Intel最新款Sandy Bridge架构从2011年推出到现今也正式迈入第五个月
首波先推出LGA 1155脚位的P67/H67两款晶片组，在市场上分别有不同的定位
P67主要为搭配K系列CPU，拥有倍频往上调整的超频功能，没有GPU输出介面
H67搭配每一款Sandy Bridge CPU都有输出功能，但缺乏CPU倍频功能
依照上一代LGA 1155 H57晶片组的经验来看，H67属于价位比较高的产品线
想当然会有较为平价晶片组，类似H55的产品，此回代号为H61晶片组
H61与H67最主要的两点不同就是Raid功能与有无支援SATA3
不过H61在价格上低上一些，对于文书机或是没有太多扩充需求的消费者应是较佳选择
已经有许多MB品牌在三月份陆续推出多款H61的产品线
依1~3种输出介面的多寡或是否有无USB3支援来区分H61产品价位
本回分享的是较为入门规格的H61，完整名称为GIGABYTE H61M-D2P-B3
产品外包装使用简约的设计，白色约底加上简单文字强调规格的外盒
GIGABYTE H61M-D2P-B3本体
因为Intel B2版本事件，GIGABYTE在大多数的Sandy Bridge晶片产品中都会加上B3
打上B3字样以避免消费者认错版本，实际上一般销售市场上也没办法买到B2版本
全日系固态电容与蓝色PCB为底的传统搭配风格
Micro ATX规格，尺寸较小为24.4cm x 20.0cm，适合All in one内建GPU输出的架构
内附配件
产品说明书、快速安装说明、IO档板、SATA线材与驱动软体光碟
主机板左下方
2 X PCI-E X16，第一根频宽为X16/第二根频宽为X4
2 X PCI
Realtek RTL8111E网路晶片
Realtek ALC889音效晶片，支援7.1声道与High Definition Audio技术
主机板右下方
4 X 蓝色SATA，H61晶片提供，SATA2规格，不支援Raid功能
提供两组USB 2.0前置扩充，可以在前方面板增加四个USB 2.0装置
主机板右上方
2 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333，DDR3最高容量支援到16GB。
旁边为24-PIN电源输入
主机板左上方
采用4+1+1相供电，以32nm CPU来说已经属于足够使用的供电设计
左上为4Pin电源输入
IO
1 X PS2 键盘
1 X PS2 滑鼠
D-SUB/DVI双输出
6 X USB 2.0(黑色)
1 X RJ-45网路孔
PWM控制器使用Intel最新的VRD 12规范设计，这类用料成本会比较高
GIGABYTE散热片方面做新款改版，雾面材质的处理让质感更好
开机画面与外包装相当神似
BIOS主画面
调效选单，简称M.I.T.
时脉设定页面
有CPU外频/倍频、DDR3时脉、Integrated Graphics时脉等选项
CPU相关技术选项
C1E为省电降频功能
进阶DDR3参数设定
电压页面
Dynamic Vcore(DVID) -0.320~+0.640V
QPI/Vtt Voltage 0.900~1.440V
Graphics DVID -0.320~+0.640
PCH Core 0.900~1.500V
DRAM 1.100~2.400V
PC Health Status
H61属于Sandy Bridge最入门的晶片组，在BIOS许多调效功能会有较多的限制
不过GIGABYE还是提供一定范围的BIOS选项给使用者调整
H61M-D2P在BIOS使用方面主要在于GPU超频、CPU/DDR3电压或是DDR3参数这些选项
细调一些功能选项将会对系统效能有一定范围的提升
测试平台
CPU: Intel Core i3-2120
MB: GIGABYTE H61M-D2P-B3
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: Integrated Graphics
HDD: CORSAIR Force SSD 40GB
POWER: Antec HCG 400W
Cooler: Intel 原厂散热器
OS: Windows7 Ultimate 64bit
效能测试
CPU 99.8 X 33 => 3293.4MHz
C1E开启
DDR3 1330.4 CL6 7-6-18 1T
Hyper PI 32M X 4 => 16m 27.559s
CPUMARK 99 => 508
Nuclearus Multi Core => 12926
Fritz Chess Benchmark => 13.10/6288
CrystalMark 2004R3 => 199112
CINEBENCH R11.5
CPU => 3.16 pts
CPU(Single Core) => 1.32 pts
PCMark Vantage => 11831
Windows体验指数 - CPU 7.1
H61晶片搭配Core i3-2120在基本效能上都有很亮眼的表现
这一代Sandy Bridge架构在CPU/DDR3的效能，比起LGA 1155时都有明显的增进
因为第二代Core i3价位较高一点，搭配五月底推出的Pentium G系列会有更佳的C/P值。
温度表现(室温约25度)
系统待机时 - 24~28
CPU全速时 - 44~50
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
以32nm制程的i3 CPU温度表现向来都还不错，测试中使用Intel原厂薄型散热器
测试中室温较以往环境还要高一些，导致全速下最高达到54度
当然装入机壳后会依环境或系统热对流不同再增加约5~8度左右
耗电量测试
系统待机时 - 23W
CPU全速时 - 47W
先前测试过i3-540搭配H55待机与全速的耗电量分别为52W/83W
可见同样都使用32nm制程，LGA1155第二代Core i3-2120平台有更低的功耗与更高的效能。
对于在意省电节能方面的消费者来说，这方面让Sandy Bridge架构突显更多优势的表现
DDR3频宽
DDR3 1330.4 CL6 7-6-18 1T
ADIA64 Memory Read - 16436 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 17690 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy -18285 MB/s
H61晶片组最高只支援到DDR3 1333，虽然看起来时脉不高
但由于Memory Controller为新一代设计，效能上也比以往平台还要高上许多
将参数优化到CL6 7-6-18 1T之后，可以看到DDR3频宽数据都相当地高
Intel HD Graphics HD2000效能测试
预设时脉1100MHz
3DMark Vantage => P1046
StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 30.79 FPS
FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 374
Sandy Bridge在每款CPU都有内建GPU的设计，型号分为HD2000/HD3000两种
测试中的Core i3-2120搭载HD2000，测试后许多3D效能已经比以往的平台高上许多
应该称得上目前内建GPU中3D效能最高等级的平台，对于可应于3D软体也将会更广泛
预设时脉1333MHz
3DMark Vantage => P1357
StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 36.34 FPS
FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 447
使用BIOS中GPU时脉选项，将1100调整到1333MHz做3D超频测试
效能方面增加约18~29%不等，比较先前分享过的i5-2300可以超频到1700~1800MHz的实力。
i3内建HD2000超频范围较小许多，不过GPU超频后还是会有一定范围的3D效能提升
顺便比较GPU超频前后，在耗电量方面的差异
系统待机时 - 24W
CPU全速时 - 57W
Intel HD2000从预设时脉1100调整到1333之后，待机耗电量增加1W、全速时耗电量增加至57W。
可见得就算是内建的GPU设计，对于时脉与效能高低都会间接影响到系统的耗电表现
SATA传输测试搭配CORSAIR FORCE SERIES F40
EVEREST Read Test Suite - Linear Read(Middle) 259.8 MB/s
CrystalDiskMark Read 149.4 Mb/s，Write 48.97 MB/s
Random Access Write 64KB 228.023 MB/s
EVEREST Linear Read Average 259.9 MB/s
ATTO DISK Benchmark超过16k以上时就有不错的效能，最高读取286.2 Mb/s，写入263.6 MB/s
AS SSD Benchmark
Seq Read - 146.04 MB/s Write - 46.28 MB/s
4K-64Thrd Read - 96.83 MB/s Write - 43.55 MB/s
H61为入门级晶片组，没有支援Raid功能，开启AHCI模式使用高效能SSD做以上的传输测试
CORSAIR FORCE F40最高280/270 MB/s的规格，在某些测试软体上可以有接近最高效能的表现
4K表现也很不错，对于系统中会常用到较多小档案的用途，选择4K读取较快的SSD是重要的环节。
H61M-D2P-B3虽然没有CPU相关的超频功能，但使用者还是可以由BIOS中来做其他部份的调整
BIOS显示CPU预设值电压为1.164V，调整为-0.210V，重新开机后BIOS显示为0.984V
温度表现(室温约25度)
系统待机时 - 26~27
CPU全速时 - 38~42
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
以上为降低CPU电压，让CPU温度与功耗有更好的表现
当然调低电压时还是要做稳定度测试，通过后才可以长时间安心使用
比较CPU预设值电压与降低电压后的差异，待机时最低23/23，这方面温度表现差不多
全速时最高温度为54/44，前后差异相差10度，降低CPU电压后对于温度可以更有效地压低。
这是对于H61无法对CPU做超频动作下，使用BIOS内CPU电压往下调的另一种玩法
GIGABYTE H61M-D2P-B3
优点
1.简约外包装设计搭配上产品本身规格与用料都还不错
2.新世代H61让All in one主机拥有更高效能与更低耗电量
3.使用全固态电容，供电部份为4+1+1相，用料也是较高规格的等级
4.BIOS提供的选项丰富，使用者可以做GPU超频或是电压调整等等设定
5.内建3D效能比起上一代有大范围的增进，搭配Core i3看蓝光电影也可以轻松胜任
缺点
1.H61晶片温度有点偏高
2.DDR3 DIMM若有四根会更佳
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★☆☆☆
外观比 ★★★★★★★☆☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆
GIGABYTE H61M-D2P-B3市场价位大约为台币2650元，折合美金约93元
以双介面DVI/D-SUB输出的规格与其他MB的价格其实差不多，也不会较贵
H61有搭配到三输出介面、USB3.0技术或是4DIMM DDR3的设计，不过价位上会提高台币数百元左右。
消费者可以依自己的预算来选择符合自己需求的H61产品
这一代的H61/H67 MB在价位上明显有比上一代H55/H57便宜一点
此外这次各MB厂推出的H61/H67产品线比以往数量还多上许多，更有利于消费者做选购。
重点在于目前Core i3 2100的价位较上一代Core i3-540贵上300元
如此一来，LGA1155或LGA1156这两代的MB加上CPU的价位基本上是差不多的价格
Intel在5月22号后推出Sandy Bridge架构的Pentium G系列CPU
这样搭配起来会比Core i3拥有更高C/P的组合，让消费者可以更轻松享受到新一代Micro ATX PC的效能 :)
