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[测试][RAM] AVEXIR雷电版DDR3 2400搭载Intel Core i7-5775C实测
Intel中Performance定位也就是LGA 1150脚位在市场推出已达三年
今年八月才由LGA 1151来取代,LGA 1150算是近年中很长寿的一款平台
DDR3从2008年由X58开始导入市场之后,在2014年由X99开始做世代交替
DRAM市场经过六年的时间才有DDR4的出现,不过短期内DDR3还是市场大宗



在三年来LGA 1150每一年有Haswell、Haswell Refresh与Broadwell架构更新
在Desktop或是Notebook市场的普及率与稳定度都算是非常地高
此外要搭配的MB与DDR3价位,因长期在市场竞争后也属于C/P值较高的状态
本篇主要为分享LGA 1150最新款也是最末代的效能与一些测试心得

DDR3主角为AVEXIR所推出的Raiden Series,也就是自家最高阶的雷电系列
属于宇帷国际产品线中最高阶的定位,在包装上有着精品礼盒的外观


型号为AVD3U24001008G-4RD,容量为8GB X 4共32GB版本
也就是能应用在8DIMM的四通道X79或是4 DIMM的双通道Z97
规格时脉为2400,详细参数为CL10 12-12-31,电压为1.65V


高阶DRAM通常都会采用大型散热片,主要为了可以加大散热片的面积
外观设计跟质感也是重要环节,例如CORSAIR Dominator Platinum有LED功能
AVEXIR Raiden Series有着出色的设计与视觉效果,适合机壳改装领域搭配


下方透明管内采用电离子管模拟雷电效果,在电脑领域中还是个人第一次看到的技术
散热片整体配色采用白色为主,蓝色为辅的设计,来增添外观的美观度


散热片左方的银蓝红三个区域下方为金属材质,只在正面的下方那一个区域
在上方白色雾面与顶端的黑蓝区域为塑料材质,这一部份不会接触到DRAM本体
看起来上半部区域为电离子管模拟雷电效果的设计区域


AVEXIR IC Sorting Technology简称AIST手动筛选颗粒技术
采用8层PCB电路板用料,金手指会附上保护套,让未使用的环境下可以降低氧化的速度


Raiden Series在尺寸规格长 X 宽 X 高为14.2 X 0.9 X 6.3cm,安装大型散热器前要注意
不过先前将Z97安装上巨大塔型的Thermalright Archon SB-E X2也没有阻碍到DIMM
开机使用时就会有雷电效果,逼真度相当地高,也是目前DRAM市场中最引人注意的外观设计


CPU使用Intel LGA 1150脚位中最末代,也是2015年新款Broadwell架构
最高阶Intel Core i7-5775C,文章发表后才被网友提醒此为不锁频版本...XD
总时脉为3.3GHz,支援Turbo Boost技术,最高可达到3.7GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术,一共可达到8执行绪,简称4C8T


背面一览
Broadwell架构最大两种优势在于第一点在制程技术从22nm进化到14nm
第二点在于内建GPU采用Iris Pro Graphics 6200,比Skylake 3D效能还要再高


接着是GIGABYTE UEFI DualBIOS中有关CPU与DDR3的设定值
进去第一页会看到频率设定,Iris Pro Graphics 6200时脉最高为1150MHz
GPU也会依负载状况不同而变动,范围大约落在300~1150MHz左右


接着是DDR3设定页面
开启XMP自动超频功能至DDR3 2400,此时电压也会自动设定为1.65V


细部参数设定也自动更改为CL10 12-12-31 2T
依个人先前测试的经验值来看,Haswell架构在DDR3 2400能得到很出色的频宽表现


Home页面能最快速并详细看到大多数的BIOS设定数据


测试平台
CPU: Intel Core i7-5775C
MB: GIGABYTE Z97X-UD7 TH
DRAM: AVEXIR Raiden Series DDR3 2400 8GX4
VGA:Intel Iris Pro Graphics 6200
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
OS: Windows 10 64bit


CPU时脉3.3~3.7GHz
DDR3 2400 CL10 12-12-31 2T
DRAM效能部分也就是AVEXIR Raiden Series DDR3 2400测试
ADIA64 Memory Read - 35757 MB/s


Sandra Memory Bandwidth - 27943 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 30751 MB/s


整体评等743%


PCMark Vantage
Memories Scores - 15136


以上是AVEXIR Raiden Series在DDR3 2400双通道时脉的频宽表现
先前有提到在Haswell架构中,DDR3 2400算是一个高效能的基础时脉
当然再往上拉到DDR3 2666~3000在多数频宽表现会更提升一些
但如果以DDR3 1600~2400这个范围来看的话,2400得确是频宽增加最多的一个好选择

接着是搭载Intel Core i7-5775C效能表现
CINEBENCH 11.5
OpenGL => 72.54 fps
CPU => 8.32 pts
CPU (Single Core) => 1.73 pts


接着是搭载Intel Core i7-5775C效能表现
CrystalMark 2004R3 => 404163


Nuclearus Multi Core => 32264
Fritz Chess Benchmark => 29.95 / 14735


FRYRENDER
Running Time => 4m 21s
x264 FHD Benchmark => 24.5


i7-5775C在系统测试与CPU测试中都有着很不错的效能,基本时脉若能再提升一些会更好
不过身为LGA 1150脚位的最后系列CPU来看,可能是顾虑会影响到第六代Skylake的市场
所以Broadwell架构的CPU种类相当地少,对于LGA1150的广大使用族群来说感觉上有些可惜

Intel Iris Pro Graphics 6200
3DMark Vantage => P14176


3DMark11 => P3087


3DMARK => 1787 / 6840 / 13166 / 115111


Monster Hunter => 11081


Heaven Benchmark 4.0
DX11 1920 X 1080 => FPS 21.3


第六代Skylake最高内显代号为HD Graphics 530,虽然比HD Graphics 4600要强
不过i7-5775C内显Iris Pro Graphics 6200效能却明显比Skylake更高上许多
Intel Iris Pro Graphics 6200在自家内建GPU有着现今最高的3D效能
如果这样的3D表现能大量应用在Notebook轻薄无独显的机种中会更有优势

先前已经测试过AVEXIR产品线中的Core系列,此系列有入门到高阶的范围分布
特色为散热片上LED呼吸灯,视觉感表现不错,价格也不会比同级产品高上多少
此回Raiden系列更加进化,以外观设计以创意来看,很明显是定位在于高阶市场
对于机改市场应该很有吸引力,也希望未来雷电系列能有更多对应DDR4产品线推出



测试到DRAM不禁会想起最近DRAM市场,因为IC颗粒价格下跌许多
让以往入门DDR3 1600单条4GB也降价不少,此外单条8GB版本也有明显调降
对照进入消费市场约一年时间的DDR4,目前同等级的价位约比DDR3高30~40%
喜欢高C/P可以考虑LGA 1150的DDR3平台,追求新规格与预算较高也可以挑DDR4平台
总之随着DRAM IC报价下滑,不论DDR3或DDR4也跟着降价,对消费者是一种利多



就如文中一开始所提,LGA 1150脚位推出市场已长达三年,拥有较低花费的优势
虽然同期有Extreme定位LGA 2011-3或是Performance定位LGA 1151这两种平台
不过在CPU、MB、DDR3的种类丰富度与价格相对比之下,LGA 1150还是有很出色的优势
有一点比较可惜的地方就是Intel Core i7-577C在台湾代理商目前并没有引进
以上是windwithme对于AVEXIR Raiden Series DDR3与Intel Core i7-5775C的分享
同时也提供LGA 1150最新高阶规格平台的测试心得,希望能提供给有兴趣的网友做为参考:)


[ 此文章被windwithme在2015-10-13 14:54重新编辑 ]



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2015-10-12 15:30 |

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