还记得在几个月之前，AMD推出一款名称为APU架构的新产品线
是以AMD双核心E-350 CPU将GPU整合在一起，晶片组使用Hudson-M1 FCH
此组合在市场上主要对手为Intel Atom平台，一般消费市场的能见度也不太高
E-350在CPU效能与Atom差不多，GPU在3D效能上则是比对手Atom有更好的优势
甚至还领先AMD自家先前内显效能相当多，打破AMD在内显效能常以慢速增长来改朝换代的情况

以往内建显示都是直接将GPU放入晶片组，去年Intel LGA 1155平台开始将GPU整合在CPU中
也由于LGA 1155平台的出现，让Intel内显效能追上AMD平台，这是近几年来首次看到的现象
AMD内显效能几乎都是市场上的常胜军，加上每一代晶片组在3D效能进步的范围都相当地小
让内显市场这块大饼好几年来都没有突破性的创新，却在2011年出现相当大的转捩点
Intel在LGA 1156内显效能追上AMD后，在今年初推出LGA 1155 Sandy Bridge内显大有成长
已经不同以往在每一代约只有20~30%效能增长，Intel HD 2000/3000 Graphics呈多倍数的效能跃进
让AMD不得不在七月初也发表新一代的Llano APU高效能内显架构应对，也就是此回以下要介绍的主角



Llano APU对应的晶片组有两款，代号分别为A75与A55，台湾市场上现在只能找到A75产品的踪影
首先看到的是GIGABYTE A75M-D2H外包装，使用白色为底色再搭配其他规格与技术做标榜
GIGABYTE近期在入门产品力推的SUPER 4，刚开始看到还以为是日本某知名动漫的角色变身名称...


GIGABYTE A75M-D2H全貌
SUPER 4主打超安全、超效能、超省钱与超好听等四种优势
有兴趣的网友建议可以搜寻网路的规格资料，进一步与其他品牌A75 MB做为比较


今年GIGABYTE在中高阶价位以上的MB才会导入全黑化PCB设计
个人是蛮喜欢水蓝色或天空蓝的色泽，A75M-D2H这样的配色觉得还不错
使用Micro ATX规格，尺寸为24.4 cmx 22.5 cm


内附配件
产品说明书、快速安装说明、IO档板、SATA线材与驱动软体光碟


主机板左下方
2 X PCI-E X16，第一根频宽为X16/第二根频宽为X4，支援AMD CrossFireX技术
1 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek ALC889音效晶片，支援7.1声道与High Definition Audio技术
Realtek RTL8111E网路晶片，下方黑色为TPM安全加密模组插槽


主机板右下方
6 X 蓝色SATA，A75晶片组提供，SATA3规格，支援RAID 0、RAID 1、RAID 10及JBOD功能
左方各提供一组USB 2.0/3.0前置扩充，右方为DualBIOS设计


主机板右上方
2 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2400(OC)，DDR3最高容量支援到32GB。
旁边为24-PIN电源输入


主机板左上方
AMD新的脚位名称为Socket FM1，在扣具上与先前AM2+/AM3也有些许的不同，但散热器可以通用
采用4+1相供电，以一相供电约可以提供30~40W来说，已经属于足够使用的供电设计
左上为4Pin电源输入


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
D-SUB/DVI/HDMI输出
1 X S/PDIF光纤输出插座
4 X USB 2.0(红色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网路孔


虽然AMD A75晶片组属于平价等级的定位，如果此处可以再加装散热片的话会更好


A75晶片组的散热片依然使用今年新版，雾面处理过的质感相当少见


A75M-D2H使用常见的Realtek ALC889音效晶片，不过GIGABYTE强调可以达到108dB高讯噪比
有时间的话，小弟会使用高阶喇叭或是耳机来听看看到底与其他MB内建的ALC889有何不同之处


BIOS画面中M.I.T.调效选单
电压范围
DDR3 Voltage Control 1.025~1800V
CPU VDDP Voltage Control 0.900~1.480V
CPU Vcore 0.750~1.795V
CPU NB VID Control -0.600~+0.300V
CPU Voltage Control -0.600~+0.400V


Memory Clock
AM3平台最高只有支援到DDR3 1600，此回FM1脚位将时脉拉到DDR3 1866


IGX设定选项
分享主记忆体容量有256/512/1024MB三种可以选择
Dual-link DVI技术由此开启，解析度最高可达到2560 x 1600
VGA Core Clock可以调整GPU时脉，不过APU内显的3D效能，并不是由这个选项来提高


进阶DDR3参数设定
将CORSAIR XMS 8GB DDR3 1600 CL9超频到1866 CL8


CPU相关选项，此外也可从这边进入IGX设定页面


PC Health Status


BIOS选项与AM2+/AM3大同小异，如果对先前AMD平台的BIOS有设定经验的网友，应该会很容易上手
A75M-D2H也提供了丰富的选项，让使用者可以调整自己想要的设定或是达到该有的超频能力


测试平台
CPU: AMD A8-3850
MB: GIGABYTE A75M-D2H
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: CORSAIR Performance 3 Series P3-256 SSD
POWER: Thermaltake TR2 450W
Cooler: Thermaltake Jing
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1


CPU方面使用AMD新推出的A8-3850，市场上还有另一款A6-3650，同样属于Llano APU架构
核心代号为Llano，32nm制程、TDP 100W、时脉2.90GHz、L2总共有4MB
在L2方面比Phenom II 2MB还高，不过却没有L3的设计


效能测试
CPU 100.0 X 29 => 2900.1MHz
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
GPU 600MHz

Hyper PI 32M X 4 => 22m 43.084s
CPUMARK 99 => 453


Nuclearus Multi Core => 12559
Fritz Chess Benchmark => 15.08/7240


CrystalMark 2004R3 => 204026


CINEBENCH R11.5
CPU => 3.46 pts
CPU(Single Core) => 0.88 pts


PCMark Vantage => 12276


Windows体验指数 - CPU 7.3


A8-3850与先前的Phenom II差异在于，多了两倍L2容量却少了L3，两者在效能方面几乎大同小异
虽然导入32nm对AMD爱用者来说是一件值得高兴的事，不过对于CPU效能没有增加还是让人觉得遗憾
希望在未来将推出的代号Bulldozer 8Core CPU，会让消费者看到CPU效能上的明显进步

DRAM频宽
DDR3 1333.4 CL6 6-6-18 1T
ADIA64 Memory Read - 8088 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 12640 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy -9455 MB/s


DDR3 1600.2 CL7 8-7-24 1T
ADIA64 Memory Read - 9229 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 15266 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10655 MB/s


DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9556 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16192 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s


FM1在DDR3电压规格为1.50V，CPU处于预设时脉下，除频最高可以达到DDR3 1866，这两方面都有进步
可以看到DDR3从1333拉到1600后的频宽效能进步最多，反倒是1600到1866时效能增加的范围小很多
对于DRAM的频宽，也是AMD目前所需要再加强的部份，毕竟已经好多年都维持同样的水准了...

温度表现(室温约32度)
系统待机时 - 34


CPU全速时 - 65
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


温度数据方面，使用ADIA64的温度数据都偏低许多，或是使用Core Temp也是偏低并且只能测到单Core的温度
最后决定以ADIA64与Easy Tune6做温度的分享，个人觉得Easy Tune6会比较接近真实的温度表现
比较以往小弟测试过的Athlon II或Phenom II来看，温度并没有因为32nm而有效地降低许多
也许有可能是CPU内整合GPU放在一起所造成，希望未来良率提升后会有更好的温度表现

耗电量测试
系统待机时 - 32W


CPU全速时 - 146W
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


CPU与GPU同时全速时 - 171W
OCCT中Power Supply测试


BIOS下开启Cool&Quiet技术，OS下待机没有运作任何软体的状况，耗电量表现相当不错
CPU全速时增加约113W，CPU/GPU全速时增加约134W，可见GPU待机与全速增加约26W
整体平台主要功耗来源都来自于CPU，内建GPU所贡献耗电量以DeskTop来说不算太高

A75晶片组支持原生SATA3，在SATA传输效率方面也是AMD平台的一项重点
使用CORSAIR Performance 3 Series支援SATA3并且有超过SATA2频宽的新款SSD做测试
型号为P3-256，尺寸为常见的2.5吋设计、容量为256GB、重量80公克


官方数据规格最大可达到读取480 MB/s、写入320 MB/s(使用ATTO Disk Benchmark)
外观采用银色外壳，MTBF 150000小时，保固时间为三年


ATTO DISK Benchmark超过32k以上测试时就开始接近最佳效能，最高读取482.5 Mb/s，写入328.2 MB/s
File Benchmark超过512k以上测试时就达到写入约300 MB/s以上的效能


AS SSD Benchmark
Seq Read - 438.20 MB/s Write - 288.70 MB/s
CrystalDiskMark读取444.8 Mb/s，写入313.9 MB/s


A75晶片组在SATA3的传输率表现有水准之上，ATTO最高可达到438/328 MB/s
在其他测试软体与最高效能规格的落差也不算大，这点可以看到AMD在晶片组上的进步
此外提供高达6个SATA3装置，面对市场上越来越多SATA3规格的HDD或SSD产品，这方面的扩充性很高

AMD Radeon HD6550D效能测试
预设时脉600MHz
3DMark Vantage => P4450


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.62 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1818


LOST PLANET 2
DX9C 1280 X 720 TEST B - 10.3 fps


A8-3850内建Radeon HD6550D，A6-3650内建Radeon HD6530D，规格与效能上有些微不同
测试中使用等级较高的HD 6550D，3D效能的分数直逼入门级的VGA，这点也是Llano APU令人相当满意的一点
Game Benchmark比起自家上一代890GX至少高3~4倍以上，充分发挥一家GPU制造大厂的优势

对于Llano APU的3D效能，主要取决于DDR3的时脉与CPU外频在超频后这两方面
如果将DDR3改为预设时脉1066时，3DVANTAGE约有P3000分
与DDR3 1866时脉的状况下，3DVANTAGE数据相差近50%的效能
当然APU 3D极限也不只有这样，如果超频CPU外频再搭配更高的DDR3时脉，有机会到P6000多分以上的高效能



GIGABYTE A75M-D2H
优点
1.全日系固态电容用料，USB 3倍力电源供应、On/Off Charge功能相当实用
2.丰富的BIOS选项，提供完整的CPU/GPU/DDR3超频需求
3.导入APU最新内显技术，最高阶的HD 6550D比起以往平台有多倍数的3D效能
4.原生6个SATA3与2个USB 3.0，前置也可以再增加2个USB 3.0装置
5.AMD Dual Graphics与Dual-link DVI对于Gaming或多媒体用途更加方便

缺点
1.虽然有Driver MOSFETs降低温度,但建议CPU供电处可以加上散热片更加美观
2.可以提供4 DIMM DDR3会更好
3.目前AMD 3850/3650搭配A75 MB的价位偏高一点

效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★☆☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆

A8-3850拥有32nm制程，相信这是许多AMD爱好者长久等待的规格
3D内显效能的大进步与A75同时拥有SATA3/USB 3.0的规格,这几个方面都让AMD有更多优势在市场上竞争
不过对于CPU本身效能与导入32nm CPU技术后，耗电量与温度表现都在原地踏步
再加上DDR3频宽也已经是很多年来没有进步过，这几点都是AMD需要再加强的重点项目
也许未来要推出的8 Cores CPU，代号推土机 Bulldozer的效能会有更好的表现



Llano APU内显的3D效能让人惊艳，可能是对手Intel这两年着重于内显方面的效能
导致身为两大GPU制造商之一的AMD(ATI)，也开始顾不得入门VGA市场的利润
整合ATI后的AMD，必需要尽快跟上对手内显的效能并且超越，才可以在3D领域中赢回面子
当然AMD GPU这方面也没让消费者失望，最高阶的HD6550D又拿回内显效能王的宝座

以先前AMD都走中低价位的市场路线来看，现在Llano APU组合起来的价位还是偏高一点
如果当成购买X4 955再搭配入门VGA的话，APU平台的价格确实会便宜个几百块台币
由于AMD七月初上市的Llano APU架构，刚开始只推出较A75高阶的版本，未来还会有A55晶片组进场
CPU也还会有A8-3800与A6-3600两款出现，到时如果搭配A6-3600与A55 MB，相信C/P值会再提高一些
Intel Sandy Bridge点燃内显效能大战，AMD Llano APU再及时推出加强自家3D效能
虽然两个品牌在一开始都会推出新架构的高阶产品，但等日后新架构普及后，陆续会有更多的中低阶产品推出
对于2011年这场精彩的内显效能战争，相信最后得利的会是消费者，能以一样或是更低的价格买到更强的平台！