按这里检视影片，登入论坛可以直接观看
前年底AMD Ryzen 5000系列发表就陆续分享过几篇相关测试，
当时先分享5800X、5900X较高阶等级的效能与水冷超频的文章，
近期主要分享几篇Intel 12代新平台相关测试，并发现AMD做出几次价位调降，
便有念头测试目前5000系列最入门的版本，其实也就是中阶价位的5600X，
这两周网路上陆续有AMD将在4月份发表多款中低阶4000、5000系列CPU，
希望透过补齐自家产品线，可以提供更多更超值的选择，增加市场竞争力。


本篇CPU使用AMD Ryzen 5 5600X，CPU核心数6、执行绪数12，
基本时脉3.7GHz、最大超频时脉最高可达4.6GHz、TSMC 7nm FinFET，
预设TDP 65W、已解除锁定表示可以透过倍频做超频调整，
支援PCIe 4.0、DDR4最高可达3200MHz、后方没有G字样故无内显，
L2总共3MB、L3总共32MB，两大阵营CPU这几代快取有拉高的趋势，
尤其是近期发表的5800X3D L3高达100MB，原始5800X L3才32MB。


主机板使用X570S AORUS ELITE AX，属技嘉旗下AORUS系列，
AMD X570晶片组为AM4平台高阶定位，2019年7月左右上市，
后续并没有下一代晶片组推出，中阶B550再过一年才陆续上市，
2021年6月由3大主机板厂推出X570S无风扇版本，S为Slient静音缩写，
也改善初版X570皆要搭配小风扇散热，此设计也造成不少使用者较难接受，
首先看到X570S AORUS ELITE AX主机板全貌，采用黑色为主设计风格。


主机板左下：
1 X PCIe 4.0 x16，X8或X16模式并有超耐久PCIe装甲设计；
2 X PCIe 4.0 x16，分别为X4与X2模式；
1 X M.2支援PCIe Gen4 x4/x2 SSD(4.0模式皆须搭配5000系列)；
2 X M.2支援SATA及PCIe 4.0(注)/3.0 x4/x2 SSD；
内建AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K)，支援11ax 80MHz至最高1.2 Gbps；
网路晶片为Realtek 2.5GbE，频宽可达100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片为Realtek ALC1220-VB，最高支援7.1声道、S/PDIF输出、DSD音讯;


主机板右下：
8 X 黑色SATA3，1 X Thunderbolt扩充子卡插座；1 X 前置USB3.2 Gen2；
3组M.2皆搭配大型散热装甲，X570晶片上方也搭配大型散热模组，
AORUS字样附近类似雷射贴纸的效果，依光线不同而变化。


主机板右上：
4 X DIMM DDR4，时脉支援2133~3200，3400~5400(OC)，
左下为前置USB3.2 Gen2 Type-C。


主机板左上：
供电采用12+2相联动式数位电源设计，最高可达60安培DrMOS，
2倍铜搭配6层电路板，MOSFET采用全覆盖式散热与5W/mK导热垫，
内部拥有2倍大散热表面积、单片式架构、复合式剖沟设计等特色。


IO：
4 X USB 2.0 / 2 X SMA天线连接埠(2T2R) / 1 X HDMI /
4 X USB 3.2 Gen1 / Q-Flash Plus按钮 / USB Type-C /
3 X USB 3.2 Gen 2 Type-A(红色) / RJ-45网路埠 / S/PDIF光纤输出 /
5 X 音源接头。
USB总数量高达11个，加上Type-C共有12个，对USB扩充有重度需求者相当合适。


BIOS画面有EASY MODE，提供几种主要硬体状态的资讯。


F2可切换成传统模式，Tweaker页面主要提供CPU与Memory设定项目，
AMD对于CPU在BIOS内的超频方式，有以往常用的调整倍频与电压，
另外还有Precision Boost Overdriver技术，可做更进阶的曲线优化超频，
直接将5600X设定倍频至全核4.7G 1.25V，搭配DDR4 3600超频4733 1.4V。


Memory Timing设定为CL18 21-21-42 1T。


进Windows系统下若要超频可使用AMD Ryzen Master，
是一款AMD为自家平台量身订为的专属超频软体。


测试平台
CPU: AMD Ryzen 5 5600X
MB: X570S AORUS ELITE AX
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: Samsung PM981 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Scythe SCKTT-2000 KOTETSU Mark II双12公分风扇
OS: Windows 11 64bit更新至Bulid 22000.556

AMD Ryzen 5 5600X超频4.7G、DDR4超频4733做测试。
CPUZ 1.99.0：
单线执行绪 => 637.4；6核心12执行绪 => 5153.7；
Fritz Chess Benchmark => 67.84 / 32561；


CINEBENCH R20：
CPU => 4682 cb；
CPU(Single Core) => 605 cb；


CINEBENCH R23：
CPU => 12064 pts；
CPU(Single Core) => 1548 pts；


Geekbench 5：
Single-Core Score => 1653；
Multi-Core Score => 8734；


FRYRENDER：
Running Time => 1m 52s；
x265 Benchmark 2.1.0 => 66.28 FPS；


CrossMark：
总体得分1699 / 生产率1700 / 创造性1760 / 反应能力 1522;


PCMARK 10 => 6859


AMD Ryzen 5000系列对比3000系列在IPC确实进步不少，
尤其CPUZ测试数据，全核效能5600X超频后快追上3700X预设值，
不论AMD或是Intel在最新架构纷纷标榜IPC最高可增加19%，
对于19这个数字情有独钟？不过目前还是Intel 12代在CPU效能表现较佳，
也希望AMD下一代AM5全新架构能有更多的效能提升来做竞争。

DRAM测试开启XMP运行DDR4 3600 CL16 18-18-38 1T，
AIDA64 Memory Read - 50878 MB/s / Write - 28775 MB/s；


超频DDR4 4733 CL18 21-21-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 50054 MB/s / Write - 28773 MB/s；


ZEN3架构以往看过网路新闻提及AMD官方最佳时脉最高为4000，
就是DDR4 4000以下拥有1:1，以上2种时脉对比起来，超过4000不会有明显频宽下降，
不过Latency延迟在4733高时脉有明显变慢，建议还是用3600左右会较佳，
一年多前测试3600或4000时脉的Read约为6万MB，此回降到5万MB/s，
为求精确又更回X570S近期2版BIOS，并用它牌B550、X470测试最新2版BIOS，
经过3款晶片组与最近2版BIOS测试，还是得到差不多频宽5万MB/s，
或许是AMD BIOS Code这段期间有变动，但希望能修正回往日Read频宽水准。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手边最高阶显卡只有这张，加上近期测试文章都用此卡所以方便对比效能差异，
其他RTX 30系列显卡都在笔电上，无法拆下来测试也不能跟之前2070 Super数据对比..
3DMARK：
Time Spy Score => 9889


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 25288


Apex Legends 英雄：
1920 x 1080，VIDEO设定最高，练习模式开始画面 – 201 FPS


Monster Hunter: World 魔物猎人 世界：
1920 x 1080，3D特效开到最高，
进入游戏存档场景画面 => 101 FPS


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
帧数 => 最低115、最高165、平均139


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
画质预设极高，内建测速 - 76FPS、最低43、最高126


5600X超频4.7G对于以上几个3D软体测试结果表现很不错，
对于有游戏需求的玩家来说，AMD也是有一定的吸引力，
不过没有另外花时间去比较5600X预设值效能，不清楚前后效能差异。

烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上测试文章比较少看到的部份，
5600X超频全核4.7G烧机，电压显示1.236V，功率109.5WW，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约84度，最高温度为85度。


耗电量部分表现：
5600X全核超频4.7G桌面待机约78W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约162W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低283W与最高306W、大多时间约为292W，
待机时功耗会有主机板与其他平台配备的耗电量，游戏时要再加上显卡的功耗。

X570S AORUS ELITE AX在AMD市场上属于中高阶价位，
采用AM4最高X570，S版本无风扇确实有再提升一些吸引力，
搭载大型散热装甲并内建3个M.2 SSD插槽，拥有出色DRAM超频能力，
仅主机板背面有内建灯号，较适合不喜欢太多光害的使用者族群。


先前AMD AM4平台藉着7nm制程、出色效能或较佳CP值等等优势，
加上不用频繁更换主机板脚位，有很长一段时间都有不错的市场竞争力，
近期随着Intel更高效能12代推出并搭配10~12代CPU产品线可选择，
AMD阵营降价幅度或次数较少，虽有矿渣主机板可间接提升CP值，
但又碰上USB相容性问替与Windows 11效能BUG等等状况，
种种交杂的因素也让AM4在市场讨论度或平台竞争力下降不少，
所幸近期AMD又展开新一波降价，推出更多4000、5000系列，
并开放AMD 300系列晶片组可支援5000系列CPU来提升竞争力，
希望对于Windows 11卡顿或USB相容性能尽快获得完善的解决方案，
让AM4平台竞争力更为提升，并期待今年新一代AM5能有更大幅度的效能提升，
毕竟个人还是认为两强竞争的CPU市场才能为消费者持续带来更新更超值的新平台！
喜欢windwithme评测请回覆支持或订阅风大Youtube频道，我们下一篇测试见！