雖然目前PCI-E 2.0 產品仍未有上市

但下一代 3.0 規格已經進行規劃

並將會在 9 月 18 至 20 日於美國 IDF 大會發表詳細規格更新說明。

據了解，

PCI-SIG 組織主席 AI Yanes 將會發表下一代 PCIe 3.0 規劃

預計在 2010 年應用於量產產品，此外亦會談及 PCIe 通訊協定伸延、 I/O 虛擬化、為繪圖卡提供 300W 功耗解決方案及未來 Form Factor 設計等議題。

PCI-SGI 亦透露

PCI-E 2.0 規格產品出量產可望在 2008 年底前超越 1.0/1.1

主要原因為繪圖雙雄已計劃在下一代產品中加入 PCI-E 2.0 設計

而 Intel 下代晶片組由入門級以上產品均支援 PCI-E 2.0

由於 PCI-E 2.0 規格向下兼容 1.0/1.1

故此規格升級對業界並沒有帶來任何影響。

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