BIOSTAR B760A-SILVER外观、规格与13700风冷效能条状图影片请订阅支持：
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Intel于1月3日推出13代第二波产品线，主要为非K版CPU与中阶H770、B760晶片组，除了i3保持原有核心数之外，i5~i9非K系列都比12代提供更多的E-Cores来提升多工效能，13代主机板的中阶市场还是由B760为主，目前各主机板厂已经推出相当多款的型号，本篇主角CPU由Intel Core i7-13700与主机板BIOSTAR B760A-SILVER搭配，也是这波Intel 13代新平台组合。

首先看到i7-13700规格，延续混合核心架构，与12代i9由8 P-cores+8 E-cores相同，实体为16核心，其中P-core支援HT技术，简称16核24执行绪。
基础时脉P-core 2.1G、E-core 1.5G，Max Turbo最高分别达5.2G与4.1G，Intel Smart Cache 30MB、Total L2 24MB、PL1=65W、PL2=219W，采用Raptor Lake-S新架构，对于快取与时脉皆比12代12900有所提升，简单来说，i7-13700可视为i9-12900升级优化版。


B760A-SILVER主机板全貌：
ATX设计，尺寸为30.5 x 24.4cm，外观特色为黑色PCB搭载银色散热模组，BIOSTAR常见的主机板系列，由高到低有VALKYRIE、RACING、SILVER，另有MXE-PRO与Standard系列，后面这2种属于入门装机的等级。


B760A-SILVER左下：
1 X PCIe 5.0 x16、1 X PCIe 4.0 x16(X4模式)、2 X PCIe 3.0 x1 ；1 X M.2支援PCIe 4.0附金属散热片、2 X M.2支援PCIe 4.0(第2个支援SATA Mode)；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，需自行另购网卡。
网路晶片为Realtek RTL8125B，频宽可达10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。


B760A-SILVER右下：
4 X SATA3；左下区域有简易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除错灯号，B760散热片采用特殊外型设计，搭配银色雾面外观设计，若体积能更大一些质感会更佳。


B760A-SILVER右上：
4 X DIMM DDR5，时脉支援4800~5200，5600~6000+(OC)，支援XMP与EXPO超频技术，右下为前置USB 3.2 Type-A 5G与Type-C 10G，右上有1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


B760A-SILVER左上：
采用Dr. MOS供电设计共17相，最高达70A，CPU脚座左方与上方搭载银色散热模组。


IO：
SMART BIOS UPDATE / 2 X WiFi Antenna / 1 X DisplayPort(1.2) / 1 X HDMI(2.1) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 2 X USB 2.0 / 1 X 2.5G LAN / 3 X 音源接头。


测试平台
CPU: Intel Core i7-13700
MB: BIOSTAR B760A-SILVER
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11 22H2


以下开始测试13700全预设搭配风冷FC140，后方括号对比13600K空冷预设效能。
CPUZ：
单线执行绪 => 843.5 (828.7)；多工执行绪 => 12213.6 (9893.5)；
x264 FHD Benchmark => 116.1 (104.8)；
FRYRENDER：
Running Time => 52s (1m 3s)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 29831 (24016) pts；
CPU (Single Core) => 1984 (1925) pts


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2003 (1998)；
Multi-Core Score => 20583 (17351)


3DMARK CPU Profile：
13700 1-thread=>1105、Max threads=>12268；
13600K 1-thread=>1082、Max threads=>10220；


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1377


CrossMark：
13700总体得分2314 / 生产率2113 / 创造性2541 / 反应能力 2372


SPECworkstation 3.1效能测试：




PCMARK 10 => 7874


13700由8P+8E核心数组成，而13600K则为6P+8E，两者相差2颗P-cores，时脉部分13700平均约高0.1~0.2G左右，预设时脉下13700对于单线程或多工效能表现皆较有优势。
由前面几款专为CPU效能设计的测试软体可以看到，单线程表现13700略高一点，全核表现则是13700或多或少有明显再提升一些。
13600K是目前Intel平台中相当热门的中高阶CPU，随着13代非K版推出，13700价差也不至于太大，若不超频、有8P-cores需求、预算足够等要素的话，那13700也是一种选择。

DRAM时脉与频宽效能：
开启XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 2T 1.250V，AIDA64 Memory Read - 93226 MB/s。


超频DDR5 6600 CL40 40-40-80 2T 1.300V，AIDA64 Memory Read - 101313 MB/s。


B760晶片组支援DDR5超频技术，同一款DDR5 6000超频范围与先前测试Z790差不多，近期台湾市场开始有入门KLEVV 5600上市，网路上资讯是采用Hynix A-die，挑到体质好模组搭配超频能力出色的主机板有上7000机会，Intel 13代平台让DDR5时脉比起12代能拉得更高，也让时脉提升也更显着，这是比AMD 7000系列更有优势的地方。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手边最高阶显卡只有这张，加上近期测试文章都用此卡所以较方便对比效能差异。
3DMARK Time Spy CPU score => 18393


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
1080P HIGH=> 27164


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
13700帧数 => 最低109、最高164、平均135；


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P 画质预设极高 -
13700 => 82FPS、最低55、最高173；


DIRT 5 大地长征5，设定画质最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 81.6


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，设定画质最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 97.45


Intel对于13代平台在快取与时脉都有再提升，先前对比过12代同级CPU在3D表现有明显进步，对上AMD前两波7000系列也具有较多的优势，不过近期第三波X3D上市后可能会有所变化，到时再参考网路相关资讯来比较两家平台在游戏领域的优劣势。

本篇13700效能表格：


烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上测试文章比较少看到的部份，13700预设值烧机，风冷Thermalright Frost Commander 140。
电压显示1.364V，功率227.5W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约83~98度，时脉约5~5.1GHz；E-core约77~81度，时脉约3.9~4.1GHz。


最近看到某些主机板品牌更新BIOS对于预设电压有再做优化，也许是初期13代平台主机板对于时脉拉高相对让电压调高做较稳定的设定，BIOSTAR Z790 2月份新BIOS优化13代K系列全速约1.27V，降压对于温度与时脉表现有所助益，B760A-SILVER测试当下BIOS在全速烧机显示1.364V，希望未来能透过更新BIOS到同样的水准，如此一来应可降低不少13700搭配风冷全速温度，同时达到高阶风冷运行多款烧机软体皆有较低温与高效能的水准。

BIOSTAR B760A-SILVER搭配13700与FC140风冷运行AIDA64 CPU烧机时主机板温度状态。


目前手边风冷分别是FC140、PA120 SE、KOTETSU MARK 2、SHURIKEN 2等这几款，近期测试惯用最高阶的FC140，使用13700在许多测试软体的得到效能并没有下滑的迹象，就算碰到全核烧机也只有几颗E-cores略为下降0.1~0.2G，看起来日常使用下风冷是可以正常发挥。
若要风冷有更低温的表现，建议选择BIOS有降低预设电压的主机板或K系列CPU搭配Z系列主机板进行手动降压等等。


目前看来只要非最高核心数与时脉的处理器，透过主机板电压降低或适当调整，搭配双塔风冷压制并日常使用发挥应有效能看起来是很有机会能达成。
今年初以来，Intel阵营推出13代非K版与中阶晶片组平台，很快地又推出最高阶13900KS；AMD阵营推出7000系列非X版CPU与刚上市的X3D版本，为上半年CPU市场带来新一波竞争。
随着这几年两大CPU品牌的竞争，核心数与时脉也越来越高，风冷或水冷时常是许多网友要抉择时的纠结点，若未来有想看哪部分的测试可以留言提出，若时间与手边资源可配合就能在未来做分享。

以上是windwithme风对于13700风冷预设搭配B760主机板的心得分享，觉得有帮助的也请订阅Youtube频道，不论大家对哪一种新平台有兴趣，希望入手前都能多做功课选到最适合自己的选择，我们下一篇评测再见，谢谢:)