下面是引用kinta於2005-04-21 02:04發表的 :
其實以上數據並不是很準...
因為這是我剛改裝CPU散熱後直接熱機....
所以小弟為了你再測試一次看看.....
以3000+超頻270外頻*9......
.......
哦~ 沒關係啦. 本來我就是希望多多人討論啊~
對於那些導熱的東西, 不知你有沒有玩過一些 thermal pad,
品質高的放在那裡一會兒, 拿在手上是冰冰的感覺
據說那種東西的排熱效果很好 (我是拿了三塊貼在一起, 再貼到主機板晶片組背後,
剛好可以接觸到 case 幫助排熱),
我想效果好的 cooler 應該也有類似的效能才是.
當然不排除 MSI 這版的溫測有點偏低~
不過應該是比之前版本的較準確才是(這是我的重點啦^^),
之前版本好像是溫測超過 40 度後, 就不會往下降而會一直加上去,
reboot 也無法改善這問題, 這是 bios release doc. 裡說的~
所以我才說 asus probe 比較準囉,
配上 xp90 + 3.6g 的 p4c, 目前 idle 是 27 度^^
(房間不通風. 沒冷氣. 熱的一直冒汗 =.=")
不過重點是. msi 之前的測溫太高啦~
xd... 昨天還衝上 60 度耶...
至少現在看起來正常多了~~~
再補上一張別的軟体溫測圖:
另外下面是在別站的回應, 懶的再打一次,
貼過來先哦^^
本來我也想應該不會差這麼多,
但以我另一台 P4 3.2northwood oc 3.6G 來說,
asus p4p800 probe 回報都是 18 - 44 之間,
(寒流來時 idle 最低看過 16 度, 44度是昨晚 full load 測的).
P4 是 1.6V 在跑...
沒記錯的話看過 tom 大叔的 cpu 發熱量比較,
Winchester 應該比 P4 northwood 低一點才是...
所以才會覺得或許這樣才正常吧
自己用的感覺, 也覺得 P4 應該比較燙,
這是直接用手去摸 Hyper6 銅鰭的感覺 (我把 Hyper6 鋁外殼拆了)
因為去摸裝在 K8 的 Hyper6 根本沒熱或只有一點溫.
而摸裝在 P4 上的 Hyper6 是會熱的... 差異很明顯.
以前還一直以為是 cooler 沒裝好, 或者是 K8 鐵殼無法有效導熱,
才會有 cooler 明顯比較涼, 但 cpu 測溫卻較高的感覺.
當然囉. 不同的 cpu, 不同的mb, 不同的測溫軟体.
誤判也是有可能... 但我手上的感覺應該不會錯...
之前我就有一個疑問, 那就是 K8 的軟体測溫依據是什麼?
939 腳座沒有像以前的腳座, 中央有個空間可以裝感溫器.
還是 k8 有內建感溫器? 但好像沒聽過這消息啊...
還是 cpu 腳座旁有個感溫器, 然後軟体再加一些溫度就去推斷 cpu 溫度呢?
應該不會是純軟体去依電流, cpu時脈, 風扇轉速直接推算才對,
如果這樣的話就不會有蓋不蓋側板的溫差...
所以囉... 有時或許直接去摸 cooler 最準啦 Orz...
