随着半导体制程的进步,CPU跟GPU的效能已有倍数的成长,当然所发出热量也有一定比例的提升,如INTEL P4 的喷火龙、AMD K7的火鸟的热情程度,都让当时的玩家们煞费苦心降低CPU温度,方出现以水为媒介作为冷却方式,俗称水冷,水冷出现出现在个人电脑上,已约有10个年头,当时台湾市面亦曾有市售套装水冷如黄金水冷等产品,安装不算简便,所以水冷的使用者一直以来都不算有重大成长,加上这几年来热导管产品大量面市,确实有效让CPU的温度控制在一定的范围之内,让有意玩水冷的玩家渐渐隐性化,水冷已非为改善CPU、GPU运作温度的唯一选项,而是可选择方案中较为不容易安装及使用的改装方式,相较于热导管,风险跟改装成本都偏高,不过就水冷来说只要搭配的当,对系统发热元件的温度仍是能提供不错的压制力,对于散热时所产生的噪音也能降低,所以3C零组件大厂Corsair推出Hydra系列的水冷套装产品-H60,让使用者购买之后能轻松的安装使用,也能轻松享受水等系统的温度压制力,另外就整组水冷产品的的架构而言,水冷PUMP采用一体式并使用常见的12V供电,推力也还OK,可以预期表现应该还算OK,也不会发生漏水之状况,增加使用者的困扰,并做简单的效能测试,希望能对有意玩水冷的网友提供一些参考依据,有助于各位在选购、使用或是改装水冷机的参考。
Corsair H60水冷套件

图示产品的外观,也可以看出产品的诉求就是高效能的散热器。
Corsair H60水冷套件外包装


可以了解产品的特色及支援的CPU。
Corsair H60支援的CPU脚位

LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用

由上面3张图可以看出,水冷头底座采用铜底微水道设计,水冷头出水口为侧边出水符合Low Profile设计,
散热排为12CM尺寸,与水冷头以2分外径的耐折管路相连接。
Corsair H60水冷套件产品说明及介绍

Corsair H60水冷套件与原厂散热器散热能力比较

i7 920超频至3.8G状态下,H60还能压制全速运转的CPU温度在78.9度,表现还算不错。
Corsair H60水冷套件实际体积及大小说明

Corsair H60水冷套件的组件说明

内包装

上方置有说明书。
内包装

内包装蛮扎实的,减少组件损伤的可能。
Corsair H60水冷套件

由一个CPU水冷头、整合一个水冷PUMP、12CM散热排及一个12CM风扇所组成,使用的水冷管路是2分的耐折管路。
12CM风扇

12CM采用PWM风扇

可以依据系统负载调整转速,降低噪音或是增加系统散热能力。
强化背板及固定扣具

LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用的扣具。
水冷头正面

标有Corsair字样增加产品的鉴别度,另外PUMP也整合于其中,属于一体化设计。
水冷头底部


采用全铜底设计,基于封闭式设计,就没有拆封一窥水道设计,不过可以从外包装得知是采用微水道设计。
铜底的处理还算OK,虽然没有到镜面等级,也还算平整,也预涂散热膏,使用者买来就可以直接改装上CPU。
散热排


为不可更换出入水接头之2分管单排12CM铜质散热排、可安装2个12CM风扇。
测试成员

Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安装)
安装方式

先安装强化固定背板

上固定扣具螺丝
安装CPU水冷头

一般的系统组成

散热排位于后方,Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安装)
Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit。
测试环境
CPU:INTEL Core i7 920 OC 3.9G
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit
MB:ASUS RAMPAGE III FORMULA
VGA:AMD HD5570
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU WATER COOLING,MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
进系统待机温度

待机时稳定温度介于38-42度之间,曾监控到的最低温度为38度。
跑完第2次

4个核心最高温度为79度。
跑完第5次

4个核心最高温度为79度。
跑完第9次

4个核心最高温度为79度。
跑完全程

4个核心最高温度为75-79度之间。

待机约2分钟之后,温度回到介于39到44度之间。
小结:一般空冷时采用原厂散热器在裸测状况下已经压不住超频至3.9G的CPU的温度,何况要装机使用,由测试结果可以发现,H60水冷系统拥有不错的表现,能将超频之后的i7 920温度压制在80℃以内,相信只要能有效规划机壳对流,这样的配置仍能让超频之后CPU温度作有效的控制,不过与自组的水冷相较,水冷排的尺寸仅有12CM单排较为娇小,推估是水冷排已经无法散发热量,导至CPU水冷头温度压的不是那么漂亮,可见水冷头的选用与散热排的搭配是相当重要的,不过原厂选用单12CM散热排也有其考量,体积跟安装上都简便许多,让使用者可轻松使用水冷系统来散热,回归到价格面建议售价不到3K来说,整体搭配仍算是相当允当,以上提供给各位参考,感谢赏文。