虽然目前大家所公认空冷效能较佳的散热器
为SONIC TOWER与TOWER120 虽然此两款散热器效能不分上下
但是为了让效能更加优异 增强风扇转速虽然降低了温度 但噪音也相对的增加
而水冷对于常常拆装的使用者 也不方便 且整组价格较高
产品总是要进步 最近发现到有此款新产品采用致冷片来达到低温的效果
虽然并不是创新 但是多新增了温控电路以及热端散热片采用热导管技术
控制致冷片冷面温度 减少结水的可能性 热导管也加快热面散热以防效能下降
这篇文章测试完毕许久 但迟迟没有灵感 写完前文所以从去年拖到现在才贴出
拖这个久 前文也那么长 废话不多说赶紧来看看 产品的特点
主动式冷却系统: 全世界第一个内含制冷晶片及热导管之 CPU 冷却系统。
自动控制: 智慧型软体自动控制 CPU 冷却系统之最佳效能。
超频家的最爱: 优异的热阻值发挥极致的效能。
国际专利: 成功申请美国, 德国, 中国等之专利。
异常警报系统: 当 CPU温度发生异常时提出警报。
可由包装盒透明窗口 来看到内部产品的样貌
外盒明确的标示出 产品的特点
包装盒背面
左侧图表为Intel与AMD使用前后温度比较
产品规格
内容物一览
配件一览 说明书忘记拍到噜^^”
5.25” 前置监控面板 面板共有两个颜色可供替换
背部连接插头
散热器本体 运转时风扇会随着转速变更亮度
散热器后方 可自行在加上一颗九公分风扇增强效能
散热器底部
由此图可见 散热片为两组的设计
靠近风扇那端的为致冷片冷散热组 后方为致冷片热散热组
此设计可让热散热组 能更够有效的散热
致冷片则是使用弹簧压力 固定于散热器底部
共有四只热导管
赶紧上机来测试效能! 但安装过程并没有预期的顺利
由于底板设计为AMD与Intel通用
AMD多出的部分 容易卡到Intel主机板背面的元件
图中主机板为ASUS P5WDG2-WS AMD凸出部分的底板 会卡到背面元件
图中主机板为 Gigabyte 965P-DS3 (Rev 1.0) 底板绝缘海绵不够厚 会被零件接脚刺穿 短路
图中主机板为 DFI 975X/G 底板绝缘海绵不够厚 会被零件接脚刺穿 短路
山不转路转 路不转人转 总是要有解决方案!
自己做了四个ABS垫片 并且搭配内附的螺丝 不使用底板 直接安装
安装于DFI 975X/G
热导管惊险的闪过电容
测试平台一览
CPU:INTEL Core2 Duo E6600
MB:DFI 975X/G
DRAM: DDRII 667 512MB x2
VGA:Quadro FX3400
HD:Seagate ST3320620AS
POWER:ZIPPY 500W
5.25” 前置监控面板功能说明
TOTAL总 计 ==> 累计总开机时数
TIME计 时 ==> 单次操作时数
温度显示 ==> 显示制冷晶片温度 *1
右 键 ==> 选择温度单位 (摄氏/华氏)
左 键 ==> 选择LCD背光颜色
显示动画 ==>显示制冷晶片工作负载情况 <18°C慢速 >18°C ~ 50°C一般 >50°C快速
*1 须注意此温度并非CPU温度
液晶背景颜色 共有七种 其中红色为异常警示色
待机时使用主机板监控软体 监控温度CPU为28度
全速时使用主机板监控软体 监控温度CPU为41度
使用OCCT软体测试
在30分钟的过程中 提高CPU使用率至100%
监控CPU温度与环境温度 实际环境温度为26.6度
由图表可见 CPU最高温度 为41.5度 最低为29度
此款散热器的重量大约为460g 对于安装于垂直机壳的使用者来说
可以较不必担心 主机板变形的问题 且配件中附有一组弹力的拉绳
以更加减轻主机板的负担 (对照组TOWER12约为780g SONIC TOWER 约为700g)
此散热器最大的缺点在于底板的设计 或许要分为多种专用的规格 较不会有安装时干涉的问题
感谢您的观看 您的加分或回覆是我发文的原动力!
下篇测试是甚么呢? 我也不知道 可能是这几样 也可能是这几样之外的!
