Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略可说是发展的相当成功，转眼间今(2013)年又准备推出下一代产品(Haswell)了，7系列晶片组Z77搭配Intel Ivy Bridge处理器的1155平台推出后确实再次将产品效能做一定程度的推升，也稳定的领先对手，Ivy Bridge属于Tick变换制程展现新工艺的世代，Z77提供2组SATA 6G、PCI-E 3.0，内建4组USB3.0，Z77提供包括对单卡PCI-E x16模式的支援，提供对Intel RST技术和Smart Response Technology技术的支援，以及14个USB介面（4个USB3.0介面），6个SATA介面（2个SATA3），目前可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板，也将陆续上市，Z77晶片组所带来的 PCI Express 3.0、原生2组高速SATA 3.0(6G)，提供4组USB 3.0，所以已无需外加控制晶片(这也是一大亮点之一)。整合GPU的Intel Ivy Bridge处理器其中的内建显示功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，不过并不像Z77晶片组一样支援K系列CPU的倍频调整功能，也就不提供调整倍频的功能，适合不喜欢或是电脑买来就是预设值使用的玩家，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大于2.2TB硬碟的RAID阵列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)这两项新特性。
ROG玩家共和国也推出采用Z77晶片组的Maximus V Gene主机板，本次ASUS推出Maximus V Gene是目前ASUS在Z77晶片组M-ATX产品中规格最完整、最高阶的产品，拥有包括支援Intel Ivy Bridge 4核CPU产品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置，在用料也是全板固态电容，CPU供电部份采用8+2相配置，内建音效部分也提供SupremeFX III的音效处理技术，网路卡部分则是因应众多玩家们的需求，采用Intel Gb级的网路晶片，除了Z77原生4组USB3.0外，也加入了asmedia的USB3.0控制晶片，提供共计6组USB 3.0支援能力，使用者马上就享用USB 3.0带来的10倍于USB2.0高速传输速度。这片主机板属于M-ATX规格，也是一般人装机接受度很高的选择，图形化的UEFI BIOS的设定也相当完整。以下将带领各位了解ASUS ROG主机板在Z77晶片组M-ATX的-----高阶产品Maximus V Gene的面貌及效能。
Maximus V Gene外盒正面
一样采用ASUS ROG产品令人想败家的热血设计。
Maximus V Gene支援的技术
采用Intel Z77晶片组，属于1155脚位，记忆体使用DDR3，可支援1155脚位22nm/32nm的CPU产品，如Core i7 3770K、Core i7 3770、3570K及旧款的Core i7 2700K、2600K等。另外也正式支援PCI-E 3.0传输介面，也支援SLI&CrossFireX、VirtuMVP技术等，另外就是还是MIC(世界工厂产品)。
盒装市售版
已在市场上正式销售。
多国语言主机板功能及特色简单介绍
外盒掀页及图示产品支援相关技术
包括支援1155脚位CPU、Z77晶片组主机板、技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，如SupremeFX III的音效处理技术新一代Extreme Engine Digi+ II数位供电设计、mPCIe Combo、USB3.0 Boost、Display Port、Lucid Virtu MVP、Mem Ok!、GPU Boost及AI Suite II等，让使用者快速透过简图了解主机板的特色。
内盒包装
高阶主机板常用的包装设计，为分层设计，配件及说明书放置于下层中，上方为主机板放置区域。
开盒及主机板配件
主机板配件有驱动光碟、SATA 6G排线4组、SATA 3G排线2组、mPCIe Combo卡、SLI桥接线、IO档板、贴纸、Smart Connect及说明书等。
主机板正面
这张定位在高阶Z77 M-ATX主机板，主机板电容采用全固态电容，主机板设计以提供更佳的用料给予使用者，供电设计采用8+2相，MOS区以面积加大的热导管散热片使MOS负载时温度降低，，可有效控制热量，CPU端使用8PIN输入，并提供4组风扇电源端子(3组均为PWM)主机板上提供4组SATA3、2组SATA2，此外整体配色采红黑双色为主，这也是ASUS一贯ROG产品质感。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，Z77晶片组及MOS散热片使用螺丝固定扣具。
采用6层板
就定位而言用料相当实在。
SupremeFX III的音效处理技术PCB背面设计
主机板IO区
如图，有1组PS/2键盘滑鼠共用端子、1组Gb级网路、4组USB3.0、4组USB2.0、ROG Connect、1组光纤输出及音效输出端子。显示输出部分计有Display Port及HDMI各一组。
CPU附近用料
采用新一代的Extreme Engine Digi+ II数位供电设计的电源供应配置，全板采用固态电容，MOS区及PCH也都加上散热片加强散热，
CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子，主机板上也导入大板常见的优良设计如Mem Ok!(GO Button)开关，另外也提供Q LED灯号。
主机板介面卡区及内接装置区
提供2组PCI-E 3.0 16X、1组PCI-E 2.0 4X，这样配置对ATX使用者来说相当够用，PCI-E介面卡扩充需求部分一样能兼顾，可说是因应市场需求。PCI-E x16插槽采用海豚尾结构的卡榫，稳定性及简便性都相当不错。提供4组SATA 6G、2组SATA 3G、USB介面(3.0+2.0)共计可扩充至14组，也可见到额外提供的前置2组USB3.0。
PCH散热器及SATA
质感相当不错，红色部分为4组SATA 6G，黑色部分为2组SATA 3G。
主机板上控制晶片
数位供电控制晶片
采用自家开发的解决方案 DIGI+VRM EPU控制晶片，提供主机板数位供电能力，整体用料不马虎。
显示讯号控制晶片
采用asmedia ASM1442控制晶片。
USB3.0控制晶片
采用asmedia ASM1042控制晶片。
网路晶片
采用Intel WG82579V Gigabit晶片。
音效晶片
采用晶片为SupremeFX III的音效处理技术。
环控晶片
环控晶片采用nUVOTON制品。
SATA 6G扩充晶片
采用asmedia ASM1061控制晶片。
PCI-E 3.0 频宽控制器
BIOS
ROG控制晶片
测试效能表现
上机实测
测试环境
CPU：Intel Core i7 3770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB：ASUS ROG Maximus V Gene
VGA：Intel HD4000
HD：ADATA SP900 128G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：空冷
作业系统:WIN7 X64 SP1
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
BLACKBOX 2.3
压缩/解压缩效能
PCMARK 7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
DirectComputeBenchmark
Computemark
小结:
Maximus V Gene整体表现真的相当抢眼，不管是提供的功能来说都是目前的首选之一，例如采用Intel Gb级网路晶片，提供SupremeFX III等级的音效处理技术，全固态电容，8+2相Extreme Engine Digi+ II供电设计，支援SLI+CrossfireX，支援SATA 6Gbps，6组USB3.0等，搭配上高速的RAM效能就能发挥得很好，Z77平台也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等)，也有继续保有ROG系列BIOS设定的功能(如CPU LEVEL UP)及整合后相关的工具软体(AI Suite II)相当方便，也持续加入Intel平台ROG系列主机板为使用者新设计的细节功能，包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、mPCIe Combo设计及LucidLogix Virtu MVP的Multi-GPU技术等，提升主机板本身耐用度及效能调教方式，务求提供使用者最简便的方式来使用及调教主机板，网路晶片采用Intel Gigabit晶，也支援目前最夯的USB 3.0，透过内建NEC晶片提供两个USB 3.0，就能拥有USB 3.0带来的传输速度的跃进。ROG主机板缺点就是价位向来就是较不具亲和力，不过前一波买主机板送ROG Xonar Phoebus音效卡的活动，让主机板整体价值瞬间暴升，也让小弟的小朋友终究是离家出走换回Maximus V Gene，以上测试提供给有需要的网友们参考，感谢赏文!!
