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按这里检视影片，登入论坛可以直接观看windwitme风第一次进到COMPUTEX会场观展时为2004年，转眼间也经过22年头，先前经历几年科技市场较冷的时期，后来电竞时代再进入AI时代又开始提升热度，而台北国际电脑展见证着多年来科技新品的演化历程。
由2023年NVIDIA在COMPUTEX期间带起AI风潮，近两年来AI话题性还是相当火热，大多数品牌还是努力让自家新品在软硬体方面可与AI做连结。
今年COMPUTEX 2025主题为AI NEXT，延续去年的盛况，今年同样由NVIDIA、AMD、INTEL三大科技巨头来台演讲，搭配全球媒体相互报导之下，将热度炒得非常高。
展前已有不少品牌先举办新品发布会，另外也有KEYNOTE与论坛等许多技术活动，因时间上有时重叠无法配合，仅参加部分活动。
首先看到INTEL针对工作站推出的两款ARC PRO GPU，B50内建16GB建议售价299美金、B60内建24GB依合作伙伴定价推估会落在500~1000美金之间。
现场展示B50 GPU与NVIDIA RTX A1000表现对比。
会场内也展出Panther Lake样本，采用先进制程技术18A，内建全新Cougar Cove P-Cores与Darkmont E-Cores，并采用新一代Xe3绘图核心，目前预计2026年初上市，猜测可能会先导入笔电市场。
Intel Booth有多区AI应用展示，照片中笔记型电脑200HX系列使用GGQ公司推出AI游戏教练互动式辅助工具，对于游戏路线或玩家表现给出建议。
沙发设计运用Adobe Substance 3D Sampler将真实物体影像转换为逼真的3D PBR材质，有效节省传统方式所需的过程与时间。
AI照相亭让拍摄者有多种外貌转换与背景风格，最后直接列印出来，今年软体结合AI应用更为广泛，对于有需要的用户应会有一定程度的助益。
COMPUTEX今年首度达到1400家以上的厂商参展，由于南港展览馆内品牌及新品众多，参观时间与文章篇幅皆有限的情况下，以下分享是对于个人有兴趣或是参观时有特别花时间介绍自家新品的几个品牌。
首先是GIGABYTE & AORUS，以LEADING EDGE为主题，展出一系列全新AI解决方案，包括游戏、创作等对于AI的未来性，透过最新软硬体的强化来普及AI应用。
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看主机板墙部分，推出多款以纯白与背插式为特色的STEALTH ICE系列主机板。
Z890 AORUS TACHYON ICE C2新型号支援CAMM2记忆体。
AORUS RTX 5090 STEALTH ICE背插式显示卡
eGPU外接显卡盒AORUS RTX 5090 AI BOX，拥有3000+AI TOPS算力，与上一代4090 GAMING BOX相比，大幅提升游戏效能与AI应用程式效能。
AI TOP ATOM采用NVIDIA GB10 Grace Blackwell架构晶片打造的个人AI超级电脑，支援参数70B与200B的AI模型微调与推论，也可透过丛集运算扩充执行多达405B参数的模型，极小体积具有1000 AI TOPS并同时确保资料隐私与安全。
第二天观展开始陆续看到有些新品上面有NVIDIA CEO签名。
笔记型电脑发表较为平价的GIGABYTE GAMING A16 PRO与18，内建AI助理 GiMATE，以Press and Speak一键语音驱动多项AI功能。
以及未来将推出的GiMATE Creator提升创作和生产力，让初学者以直觉的方式产生程式码。
AERO X16兼具高效能与完整功能性，包材经过设计可成为笔电底座。
MSI多年来致力于在笔电市场，除了产品线丰富之外，在市场能见度也越来越高，另外游戏掌机持续推出最新架构，也充满着话题性。
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看旗舰级笔电Titan 18 HX北欧神话龙魂典藏版，采用钛金属质感外壳与金属蚀刻工艺，A面拥有独特的3D立体龙纹，最高搭载Intel Core Ultra 9 285HX与 NVIDIA RTX 5090，Cherry MX机械式键盘与附赠龙魂专属配件组。
内建MSI散热技术OverBoost Ultra解热能力最高可达270W，现场展示Prime95与FurMark让CPU与GPU同时全速，展现出色的散热水准。
Claw A8 BZ2EM首度展出搭载AMD最新Ryzen Z2 Extreme处理器，推出绿与白色，配备8吋FHD+ 120Hz触控萤幕与多功能I/O连接埠。
另外年初推出的Claw 8 AI+ 极地风暴版改为白色与内建2TB SSD，搭载Intel Lunar Lake处理器，两款不同架构的CLAW 8吋在手把握持设计有明显不同。
MSI Prestige 13 AI+浮世绘特仕版，以葛饰北斋经典的浮世绘木刻版画《神奈川冲浪里》为设计元素，展示匠心工艺系列。
MSI同时揭露未来商务笔电的全新ID设计概念，最薄仅有13.9mm并搭配更流线圆弧且极简的外观，预计将搭载Intel Panther Lake新平台。
新电竞萤幕推出MPG 271QR QD-OLED X50，内建第三代QD-OLED三星面板、2K 500Hz、0.03毫秒GTG 反应时间。
具备AI Care Sensor侦测到120cm内无人时萤幕会自动进入休眠画面。
MAG 272QP QD-OLED X50同样搭载第三代QD-OLED三星面板、2K 500Hz、0.03毫秒GTG 反应时间。
MEG VISION X AI电竞桌机搭载NVIDIA 5090显示卡、Intel 285K、Silent Storm Cooling AI散热技术，内建13吋直立式AI HMI触控萤幕搭配全新EZ Mode拥有更直觉的操作体验。
ASUS ROG展区内ROG OMNI CASEMOD设计成机器人型。
ROG Falcata 75%分离式电竞键盘，依照游戏需求调整，可单独使用左侧键盘，搭载V2 Magnetic Switches磁轴与全新霍尔感测器，支援8000Hz轮询率与SpeedNova 8K无线技术。
ROG Harpe II Ace滑鼠仅48克，内建42000-dpi ROG AimPoint Pro光学感测器与玻璃追踪技术，光学微动开关最高达1亿点击寿命，外壳采用创新的生物基尼龙材质制成。
ROG CROSSHAIR X870E Hero BTF，属于AMD平台高阶背插型主机板。
TUF Gaming x初音未来联名系列，运用经典代表色苍绿导入TUF Gaming H1 Gen II耳机、K3 Gen II键盘、Mini无线滑鼠与P1滑鼠垫等多款周边产品。
ROG RAPTURE GT-BE19000AI路由器，融合NPU、MCU，藉由AI功能来判断多工使用环境如何分配频宽；支援WiFi 7，最高频宽320MHz与19000Mbps、ROG AI Game Booster技术、双10G网路孔、内建32GB Flash与4GB DDR4。
BIOSTAR以消费级主机板为品牌发源核心，现场展示了多款Intel与AMD的入门级主机板，呈现丰富的入门级产品阵容。
高阶系列以Z890 VALKYRIE晶片组打造的女武神形象机，强调工艺与性能。
中阶系列推出Z890A-SILVER与B850M-SILVER主机板，入门级则以B850MT-E PRO为代表，满足不同层次需求。
展场内入门级产品线价格亲民，不过目前消费市场特别关注白色主机板及中高阶产品的性价比，希望能推出更多高性价比的中高阶主机板，例如SILVER、VALKYRIE系列，提供更具竞争力的选择。
ASRock展出的多款最新型号显示卡，AMD系列展出多款近期中阶游戏卡相当热门的9070与9070XT，展期第二天在现场看到有2款刚发表9060XT。
INTEL系列以ARC及刚推出的ARC RPO为主，左上Intel Arc B580 Steel Legend 12GB OC白色三风扇设计相当有特色，下方两张为B50与B60，体积都较小许多。
INTEL ARC PRO B60 CREATOR 24GB，期待上市时有更具吸引力的价位。
ASRock对于搭载AMD与INTEL新GPU的显示卡推出相当积极。
InWin发表ChronoMancy四十周年纪念机壳，针对AI数据中心设计的L11液冷机架系统组装能力，机壳外观以象征时光忆廊的奖杯为设计灵感。
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顶部采用蓝色工程级塑料雕刻，透过魔杖指挥棒将弧形铝合金面板用旋转方式开启或关闭，过程中音乐同步进行，整体高度超过1.1米，觉得是一款具有创意及巧思的概念性机壳。
SHIFT开放式平台用全铝框架材质，活动性散热设计，适合极限超频与硬体展示，可调整为直立或平躺，拿来做为裸测架应该也颇为好用。
DLITE为精简版ATX机壳，传承DUBILI设计元素，外观简约搭配铝制装饰，内部空间大让组装便捷。
左边WIEW兼具风格与效能的ATX机壳，提供全景视角与加强气流设计，展示硬体效果。
右边TACTIX使用双仓双电源配置，支援多显卡系统为顶级游戏与工作站而生。
Covalent Super Tower工作站机壳，采用高直立式设计，专为EEB主机板与多显卡配置打造，适用于AI开发、深度学习与高效能计算，外观设计也符合电竞主机的风格。
Ducky与其他子品牌展区内有键盘、滑鼠、电竞椅、机壳、水冷、电源供应器等。
每年推出依生肖设计的独特限量键盘，去年为极其奢华的龙年键盘，今年以蛇为主角，运用台湾原住民排湾族搭配百步蛇的图腾让外观与背面拥有浓厚的文化韵味。
此外还有Ducky与日本VTuber hololive联名键盘。
APNX推出LC1-D 360与240一体式水冷，搭载萤幕可显示更多硬体资讯与动画，据传价格约130美金还算蛮平价的..?
HAVN BF 360机壳在正面与顶端可安装最大2个180mm风扇，内部应会有更佳的散热能力。
COMPUTEX 2025参展厂商相较以往数量大幅增加，连南港2馆4楼都摊位满载，由于仅参加两天展期，许多展区只能走马看花，加上篇幅有限，部分已上市产品未纳入本文。
会场内硬体新品亮点在主机板与显示卡以白色系、背插式设计及AMD高阶新品为焦点；机壳则强调背插式架构、更广角玻璃面板、工作站应用与创意设计；电竞萤幕则主打QD-OLED技术与500~600Hz高刷新率，展现更好的视觉体验。
延续前两年的AI热潮，COMPUTEX场内外活动依然热闹，科技巨头为合作伙伴站台，并透过新品签名开创另一波热潮，依照惯例，展会出现多款首发新品及下半年即将上市的产品吸引目光。
此外场内也有展示多款AI伺服器机型，包括下半年即将推出的GB300，加上硬体与AI软体结合的应用，涵盖机器人、医疗、设计、游戏等领域，展现更广泛的用途。
COMPUTEX 2025连续第二年以AI为副标题，确实是未来具有高度想像力与应用范围的庞大市场，期待能持续看到更进阶更便利的AI高科技应用。
话说COMPUTEX 2025因AI热潮与电脑领域新品进化而格外引人注目，相较以往，许多品牌减少聘请Show Girls点缀会场，呈现不同风貌。
自2007年应网友要求，开始分享COMPUTEX展场内Show Girls的照片，今年也不例外，以下将分享几张照片，请继续往下滚动欣赏。
另外，windwithme分享前往2天的COMPUTEX图文记录与短影音，投入大量时间拍摄与制作影片，许多精彩内容已剪辑成多段Shorts影片，涵盖更多款新品介绍并有彩蛋影片『其实我都在看这些』来分享场边花絮，例如富有创意的主机与Show Girls现场动态，相较于照片这些影片更生动丰富，更能带您快速体验展场魅力。
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