按這裡檢視影片,登入論壇可以直接觀看前年底AMD Ryzen 5000系列發表就陸續分享過幾篇相關測試,
當時先分享5800X、5900X較高階等級的效能與水冷超頻的文章,
近期主要分享幾篇Intel 12代新平台相關測試,並發現AMD做出幾次價位調降,
便有念頭測試目前5000系列最入門的版本,其實也就是中階價位的5600X,
這兩周網路上陸續有AMD將在4月份發表多款中低階4000、5000系列CPU,
希望透過補齊自家產品線,可以提供更多更超值的選擇,增加市場競爭力。
本篇CPU使用AMD Ryzen 5 5600X,CPU核心數6、執行緒數12,
基本時脈3.7GHz、最大超頻時脈最高可達4.6GHz、TSMC 7nm FinFET,
預設TDP 65W、已解除鎖定表示可以透過倍頻做超頻調整,
支援PCIe 4.0、DDR4最高可達3200MHz、後方沒有G字樣故無內顯,
L2總共3MB、L3總共32MB,兩大陣營CPU這幾代快取有拉高的趨勢,
尤其是近期發表的5800X3D L3高達100MB,原始5800X L3才32MB。
主機板使用X570S AORUS ELITE AX,屬技嘉旗下AORUS系列,
AMD X570晶片組為AM4平台高階定位,2019年7月左右上市,
後續並沒有下一代晶片組推出,中階B550再過一年才陸續上市,
2021年6月由3大主機板廠推出X570S無風扇版本,S為Slient靜音縮寫,
也改善初版X570皆要搭配小風扇散熱,此設計也造成不少使用者較難接受,
首先看到X570S AORUS ELITE AX主機板全貌,採用黑色為主設計風格。
主機板左下:
1 X PCIe 4.0 x16,X8或X16模式並有超耐久PCIe裝甲設計;
2 X PCIe 4.0 x16,分別為X4與X2模式;
1 X M.2支援PCIe Gen4 x4/x2 SSD(4.0模式皆須搭配5000系列);
2 X M.2支援SATA及PCIe 4.0(註)/3.0 x4/x2 SSD;
內建AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K),支援11ax 80MHz至最高1.2 Gbps;
網路晶片為Realtek 2.5GbE,頻寬可達100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220-VB,最高支援7.1聲道、S/PDIF輸出、DSD音訊;
主機板右下:
8 X 黑色SATA3,1 X Thunderbolt擴充子卡插座;1 X 前置USB3.2 Gen2;
3組M.2皆搭配大型散熱裝甲,X570晶片上方也搭配大型散熱模組,
AORUS字樣附近類似雷射貼紙的效果,依光線不同而變化。
主機板右上:
4 X DIMM DDR4,時脈支援2133~3200,3400~5400(OC),
左下為前置USB3.2 Gen2 Type-C。
主機板左上:
供電採用12+2相聯動式數位電源設計,最高可達60安培DrMOS,
2倍銅搭配6層電路板,MOSFET採用全覆蓋式散熱與5W/mK導熱墊,
內部擁有2倍大散熱表面積、單片式架構、複合式剖溝設計等特色。
IO:
4 X USB 2.0 / 2 X SMA天線連接埠(2T2R) / 1 X HDMI /
4 X USB 3.2 Gen1 / Q-Flash Plus按鈕 / USB Type-C /
3 X USB 3.2 Gen 2 Type-A(紅色) / RJ-45網路埠 / S/PDIF光纖輸出 /
5 X 音源接頭。
USB總數量高達11個,加上Type-C共有12個,對USB擴充有重度需求者相當合適。
BIOS畫面有EASY MODE,提供幾種主要硬體狀態的資訊。
F2可切換成傳統模式,Tweaker頁面主要提供CPU與Memory設定項目,
AMD對於CPU在BIOS內的超頻方式,有以往常用的調整倍頻與電壓,
另外還有Precision Boost Overdriver技術,可做更進階的曲線優化超頻,
直接將5600X設定倍頻至全核4.7G 1.25V,搭配DDR4 3600超頻4733 1.4V。
Memory Timing設定為CL18 21-21-42 1T。
進Windows系統下若要超頻可使用AMD Ryzen Master,
是一款AMD為自家平台量身訂為的專屬超頻軟體。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 5600X
MB: X570S AORUS ELITE AX
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: Samsung PM981 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Scythe SCKTT-2000 KOTETSU Mark II雙12公分風扇
OS: Windows 11 64bit更新至Bulid 22000.556
AMD Ryzen 5 5600X超頻4.7G、DDR4超頻4733做測試。
CPUZ 1.99.0:
單線執行緒 => 637.4;6核心12執行緒 => 5153.7;
Fritz Chess Benchmark => 67.84 / 32561;
CINEBENCH R20:
CPU => 4682 cb;
CPU(Single Core) => 605 cb;
CINEBENCH R23:
CPU => 12064 pts;
CPU(Single Core) => 1548 pts;
Geekbench 5:
Single-Core Score => 1653;
Multi-Core Score => 8734;
FRYRENDER:
Running Time => 1m 52s;
x265 Benchmark 2.1.0 => 66.28 FPS;
CrossMark:
總體得分1699 / 生產率1700 / 創造性1760 / 反應能力 1522;
PCMARK 10 => 6859
AMD Ryzen 5000系列對比3000系列在IPC確實進步不少,
尤其CPUZ測試數據,全核效能5600X超頻後快追上3700X預設值,
不論AMD或是Intel在最新架構紛紛標榜IPC最高可增加19%,
對於19這個數字情有獨鍾?不過目前還是Intel 12代在CPU效能表現較佳,
也希望AMD下一代AM5全新架構能有更多的效能提升來做競爭。
DRAM測試開啟XMP運行DDR4 3600 CL16 18-18-38 1T,
AIDA64 Memory Read - 50878 MB/s / Write - 28775 MB/s;
超頻DDR4 4733 CL18 21-21-42 1T,
AIDA64 Memory Read - 50054 MB/s / Write - 28773 MB/s;
ZEN3架構以往看過網路新聞提及AMD官方最佳時脈最高為4000,
就是DDR4 4000以下擁有1:1,以上2種時脈對比起來,超過4000不會有明顯頻寬下降,
不過Latency延遲在4733高時脈有明顯變慢,建議還是用3600左右會較佳,
一年多前測試3600或4000時脈的Read約為6萬MB,此回降到5萬MB/s,
為求精確又更回X570S近期2版BIOS,並用它牌B550、X470測試最新2版BIOS,
經過3款晶片組與最近2版BIOS測試,還是得到差不多頻寬5萬MB/s,
或許是AMD BIOS Code這段期間有變動,但希望能修正回往日Read頻寬水準。
3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO,
目前手邊最高階顯卡只有這張,加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異,
其他RTX 30系列顯卡都在筆電上,無法拆下來測試也不能跟之前2070 Super數據對比..
3DMARK:
Time Spy Score => 9889
FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers -
1080P HIGH=> 25288
Apex Legends 英雄:
1920 x 1080,VIDEO設定最高,練習模式開始畫面 – 201 FPS
Monster Hunter: World 魔物獵人 世界:
1920 x 1080,3D特效開到最高,
進入遊戲存檔場景畫面 => 101 FPS
FAR CRY 5 極地戰嚎5,1080P將3D特效為極高模式,
幀數 => 最低115、最高165、平均139
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條:奧德賽 1080P -
畫質預設極高,內建測速 - 76FPS、最低43、最高126
5600X超頻4.7G對於以上幾個3D軟體測試結果表現很不錯,
對於有遊戲需求的玩家來說,AMD也是有一定的吸引力,
不過沒有另外花時間去比較5600X預設值效能,不清楚前後效能差異。
燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份,
5600X超頻全核4.7G燒機,電壓顯示1.236V,功率109.5WW,
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約84度,最高溫度為85度。
耗電量部分表現:
5600X全核超頻4.7G桌面待機約78W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速約162W,
刺客教條:奧德賽測試模式瞬間最低283W與最高306W、大多時間約為292W,
待機時功耗會有主機板與其他平台配備的耗電量,遊戲時要再加上顯卡的功耗。
X570S AORUS ELITE AX在AMD市場上屬於中高階價位,
採用AM4最高X570,S版本無風扇確實有再提升一些吸引力,
搭載大型散熱裝甲並內建3個M.2 SSD插槽,擁有出色DRAM超頻能力,
僅主機板背面有內建燈號,較適合不喜歡太多光害的使用者族群。
先前AMD AM4平台藉著7nm製程、出色效能或較佳CP值等等優勢,
加上不用頻繁更換主機板腳位,有很長一段時間都有不錯的市場競爭力,
近期隨著Intel更高效能12代推出並搭配10~12代CPU產品線可選擇,
AMD陣營降價幅度或次數較少,雖有礦渣主機板可間接提升CP值,
但又碰上USB相容性問替與Windows 11效能BUG等等狀況,
種種交雜的因素也讓AM4在市場討論度或平台競爭力下降不少,
所幸近期AMD又展開新一波降價,推出更多4000、5000系列,
並開放AMD 300系列晶片組可支援5000系列CPU來提升競爭力,
希望對於Windows 11卡頓或USB相容性能盡快獲得完善的解決方案,
讓AM4平台競爭力更為提升,並期待今年新一代AM5能有更大幅度的效能提升,
畢竟個人還是認為兩強競爭的CPU市場才能為消費者持續帶來更新更超值的新平台!
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