源供應器
■SRM元件、螺絲孔位、I/O介面
SRM元件
BTX平台考慮到裝機時的穩固度，特地在機殼的側板加上了SRM（Support Retention Module）元件，這是一塊可拆卸的金屬板，有著特殊的形狀，主要是用來防止主機板受壓變形，將主機板與散熱模組固定在強化過的SRM元件上，可以分散主機板所承受的重量，並讓系統更加牢靠。
不過並非加上SRM元件才叫BTX平台，SRM元件僅僅是Intel所提出的一個建議措施，機殼廠商是否提供或使用，可以自行決定，或者使用不同的替代方案。BTX散熱模組加大並加重了許多，因此使用SRM元件好好固定住，可有效分散主機板的受力，讓主機板不易因承受的力量過重而變形，即使主機在搬運中也更安全。。
圖 / SRM元件
圖 / SRM元件的設計與功能說明
圖 / 未使用SRM的BTX機殼
圖 / 使用SRM的BTX機殼
螺絲孔位
BTX、Micro BTX、Pico BTX主機板上的螺絲孔位也有規定的位置，除了固定CPU散熱模組的四個預留洞口外，最大的標準BTX主機板需使用10個螺絲固定孔，Micro BTX使用7個螺絲固定孔，Pico BTX使用4個螺絲固定孔。
圖 / Micro BTX使用7個螺絲固定孔
I/O介面
因為主機板上電路設計與擺放的位置都改變了，因此後背板中的I/O介面也作了調整，主要用意是將過時不常用的介面給捨棄，並新增常用的介面。不過，I/O介面的多寡與主機板上的晶片組息息相關，因此並不是固定不變的。但是BTX規格中對於背板的高度與寬度都有一定的限制，BTX的背板尺寸為163.7 X 32.47 mm（長x高），相較於ATX背板的158.8 X 37.34 mm（長x高）稍微加長了一些，但是高度稍稍降低了。
圖 / ATX和BTX的I/O介面示意圖
圖 / BTX主機板的I/O介面
圖 / Micro BTX主機板的I/O介面
■BTX與散熱
介紹了BTX平台的各式元件後，主機板、機殼、散熱模組都有相當大的改進，但是還是要以整體面來看，才知道從ATX改革成BTX，對於散熱部分所做的努力有多少。
由標準BTX平台來看，CPU散熱模組緊貼著機殼的前方，因此機殼前方的散熱孔變的相當重要，是機殼冷空氣進入的地方，主機板的上方則是硬碟、光碟機的擺放位置，CPU位置的下方是PCI-Express 16X顯示卡的位置。由CPU散熱模組往機殼後方望去，只見到南北橋晶片，因此冷空氣經由風扇吹入，冷卻CPU溫度後，繼續往機殼後方行進，接著冷卻南北橋的溫度後，由後方的散熱孔排出。電源供應器仍在老位置，內有散熱風扇亦可將部分機殼內部的餘熱帶到機殼外。相較於BTX平台的散熱系統，ATX平台的空氣對流方式就散亂多了，且沒有一致性的規劃。
圖 / BTX空氣對流示意圖
圖 / 散熱模組大於主機板，風扇位於主機板外
圖 / 散熱模組讓空氣流向成一直線
BTX機殼搶先看
圖 / 廠商所送來的三款BTX機殼，外表和ATX機殼沒什麼差異（AVC奇鋐科技提供）
這次跟廠商借到了三款BTX機殼，兩款是標準BTX平台，另一款是Micro BTX平台，趕緊打開看看有什麼奧秘。
標準BTX平台，第一個很大的變革就是，主機板換邊「站」了。ATX機殼的主機板是固定在機殼的右側，不過BTX的主機板可是固定在機殼的左側，這完全顛覆了以往主機板的固定位置。固定主機板的側板新增了SRM元件，不過因為沒有硬性規定，因此並不是所有的機殼都附上SRM元件。
Micro BTX的Slim薄型機殼，跟部分廠商推出的準系統大小相仿，可將主機直立或橫躺，最上方是電源供應器、硬碟、光碟機、薄型Floppy的置放位置，剩餘的下方空間剛好擺放Micro BTX主機板。將CFX 12V的電源供應器放入Micro BTX機殼中，就很清楚知道電源供應器為不規則形狀的用意，挪出來的小空間剛好可以擺放記憶體，並作為I/O介面，且讓Micro BTX仍有4個窄版擴充槽可使用。雖然機箱的空間小了許多，但所有的配件各司其所，並不覺得擁擠，且還有相當的散熱空間。
圖 / 打開一看，發現主機板現在改「站」左邊了
圖 / 部分機殼有裝SRM元件
圖 / Micro BTX機殼內部
圖 / 電源供應器的不規則設計，讓機殼空間的利用度更好
圖 / 放置硬碟、光碟機的位置都固定
圖 / 可見到機殼前後都開了許多的散熱孔
■BTX對於裝機造成的影響
圖 / Micro BTX裝機步驟
BTX平台從主機板、散熱模組、機殼上都有相當大的改變，但是這些改變對於裝機有怎樣的影響呢？電源供應器的安裝部分沒有改變，但是主機板擺放的位置不同了，ATX的主機板固定在機殼的右側，BTX的主機板固定在機殼的左側，固定主機板的螺絲孔位也改變了，不過，這對裝機上並沒有造成任何的影響，不過機殼製造商可能為了BTX得重新開模。
接下來是散熱模組的部分，兩者長相相當的不同，BTX的散熱模組大多了，ATX的CPU散熱風扇是使用卡榫，固定在塑膠支架上；BTX的散熱模組是直接鎖在主機板與SRM元件上，更加的牢靠。不過要拆卸BTX散熱模組的困難度也增加了
硬碟與光碟機的部分，擺放位置沒有改變，但是主機板上的插槽位置更動了，插槽位置不再因為安裝了硬碟而擋住，插拔上變的更方便。記憶體的部分也是如此，以往記憶體是需要第一個安裝好的，因為若最後再安裝，得在光碟機、硬碟、CPU風扇的環伺下安裝，實在是不太容易，現在記憶體的位置較以往好安裝多了。擴充卡的部分，跟以往的安裝上差異並不大。整體來看，BTX平台是比以往的ATX平台好裝了一點。
圖 / ATX機殼（左）與BTX機殼（右）
明日之星BTX
既然ATX平台發展了十年之後，出現了瓶頸，因此Intel改以主推全新的BTX平台，藉以取代掉原來的ATX平台。至於BTX平台何時會完全取代ATX平台，那得看相關廠商推出產品的時程，和市場的接受度。在機殼內元件越來越耗電，發熱量越高的現今，ATX平台已經不敷負荷，BTX平台將是帶領電腦進入下一世代的關鍵。
