防止主机板板弯与处理器变形好帮手从Intel 12代处理器开始网路上就有人说因为主机板上处理器扣具压力关系,造成CPU ISH中央处稍微凹陷,导致安装散热器后与CPU接触面状况不佳,处理器温度会比较高,严重一点还会有主机板板弯的状况,这次要来介绍可以改善这种情况的产品,由索摩乐Thermalright推出的『LGA1700-BCF』,LGA1700-BCF有四种颜色分别是红、蓝、灰、黑,适用于LGA 1700处理器,材质是全铝合金,采用阳极处理,质感非常棒,底部有绝缘保护胶垫,可避免短路与防止主机板刮伤,配件中有L型螺丝刀可拆卸原本的扣具,还有TF7散热膏,现在就来看索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具使用前后的差异吧!
索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具包装与本体▼索摩乐Thermalright LGA1700-BCF包装简单,标示品牌、产品型号、颜色与适用于LGA 1700平台,还有防伪标签,共有四种颜色红、蓝、灰、黑
▼背面标示安装步骤图解
▼侧边标示产品型号与颜色
▼配件:说明书、L型螺丝刀与TF7 2g散热膏
▼LGA1700-BCF材质是全铝合金,采用阳极处理,质感非常棒,正面有Thermalright Logo,下方则是标示适用于LGA 1700平台,不过也有标示写Intel 12代处理器,两种是完全一样的东西,都适用于Intel 12、13代处理器
▼侧边有斜切处理增加不少质感
实际安装与测试▼把原本的支架拆掉,用原本主机板的背板再装上LGA1700-BCF锁紧即可
测试平台
CPU:Intel Core i9-13900K @ P Core 5.7GHz/E Core 4.5GHz
Cooler: ThermalRight Frozen Magic 360 Scenic V2
MB: ASRock Z790 Taichi
RAM: G.Skill TRIDENT Z5 RGB DDR5-7200 32GB kit
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 10 专业版 64 Bit
测试采用AIDA64观察待机与CPU烧机时的温度,测试环境室温约22度
▼测试平台验明正身
▼未使用LGA1700-BCF前,待机五分钟平均温度约38.1~40.3之间
▼未使用LGA1700-BCF前,烧机20分钟平均温度约90.2~108.3度,最高温度为111度,平均CPU功率为358.64W
▼使用LGA1700-BCF后,待机五分钟平均温度约31.5~34.5之间,可以发现待机的时候有很不错的效果,温度降低了5~6度
▼使用LGA1700-BCF后,烧机20分钟平均温度约96.5~110.1度,最高温度为112度,平均CPU功率为363.39W,可以看到虽然温度没有降低,反而是有提高了一点点,原因是因为提供更好的散热效果,Intel的自动超频机制启动,让功率更高了,比原本高了4.75W,所以温度就没有看到明显的降低
总结索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具有着不错效果,外观有质感,有四种颜色可以选择,全铝合金材质让产品更耐用,效果方面在这边要先说一下不是每一颗处理器都会有弯曲的状况,所以效果会有所不同,网路上也有许多可以验证自己处理器有没有变形的方式,如果有变形状况,使用Thermalright LGA1700-BCF后就可以达到不错的效果,可以减少处理器变形,还可以让散热效率更好,处理器变形久了很有可能造成PCB也变形,最后很有可能会失去保固;想杜绝处理器变形吗?索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具是非常棒的首选!