大约在一年半前Intel推出LGA 1156平台，主要是以P55/H55/H57三种晶片组做为搭配
CPU这方面主要是Core i3/i5/i7三种，分别为双核心内建GPU或四核心有无内建HT为产品区别
先前提过LGA 1156平台主要任务是取代Intel产品中高价位的市场，高阶以上依然由LGA 1366来主导。

新推出的LGA 1155产品定位近似LGA 1156，对于大部份使用者来说，总觉得好像改朝换代太过于迅速。
当消费者在面对三种不同脚位的平台时，可能会有无所适从的感觉，这点应该是最让消费者困扰的地方
如果未来LGA 1156的产品线可以适当地降价，成为中低阶价位的主流平台，这样的发展也不见得是一件坏事。



Intel在2010年初开始导入32nm制程的CPU，双核心部分有LGA 1156的i3与i5两系列CPU
六核心方面有LGA 1366的i7 980X Extreme，入门与高阶CPU纷纷都有32nm CPU产品上市
让人觉得在2010年内，Intel市场上迟迟没有32nm的四核心产品发表
这个问题从2010年新平台中有了解答，也就是俗称Sandy Bridge的LGA 1155新一代平台

本篇将介绍2011年最新的LGA 1155平台，剖析32nm Sandy Bridge CPU有哪些进步
CPU方面为Intel Core i7-2600K，K系列为半年前出现的新代号，代表有着不锁频的功能
时脉为3.4GHz，支援新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.80GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8执行绪，简称4C/8T
32nm制程，功耗95W，L3 Cache共有8MB，为目前LGA 1155中最高阶规格的CPU


2600K D1与2400 D2两种Revision背部比较


MB使用BIOSTAR TSERIES TP67XE，此MB品牌的产品以平价与超频为主打
外包装不同于以往的配色，改用全红色系让产品外观看起来更有特色


内附配件
产品说明书、IO档板、SATA线材、CorssFire/SLI桥接器与驱动软体光碟


配色方面主要是黑色PCB，其他PCI-E或DIMM以红白为搭配，外观质感还不错


红色搭配在产品中比较抢眼，尤其目前越来越多3C都习惯以红黑做为搭配
颇有赛车方面的味道，用颜色来强调竞速或是高效能印象的目的


主机板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支援2Way CrossFireX与SLI技术，频宽为X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek RTL8111E网路晶片
Realtek ALC892音效晶片，支援8+2声道与Blu-Ray Codec技术


主机板右下方
3 X 红色SATAII，P67晶片提供，SATA2规格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAIII，P67晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
Power、Reset按钮，内建Debug LED


主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133，DDR3最高容量支援到16GB。
DDR3 2133以上的规格需要配合超频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入


主机板左上方
TP67XE采用10相供电，以32nm CPU来说已经属于非常足够使用的供电设计
拥有2个8Pin电源输入，一般都是在高阶Server等级的MB才会看到的设计
双8Pin的设计并不是P67耗电量偏高的问题，而是使用针对LN2使用者在高时脉下超频需要耗更多的12V所设计。


IO
6 X USB 2.0(红/黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA/USB 2.0共用红色)
1 X 1394
1 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF




以往windwithme测试习惯使用裸测平台，也有不少网友提过希望装入机壳实际测试
如此一来对于超频能力的范围与温度显示会更贴近绝大多数消费者的使用环境
故此回装入Case中做超频测试，采用在市场中高阶价位的产品-Antec DF-35
顶端140mm风扇、后方120mm白色LED风扇、前方两个120mm附风速控制钮的白色LED风扇。
DF-35拥有这样良好的散热系统配备，对于消费者超频后长时间使用很有帮助



测试平台
CPU: Intel Core i7-2600K
MB: BIOSTAR TSERIES TP67XE
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT4GX3M2B2133C9
VGA: GIGABYTE GTX460 OC
HD: Intel X25-V 40GB RAID 0
POWER: Antec High Current Gamer 620W
Cooler: Mega Shadow Deluxe Edition
Case: Antec DF-35
OS: Windows7 Ultimate 64bit


将整套LGA 1155电脑配备装入Antec DF-35中的样貌


BIOSTAR的软体安装页面，可使用的软体种类也相当丰富


近年来在各大MB厂很热门的节能软体，依选择的状态不同，让CPU可以有效地降低耗电量


TOVERCLOCKER为BIOSTAR独家设计的软体
内容有CPU、Memory的相关资讯，也可以直接看到H/W Monitor内的各种状况


其中的OC TWEAKER为使用软体做调整多种时脉来达到超频的效果，较为常见的一种简易式超频方式。



预设效能
CPU 100.1 X 35 => 3502.7MHz(开启Turbo Boost，关闭C1E)
DDR3 2135.2 CL7 10-7-27 1T 1.650V

Sandy Bridge CPU架构不同于以往的Core i7，外频改为100Mhz
另外在CPU除频方面也做了些许改变，以往1366最高比例是133/1866、1156最高是133/1600
现在1155 CPU在预设外频可以达到100/2133的比例，让DDR3时脉有机会可以拉到更高的效能。

Hyper PI 32M X8=> 14m 57.750s
CPUMARK 99=> 540


Nuclearus Multi Core => 22513
Fritz Chess Benchmark => 27.58/13236


CrystalMark 2004R3 => 332817


CINEBENCH R11.5
CPU => 6.83 pts
CPU(Single Core) => 1.43 pts


PCMark Vantage => 19941


3DMark Vantage
CPU SCORE => 53268


2006K预设时脉为3.4GHz，开启Turbo Boost 2.0后，依CPU使用率不同可以达到3.5~3.8GHz
因此对于以上的测试都有着很高的测试数据，面对各种使用状况下也几乎都可以轻松胜任
有关于同时脉下的CPU效能，经个人比较后，大约比LGA 1156还要高10%左右
DDR3的频宽方面，在很多软体上也有20~30%的效能增进，推测可能用更先进Memory Controller技术。
Intel让最新架构的Sandy Bridge CPU在基本效能与DDR3频宽都有显着地进步

温度表现
系统待机时 - 33~37


CPU全速时 - 44~47
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


2600K待机温度比起1156 45nm CPU大约降低约3~5度，全速温度大约降低10度左右
每个品牌的MB测温都不会一模一样，因为使用的测温晶片也不一定相同
加上MB测出来的温度只提供参考，但透过温度比较还是可以大略看到4C8T在32nm与45nm的温度差异性。

耗电量测试
系统待机时 - 84W


CPU全速时 - 125W


在耗电量方面由于有32nm的制程技术，透过Power Angle测试出来的瓦数结果
尚未使用过完全一致的平台做比较，大略推算比起45nm Core i7应该会有30~50W左右的省电效能
Sandy Bridge CPU在耗电量有显着地降低，这方面的优势也会拉高消费者对于四核心平台的购买欲望。

参考小弟windwithme在BIOS调出来的设定方式
开机画面


BIOS主页
使用AMI UEFI X64 2.0架构


O.N.E调效页面
Turbo Mode模式预设值为38、37、36、35，新一代2.0有更精细的CPU加速模式
DRAM除频支援1066~2133等模式，让使用者更容易发挥该有的DDR3效能
CPU Base Clock显示10000，表示现在外频时脉为100.00MHz
若为10560的话，则表示时脉为105.60MHz，相较以往133、166、200MHz整数显示法不同


上方为DDR3参数设定选项，可供使用者来选择更快的参数，能稳定使用也是主要的前题
CPU VCore Mode共有四种，SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode
CPU VCore Offset +0.010~+0.520V
CPU VCore Fixed 1.000~1.790V


DRAM Voltage 1.300~2.200V


CPU Configuration
一些CPU相关的主要功能开启或关闭
像是常见的HT技术，或是可以选择只想使用几个核心等等功能


PC Health Status
可由MB内建的监控晶片来了解目前各种主要电压或系统内温度状况


超频方面这次在LGA 1155没有需要动到太多的选项
只要着手于CPU电压、倍频，DRAM时脉、参数与电压这几样即可
也因为外频的范围只在5~7%左右可以调整，建议要大幅度超频只能选择K系列CPU

DDR3方面使用美国品牌CORSAIR的高阶DOMINATOR-GT系列，最新推出的CMT4GX3M2B2133C9
GT系列清一色使用红黑色泽的搭配，MB与DRAM这几年都有越来越多这种配色的路线


参数规格CL9 10-9-27 1.50V，相较于Intel建议DDR3电压规范为1.650V来说
新款GT 2133可以只需要使用1.50V稳定，在产品规格更跨进了一步
红黑色版本的AIRFLOW搭配DOMINATOR-GT外观质感更佳


CPU 3502.8MHz DDR3 2135.2 CL7 10-7-27 1T 1.650V
ADIA64 Memory Read - 22132 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 28132 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 21755 MB/s


CPU 5020.4MHz DDR3 2142 CL7 10-7-27 1T 1.650V
ADIA64 Memory Read - 25582 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 28475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 28139 MB/s


CPU时脉提升之后，记忆体频宽在ADIA64与MaXXMEM这两款软体有明显拉高许多
反观Sandra Memory Bandwidth的数据并没有因为CPU时脉而提升，这是三款Memory测试软体不同地方。
在频宽的数据中，可以看到同为双通道的架构，LGA 1155比起1156平台有高上20%左右的效能
Sandy Bridge CPU虽然只使用双通道的设计，在记忆体频宽上已经进步到与老大哥1366互有高下

CPU 5064.4MHz DDR3 2251 CL7 10-7-27 1T 1.650V
ADIA64 Memory Read - 26605 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 29903 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29007 MB/s


受限于Sandy Bridge架构在CPU外频范围不大，依每颗CPU体质不同，普遍只有约104~108MHz的范围可调整。
因为CPU预设外频最高可以达到DDR3 2133的时脉，所以超频方面也不是太大的问题
DRAM体质够好的话，超过DDR3 2200以上不是很困难的事，对于频宽效能也有一定的提升

超频效能
CPU 100.4 X 50 => 5020.2MHz(关闭Turbo Boost，关闭C1E)
DDR3 2142 CL7 10-7-27 1T 1.650V

Hyper PI 32M X8=> 12m 06.384s
CPUMARK 99=> 774


Nuclearus Multi Core => 32585
Fritz Chess Benchmark => 39.29/18859


CrystalMark 2004R3 => 427585


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.82 pts
CPU(Single Core) => 2.05 pts


PCMark Vantage => 25062


3DMark Vantage
CPU SCORE => 65044


将2600K从3.5GHz超频到5GHz之后，在上述大多数软体都有20~30%的效能增长
对于效能的提升有很大的帮助，全速时的电压也只需要1.392V，可见得32nm制程让超频范围也提升不少
依目前小弟在网路上许多资料得知，1.4V可以上5GHz的2600K D1并不常见，一般的空冷稳定范围大约在4.7~4.9GHz左右。
Sandy Bridge这样的表现还是比45nm的4C8T CPU超频范围落在4.1~4.3GHz的表现还好

温度表现
系统待机时 - 43~46


CPU全速时 - 74~83
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


超频到5GHz除了电压要拉高之外，温度方面也提高不少，这方面是需要使用者拿捏的地方
如果要使用低电压加上低温长时间使用的话，小弟试过4.5GHz稳定也只需要1.272V
使用者到时可以依自己对于效能或是温度方面的需求再做其他的电压设定

耗电量测试
系统待机时 - 139W


CPU全速时 - 257W


对比预设时脉的耗电量，待机时大约高出65%，全速时高出105%，看似提高不少的耗电量
不过以此5GHz高时脉与高效能的平台来说，只有257W的全速耗电量，已经算是不太耗电的数据

5GHz就是2600K空冷稳定的最高极限了吗?!
经windwithme花一段时间调校后发现当然不是...只要手气够好的话，2600K D1 5.1GHz稳定也是有机会达成的！
感觉上买CPU手气好才是最重要的，序号批号只提供参考，小弟也有多次参考网友分享，冲去买体质好的CPU批号。
买近十颗同批号的还是无法达到网友的最佳标准...后来只能安慰自己运气才是王道

CPU 100 X 51 => 5100.4MHz(关闭Turbo Boost，关闭C1E)
DDR3 2133.6 CL7 10-7-27 1T 1.650V

Hyper PI 32M X8=> 11m 48.382s
Fritz Chess Benchmark => 40.11/19251


对于2011年最新LGA 1155的Sandy Bridge CPU产品线
2300~2500K都是使用L3 Cache 6MB，只有2600/2600K两款为8MB
不锁频的K系列为2500K与2600K两款，其他Sandy Bridge CPU受限于外频的范围，可能只有5~8%的超频范围
1155的市场区分相当地清楚，想要超频的消费者，建议要选购K系列的CPU产品，但是价位也高上一些
其他大多数的Sandy Bridge CPU可能较适合大多数不超频的消费者来使用
有关于这方面的思维，让人搞不清楚是Intel对于Sandy Bridge效能太有信心，或是想让LGA 1156可以继续生存下去。

原本以为在LGA 1155平台上只是看到45nm制程进化到32nm，对应到时脉、耗电量都能有效地进步
实际接触后发现Sandy Bridge CPU也开始全都内建GPU的设计，让使用者未来方便搭配H67等有输出功能的晶片组。
另外Turbo Boost 2.0与更高效能的DDR3技术，都是这个新平台上的优势



测试中是以新一代的P67晶片组，预估各厂在P67 MB刚上市时，会比自家同级的P55 MB还贵上一些
BIOSTAR TP67XE依然是走平价路线，大约市场价位会落在美金160元左右
同时支援最新的USB 3.0与SATA 3技术，加上自家研发最新的BIO-Remote2多媒体影音功能
还有THX TrueStudioPRO音效技术，在超频方面也有很出色的表现，TP67XE不失为高C/P的P67产品
BIOSTAR也开始致力于多媒体影音技术的软硬体支援，让自家MB产品拥有更多的市场优势

先前做过很多篇X58与P55的超频教学分享，对于P67 MB未来也会有很多品牌的超频测试与分析
本篇文章还是有对于其他项目没有详细提到的地方，windwithme在日后的分析报导也会依续补上
最后希望藉由新一代产品的推出，可以加速上一代的平台降价，让消费者可以有更多超值平台的选择，也是一个不错的方向 :)


BIOSTAR TP67XE 1/3的BIOS新增选项 - Internal PLL Voltage Override
此功能可以让D2版本的CPU在拉高电压后，极限值可以超频到更高的时脉


2500K D2 超频5404MHz在CPUZ下认证