GIGABYTE在今年初推出新系列命名方式，也就是应用在Intel晶片组的G1-Killer系列
最先出现在X58晶片组上，之前共有G1.Sniper/G1.Guerrilla/G1.Assassin三款
与UD7同样属于高阶定位，但不像自家UD7在CPU供电或PCI-E的数量那么多
G1提供高阶产品的用料，重点以Gaming为主，强调音效、网路用料的路线
目前Intel最活跃的产品线还是Sandy Bridge，从2011年一月初推出到现在不满一年
现阶段已经推出一系列CPU提供支援，晶片组也有Z68、P67、H67、H61可以选择
可以说Sandy Bridge从入门到高阶都有合适的搭配组合让消费者做为选购参考
LGA 1155由CPU与晶片组的数量来看，产品寿命应该会比上一代LGA 1156还长上许多
此回入手的是GIGABYTE第四款G1产品，将此设计风格导入最新Intel Z68晶片组
型号名称为G1.Sniper2，由外观看来同样采用黑色为主，绿色为辅的配色
与先前三款G1 X58系列同样主打战争路线，G1.Sniper中文意思为狙击手
Sniper2为ATX规格，尺寸为30.5 cm X 26.4 cm
内有五组Smart Fan控制功能的风扇接头，让Z68平台在机壳中能更有效地控制温度
此回在弹夹散热片上没有印上G1.Killer的字样，改以全黑色外观来呈现
内附配件
产品说明书、软体说明书、驱动软体CD、IO档板
SATA线材、SLI桥接器
前端存取控制面板，提供两组USB 3.0与一组Power eSATA装置
左方Quick Boost按钮可以让使用者快速切换到超频模式，增加系统效能
底下为G1-Killer相关海报与贴纸
主机板左下方
2 X PCI-E X16 使用AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术时为X8 + X8运作
2 X PCI-E X1
2 X PCI
非常少见的Bigfoot Killer E2100网路晶片
内建Creative CA20K2音效晶片，支援Dolby Digital Live及DTS Connect
X-Fi Xtreme Fidelity及EAX Advanced HD 5.0技术
最高可达7.1声道与内建音效常见的High Definition Audio技术
Design in Taipei
主机板右下方
3 X 黑色SATA，Z68晶片组提供，SATA2规格
2 X 白色SATA，Z68晶片组提供，SATA3规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 灰色SATA，Marvell 9182晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0，RAID 1
2 X 32 Mbit flash，Dual BIOS双重保护
主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2133，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援Extreme Memory Profile技术，DDR3使用2相供电，旁边为24-PIN电源输入
主机板左上
LGA 1155 CPU安装处，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
G1.Sipner2采用8+2+2相供电，DRAM与Chipset各有2相供电，正上方散热片后有一个8PIN设计
IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X HDMI
1 X O.C.按钮
7 X USB 2.0(红色/黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA/USB 2.0共用(黑色)
1 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF 光纤输出
G1.Sniper2重点特色之一，使用Killer E2100网路晶片，简称NPU
搭载1GB DDR2专门来处理网路流量控制，标榜可以有效降低CPU在管理网路方面的负载率
另一个主要功能为游戏网路DNA技术，可将游戏中的网路流量丢给NPU处理，节省处理速度
重点特色之二，Creative Sound Blaster X-Fi音效处理器，晶片型号为20K2
内建128MB Memory快取提供给20K2，此为Creative高阶音效卡才会出现的用料
Nichicon MUSE ES(绿色)与MW(黄色)日系音效电容，再加上金属屏蔽罩，直逼高阶音效卡的设计与用料。
以下为G1-Killer系列特殊设计的散热模组，以枪弹外型为设计主轴，名称为枪型热导管散热器
此处采用大型散热片设计，中央五颗Led绿灯在开机后会发绿光
外型仿照弹夹设计，顶端再搭配一颗黄铜色子弹，散热面积与外观质感都让人印象深刻
VRM供电模组的散热外观设计近似枪管的形状
CPU使用8相供电为Driver MOSFETs设计，在供电效率与温度控制都比以往的设计更佳
开机画面
主要BIOS调效选单，简称M.I.T.
显示BIOS版本、CPU/DRAM时脉、DDR3容量、CPU温度与CPU/DRAM电压等基本资讯
主要可以调整CPU倍频、外频与DDR3时脉比例
图中为CPU 100.2Mhz/DDR3 2133的设定画面
CPU更细部选项
2600K在预设值倍频为38、37、36、35，Turbo Boost 2.0技术有更精细的CPU加速模式
Internal PLL Voltage Override选项可以有效加强CPU超频5GHz的稳定度，Z68预设值为开启
超频50倍频的状况下,，小弟习惯将Intel Turbo Boost与C1E关闭，会更好掌握CPU超频后的稳定值
Memory设定页面
Sandy Bridge在设定比例上有800、1066、1333、1600、1866、2133等六种
进阶DDR3参数设定页面
图中设定为DDR3 2133 CL7 10-7-27 1T
电压页面
Milti-Steps Load-Line Disabled/Level 1~Level 10
CPU Vcore 0.750~1.700V
QPI/Vtt Voltage 0.860~1.530V
Systrm Agent Voltage 0.715~1.495V
Graphics Core 0.850~1.705V
CPU PLL 1.195~2.435V
DRAM Voltage 0.890~2.135V
Sniper2内建一个HDMI输出，使用者可以依Intel CPU内显等级来自由运用
另外也同时具备Lucid Virtu的GPU虚拟化与Intel Quick Sync Video转档技术
PC Health Status
UEFI为近期很常见的名词，简单来说就是GUI加上3TB支援
GIGABYTE在全系列Z68的BIOS都有支援到EFI 3TB HDD，对于图型介面还是希望能尽快支援
本回使用Intel Core i7-2600K做测试，有关于2600K的预设值效能，在去年底已经做过相关分享
近期Z68测试都会采用超频教学的内容做分享，想参考2600K预设效能的网友建议可以搜寻先前的文章
以上BIOS照片为2600K OC 5GHz超频设定值，依每款CPU/DDR3体质不同还是要再做电压或是时脉的微调。
windwithme每篇超频设定都是花费许多时间去做调效，以稳定使用为大前题的超频方式
里面的超频时脉几乎都是通过严格的烧机软体才会分享，这点是小弟对自己分享内容的要求
也许在您眼中看来只是一张简单的效能图片，但却要经历过找出CPU体质稳定的时脉，再优化到最佳电压也能稳定运作的过程。
再搭配DDR3做超频、参数优化，最后CPU与DDR3都在超频时脉也可以稳定运作的设定
最后降低电压找出稳定时所需要的最低电压，基本上花几个小时甚至几天都是很常见的状况
小弟希望如此花费时间跟精神找寻每款MB的最佳超频设定，对超频有兴趣的使用者能有实质上的帮助
更希望能透过超频的动作，在有限预算中所购买到的硬体，可以发挥更高效能与更好的C/P值！
测试平台
CPU: Intel Core i7-2600K
MB: GIGABYTE G1.Sniper2
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT4GX3M2B2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
HD: Intel 510 Series 120GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit
测试散热器使用CORSAIR最新系列水冷产品
Hydro Series近期推出四种版本，等级由低到高分别为H50、H60、H80与H100
以下为H80外包装，原厂保固高达五年，包装盒体积比起上一代H70还要更大一些
上面所列出的各系列CPU脚位支援也惊见未来将推出的LGA 2011
左方为全黑化水冷排，尺寸为120mm x 152mm x 27mm
外壳也使用金属质感，质感比H70还要优，两旁各可以安装一个12cm的风扇
转速可由水冷头上方按钮控制，分为1300/2000/2500 RPM，风扇气流为46~92 CFM、发出音量为22~39dBA。
Hydro Series H80优势就是能安装在一般尺寸的ATX Case内，让使用者更容易选择这种便利式水冷系统
H80对于水冷头有改良式的新设计，首先是新一代扣具比起H70更稳固更耐用
底部依然使用大面积铜底散热片，旁边有两个4Pin插座可让两个12cm风扇安装
水冷头旁边有一个小4Pin与大4Pin，安装在MB或PSU上可提供水冷马达运转
首先让2600K OC 4.5GHz效能做测试，这种超频设定也是多数使用者所理想的超频范围
CPU 100.0 X 45 => 4501.5MHz 1.250V
DDR3 1867.4 CL6 9-6-24 1T 1.610V
Hyper PI 32M X8 => 13m 40.699s
CPUMARK 99 => 693
Nuclearus Multi Core => 29030
Fritz Chess Benchmark => 35.31/16949
CrystalMark 2004R3 => 381995
CINEBENCH R11.5
CPU => 8.80 pts
CPU(Single Core) => 1.83 pts
PCMark Vantage => 24328
超频时CPU会依体质不同来决定电压，实际上散热做得好的话，超频4.5GHz时不会比2600K预设1.245V再加太多的电压。
以上测试在BIOS中的CPU电压设定为1.250V，可以稳定通过许多测试软体与烧机程式的运作，稳定度相当不错
Sandy Bridge身为Intel第二代的Core i架构，CPU在单线执行效率非常优秀
4.5GHz时脉来运作以上各种测试软体，得到的分数与效能都可以轻松应付绝大部份的使用情形
此外4.5GHz这也是超频稳定使用的一个门槛，电压与温度都可以控制到更好的水准
DDR3测试
ADIA64 Memory Read - 22282 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 24726 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 24863 MB/s
Sandy Bridge架构在DDR3频宽上进步许多，甚至追上老大哥LGA 1366自傲的三通道频宽
如果DDR3体质够强的话，在CPU外频不往上拉的状况下，也可以直接用2133来运作
将CORSAIR DOMINATOR-GT使用1866 CL6来做测试，在频宽数据与低参数高效能中表现相当好
温度表现(室温约28度)
系统待机时 - 33~38
CPU全速时 - 56~64
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
两种状态的温度表现相当不错，这也与搭载H80水冷散热系统有关，会使得CPU散热能力会较好
2600K只要搭载中高阶以上的空冷散热器，超频到4.5GHz长时间稳定使用是没有问题的
这也是32nm制程的优势，不知道明年将推出的Ivy Bridge 22nm还可以提升到什么程度？
耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体时 - 100W
OCCT POWER SUPPLY模式 - 410W
以高阶2600K超频4.5GHz再搭配中高阶的GTX 560 Ti，待机耗电量算是相当地低
全速时耗电量，单看CPU全速约200W左右，以上测试使用OCCT中CPU与VGA同时全速运作为410W
这样的耗电量数据，一般正常配备下的组装PC，只要搭配550W左右的PSU就足够使用
GIGABYTE虽然尚未像许多品牌一样导入UEFI介面，不过却提供另一个方案
也就是Touch BIOS软体，在OS下直接调整BIOS选项或是搭配有支援的LCD做触控动作
此款软体也整合GIGABYTE许多常见功能，提供多国语言的介面，照片中使用繁体中文为范例
BIOS内还没有UEFI设计，但在OS下可以使用近似图型BIOS的设计
看到"各式各样设定"的选项，如此丰富的形容词不禁也笑了出来...
点选"快速开机"跳出左上的"Smart Quick Boost"，点选"更新BIOS"跳出右上"@BIOS"
此两种都是GIGABYTE的应用程式，整合在Touch BIOS软体里，让使用者在软体安装时更加便利
Killer E2100网路晶片的软体介面 - Bigfoot Networks Killer Network Manager
高阶网路晶片的软体选项很丰富，拥有许多功能让使用者更了解网路状况
左上EZ Smart Response可以使系统硬碟在AHCI/IDE模式下，自动转换成RAID模式，进而可以开启ISRT
共有娱乐/游戏/音乐创作三种模式可以选择
游戏模式的面板与选项在图片右方，提供许多微调选项
娱乐模式的面板，个人以往使用X-FI的音效卡，对于此模式较为熟悉
音乐模式下提供另外一种的面版外观与选项
比较类似Creative EMU音效晶片的面板外观，实际上选项与功能有些许不同
先前小弟在G1 X58的分享中就已经有实际聆听音质效果
此回再简单做个分享，X-FI音效晶片强项在于影片、Gaming等影音环境下的表现
实际聆听有非常好的音场享受，无论在重低音，人物对打或是爆破时的声音都非常有震撼力
内建如此高阶的硬体音效与用料，G1对于Gamer来说拥有很好的C/P值，也省去另外购买一张高阶音效卡的预算。
对于拥有2500K或2600K的使用者来说，应该有不少人想要超频5GHz可以长时间稳定使用
但是这样的超频范围，需要良好的CPU体质与高阶散热器互相搭配才可能完成
如果弄得不好，容易造成系统不稳定或是CPU处于高温的状况，5GHz稳定使用是一个让人又爱又恨的设定值
以下是5GHz稳定的超频测试
CPU 100 X 50 => 5001.4MHz 1.400V
DDR3 2134.2 CL7 10-7-27 1T 1.620V
Hyper PI 32M X8 => 12m 09.442s
CPUMARK 99 => 771
Nuclearus Multi Core => 31325
Fritz Chess Benchmark => 39.12/18776
CrystalMark 2004R3 => 400655
CINEBENCH R11.5
CPU => 9.84 pts
CPU(Single Core) => 2.03 pts
PCMark Vantage => 26169
由4.5GHz提升到5GHz后的CPU效能大约高上10~12%左右
CPU所提升的效能范围不多，不过看到系统时脉显示5GHz，对很多使用者来说却是爽度无价
2600K单核心的效能与超频范围可以说是现今市场上最高水准，多工效能大约只有6C12T的980X/990X可以超越。
AMD未来将出推出8核CPU，代号推土机的Bulldozer，也许能有机会超过2600K的多工效能
DDR3测试
ADIA64 Memory Read - 24923 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27863 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27807 MB/s
Z68设定DDR3 2133时脉下，在ADIA64与MaXXMEM两种软体的效能已经超越X58平台DDR3 2000以上
不过Z68在Sandra效能数据还是不及X58，Sandy Bridge强化Memory Controller后已经可以与上一代三通道匹敌。
LGA 1155如果想超频到DDR3 2200~2300以上，必须先从CPU外频100MHz往上拉才有机会
温度表现(室温约28度)
系统待机时 - 36~42
CPU全速时 - 70~80
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
待机时温度变化没有太大，5GHz全速运作时最高温度达到80度，也还在可以接受的范围内
超频最容易产生的状况有两种，一种是给CPU电压太低会不稳，另一种是给CPU电压过高导致温度也跟着飙高
如何优化CPU到最佳电压是比较花时间的动作，这点就需要使用者依体质再去多加微调
使用CORSAIR H80水冷压制后的温度数据表现相当不错，如果碰到冬天时，CPU温度会再多降低个几度左右。
Power Supply搭配Thermaltake高阶产品Toughpower Grand Series
Toughpower Grand Series皆为80Plus金牌认证，在节能效率方面有着极高的表现
型号TPG-1200M为Toughpower Grand Series最高瓦数的版本，当然在供电规格方面也最高
第一眼看到外壳设计就不同于一般正长方型设计，而是采用有点圆弧状的外型
使用双12V设计，分别高达40A/85A，最高可达到1200W的供电量
双滚珠14公分花瓣型风扇，这方面也相当特殊，风扇运转时声音也很安静
模组化设计已经是较为高阶的Power Supply产品所必备
强调内部使用日系电解电容与固态电容，在保固方面也高达七年，可见Thermaltake对此产品用料之信心
耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体时 - 116W
OCCT POWER SUPPLY模式 - 468W
超频5GHz使得CPU从1.25V增加到1.4V，但在待机的耗电量只增加16W
全速时产生的耗电量也只增加58W左右，这方面的功耗增加不大，也在可以接受的范围内
看来要将2600K OC 5GHz的主要重点还是在于温度压制与系统是否能长时间使用稳定
有些网友会觉得Power Supply规格瓦数越大就会越耗电，其实这并非一个正确的观念
就像测试中1200W在同样平台中的待机耗电量，比起上次使用450W还要省电14W以上
1200W所代表的是能提供的最大W数，而耗不耗电取决于该平台所需的电量与80Plus节能的等级
就像是使用大水管，用水量还是在于水龙头旋转后水量大小，并非1200W都是处于1200W最高耗电的状态
较大瓦数Power Supply主要用意是让以后升级比较不需要再更换而已
像身边有朋友刚开始购入550W，后来要跑SLI又需要750W以上，最近要升级到更高阶VGA，又需要850W以上
一连又换了两颗的Power Supply，对于有游戏需求或是日后会升级VGA的使用者来说，建议选择大一点的瓦数会较佳。
VGA使用nVIDIA GTX560 Ti
3DMark Vantage => P23771
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 305.18 FPS
FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4743
由于Z68的PCI-E频宽受到限制，原生规格无法支援到3Way以上VGA
不过GTX560 Ti的效能已经可以满足大部份Game软体的需求
如果需要开高解析度加高特效的话，也可以使用2Way SLI或是换装更高等级的VGA
GIGABYTE G1.Sniper2
优点
1.G1.Sniper2为G1-Killer系列，在外包装或用料上都非常顶级
2.内建Creative CA20K2音效晶片，搭载极少见的日系高阶电容与128MB Memory快取
3.Killer E2100网路NPU晶片，搭载1GB DDR2快取做更好的网路流量控制
4.高阶Z68有HDMI输出，保有Intel内显拥有的Lucid Virtu技术
5.前置提供独家面板，拥有USB 3.0与快速超频功能，此外也加装前置音效耳机扩大晶片
6.特别设计的军事风格散热模组，质感与外观视觉感都相当好
缺点
1.CPU供电希望能有12相以上，比较符合其身价
2.若能提供外接晶片支援到3Way VGA技术会更好
3.音效或是网路晶片改成卡片式自由度会较高，但也可能会让PCI-E扩充插槽因此变少
4.尚未导入图形化BIOS介面
效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆
有关Intel Z68特有Lucid Virtu的GPU虚拟化与SSD加速的Smart Response这两种技术
在小弟先前分享过的几篇Z68测试文章中，已经有详细的介绍、使用说明与效能比较
现在入门Z68与高阶Z68的价差约1.5~2倍以上，主要差异在于用料与规格的等级不同
G1.Sniper2专精在于Gaming的市场定位，对于音效与网路晶片几乎可以说是MB内建中之最高等级
现在高阶产品不是主打OC，就是强调Gamning，G1.Sniper2整合这两者，在用料或是效能上都有很好的表现。
加上内建音效、网路晶片如果去购买类似等级的卡，需要再花一笔价格不低的费用
G1.Sniper2价位居在顶点，但加入这两种硬体用料能有效提升本身MB的价值
对于追求高阶与超频Z68的Gaming爱好者来说，G1.Sniper2也是可以列入考虑的选项之一
先前有网友建议想看些比较大众化消费水准的产品测试，所以今年有时间尽量多分享一些中阶或入门的相关测试
像是H61/H67、Pentium G620/Core i5-2500K，有兴趣的网友可以再找看看先前发表过的文章
本篇文章光是文字内容就差不多弄了三天以上，中间还有拍照、BIOS设定或超频微调的过程
图片与文字内容较多，可能有些网友会觉得太长或太繁杂而无法第一时间内就全部看完
如果可以，我也很想像最近在报导的知名电影 - 赛德克.巴莱分为上下两部来发表
经考虑过后还是以一篇完结较为连贯来发表，希望对于Z68效能有兴趣或是超频有不熟悉的网友，可以做为参考范本:)
