随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支援
最高阶晶片组部份则由Z77来取代上一代Z68晶片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些



Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的晶片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好

本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看


内附配件一览


型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
对于现今热门的各种行动装置，如智慧型手机或平板电脑也可以透过蓝牙与WiFi来连线


GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好


黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能


主机板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时频宽为Gen3，频宽为X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
网路晶片为Atheros GbE LAN
音效晶片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei


主机板右下方
2 X 白色SATA，Z77晶片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77晶片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号


主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬体电压


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网路孔
6 X 音源接头


mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的使用者安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用


散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感


测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit


首先以CPU预设值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615


Nuclearus Multi Core => 28541
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770


CrystalMark 2004R3 => 318966


CINEBENCH R11.5
CPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1


PCMark Vantage => 23265


如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，时脉同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%

DRAM频宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同时脉下的频宽、二是最高稳定的时脉
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3频宽是跟Sandy Bridge相差不多
不过可以往上超频的时脉却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34


运作LinX让CPU全速时 - 60~67


依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关

耗电量测试
系统待机时 - 34W


运作LinX让CPU全速时 - 106W


3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

超频测试方面
首先看到UEFI介面的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400


进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术


DDR3 2400时脉下的参数为CL10 11-11-27 1T


主要的三个超频电压选项范围
CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V


PC Health Status


GIGABYTE UEFI介面提供六种不同的语言介面


以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频时脉之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725


Nuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384


CrystalMark 2004R3 => 365211


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3


PCMark Vantage => 24906


3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
这也是Ivy Bridge新架构之下，同时脉会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

DRAM频宽测试
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高时脉等级也会有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水准
Memory Controller高时脉高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40


运作LinX让CPU全速时 - 77~83


3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
如果是预设值跟超频4.6GHz的时脉来看，增加的温度还在可以接受的范围内
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D电晶体技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
温度这部份的表现是比较美中不足的地方

耗电量测试
系统待机时 - 64W


运作LinX让CPU全速时 - 145W


在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

Intel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS预设值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698


Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设时脉下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高解析度1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能

GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
优点
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS介面让使用者选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬碟插槽
5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网路与VIA音效晶片

缺点
1.对于DDR3 2600以上的相容性还有加强空间
2.UEFI图型介面会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
22nm确实让耗电量显着下降，同时脉的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软体的应用层面更广泛
温度表现可能是CPU首次采用3D电晶体技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

再看到晶片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新晶片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种晶片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择:)