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[哈啦][其他] "骨董级"玩家当2022 INTEL Taiwan Open House 素人嘉宾
[图1]

首先,感谢INTEL提供这样的机会,让小弟有机会能抢先体验即将上市的新硬体、软体。


以前用INTEL Pentium 100Mhz 玩文字线上游戏"万王之王"到1Ghz玩当年最流行的即时战略游戏,
再来到Pentium4世代,还增加了HT技术,演变成单核、双执行序;进化至Core 2 Duo双核世代,
这时代也是我第一次购入"电竞笔电",当年买ASUS G1S(这部目前还活着,可以进博物馆了);
INTEL的技术持续进化,来到"CORE"时代,当时我第一部CORE CPU即是用上i7-950,接下来就换
i7-5820K,还有ASUS SCAR 15笔电配i7-7700HQ、迷你PC用i5-10210U (ASUS PN62)...
并一路到我现在用的i9-11900F/i7-12700F/i5-12500。


时至今日,INTEL不只有多核心、多执行序,甚至"突变"出拥有大核(P-Core)、小核(E-Core)处理器,
小弟有i7-12700F使用中;真能感受到除了"多工"效率,更因为有大、小核搭配,让执行效率,
甚至是"温度"很明显降低很多,连向上排风的240水冷都不再吹热风~


从我念幼稚园家里拥有俗称"286"电脑至INTEL Pentium、CORE处理器,亲身见证了INTEL的发展,
只是从来没想过,有一天能够参加INTEL Open House,
直接目睹未上市的i9-13900K CPU与ARC A770/750显示卡,甚至是实机演示!


[图二]

当看到INTEL Product Marketing Director: Allen手上这颗i9-13900K时,心里其实很激动,
激动的不只是CPU有多快、多厉害,而是一路支持INTEL超过20年,如今有机会能坐在台下看着"地表最速"CPU发布~
记得念国中的时候,当时网路不发达,要看新的软、硬体发布或是评测,都是看电脑杂志,而不是透过网路平台...


把心中的悸动放一边,来看看当日活动的内容吧...
(INTEL的硬体、软体会先介绍,再来才是各厂家分别介绍)


[图三]

我参加的是2022年9月28日的场次,在台北市信义区的寒舍艾丽酒店5楼宴会厅,电梯出来后,到柜台报到领取证件。


[图四]

我分到第3组;这组别是有用意的,接下来的参访会分组进行,并分别透过导览机与各组员解说、方便聆听。


[图五]

INTEL也贴心,现场备有餐点供各位取用。


[图六]

包含发布会坐位及各家厂商摊位都一目了然,因人数有限,现场并不壅挤,可以充分与厂家对话、交流。


[图七]

发布会即将开始,准备入座。


[图八]

开场是由INTEL Product Marketing Director: Allen Chen先生介绍新CPU架构及今天主角i9-13900K


[图九]

主角i9-13900K的P-Core最高拥有5.8Ghz,比起前代(i9-12900K)拥有双倍的E-Core核心、执行序;
单核效能提高15%、多核效能提高41%。


[图10]

第13代CPU相关支援:包含PCI-E gen5、DDR5-5200、Thunderbolt 4、INTEL Killrer Wi-Fi 6E;
第13代i5 CPU也加入E-Core核心、执行序,拥有6个P-Core在搭配8个或4个E-Core;
第13代i9 CPU增加E-Core核心、执行序,拥有8个P-Core再搭配16个E-Core,皆使用"INTEL 7"制程;
首发主机板晶片则是Z790,提升晶片PCI-E gen 4、USB 3.2传输速度。


[图11]

第13代CPU,平台代号Raptor Lake,不只升级i9,连i5 / i7都有感升级,
尤其i5 CPU也加入E-Core。


[图12]

由于现在CPU测试软体也需要"跨平台"支援,所以特别介绍"CrossMark"给各位,
支援Windows / iOS / Mac / Android等各大系统。


[图13]

INTEL测试各款热门游戏,并对比前代i9-12900K的效能增加幅度。
(迷之音:难道我的i9-11900只能当暖气机了吗...)


[图14]

INTEL测试各款生产力工具软体,最少也有27%提升,甚至是34%提升。
使用Adobe Media Encoder加上Photoshop软体的影音编辑情境,比前代提升27%
使用blender加上UNREAL Engine游戏引擎的游戏创作情境,比前代提升34%


[图15]

第13代CPU,平台代号Raptor Lake,提高了传输通道、加大L3快取。


[图16]

本次单核效能提高15%、多核效能提高41%是透过:
单核效能透过提高频脉、增加记忆体频宽、快取;
多核效能透过提高频脉、增加记忆体频宽、快取以外,再提高执行序数量。


[图17]

除了硬体优化以外,软体也进行优化,其功包含Windows 11 22H2;
目前我是已经更新至Windows 11 22H2,体验上是有比21H2好一些。


[图18]

第13代不所频CPU列表,包含i5 / i7 / i9;内建显示依旧是INTEL UHD770。
(迷之音:这次家父母用的PC改朝换代,还好我为了拥有比较好的内显而选择i5-12500,
并非选择i5-12400,看来可以多撑一下了)


[图19]

天下武功唯"快"不破...
总之就是"快"就是了~


[图20]

接下来是发表INTEL ARC A770/750/A380显示卡,转场时来看看今天美丽的主持人~


[图21]

还有非常认真的大家!


[图22]

下半场是由INTEL Product Manager: CC Lu主讲。


[图23]

Mr. Lu开场也不多说,先拿出ARC A770给大家"闻香"一下,待会再细细品味...


[图24]

ARC显示卡相关资讯可以在网站中找到:
https://game.intel.com/ww/s...l-arc-gpus
[注:我有找了现场简报上的网址,出现"404",把正确的网址补上]


[图25]

未来INTEL GPU的Road Map,命名逻辑伟依照A、B、C...字头一排下去~


[图26]

ARC A380/A580/A750/A770显卡规格表!
其中A380已在其他国家上市,A750/A770甫上市。


[图27]

[图28]

首先登场的是ARC A380显卡,由图中可以了解到,公板卡是单风散版本!
支援光线追踪、AI加速、PCI-E 4.0、6G GDDR6,功耗TDW 75W。


[图29]

ARC显卡拥有XMX AI加速,对于转档、需要AI演算的工作,有显着提升!


[图30]

实际展示结果,在XeSS开启的情况下,除了FPS从51提升到75,还可以在1080P解析度下,
显示出趋近于4K画质,并提高FPS。
(这我是不懂啦~可能还是要实际体验)


[图31]

ARC显卡拥有Smooth Sync技术,使游戏画面更流畅,减少"断裂"的情况发生。


[图32]

INTEL Xe 多媒体引擎,支援8K60 12-bit HDR、8K 10-bit HDR及VP9、AVC、HEVC、AV1编码。


[图33]

INTEL GPU主力还是提升"生产力"其中影音编码、转档速度提升显着。
小弟觉得,A380看起来确实是不错的生产力新选择,毕竟蛮多情况下是需要GPU协助演算,但又不需要太过高阶的
显示卡来使用,毕竟企业的考量,设备的"成本"也是很重要。


[图34]

既然ARC GPU有生产力考量,那当然也有相对丰富的控制软体,提供系统必要的硬体监控、调整。


[图35]

所有ARC A380的"亮点",补充说明一下:A380最高可连接4台显示器,并支援2部8K60 HDR、4部4K120 HDR或
1080P/1440P 360显示。


[图36]

接下来就是重头戏:INTEL ARC A770/A750
至于简报中的GPU照片...就等待会实际拍摄吧~


[图37]

INTEL ARC A380所拥有的,ARC A770/A750也一定有,当然效能上是A770>A750>A380
公版显卡的风散也提高到2颗,并需要外加8+6 pin电源。


[图38]

INTEL ARC A770/A750,软体所能超频的设定,看起来也比A380来的丰富。


以上大约就是本次INTEL Open House简报的部分,接下来就是到各摊位去看看了~~


[图39]

既然刚才简报上少了ARC A770/A750显卡的相片,那么第一站都然是要来看实体啦!!
(摆在桌上左上A770公版、左下ASRock A770三风散版、右上A750公版、左下ASRock A750双风散版)


[图40]

INTEL ARC A770公版外观,印有A770字样,侧边有8+6 pin电源插槽。


[图41]

INTEL ARC A750公版外观,印有A750字样,侧边有8+6 pin电源插槽。


[图42]

INTEL ARC A770/A750公版皆为双风散配置


[图43]

INTEL ARC A770/A750公版厚度皆为双PCI槽,为雾黑处理,且印有INTEL ARC,质感真的不错~
并有排风洞,4个显示设备插槽。


[图44]

现场展示ARC A770/A750,亦有搭载ARC A730M GPU@4G GDDR4的笔记型电脑;
展示机有ACER、ASUS、MSI、HP等。


[图44-1]

现场展示NUC搭载ARC A750显示卡,只是目前这部还是搭载第12代的CPU


[图45]

现场展示ARC A380显示卡,由中国合作伙伴GUNNIR制作的非公版,双风散、需一个8 PIN电源。


[图45-1]

ARC A380显示卡其他合作伙伴的版本及实机展示


[图45-2]

最后补上一张A770/A750详细规格!
在写心得的同时,官方也公布了公版卡建议售价,ARC A770会有8GB及16GB版本,售价分别为329美元(8G)以及349美元(16G),
ARC A750 则是289美元;上市日期为2022/10/12




看完了这次INTEL ARC显示卡之后,来看看新CPU吧~
虽然CPU也算是有蛮大的进步,但是相对于ARC GPU,算是相对比较熟悉的产品
[图46]

本次展示机用上INTEL i9-13900K,并搭配ASUS STRIX主机板


[图47]

现场亦有跑分测试: RUG 3134 - Blander Unreal Engine
INTEL i9-13900K花费338.74秒
INTEL i9-12900K花费460.43秒
不愧是新CPU阿...


[图47-1]

这可不是当机画面喔!!
跑分的同时,电脑后端也运行多个影像录制、处理软体,显示这次CPU多工效能提升的程度


[图48]

现场也有展示偏向工业电脑设计的主机,搭载第13代CPU、nVidia RTX2070显示晶片、64G DDR5-5600 RAM及PCI-E gen4 SSD
这样的配置,可应用范围应该蛮广的...




欣赏完这次Open House展示的硬体之后,再来就是INTEL强大的周边支援及软体,对于生产力的提升,真的是不遗余力啊~
(我的收入如果能跟INTEL提升的演算能力一样,能"一次"提高那么多"趴",那就好了...)


[图49]

INTEL在Thunderbolt的应用上,也推出了很多周边应用,以图中那部骷颅头NUC或是笔记型电脑为例,透过1个Thunderbolt
连接到Steelcase Flex Dock,即可实现双萤幕显示、支援USB、3.5mm音源输出...等等,甚至连笔记型电脑都能充电!!
这么强的整合力,能有效降低桌上有过多电线材、降低对于电脑I/O接头的需求(尤其是笔记型电脑)


[图50]

[图50-1]

INTEL对于推广Wi-Fi 6E也不遗余力,像我使用i9-11900K搭配华硕ROG Maximus XIII Hero主机板,就有Wi-Fi 6E~
展出INTEL KiLLER网路卡


[图51]

符合INTEL Evo认证的蓝芽耳机
我上网查了一下,Intel在Project Athena中,提出了明确的方向,藉由对系统等级的要求,订定影音质量的相关标准。
包含使用SPET工具,来验证各项指标上的表现,并且让厂商能有一致的标准来参考。
对背景杂音的处理,是对声音品质要求的重点;包含说话声、咳嗽声、机械声以及婴儿哭声等的背景杂音的干扰,来验证是否有达到规范
亦包含其他必要之语音助理认证如 Microsoft Cortana 和Amazon Alexa。


看完所有INTEL新硬体之后,来看看新软体
[图52]

这次INTEL展出可控制远端会议硬体、ZOOM软体、Google Meet软体的整合软体!
且对应其他硬体架构(如AMD、苹果系统),唯一限制是HOST主机,需要搭配INTEL i5(含)以上CPU才行;
预计采"订阅制"付费,实现透过单一软体,即可控制线上会议室及相关硬体周边。


[图53]

看完INTEL,终于可以轮到各家合作厂商了~
本次有Acer、Alienware、ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、HP、MSI
由于各家Z790主机板硬体众多,就不一一介绍,我就找几样比较特色的介绍...


[图54]

ACER摊位,除了展示硬体,还提供赏展各位能量饮料,喝了再继续赏展喔~


[图55]

ASRock摊位最特色的是图右边的小主机壳,居然还有LCD萤幕耶!!
也展出具有散热风散的M.2 SSD散热器,适用于主机板上;只是需要"选配",非主机板标准配件。


[图56]

ASUS展出甫上市的TUF Gaming GT502机壳,全模组化设计。


[图57]

BIOSTAR展出当家Z790 Valkyrie主机板,配CPU水冷、超炫设计。


[图58]

Alienware展出于今年底即将上市的主机


[图59]

GIGABYTE这次主机板的设计,在第1个M.2插槽上加大被动式散热鳍片,来降低SSD的温度。


[图60]

HP的主机,有一种欧美的简约风,RGB灯超低调~


[图61]

MSI主机MEG Trident X2,配有一个可触控的萤幕,用来控制大萤幕的功能喔~
真的是一次看到,还可以显示主机温度等资讯。


[图62]

简报结束后,INTEL有准备"有奖"比赛,答对分数最高的前3名,可拿到"背包"当礼物喔!!


可惜,小弟不才,居然拿到"第4名"...
与INTEL精美的背包失之交臂啊~~~
[图63]

有图有真相~




我是第一次参加INTEL Open House,除了能预先看到即将上市的软硬体,还能够直接与各家厂商(包含INTEL)直接对话,
这机会难得,有些技术、架构问题,可以直接提出,不虚此行~


会后,INTEL也替大家准备了"伴手礼":手机单轴稳定器
[图64]


[ 此文章被a740828在2022-10-03 19:48重新编辑 ]



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2022-10-01 01:02 |

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