对于三种不同价位Sandy Bridge-E架构的Intel CPU都已出现在市场上
去年底与X79晶片组同时发表的6C12T Core i7-3930K与3960X两款CPU
近期推出Core i7-3820为第三款CPU，主要在于4C8T架构与价位上的差异
LGA 2011入门组合看起来有机会与LGA 1155高阶组合来做市场竞争
以上这两种平台的高效能组合，所需花费还是落在PC的高阶消费族群

LGA 2011平台可搭配晶片组为X79，在众多MB品牌林立的环境之下
在选择性与价位上，间接会让X79的弹性较大，这现象对消费者会比较有利
本回要分享X79为ECS精英电脑所推出的X79R-AX，产品定位在Black Series


ECS在X79推出两个型号，分别为X79R-AX与X79R-AX Deluxe
应该会有网友与小弟一样会觉得X79R-AX Deluxe比较高阶，实际上X79R-AX才是较高阶的版本
首先看到X79R-AX全貌，采用黑色为主、白色与灰色为辅的配色风格


尺寸为ATX规格305mm X 244mm，符合大众Case可以安装的需求
X79属于Intel Extreme平台，价位比Z68中高阶晶片组高上一二阶，不过规格也几乎都高上许多


内附配件
英文说明书、简易安装手册、IO档板、驱动软体光碟、前置USB 3.0面版与Mobile connect Wireless


SATA线材、外接eSATA装置、IO介面塑胶保护盖、SLI桥接器


主机板左下方
4 X PCI-E X16，最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
频宽为X16 + X8 + X16 + X8
2 X PCI-E X1
双网路晶片皆为Realtek RTL8111E
音效晶片为Realtek ALC892，8声道并支援HD Audio技术


主机板右下方
X79R-AX对于SATA扩充Port相当地多，从右到左来看分别如下
2 X 灰色SATA，X79晶片组提供，SATA3规格
4 X 白色SATA，X79晶片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4 X 灰色SATA，X79晶片提供，SATA3 SAS规格，支援RAID 0， RAID 1，RAID 10
2 X 灰色SATA，ASM1601晶片提供，SATA3规格，支援AHCI
Power / Reset / clr CMOS(同时按)按钮与除错LED灯号，最左方黑色为前置USB 3.0扩充Port


主机板右上方
24PIN电源输入，下方六个十字圆点可让使用者利用电表直接测量相关硬体电压


主机板上方
CPU部分采用14相Driver MOS供电，搭配质感相当好的散热模组帮MOSFET做散热动作
左右两方共有4 X DIMM DDR3，支援1600/1866/2133/2400/2500，最高容量可到64GB
DDR3 2400以上为OC规格，支援最新的四通道技术


IO
1 X Clear CMOS按钮
1 X PS/2 键盘/滑鼠
6 X USB 2.0(红/黑色)
2 X eSATA3/USB 2.0(红色)
1 X Wireless LAN Dongle
1 X Bluetooth Dongle
4 X USB 3.0(蓝色)
2 X RJ-45网路孔
6 X Audio音效接孔


Qooltech IV散热模组，特殊处在于会依温度上升到一个范围而有橘色图案显示


MB背面Driver MOS用料


X79晶片散热片，同样会依温度到达某个数据后而有特殊的颜色显示
MOSFET与晶片组皆使用Qooltech IV散热模组，加上热导管设计可有效平衡两方温度


UEFI画面，提供10种语系可以选择


M.I.B X
可以做CPU与DRAM在功能、时脉、参数或电压等设定


电压项目
CPU VCORE Voltage -300~+700mV
CPU VSA Vlotage -300~+600mV
CPU VTT Voltage -200~+500mV
PCH Voltage -200~+300mV
DRAM Voltage -300~+500mV


CPU资讯与相关技术页面
如果想要固定CPU时脉，不会因节能技术而有所跳动的话，要调整以下两个选项
将Power Technology与Enhanced Halt(C1E)都关闭


进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，此处将CPU倍频全部调整到46


DDR3设定页面
开启XMP技术，让DDR3时脉拉高到2133
细部参数为CL9 11-10-27 2T


PC Health Status


Smart Fan页面，使用者可以依需求来调整模式，让风扇转速达到自己想要的散热与静音平衡点


以上为ECS X79 UEFI介面，该有的功能选项都有开启
如果要超频CPU外频与DDR3时脉时，建议把CPU VSA Vlotage提高到1.000~1.200V
对于超频CPU倍频比较容易，只需要依CPU体质与散热系统，找出可以稳定的CPU电压
基本上需要动到的电压只有3个，这部份的超频因素与其他X79相同
上述画面是以CPU/DDR3分别为4.6GHz/2133做为设定，提供给有相同平台的使用者做为参考

测试平台
CPU: Intel Core i7-3960X
MB: ECS X79R-AX
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Intel RTS 2011LC
OS: Windows7 Ultimate 64bit


超频测试
CPU 99.8 X 46 => 4590.8MHz 全速1.356V
开启C1E与关闭Turbo Boost
DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式 1.524V

Hyper PI 32M X 12 => 12m 25.822s
CPUMARK 99 => 702


x264 FHD Benchmark => 36.1
Fritz Chess Benchmark => 50.88/24424


CrystalMark 2004R3 => 450212


CINEBENCH R11.5
CPU => 13.40 pts
CPU(Single Core) => 1.86 pts


FRYRENDER
Running Time => 2m 54s


PCMark Vantage => 24951


散热器使用Intel RTS 2011LC，再改用单颗12cm高转速风扇，超频4.6GHz左右的表现不错
全速时CPU电压只落在1.356V，可以通过以上几款测试软体与其他烧机软体
单执行绪效能可以参考老牌软体CPUMARK或是CINEBENCH R11.5，两款数据都有相当的准确度
以上多数Benchmark都支持到6C12T多执行绪，3960X目前在DeskTop平台中几乎是最高的效能数据
有关CPU超频建议依所搭配的散热器等级与手上拥有的CPU体质做较为适当的电压与时脉调整

DRAM测试
DDR3 1596.6 CL6 7-7-24 1T
ADIA64 Memory Read - 20083 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 40134 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16374 MB/s
MaXXMEM Reached multi-memory score - 27.56 GByte/sec


DDR3 1862.8 CL8 9-9-27 1T
ADIA64 Memory Read - 20329 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 45782 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16723 MB/s
MaXXMEM Reached multi-memory score - 30.70 GByte/sec


DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式
ADIA64 Memory Read - 21312 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s
MaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec


LGA 1155双通道与LGA 2011四通道的频宽效能对比之下
个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道频宽的2倍水准
MaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右
其他软体在DDR3频宽与双通道差不多或是较低一点，可能需要软体未来能改版到支援四通道技术

测试中使用三种时脉与不同参数来比较频宽差异
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准，DDR3 1600到1866会增加14%效能
DDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加，以上是DDR3频宽在时脉不同下的变化

耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体并开启C1E省电技术 - 80W


OS桌面下不使用任何软体并关闭C1E省电技术 - 174W


运作LinX让CPU全速时 - 322W


耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大
值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些
如果长时间超频使用，个人会建议开启C1E功能，对于温度与耗电量会有更好的表现

温度表现(室温约21度)
系统待机时 - 24~31


运作LinX让CPU全速时 - 61~71


散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统
让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低
此外全速最高也只达到71度左右，这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围

3D测试
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 89479


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4705


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS


在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水准
同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异，Sandy Bridge-E架构表现相当地好
此外X79R-AX最高可以支援到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术
对于3D效能有更高度要求的使用者，只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能

同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定，最后再以测温工具测量到MOSFET温度
待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度，CPU烧机时最高约79.2度
以个人使用过几款X79的温度表现来说，X79R-AX待机温度较高一点
全速温度比其他两款X79还低一点，这两个状态的平均表现还在水准之上
如果会碰到MOSFET温度80度以上的话，个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热
windwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬体的温度做为参考

ECS X79R-AX
优点
1.国外价位约310美金，折合台币约9175元，为中阶X79较为超值的一款
2.搭载SAS规格的SATA设计，内接可用SATA装置高达12个
3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计
4.Qooltech IV散热模组使用MOSFET与晶片组串连方式，对于散热更有帮助
5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构
6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点

缺点
1.DDR3只有4DIMM设计
2.UEFI介面在超频CPU后的稳定度希望可以加强
3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间



效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100

ECS在台湾市场的能见度相对没那么高，不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中
X79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些，甚至有直逼高阶X79规格之势
最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新，这方面是值得肯定的部分
如果能有8DIMM设计的话，X79R-A在规格上就可以达到很完备的水准

超频后效能与超频范围的表现也不错，DDR3 1600~2133的频宽也都在水准之上
以X79R-AX的售价，大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点
不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水准，在X79高阶平台中有着不错的C/P值
如果未来能有8DIMM版本，再加强硬体以外的通路市场，ECS将会有不错的竞争力:)