自从2008/11 Intel发表LGA1366架构的新平台之后
各MB大厂在第一时间推出相对应的X58主机板,普遍价位都在300美金起跳
虽然Core i7处理器目前属于高阶市场定位,不过大多数消费者总是希望此平台可以再平价一些
好让原本计划买LGA775高阶四核CPU加主机板的消费者,有机会直接升级成Core i7的平台
X58推出经过一两个月后,各厂也纷纷有较为平价一点的X58主机板推出
其中以GIGABYTE的动作最快,除了最顶级EX58-EXTREME外
也陆续推出了一系列的X58主机板,型号有UD5/UD4P/UD4/DS4/UD3R
价位在210~270美金,使用同款的北桥X58+南桥ICH10R,已经算是合理的价位
此次的主角是GIGABYTE GA-EX58-UD4P,价格大约在270美金左右
首先看到产品的外包装,主打技嘉最新的2oz用料
内附的配件
UD4P除了有一般SLI桥接器外,也附上高阶3 Way的桥接器
GIGABYTE EX58-UD4P本体
主机板左下
2 X PCI-E X16
2 X PCI-E X8(以上三个PCI-E支援SLI/CrossFireX 3WAY技术)
1 X PCIE X4
1 X PCIE X1
2 X PCI
Realtek 8111D为网路晶片,支援Teaming技术(网路汇整功能)
Realtek ALC889A,支援7.1声道与High Definition Audio技术,DolbyR Home Theater 杜比环绕音效技术
PCB为MADE IN TAIWAN
主机板右下
6 X SATAII(南桥ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD
1 X IDE
Dual BIOS双重保护,提供除错灯号功能
主机板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1867/2133/2400,2133/2400属于特殊规格
DRAM部份使用两相供电,附近为24Pin电源输入.POWER/RESET按钮
新版DIMM为蓝/白相间,与主机板本体配色较为融洽
此处灯号为DES功能,观察灯号就可以了解目前DES状况
CPU供电区域,使用6+6相供电,并支援动态节能技术
最新的VRD11.1供电标准,搭配Intel新款i7 CPU,可以发挥Intel最新节能技术
IO部份
8 X USB 2.0
1 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF
1 X 1394
此处也有一个Clear COMS功能的按钮
EX58-EXTREME使用散热模组,北桥方面也使用两相供电
开机画面
BIOS主页面
M.I.T.外频与电压设定页面
CPU Vcore 0.5000~1.90000V
QPI/VTT Voltage 1.075~1.995V
IOH Core 1.000~2.000V
ICH I/O 1.050~2.500V
DARM Voltage 1.300~2.600V
CPU Features
Clock Control
Momory除频比例
PC Health Status
主页面下按F8进入Q-Flash模式,可以快速更新BIOS
测试平台
CPU: Intel Core i7 Extreme 965
MB: GIGABYTE EX58-UD4P
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
VGA: MSI N9600GT Diamond SLI
HD: SAMSUNG 250GB
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
Cooler: Thermaltake BigTyp VP/JETART Nano Diamond
DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
搭配X58的官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V
DDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,BIOS 1.66V
SP2004 3 X Blend模式,5.73G满载稳定
DDR3 2004 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.66V
SP2004 3 X Blend模式满载稳定
DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.66V
Sandra Memory Bandwidth-32598MB/s
EVEREST Memory Read-20122MB/s
DDR3 2064 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.68V
Sandra Memory Bandwidth-35353MB/s
EVEREST Memory Read-21363MB/s
有Intel新架构兼新技术的三通道加持下,LGA1366最大优势之一就是在DDR3上的效能
几乎是先前平台使用DDR2/DDR3架构的三倍左右,对于常使用耗Memory软体的使用者是一大利多
UD4P在DDR3的OC上表现不错,几乎都在1.6~1.7V就可以达成上面的成绩
另外DDR3频宽的测试来看,在X58的产品中也获得很不错的分数
CPU方面
Intel Core i7 Extreme 965
OC 166X24=>3983.8Mhz
DDR3 1993 CL9 9-9-24 1T
Hyper PI 4X32M
CrystalMark 2004R3
CINEBENCH R10
Intel Core i7 920
211X19=>4009.2Mhz
DDR3 1688 CL8 8-8-24 1T
Hyper PI 4X32M
外频方面主要取决于QPI/VTT Voltage高低
Core i7外频与DDR3电压高低需要依每颗CPU体质不同来加压,这是目前发现与旧架构不同的地方
UD4P在上面的测试达到211外频四核心PI 32M稳定的结果
3D方面
MSI N9600GT Diamond双卡执行SLI模式
3DMARK VANTAGE
Crysis Benchmark
X58另一大优势就是CF与SLI可以共存,这对长久来想使用双/三VGA卡来增加效能的使用者
不需要再特地去寻找Nvidia晶片组来支援SLI技术,也不会再有CF/SLI只能选一其支援的主机板
GIGABYTE EX58-UD4P总结
优点
1.UD4P与EXTREME系列一样拥有2oz与Ultra Durable3用料
2.全日系固态电容,北桥.Memory皆使用二相供电
3.BIOS方面电压与外频范围广泛,内建三颗便利的Power/Reset/Clear CMOS裸机按钮
4.DDR3优越三通道效能与SLI/CFX两大VGA阵营同时支援
5.6+6相动态节能,Intel最新VRD11.1供电标准,搭配GIGABYTE DES软体替主机板耗电量做更有效的控制
缺点
1.目前LGA 1366的平台还是属于高阶价位
2.将音效晶片做成等级更高的音效子卡会更佳
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆
GIGABYTE在UD4P与EXTREME版本差别好像只在高阶散热器.少2个SATA与没有双网路几个差异点
UD4P在整体PCB用料与BIOS选项,还有实际测试中的效能,其实与自家EXTREME是相差无几的
X58支援两大VGA晶片厂的CF/SLI技术,也让Intel平台在3D方面更具有威力
依晶片组来说,Intel高阶的X系列,在推出不久几近都是300美金或更高价位的主机板产品
过一阵子各家改版,精简功能或配备后,最低也差不多要200美金出头,这是从X38/X48到现在的产品定位
此外Intel也把Core i7 CPU定位在高阶产品,价位方面短时间内还是与LGA775四核心CPU中高阶产品差不多
应该有不少消费者觉得LGA1366平台还是太过高贵,不过这是刚上市的新架构产品
而短期内Core i7落在高阶价位也是属于正常的市场策略,当初LGA775推出也是经过一两年才降到中阶价位
LGA1366的推出可以取代目前LGA775高阶产品,更加速LGA775中高阶产品降价
消费者只要依自己的预算选择高阶LGA1366或是中低阶LGA775平台来使用,应该会比之前只有LGA775占领市场时更有利:)
