自第一代的i7面市，intel的Core i7处理器一直占据个人电脑处理器市场的王座，此次测试将针对同为4C8T的Core i7的Bloomfield、Lynnfield及Sandy Bridge固定在4G左右下(除频比率不同时脉会小有差异)，针对DDR3 1600、2000以上整体效能测试，及1866、2133记忆体频宽的表现，提供消费者个人电脑平台升级的参考依据，当然为了完美这次测试的需要，搭配CPU的外频及记忆体吞吐能量，采用记忆体模组大厂Kingston推出的HyperX系列 DDR3 2250 6G Kit的记忆体模组，HyperX 2250 6Gkit模组(最多要于三通道)，展现Kingston HyperX记忆体模组的不凡效能及相容性，以期满足测试时的高记忆体频宽的需求，以下先就HyperX系列 DDR3 2250 6GB Kit模组介绍&简测。
当然是今天的测试文主角之一
外包装
封装方式属于完整胶盒包装，单组2GB的记忆体模组，属于三通道的产品，1组就能提供高速及6G的高容量，
当然主要是给DESKTOP搭配的相关晶片组等平台使用啰，工作时脉DDR3 2250 CL9 1.65V。
HyperX FAN Kit
这次测试的产品为包含记忆体模组及记忆体模组散热器。
保固
记忆体模组终身保及记忆体模组散热器1年保。
HyperX记忆体模组外包装
外包装背面
有多国语言介绍产品。
封装地
记忆体模组产自台湾，散热器则是对岸，算是另类的混血产品。
记忆体及相关说明书
Kingston记忆体产品属于100%经过测试，具有终身保固。
记忆体模组内包装
蛮妥善的安装方式，确保记忆体模组及散热器的稳固。
记忆体模组及记忆体模组散热器
[page]p[/page][title] 记忆体 [/title]
记忆体
有Kingston的品牌识别及防伪变色标签，记忆体模组上标有记忆体工作频率、电压及相关参数。
记忆体规格是DDR3 2250 CL9 1.65V工作电压的产品。记忆体颗粒因为散热片封住，所以无法得知。
记忆体防伪验证
Kingston在对岸有伪品情事发生，台湾虽然没有，但原厂还是加强防伪验证，可见别红人头像内会藏有K字样，可以轻松辨别产品的真伪。
记忆体模组背面
正面有产品标签，背面则无。
记忆体堆叠
可以看到散热片的组成、高度及厚度。
HyperX散热风扇组
为加强记忆体模组散热能力，6Gkit提供1组双风扇散热器。
HyperX散热风扇
采用6CM风扇，1.5CM厚，0.16A。
测试环境3
CPU：INTEL Core i7 2600K OC 4G
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit(使用其中2组)
MB：ASUS P8P67DELUXE
VGA：AMD 伪HD6970
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU WATER COOLING，MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
以4G左右及DDR3 1866的设定来测试记忆体的效能，，参数为9-11-9-27-1T。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
2600K
AIDA记忆体频宽
2600K
4G左右及DDR3 2133设定来测试记忆体的效能，参数为9-11-9-27-1T。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
2600K
AIDA记忆体频宽
2600K
LINX 0.64 5回合
预设值下i7 2600K+Kingston Hyperx DDR3 2250单通道效能及稳定度表现
无错误通过测试，显示稳定度相当没问题。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AIDA记忆体频宽
此时的记忆体频宽高达25000MB/S，相当不错的效能表现。
小结:
HyperX DDR3 2250果然轻松达阵，效能不可小觑，整体效能部分Sandy Bridge的2600K表现可圈可点，重点是4G对它这不是极限，以45nm的Bloomfield、Lynnfield核心来说要超到5G，可说是难如登天，但对Sandy Bridge来说别人的极限就是它的地平线感觉，以上提供给各位参考。
