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[测试][主机板] 风系列解析X58第八部-GIGABYTE EX58-UD3R平价版效能分享
 Intel Core i7的新架构推出也有一段时日,目前市场上可以搭配的主机板也越来越多
不过晶片组还是只有一款支援,那就是北桥X58与南桥ICH10R的组合,定位在高阶市场
从一开始各MB厂推出众多高阶X58主机板,价位都约在300美金左右,到后来也陆续推出了中阶或较平价的X58主机板。

GIGABYTE在X58产品线中也有很多的型号可供选择
目前在X58中有EXTREME/UD5/UD4/UD3等等系列,一共有七款X58主机板
价位分别为最高阶的EXTREME约300美金,UD5/UD4约240~270美金,最入门的为UD3系列约200~220美金
X58身为高阶晶片组,价位落在200~300美金,至于中低阶的晶片组还是由P4X系列来担纲。

此次入手的EX58-UD3R,是GIGABYTE X58系列产品线中最入门的版本
先看UD3R本体外观,一样拥有自家的Ultra Durable 3技术
全日系固态电容、2oz纯铜电路板等高耐久用料






主机板左下
2 X PCI-E X16(支援SLI/CrossFireX技术)
1 X PCIE X4
2 X PCIE X1
2 X PCI
Realtek 8111D为网路晶片
Realtek ALC888,支援7.1声道与High Definition Audio技术
PCB为MADE IN TAIWAN


主机板右下
6 X SATAII(南桥ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD
1 X IDE
Dual BIOS双重保护


主机板右上
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1867/2133/2400,2133/2400属于特殊规格
不同于一般X58使用6 DIMM的设计,UD3R使用1组三通道加1 DIMM共4DIMM的特殊设计。
最高DDR3容量可以支援到16GB


CPU供电区域,使用4+4相供电,并支援动态节能技术
最新的VRD11.1供电标准,搭配Intel新款i7 CPU,可以发挥Intel最新节能技术


IO部份
8 X USB 2.0
1 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
1 X 1394a


热导管散热模组
外观使用特殊处理,可有效减少氧化问题,黑亮色泽也更有质感


安装3Channel DDR3示意图



开机画面


主要设定页面


CPU Vcore 0.5000~1.90000V(间距0.01250V)
QPI/VTT Voltage 1.075~1.495V(间距0.020V)
IOH Core 1.000~2.000V(间距0.020V)
DARM Voltage 1.300~2.600V(间距0.020V)


CPU Features


Clock Control


PC Health Status


GIGABYTE的BIOS比较人性化,基本上只需调整时脉跟电压即可,Uncore Frequency Auto就可以设定为DDR3 X2的时脉
以上是小弟使用CPU/DRAM 197/1970稳定的设定值,有相同配备或是超频需求者可以参考看看。


测试平台
CPU: Intel Core i7 950
MB: GIGABYTE EX58-UD3R
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
VGA: Lantic NGTS250D3-512B2DH
HD: Intel X25-M 80GB
POWER: Corsair HX520W Modular Power Supply
Cooler: Megahalems


DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V

DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T,1.66V
SP2004 3 X Blend模式,5.78GB满载稳定


DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-31911MB/s
EVEREST Memory Read-19425MB/s


DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T,168V
SP2004 3 X Blend模式,5.83GB满载稳定


DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-33540MB/s
EVEREST Memory Read-20751MB/s


DDR3 2064 CL9 9-9-24 1T
EVEREST Memory Read-25132MB/s


因为UD3R BIOS中VTT电压最高只到1.495V,所以多少会影响到要跑到极限稳定的时脉
不过依测试中可以同步197/1970稳定,也是达到高水准表现的门槛
DDR3 2064测试时,在EVEREST达到神奇的超高频宽。


CPU方面
Intel Core i7 950 D0 OC 197X21=>4137Mhz
DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T

CrystalMark 2004R3


CINEBENCH R10


197/1970
Hyper PI 8 X 32M,HT开启


稳定外频极限 211X20=>4220Mhz


CPU超频方面,搭配最新的Core i7 950 D0版使用,超过4.2G稳定也没有问题
另外只提高外频的话,在211Mhz下也可以稳定跑完Hyper PI 32M的测试。


3D方面
比较GTS250在Core i7平台下的3D效能
4870X2、4870、4850、4650、9600GT小弟先前在其他X58测试已经有搭配过
时脉750/1875/2300MHz

3DMARK2006


3DMARKVANTAGE


Crysis Benchmark


Need for Speed Undercover
1920X1200
Anti-Aliasing 4X


GTS250的3D效能已经属于中上等级,应付大部份的游戏应该都没有问题
不过碰上Crysis Benchmark,在1920X1200下使用高品质或4XAA来运作还是略显不足。


GIGABYTE EX58-UD3R总结
优点
1.UD3R也享有GIGABYTE的2oz与Ultra Durable3用料
2.全日系固态电容,热导管散热模组质感不错
3.BIOS方面电压与外频范围丰富
4.处理器外频与DDR3时脉超频表现佳,SLI/CFX两大VGA阵营同时支援
5.4+4相动态节能,Intel最新VRD11.1供电标准

缺点
1.目前LGA 1366的平台还是属于高阶价位
2.DDR3有6 DIMM扩充性会更好

效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★☆☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆

以上的评价都是以X58全系列的产品来比较
像是用料比的话,如果比上P45或X48系列,明显在新世代下的X58上都比先前主机板要好上一些
如果是跟全系列P35、P45、X48、X58相比,就算是入门级的EX58-UD3R也有八颗星以上的水准。

性价比当然也是跟X58系列来比,范围在200~300美金的高阶价位
如果跟Intel全系列相比的话,X58属于高阶产品,C/P值就没有九颗星那么高
所以小弟还是习惯以同级同系列做为整体评分基准,否则拿高阶来跟中低阶比C/P值不客观,拿高阶再与中低阶比效能也不公平。

EX58-UD3R与EX58-UD3R-SLI两款差别主要在有无SLI技术的支援
不过最近的F5版BIOS,透过更新,也可以让EX58-UD3R支援到Nvidia SLI的技术
对于有SLI 3D需求的使用者,算是一个还不错的加值服务。

在目前高阶主机板X58的产品线上,入门级价位大约落在200美金左右
GIGABYTE EX58-UD3R在这个X58系列的产品中,拥有蛮高的C/P值
除了美中不足的4 DIMM设计外,在用料、超频方面都很扎实地做到200美金主机板应有的水准。

Intel目前中低阶平台还是以LGA 775来主掌大局,所以对于LGA 1366有兴趣的消费者难免会认为价位过高
在今年也会再推出取代中阶价位的LGA 1156的Core i5系列,到时定位应该会更明确一些
不过LGA 1366是高阶产品的定位,大概近期一年内都不会有任何变动
若对Core i7平台有兴趣的消费者,预算也有限的话,不妨试试搭配200美金的入门级X58试试:)



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾固网股份有限公司 | Posted:2009-05-12 12:11 |

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