联电转型 具整合元件厂能力



■ 记者黄昭勇／台北报导

联电执行长胡国强昨（5）日指出，纯晶圆代工已经无法满足市场要求，联电已转型为系统解决供应商，具有整合元件厂（IDM）的能力。他说，联电65奈米制程已经开始产出（tapeout），目前看的是45奈米制程，预计2007年或2008年开始出货。

联电90奈米制程接单状况良好，估计第三季会超过营收的15%，第四季超过20%，将趁胜追击，积极争取65奈 ..

访客只能看到部份内容，免费 加入会员 或由脸书 Google 可以看到全部内容