AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支援CPU且使用更新的APU技术
将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
对于Llano APU平台的晶片组为A75与A55两种，A55晶片组规格较低、上市时间也较晚
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB
A75最大特色是支援原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支援度更加完善
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。
外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支援的功能与技术
内附配件
产品说明书、IO档板、SATA线材与驱动软体光碟
BIOSTAR TA75A+全貌
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使电脑主机的体积再大一些
选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考量
PCB为黑色，其他扩充槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
主机板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支援2Way CrossFireX技术，频宽为X16+X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek RTL8111E网路晶片
Realtek ALC892音效晶片，支援8声道HD Audio
主机板右下方
6 X 红色SATA，A75晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0， RAID 1及RAID 10
蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED
主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支援到32GB。
DDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入
主机板左上方
TA75A+采用4+1相供电，支援AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
IO
1 X PS2 键盘
VGA/DVI/HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网路孔
晶片组散热片，底下为AMD A75晶片组
虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大
BIOS主画面
O.N.E调效页面
CPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
IGD Clock Control虽然为GPU时脉，不过拉高时脉后对于3D效能是没有帮助的
建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大
电压页面
APU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
DRAM参数设定
对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的时脉
想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频
DDR3更进阶参数选项
PC Health Status
A75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为预设值再将DDR3设定为1600或1866运作
另一种是降低CPU倍频与DDR3时脉，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。
测试平台
CPU: AMD A8-3850
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
效能测试
CPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
CPUMARK 99 => 499
Nuclearus Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530
CrystalMark 2004R3 => 199037
CINEBENCH R11.5
CPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts
PCMark Vantage => 7420
Windows体验指数 - CPU 7.4
A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总时脉的超频极限，应该会有更好的表现
以上的测试软体，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
外包装上清楚标示支援Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB
时脉为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
AMD FM1的DDR3预设电压为1.50V，DDR3时脉在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
对于想使用高时脉DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气
DRAM频宽
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s
FM1的新平台在CPU时脉往上提升时，对于DDR3的频宽也有所提升
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s频宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右
温度表现(室温约32度)
系统待机时 - 13~16
CPU全速时 - 55
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU时脉降低不少，进而也让温度数据低上许多。
CPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力
耗电量测试
系统待机时 - 28W
CPU与GPU同时全速时 - 178W
OCCT中Power Supply测试
待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗
3D测试
内显AMD Radeon HD6550D
3DMark Vantage => P5216
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 109.58 FPS
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS
上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
网路上Llano APU相关资料来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。
影片播放测试
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
PowerDVD 10软体
开头选单
此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右
影片过程
CPU使用率 2~10%
A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况
BIOSTAR TSERIES TA75A+
优点
1.外包装与用料都在水准之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水准
2.内显有三种输出介面，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
4.BIOS已经进化到UEFI介面，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
缺点
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
2.DDR3相容性可以再加强
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
BIOS已经有UEFI介面、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75晶片组原本有的新世代规格
在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75晶片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3时脉，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。
A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的使用者吸引力较高
将推出的A55晶片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息:)
