近两年来DeskTop市场不若从前，对于追求超频OC的市场比例慢慢地降低
主要是因为目前主流CPU效能已经符合绝大多数应用软体的需求
另外还有需要较高规格的CPU与晶片组搭配才可以做大幅超频的动作
不过如果要追求高时脉爽度或要影音转档节省更多时间的话，适度超频依然是一个好方式
DeskTop市场的高阶PC除了效能与超频之外，近来也有另一个主打的诉求
那就是Gaming市场，也类似常听到的电竞一词，因为PC在3D高效能领域还是有很好的优势
本回要分享的就是Ivy Bridge最高阶的平台，同时拥有高效能OC能力与Gaming高规格
CPU使用LGA 1155 3rd系列的Intel Core i7-3770K
K系列有着不锁频的功能，新平台现在只有3570K/3770K这两款超频专用CPU
Intel外包装的图案Logo，2nd与3rd Core i系列都使用相同的产品图案
内容物有CPU本体、原厂散热器、产品说明书与Intel小贴纸
Intel对于4 Cores CPU几乎都是采用铜底用料的散热器
3770K总时脉为3.5GHz，支援新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.90GHz效能
实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8执行绪，简称4C8T
22nm制程，功耗77W，L3 Cache共有8MB
MB使用GIGABYTE去年推出的新系列 - G1Killer，专为游戏设计的G1.SNIPER3
从X58、Z68、X79与现在的Z77都有推出高阶G1型号，SNIPER已经出到第三代
G1在配色有别于其他品牌惯用黑红的设计，改用黑绿两种色系做为自家产品特色
对于主打某些游戏的丛林战争中，PCI-E或DDR3皆为绿色也较为符合主打路线
采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
只要不是缩小尺寸的ATX Case，一般常见ATX Case应该都可以顺利安装
G1主打Gaming市场，GIGABYTE在音效与网路会使用更高等级的晶片
内附配件一览
产品说明书、软体说明书、驱动软体CD、IO档板、SLI / CrossFireX桥接器
3.5吋前端存取控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡与天线、后置SATA扩充挡板、SATA线材
主机板左下方
4 X PCI-E X16，最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
频宽为X16 + X8 + X16 + X8或X8 + X8 + X8 + X8运作
2 X PCI-E X1
1 X PCI
网路分为稀有的Qualcomm Atheros Killer E2200晶片与Intel GbE LAN晶片
内建Creative CA0132音效晶片，最高可达5.1声道并支援High Definition Audio技术
Design in Taipei
主机板右下方
2 X 白色SATA，Z77晶片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77晶片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4X 灰色SATA，Marvell 88SE9172晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0，RAID 1
1 X mSATA
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，1 X 前置USB 3.0与TPM扩充装置
主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入
红色Power大按钮，蓝色Restart与黑色Clear CMOS按钮，右方提供7种接点可直接测量该硬体电压
此部份采用数位供电设计共有17相，细分为12相CPU + 1相VTT + 2相DDR + 2相GPU
IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF 光纤输出
5 X 音源接头
mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的使用者安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2第5个Port将会无法使用
虽然还是强调使用仿枪械装置的散热装置，此回并没有像前几代G1有明显军规外型出现
VRM供电模组的散热设计看起来让面积更大，在外型也比前几代G1还要符合个人的喜好
改用雾面设计让质感更加提升，同时强调更出色的散热能力
UEFI介面与超频设定
Intel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
X.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动改为2133的参数
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2600
进阶CPU选项页面
此处可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
个人习惯超频时先关掉C1E/C3C6与EIST这三个省电降频功能来找到最佳设定
DDR3 2400时脉下的进阶参数为CL10 12-11-27 1T
容量为4GB X 4 => 16GB
此颗3770K对于超频4.8GHz稳定所需要的电压，在此CPU Vcore设定为1.380V
DDR3 2400 1T稳定所需的DRAM Voltage电压设定为1.600V
Ivy Bridge架构在超频4.5GHz的温度比先前平台还要高上一些
不论是使用3770K或是3570K，搭配Z77想要达到OC 4.5~4.8GHz能稳定使用的先决条件
除了CPU本身体质要较佳外，还需要很好的CPU散热配备，高阶空冷或是水冷应该是较佳的选择
Memory Controller超频能力是Ivy Bridge架构进步较大的一个部分
只要是自身的DDR3规格较高或是使用体质较好的IC，在超频到2133~2600都是有很大的机会
测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE G1.SNIPER3
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000 / SPARKLE GTX570 SLI
HD: SanDisk Extreme 240GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows7 Ultimate 64bit
CPU 100.0 X 48 => 4801.62MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2400.8 CL10 12-11-27 1T(开启XMP模式)
Hyper PI 32M X8 => 11m 26.916s
CPUMARK 99 => 754
Nuclearus Multi Core => 35250
Fritz Chess Benchmark => 37.34/17924
CrystalMark 2004R3 => 403997
CINEBENCH R11.5
CPU => 9.58 pts
CPU(Single Core) => 2.04 pts
FRYRENDER
Running Time => 3m 52s
PCMark Vantage => 28723
3rd Core i7-3770K与windwithme分享过的2nd Core i7-2700K做简单对比
同时脉的环境下，3770K在单线程效能约高出3~6%，而4C8T效能约高出10~14%左右
i7-3770K与i5-3570K在同时脉的效能差距也近30%，这方面与上一代Sany Bridge的效能表现相似
先前已经分享过四篇Ivy Bridge架构的测试文章，希望能让网友对于最高效能的4C8T CPU有更深的了解
DRAM频宽测试
DDR3 2400.8 CL10 12-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 24018 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27725 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29187MB/s
G1.SNIPER3搭配CORSAIR DOMINATOR-GT DDR3 2133在2DIMM时能达到2600 2T稳定
4DIMM则是落在DDR3 2400 1T稳定的水准，以Ivy Bridge架构来说是水准以上的超频表现
如果有体质更好的DDR3，应该有机会达到DDR3 2666以上稳定的水准
对于追求高时脉DDR3的使用者来说，选择Z77晶片组与超频能力较高的MB会是很好的选择
温度表现(室温约29~31度)
系统待机时 - 41~53
运作LinX让CPU全速时 - 82~88
使用目前市场上数一数二强的H100散热装置，在超频4.8GHz的温度落在80~90度左右
有一部分也是因为夏天的室温会让全速时的温度再高上5~10度以上
另一部份则是Ivy Bridge在温度数据比上一代还要再高5度以上，所以在超频后温度压制需要特别注意
耗电量测试
系统待机时 - 168W
运作LinX让CPU全速时 - 268W
3770K超频4.8GHz后再使用GTX570 SLI着实让耗电量增加不少，待机时已达到168W
先前分享3770K预设值搭配内显HD4000的待机耗电量为34W，这算是非常优秀的低耗电水准
以上也可以看到3770K在4.8GHz时，待机与全速的耗电量只增加100W左右，证实22nm制程更为省电
将这个高阶Gaming平台在运作3D测试软体时大约可以达到600W，大部份都是VGA所贡献的耗电量
先前G1.Killer系列的音效晶片使用Creative CA20K2，此回G1.SNIPER3改用更新的Creative CA0132
也就是Creative Sound Core3D 四核心音效处理晶片，支援THX、CRYSTAL VOICE等音效技术
采用Nichicon双偏振音频电容与金属屏蔽罩，让规格与用料直逼高阶音效卡。
以下先分享Creative CA0132对应的新版软体介面
开头画面就标榜着支持THX音效技术
CRYSTAL VOICE音效技术设定页面
SCOUT MODE的选项对于Gaming时有较大的功效
喇叭与耳机设定页面，最高可支援到5.1声道，还有一些更细部的选项
各声道喇叭声音控制与REC声音控制
手边3.5mm耳机只有SONY NOISE CANCEING等级，在价位与音质上算不上太高
还是能用来让Creative CA0132与Realtek ALC898两款音效晶片做比较
Creative CA0132在背景细节较多，低频较沉，高频方面不会太尖，中频厚实感表现还不错
比起上一代CA20K2明显较好的地方在于中频表现与音场更为丰富，软体功能更加实用
Realtek ALC898听起来整体感觉较为单薄，细节少上许多，此外在高音依然有过度尖锐的状况
高阶Gaming平台在音效方面也需要电竞耳机来搭配
使用CORSAIR Vengeance 1500 Dolby 7.1 USB Gaming Headset做为体验
CORSAIR推出许多Gaming产品线，耳机也是其中之一
先看到Vengeance 1500外包装，原厂提供两年保固
采用包覆式设计，提高使用者的舒适度，个人聆听一段时间后也没有耳朵感觉不舒适的情况
控制器可以调整麦克风开关与音量大小等两种功能，两边使用银色仿金属发丝感的设计
耳机整体在用料与质感上都有蛮高的等级，线材接头如果能使用镀金会更好
同时提供麦克风装置，让使用者在游戏中可以与同伴对话连络
Vengeance 1500也有专属的驱动程式与软体介面
分为三种模式与许多细部的音质调效功能
Vengeance 1500定位为Gaming耳机，在重音方面表现优秀，够沉也不会有太生硬的感觉
在游戏场景中所该有的细节声音都可以清楚的呈现，音场中的定位也十分清晰
运用在电竞环境时，Vengeance 1500的表现富有临场感与很好的环绕音场享受
如果是喜爱听音乐或是歌曲的使用者来说，表现还是在中上水准，但中频饱实感还有加强的空间
可惜是因为使用USB内建音效晶片，耳机若能搭配Creative CA0132应能有更高水准的音质
3D效能分享 - SPARKLE GTX570 SLI
3DMark Vantage => P47338
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 397.73 FPS
FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 7591
Unigine Heaven Benchmark 3.0
1920 X 1080 => 115.5 FPS
GTX570虽然是上一代中高阶VGA，不过在3D效能还是能拥有很高的表现
在SLI模式开启后，对于3DMark Vantage有很大的效能提升
其他几款3D测试软体也会因对于SLI支援度的高低而有一定的效能增加
SLI表现的3D效能会依软体不同而有所改变，不过G1.SNIPER3能提供4Way VGA的最大扩充性
暗黑破坏神Diablo3
1920 X 1080 特效设定为最高 => 163 FPS
城镇画面 => 171 FPS
一般单人游戏的状态约97 FPS
为了截图方便，使用全萤幕视窗模式，此时设定页面显示163 FPS
若改用全萤幕模式会再将页数拉到210 FPS左右，会依萤幕模式不同在页数方面也会跟着提升
Diablo3更新版本搭配一些设定后，个人已经可以摆脱先前只能看到最高100 FPS限制
此款全球风靡的游戏对于3D需求并不算太高，大约使用AMD Redaon 7770就可以应付大部份的环境
GIGABYTE G1.SNIPER3
优点
1.G1-Killer系列在外包装比自家其他高阶产品更精致，散热模组也比G1 X79好看许多
2.Creative最新CA0132音效晶片，搭载日系高阶电容，新式软体与支援更多技术，让音质能有效提升
3.最新Killer E2200网路NPU晶片与Intel网路晶片之双网路设计
4.独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置盛行的年代，能有更方便的应用层面
5.前置面板拥有USB 3.0与快速超频功能，加装少见的前置音效耳机扩大晶片
6.最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
7.BIOS直接列出支援Intel Xeon CPU，让Xeon CPU爱好者更加能放心使用
缺点
1.CPU电压在待机与全速时波动可以再缩小
2.4DIMM DDR3超频范围希望能与2DIMM DDR3一样好
3.音效或网路晶片做成子卡方式会更好
效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100
Intel Ivy Bridge架构从四月多推出到现在也已经有三个月左右
新一代22nm CPU在硬体拥有效能增加、耗电量下降、内显3D效能提升等三个优点
超频4.8GHz在温度表现比上一代还要高5度以上是比较需要加强的地方
PCI Express Gen3、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP
以上这四种硬体规格与技术支持都是新架构所带来的更多优势
不过目前Ivy Bridge CPU只有i5与i7两个等级，希望可以尽快有i3与Pentium的Ivy Bridge CPU
如此能让Intel CPU产品线更加完整，也可以让入门级PC消费市场能有更便宜更超值的选择
GIGABYTE G1.SNIPER3比先前几款G1还要便宜一些，这也是Z77晶片组较低价所带来的优势
G1.Killer系列依然属于高阶MB定位，市场价位还是较适合预算与硬体需求较高的使用者
上一代G1 X79散热模组在外观有些使用者觉得不是很讨喜，此回G1 Z77改款后更美观也更有质感
在高Loding运作时，量出的温度落在50~55度左右，这样的散热能力算是相当优秀
Gaming或电竞的设计也比以往更加进步，使用Creative最新CA0132四核音效晶片
网路晶片也从单个Killer网路NPU晶片，升级为Killer E2200加Intel所组成的双网路晶片
G1 Z77可以看到许多的进步与改善，以往G1的不足处也有些已经修正或做得更好
不过还是几个小地方可以更加完善，也希望未来其他晶片组的G1版本可以越来越出色
如果是在寻找网路与音效都是内建最高等级的水准，同时也追求更高阶的Gaming规格的话
那GIGABYTE G1.SNIPER3应该会是一款值得列入考虑的选择:)
