台客兄
   
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继前几回台客兄介绍分享了HIGH CURRENT PRO系列中的750W跟最顶级的1200W之后
这回轮到HIGH CURRENT PRO系列中属于中阶等级的HCP 850W！
前几篇废话已经说了很多，直接来看HIGH CURRENT PRO 850W本质内部完整分析！
外包装依然跟HCP750W，HCP1200W一样,底部标识着850来辨别
本体尺寸跟HCP750是一样的
包装的测边也标示着依Load的程度不同，风扇转速跟噪音的变化
这面则是标是产品基本大略特点，并没缺少繁体中文的标识
内部包装方式采用回收在生的纸板固定PSU本体，模组线材则是使用布织带包装着！
HIGH CURRENT PRO 850W本体
HIGH CURRENT PRO 850W采用４路+12V每路40A共可提供DC输出总840W(70A)
出风孔当然还是是采用通风良好又很潮的蜂网式通风孔！
模组接头也有清楚标示各接头是使用哪一路12V输出
线材共提供：
２４（２０＋４）ｐｉｎ＊１原生线材
８（４＋４）ＥＰＳ＊１原生线材
８ｐｉｎ ＥＰＳ＊１模组线材
８（６＋２）ｐｉｎ＊６模组４组，原生２组
ＳＡＴＡ电源＊９模组线材
Ｍｏｌｅｘ（大４ｐｉｎ）电源＊６模组线材
Ｆｌｏｐｐｙ(小４ｐｉｎ)电源＊１模组线材
内部构造一览
可以发现内部构造基本上跟750W版本是一样的，因为是使用同一块PCB板
唯一有几处不一样的地方都集中在APFC电路上后面会有详解
主要电路可以依然区分为８块(因同块PCB故下图偷懒引用HCP750W)
黄色－＞１，２级ＥＭＩ＆整流滤波电路
橘色－＞PWM风扇控制＆各保护电路
灰色－＞各路输出电路
蓝色－＞模组接头线路
棕色－＞待机电源线路
绿色－＞DC-DC电路(5V，3.3V)
红色－＞APFC电路
白色－＞LLC全侨式电路
内部使用的风扇也是采用ADDA的产品，规格为135MM ADN512UB-A9B (12V,0.44A)
风扇接头为4pin
风扇在接上于这片子PCB板，而这片子PCB板主要也是整个PSU的控制保护电路
控制晶片是采用台达生产的型号为：DW103N，完整提供各路输出的UVP(低电压保护)
OVP(过电压保护)、OCP(过电流保护)、SCP(短路保护)，OTP(过温度保护)或-12 V UVP(低电压保护）
APFC MOS使用的是三颗英飞凌的IPP60R165CP并联，APFC二极管使用一颗英飞凌高压碳化矽三代器件IDD08SG60C，
全桥谐振电路MOS使用的是四颗FCP22N60N(HCP750则是使用2颗)
在APFC电路上的power MOS群的散热片HCP850W有增加延伸出鳍片增加散热面积(HCP750W则无)
APFC电路上的主电容是改使用三颗日本Rubycon规格为105°C,450V,220uF并联组成(HCP750为105°C,450V,180uF)
LLC全侨式电路
3.3V，5V DV-DC子板
DC-DC子板背面有增加铝片防止跟待机电源线路产生干扰
输出端的电容,电感群均采用日本NCC固态电容跟日本Rubycon电解电容组成
在模组PCB板背面也有以敷锡方式增加电流的承载
因二次测Power MOS跟HCP750一样是设计在PCB板下方，要拆解以HCP设计来说势必要解焊交流输入电路&模组接头线路！
台客兄测试都是以不破坏本体结构为主,所以这次就跳过二次测部分!
HIGH CURRENT PRO 850W内部构造就简单介绍到此
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接下来实测方面使用平台规格
CPU: Intel I7 980X BOX OC4G
MB: GA X58A-OC
Cooler: Antec KUHLER H2O 920
DRAM: Corsair CMZ6GX3M3A1600C8 CL8-8-8-24
VGA:Sparkle GTX580 SLI
HD: Corsair Force 3 F120 SSD
POWER:Antec HCP 850W
OS: Windows7 Ultimate 64bit
测试方面这次不使用OCCT来做全时负载方面记录曲线!
改采用3D mark11
而纪录监测方面使用支援连接电脑的数位电表
监测主要的12V 3.3V 5V在跑3D Mark11一圈的电压变化曲线
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+12V电压变化
+5V电压变化
+3.3V电压变化
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总结:
以上电压简单曲线图就提供给有兴趣的网兄参考！
Antec在这近几年在中高阶的电源供应器市场动作频频！
白牌(NeoEco),铜牌(HCG,TPN),银牌(TPQ),金牌(HCP)...等等产品线完整!
剩下的就期待下一系列会不会推出更顶级的"白金牌"了。
～END台客兄～
[ 此文章被台客兄在2011-08-05 12:41重新编辑 ]
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