AMD Ryzen 9 7950X与X670 AORUS ELITE AX外观与测试数据4K影片支持请订阅
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去年AMD推出新一代AM5平台，当时已经分享过两款CPU效能实测，分别是7900X与7600X，另外晶片组也分享过X670E与B650E这两款。
近期AMD再推出第2波AM5非X型号的CPU，时脉较低也让价格较低与温度表现更佳，未来还有游戏玩家期待的7000X3D系列，目前网路上资讯是2月多会推出。
本篇分享AM5平台核心数最多的Ryzen 9 7950X并搭配X670 AORUS ELITE AX主机板。


首先复习一下AMD Ryzen 9 7950X规格：
采用AMD最新Zen4架构搭配台积电5nm制程，16核心32执行绪，基础时脉4.5GHz，最大超频5.7GHz，L3快取64MB，预设TDP为170W、最高温度95°C，内显型号Radeon Graphics，GPU核心数2、基础频率400MHz、显卡频率2200MHz，仅支援DDR5、时脉5200，透过体质较佳的模组与超频有机会达到6000~6400。


X670 AORUS ELITE AX左下：
1 X PCIe 4.0 x16，X16模式并金属边框加强保护；1 X PCIe 4.0 x16(X4模式)；1 X PCIe 3.0 x16(X2模式)；1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；
无线网路晶片为AMD Wi-Fi 6E RZ616(MT7922A22M)，支援2.4/5/6GHz频段与蓝芽5.2；有线网路晶片为Realtek 2.5GbE ，频宽支援100/ 1000/ 2500 Mb/s；主PCIe与4个M.2插槽皆采用EZ-Latch，M.2为无螺丝快拆设计。


X670 AORUS ELITE AX右下：
4 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、2 X 前置USB 3.2；2颗X670晶片组采用大型散热模组，右下方有CMOS_SW按钮，5组风扇接头皆支援Smart Fan 6技术。


X670 AORUS ELITE AX右上：
4 X DIMM DDR5，支援4400~6600+(OC)与AMD EXPO技术，右上PW_SW、RST_SW按钮，RST_SW为多功能键设计，拥有系统重启/RGB灯光切换/一键直通BIOS/启用安全模式。
右下4颗简易除错灯号方便辨识硬体状态，风扇或RGB灯号接头主机板右上方提供3组，左下方提供2组接头。


X670 AORUS ELITE AX左上：
Zen4架构脚位更新为AM5，将针脚由CPU移至主机板上，散热器扣具与先前AM4相容，PCB搭载8层与2倍铜电路板，采用联动式数位电源设计，提供16 VCORE Phases(70A)、2 SOC Phases(60A)、2 MISC Phases(90A)。
左上为8+8PIN电源输入，MOSFET区域为全覆盖式大型散热模组，内建8mm热导管、7W/mK高系数导热垫、整合式IO档板等设计。


X670 AORUS ELITE AX IO：
Q-Flash Plus按钮 / 2 x SMA天线连接埠(2T2R) / HDMI 2.0 / 6 x USB 3.2 Gen 1 Type-A(蓝色) / USB Type-C支援USB 3.2 Gen 2x2 / 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A(红色) / RJ-45埠 / 3 x 音源接头。


AMD或Intel这两三代高阶CPU除了比起以往拥有更多核心数之外，时脉提升也很显着，尤其是这次13代K系列或AM5 X系列都双双将最高时脉拉到以前所没有的水准，若是预算充足建议直上360一体式水冷会是目前最佳的散热选择，当然靠着压降或其他优化也能降低温度。
本篇搭配InWin BR36一体式水冷，水冷头上方为风扇的设计，与市面上多数360水冷明显不同，标榜此风扇可以为周边环境降温达35%左右，对零组件寿命也有所助益，底下将会有温度实测。


水冷头底部采用铜材质散热鳍片，旁边为水冷头风扇电源接孔，3个12公分风扇此用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，风扇转速400~1800RPM，最大风压82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，附可手动切换灯号的ARGB灯效控制器，BR36由InWin提供3年保固，目前新版为NR36，水冷头外观设计也具有独特性。


预设进去BIOS显示EASY MODE，主要提供目前所安装硬体型号与状态侦测CPU时脉、温度、电压，记忆体时脉、温度，风扇转速等等资讯。


透过F2可切换至ADVANCED MODE，也就是以往常见的BIOS介面，将DDR5开启XMP模式会跳出Low Latency与XMP/EXPO High Bandwidth Support选项，有关这部分效能底下会测试对比，另外将CPU Vcore部分Dymanic Vcore(DVID)设定-0.100V。
更进阶可以去依每颗核心体质不同优化最佳的时脉与电压，这里用较快速的相同降压范围做大方向的设定。


Smart Fan6提供5组风扇可做设定，算是相当便利的软体，依不同的使用状态或风扇特性下调整转速。


测试平台
CPU: AMD Ryzen 9 7950X
MB: X670 AORUS ELITE AX
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE SSD 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin BR36一体式水冷
OS: Windows 11 22H2


AMD Ryzen 9 7950X预设时脉设定-0.1V并DDR5 6000做效能测试，后方括号引用7950X预设电压数据做对比，文章中有测试数据与对比表格，若需要更快速好懂的条状图对比请移驾Youtube影片。

CPUZ：
单线执行绪 => 784.0 (预设电压=>785.0)；
多工执行绪 => 16039.1 (预设电压=>15944.2)；
Fritz Chess Benchmark => 112.1 (预设电压=>111.1)；
此处引用CPUZ资料库中13900K数据对比，也可查询windwithme先前13900K评测的资料。


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 39013pts (预设电压=>38409)；
CPU (Single Core) => 2044pts (预设电压=>2040)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2256 (预设电压=>2265)；
Multi-Core Score => 25361 (预设电压=>25010)


3DMARK CPU Profile：
1-thread=>1132、Max threads=>16473；
预设电压1-thread=>1132、Max threads=>16461；


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1418 (预设电压=>1421)


CrossMark：
降压0.1V总体得分2363 / 生产率2144 / 创造性2712 / 反应能力 2094；
预设电压总体得分2311/ 生产率2106 / 创造性2658 / 反应能力 2008


SPECworkstation 3.1 CPU效能测试：




PCMARK 10 => 9440 (预设电压=>9239)


每颗同型号CPU体质有所不同，就算是7950X在可降电压或是超频能力会有差异，测试中这款7950X将CPU电压-0.1V可以通过所有测试，效能也没有明显降低的情况，若设定-0.12V可通过大多数软体，若设定0.15V时CPUZ测试可通过但R23无法跑完。
由以上测试来看适当地降低电压，依然能保有应有的效能，有时还会略高一点，像是R23运行CPU全核负载相当高，降低电压能有效降低温度、提升时脉与效能，查询网路上几篇7950X评测文章，搭配360水冷R23大约38000左右或更高一点而已。

DRAM时脉与频宽效能：
XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 1.25V，AIDA64 Memory Read - 74490 MB/s。


开启Low Latency与XMP/EXPO High Bandwidth Support选项，XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 1.25V，AIDA64 Memory Read - 82372 MB/s。


超频DDR5 6400 CL38 38-38-78 1.3V，AIDA64 Memory Read - 86572 MB/s。


先前AM5平台刚上市分享过7600X与7900X效能，初期DDR5频宽表现较Intel 12代低不少，经过这段时间BIOS更新并透过AORUS提供Low Latency与XMP/EXPO High Bandwidth Support选项，开启后让频宽与延迟表现都再提升不少，虽然频宽还是比12代略低一些，但至少有往上优化是一件好事，虽说DDR5超频时脉与12代差不多，但自从13代推出后又将时脉往上提升到一个新境界，希望这部分AM5未来能再提升有效缩短差距。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，目前手边最高阶显卡只有这张，加上近期测试文章都用此卡所以方便对比效能差异，后方括号对比采用13900K预设值搭配同款DDR5 6000与2070 SUPER。
3DMARK Time Spy CPU score => 17124 (13900K=>20110)


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH=> 26702 (13900K=>28847)


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为Ultra模式，
7950X帧数 => 最低130、最高170、平均150；
13900K帧数 => 最低136、最高171、平均152。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛， 1080P设定画面品质极高 -
7950X画质预设极高，内建测速 - 85FPS、最低49、最高141；
13900K画质预设极高，内建测速 - 84FPS、最低55、最高222。


DIRT 5 大地长征5，1080P设定画质最高 -
7950X => FPS Average 70.05、Minimum 48.3、Maximum 82.6；
13900K => FPS Average 81.4、Minimum 62.3、Maximum 99.8；


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，1080P设定画质Ultra -
7950X => FPS Average 96.50、Min 71.26、Max 132.75；
13900K => FPS Average 97.66、Min 72.55、Max 132.02；


先前7600X测试几款游戏明显较落后13600K，这次7950X与13900K两款高阶处理器在以上多数游戏差异都不大，但可看出13900K在DIRT 5与FINAL FANTASY XIV页数表现较佳，不过AMD将推出7000X3D系列来提升游戏表现，而Intel近期推出13900KS再度提升时脉跟效能，目前AMD官方有提供7000X3D效能资料，不过一切还是等上市后网路实测为准。

开空调暖气室温约21.8度，7950X预设时脉与CPU电压-0.1V搭配AIDA64 Stress CPU、FPU烧机=>电压显示1.236V，功率200.9W，全速时约84度，最高约86度，时脉约5.1GHz。
文字补充预设电压运行AIDA64 Stress CPU、FPU=>电压显示1.260V，功率210.9W，全速时约97度，最高约97度，时脉约5.1GHz。


7950X预设时脉与CPU电压-0.1V搭配AIDA64 Stress FPU烧机=>电压显示1.116V，功率198.8W，全速时约75度，最高约75度，时脉约4.8GHz。
文字补充预设电压运行AIDA64 Stress FPU=>电压显示1.176V，功率204.2W，全速时约87度，最高约89度，时脉约4.7~4.8GHz。


整机功耗7950X测试平台AIDA64烧机：预设电压约342W，降压0.1V约308W，13900K全预设342W，对照平台仅7950X、13900K与主机板不同款外，预设电压烧机时整机功耗居然相近。
7950X Coretemp核心电压显示很低，而CPUZ电压也仅能作为参考，不过降压后得确两种烧机模式下分别都有超过10几度的温差。

BR36关掉水冷头风扇运行AIDA64 CPU烧机时X670 AORUS ELITE AX内部温度状态。


BR36开启水冷头风扇运行AIDA64 CPU烧机时主机板内部温度状态。


InWin BR36水冷头自带风扇的设计对于周边硬体散热有明显助益，两张红外线温度图所侦测的3个区域温度都有下降，风扇可有效散热但不论放在主机内哪个地方都是需要清洁灰尘，这部分各有优缺点，此外就算没有风扇辅助的状态下，X670 AORUS ELITE AX拜大型散热模组所赐供电或晶片组区域温度也不算太高。

本篇7950X全预设、降压0.1V效能与13900K 3D表现对比表格：


现今AMD市场上分成两种不同脚位，AM4脚位5000系列搭配DDR4，由于CPU与主机板推出相当长一段时间，价格往下调整过较适合中低阶市场。
AM5脚位7000系列仅能搭配DDR5，CPU这两波也仅推出中高阶版本，看来是有意区分市场定位，但面临改朝换代脚位不同让选择时较为尴尬。
从去年9月底AM5上市到目前也有一段时间，这期间历经过几波活动，例如初期CPU降价、某些通路搭配主机板享有DDR5优惠、近期则推出赠送游戏等3段式市场促销，实际效果如何端看市场上消费者的反应而定。


AM5平台目前优势在于CPU采用5nm制程与AMD宣称主机板可延用至2025年，单核效能比上一代AM4 5000系列提升不少，个人实测与Intel 12代差不多或略高的水准，全核效能在有些软体的表现比预期中还要再高一些。
劣势就是全系列晶片组仅支援DDR5，另外不清楚是否因为晶片组有些采用双晶片设计或国际晶片涨势让主机板售价相对提高，希望未来推出的入门级A620晶片组在价格上能更为平价。
以上是windwithme 风分享的第3篇AM5平台的测试文章，另外Intel 13代也分享过4篇文章，还是期许未来两大品牌能继续做正向的市场竞争造福消费者。

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