在2011年迈入下半年度之后，AMD接连推出两款新架构，七月初时为FM1 APU平台
此平台主要是AMD首度将GPU内建在CPU内的设计，在3D效能方面比起以往有大幅度的提升
可惜的是FM1并不相容于自家AM3+脚位，有关FM1平台的测试小弟已经分享过3篇文章



上面所提到的FM1是属于中阶或入门平台的产品线，对于AMD中阶以上新平台当然就是Bulldozer
也就是网路上常听到的推土机，依然延续先前平台设计，Bulldozer架构采用AM3+脚位
CPU则有4-Cores FX-4100、6-Cores FX-6100与8-Cores FX-8120/FX-8150
其中最受瞩目的CPU为后面两款8Cores的版本，毕竟这是DeskTop PC市场首次出现的产品

AMD Bulldozer经过多次延期，终于在10月中正式发表并陆续上市，网路与平面杂志也有许多资料。
本回入手的是AMD FX-8120 Processor，8-Cores、32nm制程、TDP 95W低功耗版
核心代号为Bulldozer，时脉为3.2GHz并支援Turbo Core到4.0GHz、L2 8MB与L3 8MB的规格


左上为FM1 A8-3850，右下为AM3+ FX-8120，两种新架构的CPU正面外观对比


背面对比
左边为FM1，右边为AM3+，可以明显看出两款CPU脚位并不相容


最近有网友反应小弟在分享CPU的资料分享并不多，个人觉得CPU大多只能描述规格与外观拍摄
其他有关于CPU的资讯主要在于底下都会有大篇幅的软体测试，透过实测图片可以充份表现CPU效能
故此回新增两种AMD脚位的CPU正反照片做对比，希望对于CPU方面做到更详细的分享

AMD在晶片组方面提供970、990X与990FX三款做为搭配，990FX在8月时各大MB厂已经陆续出货。
FX系列CPU却在10月中才发表，落差2个多月的时间点，在以往的PC市场是相当少见的现象
MB使用映泰BIOSTAR TA990FXE，外包装为大红色设计，属于自家的EXTREME EDITION版本


BIOSTAR TA990FXE全貌
非单晶片组设计，AMD采用以往的南北桥双晶片组设计，北桥990FX搭配南桥SB950
此组合为AMD目前最高阶的晶片组，大多MB品牌是只有推出ATX规格


配色方面依然使用黑色PCB，PCI-E或DIMM等其他插槽使用红色或白色
白色的优点是在机壳内安装会比较明显，如果跟其他MB品牌的高阶产品只用黑与红配色，质感应该会更好。


主机板左下方
3 X PCI-E 2.0 X16，支援ATI CrossFireX技术，频宽为X16+X16+X4
1 X PCI-E X1
2 X PCI
Atheros AR8151网路晶片
Realtek ALC892音效晶片，支援8声道HD Audio


主机板右下方
5 X 红色SATA，SB950晶片提供，SATA3规格，支援 RAID0， RAID1， RAID5及RAID10
蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED


主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支援到16GB。
DDR3 2000需要CPU同时OC外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入


主机板左上方
TA990FXE采用4+2相供电，左上为8Pin电源输入
采用高阶AMD MB才会看到的黑色AM3+插槽


IO
1 X PS2 键盘
1 X PS2 滑鼠
1 X S/PDIF Out
1 x FireWire IEEE
4 X USB 2.0(黑色/红色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA2(红色)
1 X RJ-45网路孔
6 X Audio音效接孔


热导管散热模组外观
质感与接触面积方面都还算不错，上方红色铝片更增加美观度


北桥990FX散热片在铝挤散热面积也相当地大，以免卡到较大型的VGA在形状上也做设计裁切


南桥SB950散热片显得有些单薄，如果可以像北桥那样的设计，在外观与质感方面会较为一致


测试平台
CPU: AMD FX-8120 8-Core Processor
MB: BIOSTAR TA990FXE EXTREME EDITION
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
HD: CORSAIR FORCEGT 120GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1


封闭式水冷这两年有越来越多产品出现，拥有不需更换水箱精与方便安装的优势，效能也很不错。
就连AMD最高阶FX-8150都有水冷散热器的方案，Intel在Sandy Bridge-E也开始可以选购水冷散热器
本回测试散热器使用CORSAIR水冷模组，型号为Hydro Serie H60，静音是H60主打的一个特点
以下为H60外包装，原厂保固长达五年，包装盒体积比起H80小上许多


内附配件
下方为安装说明书与其他产品资料介绍
左上为一个12 x 12 x 2.5 cm风扇，转速最高可达到1700 RPM，风扇气流为74.4 CFM、发出音量为30.2 dBA。
右上为各平台扣具与安装螺丝，H60支援AMD AM2/AM3、Intel LGA 775/1155/1156/1366等平台


左方为全黑化水冷排，尺寸为120mm x 152mm x 27mm
H80水冷排厚度为38mm，H60为27mm，水冷排的尺寸大小差异主要在此
右方为水冷头，上方很清楚有品牌图型Mark，此照片为安装Intel扣具的外观


后方可以看到水冷头底部为铜底设计，水冷排中间的堆叠式鳍片提供更大的散热面积


CPU预设效能测试
CPU 200.0 X 16 => 3200MHz
DDR3 1600 CL7 9-8-24 1T

Hyper PI 32M X 8 => 30m 21.240s
CPUMARK 99 => 436


Nuclearus Multi Core => 16066
Fritz Chess Benchmark => 20.75/9958


CrystalMark 2004R3 => 220281


CINEBENCH R11.5
CPU => 5.04 pts
CPU(Single Core) => 0.95 pts


PCMark Vantage => 14105


PCMark7 => 3884


Windows体验指数 - CPU 7.8


FX-8120在CINEBENCH R11.5的单核效能与A8-3850或Athlon II X4 640差不多
还比Phenom II X6 1090T单核效能较低有10%左右以上的落差，FX系列在单核表现有需要再加强
多工还是FX-8120的主打特色，CINEBENCH软体中八核全速有5.04分左右的数据
不过仔细看到MP Ratio分数只有5.31x，相对于X4 640的3.89x与x6 1090T的5.22x来看
多工表现最高只能达到上一代X6的水准，也许跟新架构的设计有所关系，或是网路消息提到要靠Windows8来提升效能。
Windows体验指数在以上软体中表现最好，FX-8120在预设值就已经拿到7.8的高分

DDR3 1600 CL7 9-8-24 1T
ADIA64 Memory Read - 13516 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16554 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12839 MB/s


DDR3效能在AM3+ CPU上有明显的进步，比起1090T同样在DDR3 1600时约有30%以上的增进
这应该是FX系列进步最多地方，从K8 DDR到最近1090T DDR3，中间经历过DDR~DDR3三代
在DRAM频宽方面，最高Read始终都只有10000 MB/s，这八年来光阴也终于让AMD频宽有所增进
虽然是PC市场的一小步，却是AMD的一大步，未来希望能有机会再追上对手平台的DDR3效能

温度表现(室温约22度)
系统待机时 - 13~27


CPU全速时 - 22~33
LinX 0.6.4


如果触碰水冷排的温感来比较，FX-8120在预设时脉下烧机温度比1100T低上一些，温度进步不少
先前分享32nm A8-3850的测试中就看到CPU温度在许多软体显示都很低
使用过三个品牌以上的A75还是差不多状况，但用手直接摸散热器的温度并没有那么低，研判至少应该有50度左右。
CPU异常低温的数据在FX-8120也有出现，国外已有媒体提及可能是因为FX CPU给MB的温度资讯不够精准有关。
以上许多软体侦测的温度数据仅供参考，不代表FX-8120实际温度是以上的数据

耗电量测试
系统待机时 - 74W


CPU全速时 - 157W
LinX 0.6.4


FX-8120耗电量表现在预设值下还算不错，全速与待机时的耗电量相差83W
32nm制程的导入对于AMD新世代FM1或AM3+架构的CPU会有某部份的明显助益

以下开始是有关FX-8120超频方面的分享
BIOSTAR在AMD 990FX BIOS已经导入新式UEFI图形界面
CPU资讯页面，有些节能功能可以做调整


O.N.E调效页面


电压页面
CPU Vcore +0.050~1.450V
CPU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
Memory Over Voltage -0.250~+0.490V
NB Over Voltage +0.010~0.490V
CPU HT Over Voltage +0.010~0.300V
SB Over Voltage +0.010~0.300V
NB HT Over Voltage +0.010~0.300V


CPU倍频可以在此处做调整，要拉高外频需要先降低NB FID
如果使用者想要降低CPU电压，也可以从Core VID这个选项着手


DRAM时脉与参数设定，基本上这方面都是数值越小效能会越高
FX-8120与先前平台不同处在于首次支援到DDR3 1866，以往1100T以下的CPU最高只能调整到1600。
以下是设定为DDR3 1866 CL8 10-9-27 1T


PC Health Status
CPU测温数据比OS下许多软体还要高一些，这方面的会比较接近实际的温度表现


以上是windwithme将FX-8120超频到4.7GHz搭配DDR3 1866的设定值
超频设定对于不锁频的FX CPU简单许多，只需要调整CPU倍频再将CPU电压调到可以运作的数值
相对的DDR3超频也是类似的方式，先调整到DDR3 1600/1866再设定参数或是加高DDR3电压
让CPU/DDR3在超频后同时可以稳定运作的电压就算超频成功

超频效能测试
CPU 200.0 X 23.5 => 4700MHz 全速时电压约1.452V
DDR3 1866.6 CL8 10-9-24 1T

Hyper PI 32M X 8 => 22m 29.028s
CPUMARK 99 => 520


Nuclearus Multi Core => 23265
Fritz Chess Benchmark => 30.51/14643


CrystalMark 2004R3 => 282679


CINEBENCH R11.5
CPU => 7.62 pts
CPU(Single Core) => 1.15 pts


PCMark Vantage => 16970


PCMark7 => 4432


Windows体验指数 - CPU 7.8


FX-8120超频到4.7GHz之后，CINEBENCH在单核效能提升约20%左右，八核全速的效能提升达到50%以上。
此外MP Ratio也拉高到6.63x，这应该是多核效能大幅提升的一个重要因素
以上其他软体在整体平台的效能也有显着的提升，感觉上FX-8120在超频后的效能表现较为出色
不过Windows体验指数还是依然7.8分，这个Windows7内建的简易测试软体在精准度上还有加强空间

DDR3 1866.6 CL8 10-9-24 1T
ADIA64 Memory Read - 14194 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18627 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13985MB/s


七月AMD所发表的FM1 APU在不调整外频的状况下，最高可以调到DDR3 1866
此回AM3+ Bulldozer架构也拥有同样的规格，不再像以往的平台最高只能支援到DDR3 1600
时脉方面的进步也是此回新平台的特色，调整到DDR3 1866后的频宽也有些许的提升

耗电量测试
系统待机时 - 79W


CPU全速时 - 401W
运作CINEBENCH R11.5中的CPU测试项目


超频前后在待机时的耗电量只增加5W，也可能都是开启C&Q省电技术的原因，这部分相当不错
不过在超频后的耗电量却爆增不少，试过4.3GHz使用LinX烧机时的耗电量已经达到380W左右
4.7GHz无法使用LinX烧机，改用CINEBENCH R11.5做八核能力测试时也得到401W的数据
FX-8120在超频后的耗电量相当地高，这方面是日后需要改进的地方之一

超频后的温度测试也就不再分享
一来是LinX最高只能在4.3~4.5GHz运作
更换后Thermaltake高阶空冷或是CORSAIR H80，加强散热能力后还是无法再拉高超频稳定度
二来所显示的温度也只有42~46度左右，应该并非实际的温度表现
由于4.3GHz烧机完拆下塔型空冷时，散热片发出的热气让人印象深刻

3D测试
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 58318


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4021


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 270.63 FPS


以上是三种3D软体在4.7GHz时的效能表现，也因为CPU效能高低会连带影响到3D的能力
在3D分数上大约较为落后2500K OC 5GHz约有10%左右，在未来的AMD架构上还有需要加强的空间
990FX提供ATI CrossFireX X16+X16的频宽，对于使用同规格的双VGA在效能上应会较有优势

FX-8120外频方面也有不错的表现，如果想再拉高DDR3效能的话
最直接的方式就是拉高CPU外频，如此一来将有机会达到DDR3 2000~2200的水准
CPU 262 X 18 => 4716MHz
DDR3 2096 CL10 11-10-27 1T

ADIA64 Memory Read - 14914 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 19369MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 15013MB/s


FX-8120外频稳定的范围大约落在255MHz左右，CPU外频在超频范围的表现算是相当好
将DDR3拉高之后在AIDA64 Memory Read也有将近15000 MB/s的表现
比起以往的AMD平台在超频的频宽表现大约有40~50%效能增加，也是新平台最大的特色之一

5GHz达成
Super PI 32M X 1 => 16m 49.743s
CPUMARK 99 => 554


5GHz在FX-8120是一个不容易达到的时脉，就算加强散热系统也不会有所影响
重点在于CPU本身的体质是否优秀，一般都差不多可以达到4.8~4.9GHz进OS逛逛街没有问题
虽然可以5GHz进OS系统中，但也无法达到稳定的状况，最多单个PI 32M能达成
若要一次跑8个PI连1M也无法通过，这也是越多CPU核心时，超频需要兼顾到是否每个核心都有同样优秀的体质。

BIOSTAR TA990FXE使用AMD目前最高阶的990FX搭配SB950晶片组
美国市场价位约为115美金，折合台币约3500元以下，在价位上还是走较为亲民的路线
效能方面也是BIOSTAR主打的特色之一，测试中超频后的表现相当不错
此外990FX还有双X16与内建原生SATA3和USB 3.0的优势，在硬体规格上相当高阶

BIOSTAR TA990FXE
优点
1.外包装与用料都在水准之上，价位方面在990FX中属于较为平价的水准
2.BIOS已经进化到UEFI介面，选项丰富，电压范围高，超频能力也很不错
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
4.采用Atheros AR8151网路晶片，在网路晶片中算是较为出色的品牌
5.内建原生SATA3与USB 3.0，PCI-E X16与传统PCI各两个可供扩充

缺点
1.没有支援nVIDIA SL技术
2.CPU电压在待机与全速时波动范围有些偏大
3.BIOSTAR在台湾没有销售通路



效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★☆☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆

AMD在Bulldozer平台中，我们看到新架构带来的进步，也同时看到新架构的不足之处
优势在于AMD导入32nm新制程，也将8-Cores设计首度推入一般消费PC市场
若将FX-8120处于不超频的状态时，耗电量与温度都有不错的表现
超频幅度也同时将AMD CPU与DDR3时脉推向更高的领域，DDR3效能也明显增强许多

劣势在于以往AMD自傲的价位方面，此回FX-8120/8150会让消费者觉得占不到太多便宜
单核效能比起1090T有些许下降，在某些软体的多工表现也可能不如1090T
将FX-8120超频4.3GHz以上时，对于温度与耗电量会增加太多等等状况
这三方面应该是未来AMD需要再透过架构优化、BIOS修正或是软体支援来加强多工环境下效率

想必许多AMD爱好者等待Bulldozer架构的时间也已经超过一年以上
这段期间只能藉着网路上小道消息或是少数国外媒体测试的资讯流出，才能一窥8-Cores效能
windwithme在本篇分享中，光是超频部分就花费将近两星期的时间做超频调效
一开始希望能以4.6GHz以上稳定烧机的水准，表现FX-8120的最佳效能，不过很可惜最后无法达成
Bulldozer带来惊喜也间接带来失落，我个人是比较偏向于失落大于惊喜的感觉
写这篇分享文章会有些许感叹，也许因为当年追求K7高C/P与K8高效能的CPU热情依然存在所致
何时能再见到AMD当年K8 Athlon 64 3000+/3200+效能横扫市场的绝代风华？
何时能再激起消费者对AMD再次的热情，推出各方面都相当完善的新世代架构呢？
依然希望着AMD未来在中高阶市场可以表现得更好，可以再度拥有以往的辉煌时期，相信许多消费者也是如此期待...:)