两年前AMD推出Ryzen新架构后，CPU市场便进入快速竞争的时代
两大品牌对于CPU时脉、核心数量、制程、效能与价位这几个面向
比起前几年产品线都开始必须有所变化，对于消费者将是一大利多
风大去年也分享过Intel 9700K、9900K与AMD 2600X、2700X测试
本篇将两个不同架构的平台放在一起测试做为参考，但个人觉得不能当成对决
因为除了CPU规格与定位不同外，还有市场售价也有所落差
就好像金城武说过：说我帅太沉重。这两个平台要说是对决也太沉重了..XDD


本篇是AMD所办网路征文比赛，若网友有任何建议也希望回覆在文末让官方参考
从2001年风大开始在网路分享文章就强调实测与心得为主，本篇还是依照原本理念
有看过个人以往的测试文章的网友应该会认同，风大评测秉持着贵在真实的原则XD
首先是AMD平台采用Ryzen Threadripper 2920X，制程为12nm，时脉3.5~4.3G
12核心与24执行绪，也就是12C24T，预设TDP 180W，网路报价约台币20700元
散热器采用ENERMAX LIQTECH TR4 II 360，才能完整覆盖表面积很大的2920X
ASUS Cooling Kit套件能替主机板在核心供电区加装风扇支架与SOC供电区域安装散热片


主机板为ASUS PRIME X399-A，E-ATX尺寸，网路报价约9900元
个人先前分享的主要是AM4脚位的X470与B350，与此款价位相差很大
AMD X399主要竞争对手应是Intel Extreme定位的X299主机板
右上为2920X本体，面积比对手CPU大上许多，如此设计将更有利于多核心的配置
不过安装过程较为复杂，首次安装建议要参考网路上的相关教学


PRIME X399-A内建RGB灯光，在右下晶片组散热片区域
支援Aura Sync RGB同步灯效，对很多搭载RGB灯号的周边会很有帮助
8 X DIMM DDR4，可达4通道频宽，最高支援DDR4 3600高时脉与128GB大容量


Intel平台采用Core i9-9900K，先前已经分享过预设与超频两篇的测试文章
制程为14nm，时脉3.6~5G，8核心与16执行绪，也就是8C16T
预设TDP 95W，价格比较浮动，供货正常时约15800元，缺货时约17500元
9900K包装非常有创意，与Intel以往的纸盒包装有很大的不同
散热器采用ENERMAX LIQTECH II 360 ，也算是相当高阶的一体式水冷


主机板为ASUS TUF Z390 PLUS GAMING(WI-FI)，网路报价约4990元
这两个平台CPU加主机板价差约为8010~9810元，所以开头才说非对比测试
此款主机板强调TUF设计路线，拥有TUF防护与军规等级TUF组件，保固长达5年
也支援Aura Sync RGB技术，可与其他同样支援此技术的周边做灯光同步的效果
右上为9900K特殊包装盒，CPU尺寸与以往相同，不知道未来会不会改得更大支援更多核心？


ASUS TUF系列是个人以往测试过觉得不错的系列，主打高耐用与军规级设计
这款名称又加入Gaming的命名方式，想必将自家电竞主机板的设计也有所导入才是
TUF代表图案有别于ROG系列，算是ASUS另一个蛮成功的主机板系列延续至今


其他是这两个平台的共用配备，显卡ASUS ROG-STRIX-RTX2070-O8G-GAMING
最近有分享过笔电版2080 Max-Q，本回刚好可以分享2070标准版效能
SSD为Teamgroup 2.5吋DELTA RGB 1TB SSD，强调电竞与RGB灯号
DDR4为同样DELTA RGB系列，DDR4 3200 8GX2，散热片外型相当漂亮
为何只搭配双通道记忆体？也许是AMD主办方认为X399双通道效能已经足够
刚开始花很多时间用2920X双通道测完底下软体好几轮，再用4通道测试比较后
个人还是决定想自行加装两条DDR4 3200变成4通道以便发挥最佳效能
以上配备大都是先前借测各处的产品回收，有些产品不是全新故不适合全拍或近拍
还有TR4水冷所附散热膏已经被某一手用完，两个平台皆改用自己惯用的散热膏


AMD测试平台
CPU: AMD Ryzen Threadripper 2920X
MB: ASUS PRIME X399-A
DRAM: Teamgroup DELTA RGB DDR4 3200 8GX2
VGA: ASUS ROG-STRIX-RTX2070-O8G-GAMING
SSD: Teamgroup DELTA RGB 1TB SSD
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: ENERMAX LIQTECH TR4 II 360
OS: Windows 10 64bit


Intel测试平台
CPU: Intel Core i9-9900K
MB: ASUS TUF Z390 PLUS GAMING(WI-FI)
DRAM: Teamgroup DELTA RGB DDR4 3200 8GX2
VGA: ASUS ROG-STRIX-RTX2070-O8G-GAMING
SSD: Teamgroup DELTA RGB 1TB SSD
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: ENERMAX LIQTECH II 360
OS: Windows 10 64bit


两个平台会用相同的软体运作，上方为AMD，下方为Intel
AMD 2920X预设3.5~4.3G，DDR4 3200 CL16 18-18-38 1T
Intel 9900K预设3.6~5G，DDR4 3200 CL16 18-18-38 2T

CINEBENCH R15
CPU => 2568 cb
CPU(Single Core) => 175 cb


CPU => 2043 cb
CPU(Single Core) => 218 cb


CINEBENCH R20
CPU => 5732 cb
CPU(Single Core) => 433 cb


CPU => 4458 cb
CPU(Single Core) => 516 cb


CPUZ 1.87.0
单线执行绪 => 492.7
12C24T多工执行绪 => 7576.3


单线执行绪 => 578.2
8C16T多工执行绪 => 5419.7


CPUZ与CINEBENCH支援度高可以发挥两款CPU全部效能
附上R20最新版本，测试项目有所改版，所得分数已经跟R15有所不同

Geekbench 4
Single-Core Score => 4722
Multi-Core Score => 35204


Single-Core Score => 6388
Multi-Core Score => 34183


FRYRENDER
Running Time => 1m 57s
x265 Benchmark 2.1.0 => 56.83 FPS


Running Time => 1m 52s
x265 Benchmark 2.1.0 => 67.31 FPS


以上Geekbench 4、FRYRENDER、x265 Benchmark这三款测试软体
2920X在多核心测试明显偏弱，可能是对于AMD Ryzen架构尚未优化或支援度较低
查过英文网站评测，Ryzen对于x264表现还不错，但是x265效能普遍都偏低
这不是只有TR4 2920X才有的状况，连AM4 2700X系列也有类似的情况
可见就算是多工需求的软体，优化还是很重要的环节，也希望未来可以再进步

DRAM效能测试
DDR4 3200 CL16 18-18-38 1T
AIDA64 Memory Read - 75302 MB/s


DDR4 3200 CL16 18-18-38 2T
AIDA64 Memory Read - 46632 MB/s


个人所测得2920X DDR4 3200双通道Memory Read - 48257 MB/s
X399平台采用4通道在DDR4频宽会有很高的效能，不过要多购入两条DDR4成本
如果是游戏中表现，以前评测有对比过同一款游戏与同一张显卡之下
Intel X299 10C20T 3~3.3G 4通道为100页左右
而Z170 4C8T超频4.7G搭配双通道则有150页，显见CPU高时脉占比相当地重
关于3D效能表现在底下会用ASUS RTX 2070测试做为参考

SSD效能测试
此颗Teamgropu原厂规格，ATTO或Crystal Disk Mark测试软体
Read: 560MB/s与Write: 510MB/s，应该是连续读取或写入
4K Random Read/Write: 90K/85K IOPS max
AMD X399(Windwos 10电源管理：AMD Ryzen平衡)


Intel Z390(Windwos 10电源管理：高效能)


最高连续写入与多项4K效能的数据都是AMD 2920X较高一点
打破以往AMD平台在SSD 4K效能会偏低的状况，搭配2.5吋SSD表现不错
DELTA RGB系列在灯号设计都相当漂亮，尤其支援RGB有更多的颜色变化
此系列SSD发光面积占比约5:3，可由上方两个平台的外观照片看到
放入机壳由透明侧板看也许会比较暗，不过还是比显卡发光区亮上许多

3D效能部分由ASUS ROG Strix GeForce RTX 2070 OC 8GB为主
外观采用三个翼型风扇设计， IP5X防尘性能降低灰尘进入提升运作顺畅
0dB技术在许多搭载高阶散热器的显卡较为常见，55度以下不会运转强调静音
此外有增加散热器接触面积的MaxContact技术，金属强化框架与背板
时脉有两种模式，超频模式-GPU Boost Clock:1845 MHz，GPU Base Clock:1410 MHz
电竞模式(预设)-GPU Boost Clock:1815 MHz，GPU Base Clock:1410 MHz
以下双平台皆采用电竞模式(预设)来运作
2920X
3DMARK Fire Strike => 18709
3DMARK Time Spy => 8688(碍于篇幅仅用文字补充)


9900K
3DMARK Fire Strike => 21271
3DMARK Time Spy => 9553(碍于篇幅太多仅用文字补充)


UNIGINE 2
2920X 1080P MEDIUM => 16533


9900K 1080P MEDIUM => 16904


FINAL FANTASY XIV : STORMBLOOD
2920X 1920 X 1080 MAXIMUM => 14810


9900K 1920 X 1080 MAXIMUM => 19556


FAR CRY 5 极地战嚎 5
解析度为1920 X 1080，将3D特效为极高模式，内建测试项目
已渲染帧数5959，文字补充2920X播完开头动画后在一开始场景画面 - 69 FPS


以下是内建测试项目，已渲染帧数7507
文字补充9900K播完开头动画后在一开始场景画面 - 109 FPS


Monster Hunter: World 魔物猎人 世界
2920X 1920 x 1080，3D特效开到最高，进入游戏一开始场景画面 - 77 FPS


9900K 1920 x 1080，3D特效开到最高，进入游戏一开始场景画面 - 81 FPS


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生
2920X 1920 x 1080，3D特效都开到最高，开始角色设定画面 – 134 FPS


9900K 1920 x 1080，3D特效都开到最高，开始角色设定画面 – 137 FPS


Battlefield V 战地风云5
1920 x 1080，GRAPHICS设定Auto: MAX Fidelity
DX12与NVIDIA DLSS选项开启
2920X进入游戏练习模式开始画面 - 114 FPS


9900K进入游戏练习模式开始画面 - 184 FPS


2920X开启Ryzen Master中Game Mode，会关闭一个Die变成6C12T运作
藉以缩短延迟率并提升时脉拉高游戏效能，实测发现DDR4频宽也会剩一半
比较过几款游戏，2920X游戏页数会有正负1~2页的差异，以上皆是开启Game Mode测试
两款CPU单核自动超频最大时脉为5G与4.3G，落差大约16%左右
9900K夹带着高时脉与长期以来的游戏软体于对Intel优化程度，在多数游戏中有着优势
个人觉得落差10~20%以内都算是合理的范围，以上测试2920X大部分都有着不错的效能
除了极地战嚎5与战地风云5两款新游戏优化度有待游戏商改版加强外
要有更高时脉来拉高效能，那就期待下半年三代Ryzen采用7nm搭配可能的5G高时脉

本篇测试费时至少超过30几个小时以上，AMD平台重灌三次与Intel平台重灌两次
AMD平台测完换成Intel平台，系统共用同一个C槽或Intel专用其他槽都出现单核效能降低
或有时测完这个平台，换下一个平台时nVIDIA显卡又出新板驱动再装回去重测
自认为装机技能练得还算高，但还不想因为这篇让我练到MAX还跳出转职选项好吗XD
过程中测过比本文还多款软体，加上每个软体都跑3~10次以上，以求稳定数值
重复拆装平台加上重灌系统与安装最新驱动，毕竟是第一次分享AMD TR4平台
已经尽力花很多时间将2920X平台都弄到最好的效能表现，也碍于篇幅跟时间限制
对于其它硬体没办法多做说明，AMD AM4或Intel第9代平台超频与软体也请参考先前文章


本篇是个人第一次使用TR4平台，需要多花些时间跟耐心在调校与发挥效能上面
不像之前发表过一二代AM4那十几篇文章顺利，一般使用者还是建议2600或2700平台较佳
因为AM4主机板数量众多，更加普及也间接让相容性提升不少，尤其价格相对更为平价
如果考虑TR4平台，网路上看到1920X 12C24T搭ASUS PRIME X399A只要18878元
对于高阶平台来说，这种出清价位与对手12C24T搭X299的价位相比确实非常吸引人
Ryzen架构推出也仅有两年，对许多软体与游戏优化程度尚有不足，未来应该会再进步
AMD除了有高核心更平价的市场定位外，下半年将推出的三代Ryzen应能站上5G关键点
也期待网路消息有关Intel今年可能会推出10nm，让双方互相竞争，消费者才有更好更便宜的产品可选择
2019年底前CPU市场将会是激烈的一年，windwithme未来有入手新世代CPU将会尽速分享
下一篇测试Thermaltake RGB DDR4 3200水冷记忆体，希望能有机会超频4000的能力
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