自從2008/11 Intel發表LGA1366架構的新平台之後
各MB大廠在第一時間推出相對應的X58主機板,普遍價位都在300美金起跳
雖然Core i7處理器目前屬於高階市場定位,不過大多數消費者總是希望此平台可以再平價一些
好讓原本計劃買LGA775高階四核CPU加主機板的消費者,有機會直接升級成Core i7的平台
X58推出經過一兩個月後,各廠也紛紛有較為平價一點的X58主機板推出
其中以GIGABYTE的動作最快,除了最頂級EX58-EXTREME外
也陸續推出了一系列的X58主機板,型號有UD5/UD4P/UD4/DS4/UD3R
價位在210~270美金,使用同款的北橋X58+南橋ICH10R,已經算是合理的價位
此次的主角是GIGABYTE GA-EX58-UD4P,價格大約在270美金左右
首先看到產品的外包裝,主打技嘉最新的2oz用料
內附的配件
UD4P除了有一般SLI橋接器外,也附上高階3 Way的橋接器
GIGABYTE EX58-UD4P本體
主機板左下
2 X PCI-E X16
2 X PCI-E X8(以上三個PCI-E支援SLI/CrossFireX 3WAY技術)
1 X PCIE X4
1 X PCIE X1
2 X PCI
Realtek 8111D為網路晶片,支援Teaming技術(網路匯整功能)
Realtek ALC889A,支援7.1聲道與High Definition Audio技術,DolbyR Home Theater 杜比環繞音效技術
PCB為MADE IN TAIWAN
主機板右下
6 X SATAII(南橋ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD
1 X IDE
Dual BIOS雙重保護,提供除錯燈號功能
主機板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1867/2133/2400,2133/2400屬於特殊規格
DRAM部份使用兩相供電,附近為24Pin電源輸入.POWER/RESET按鈕
新版DIMM為藍/白相間,與主機板本體配色較為融洽
此處燈號為DES功能,觀察燈號就可以瞭解目前DES狀況
CPU供電區域,使用6+6相供電,並支援動態節能技術
最新的VRD11.1供電標準,搭配Intel新款i7 CPU,可以發揮Intel最新節能技術
IO部份
8 X USB 2.0
1 X RJ-45網路孔
1 X S/PDIF
1 X 1394
此處也有一個Clear COMS功能的按鈕
EX58-EXTREME使用散熱模組,北橋方面也使用兩相供電
開機畫面
BIOS主頁面
M.I.T.外頻與電壓設定頁面
CPU Vcore 0.5000~1.90000V
QPI/VTT Voltage 1.075~1.995V
IOH Core 1.000~2.000V
ICH I/O 1.050~2.500V
DARM Voltage 1.300~2.600V
CPU Features
Clock Control
Momory除頻比例
PC Health Status
主頁面下按F8進入Q-Flash模式,可以快速更新BIOS
測試平台
CPU: Intel Core i7 Extreme 965
MB: GIGABYTE EX58-UD4P
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
VGA: MSI N9600GT Diamond SLI
HD: SAMSUNG 250GB
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
Cooler: Thermaltake BigTyp VP/JETART Nano Diamond
DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
搭配X58的官方規格為DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V
DDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,BIOS 1.66V
SP2004 3 X Blend模式,5.73G滿載穩定
DDR3 2004 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.66V
SP2004 3 X Blend模式滿載穩定
DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.66V
Sandra Memory Bandwidth-32598MB/s
EVEREST Memory Read-20122MB/s
DDR3 2064 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.68V
Sandra Memory Bandwidth-35353MB/s
EVEREST Memory Read-21363MB/s
有Intel新架構兼新技術的三通道加持下,LGA1366最大優勢之一就是在DDR3上的效能
幾乎是先前平台使用DDR2/DDR3架構的三倍左右,對於常使用耗Memory軟體的使用者是一大利多
UD4P在DDR3的OC上表現不錯,幾乎都在1.6~1.7V就可以達成上面的成績
另外DDR3頻寬的測試來看,在X58的產品中也獲得很不錯的分數
CPU方面
Intel Core i7 Extreme 965
OC 166X24=>3983.8Mhz
DDR3 1993 CL9 9-9-24 1T
Hyper PI 4X32M
CrystalMark 2004R3
CINEBENCH R10
Intel Core i7 920
211X19=>4009.2Mhz
DDR3 1688 CL8 8-8-24 1T
Hyper PI 4X32M
外頻方面主要取決於QPI/VTT Voltage高低
Core i7外頻與DDR3電壓高低需要依每顆CPU體質不同來加壓,這是目前發現與舊架構不同的地方
UD4P在上面的測試達到211外頻四核心PI 32M穩定的結果
3D方面
MSI N9600GT Diamond雙卡執行SLI模式
3DMARK VANTAGE
Crysis Benchmark
X58另一大優勢就是CF與SLI可以共存,這對長久來想使用雙/三VGA卡來增加效能的使用者
不需要再特地去尋找Nvidia晶片組來支援SLI技術,也不會再有CF/SLI只能選一其支援的主機板
GIGABYTE EX58-UD4P總結
優點
1.UD4P與EXTREME系列一樣擁有2oz與Ultra Durable3用料
2.全日系固態電容,北橋.Memory皆使用二相供電
3.BIOS方面電壓與外頻範圍廣泛,內建三顆便利的Power/Reset/Clear CMOS裸機按鈕
4.DDR3優越三通道效能與SLI/CFX兩大VGA陣營同時支援
5.6+6相動態節能,Intel最新VRD11.1供電標準,搭配GIGABYTE DES軟體替主機板耗電量做更有效的控制
缺點
1.目前LGA 1366的平台還是屬於高階價位
2.將音效晶片做成等級更高的音效子卡會更佳
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆
GIGABYTE在UD4P與EXTREME版本差別好像只在高階散熱器.少2個SATA與沒有雙網路幾個差異點
UD4P在整體PCB用料與BIOS選項,還有實際測試中的效能,其實與自家EXTREME是相差無幾的
X58支援兩大VGA晶片廠的CF/SLI技術,也讓Intel平台在3D方面更具有威力
依晶片組來說,Intel高階的X系列,在推出不久幾近都是300美金或更高價位的主機板產品
過一陣子各家改版,精簡功能或配備後,最低也差不多要200美金出頭,這是從X38/X48到現在的產品定位
此外Intel也把Core i7 CPU定位在高階產品,價位方面短時間內還是與LGA775四核心CPU中高階產品差不多
應該有不少消費者覺得LGA1366平台還是太過高貴,不過這是剛上市的新架構產品
而短期內Core i7落在高階價位也是屬於正常的市場策略,當初LGA775推出也是經過一兩年才降到中階價位
LGA1366的推出可以取代目前LGA775高階產品,更加速LGA775中高階產品降價
消費者只要依自己的預算選擇高階LGA1366或是中低階LGA775平台來使用,應該會比之前只有LGA775佔領市場時更有利:)