Intel 12代DDR4高效能ITX美型机外观实测影片：
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看10几年前ITX产品刚在消费市场起步时，只有少数主机板可选择，近几年对于ITX规格主机板、机壳的市场需求明显提高，也让许多品牌比以往推出更多中高阶的产品让爱好者挑选，虽与M-ATX、ATX规格相比ITX数量还是少很多，但比起以往已有进步。
Intel于1/5发表12代多款型号CPU并推出中低阶B660、H610晶片组，让新一代架构在中阶或入门平台产品线更为充足且更具市场竞争力，个人已经分享过几款12代CPU效能文章，本篇主角以中阶定位i5为主，型号为Core i5-12600，先前已经测试过12400，也有网友认为12500较超值，首先是12600规格细节，由P-Core 6核心支援HT技术所组成的6核12执行绪，基础时脉3.3GHz，Max Turbo最高分别达4.8G，全核时脉4.4GHz，Intel Smart Cache 18MB、PL1=65W、PL2=117W，UHD Graphics 770。
12代共有Z690、B660、H610等3种支援晶片组，目前ITX主机板不算多，也有品牌推出DDR5版本，虽对未来容量扩充性有利，但装机成本会提高许多，本篇采用BIOSTAR推出的RACING B660GTN，属于DDR4规格版本，将第一张照片零组件安装完成，DDR4采用Crucial Ballistix白色款。
接着看主机板细部配置与规格，B660GTN下方：
1 x PCIe 5.0 x16，周围使用金属边框加强耐用度，有线网路采用Realtek RTL8125B，最高支援2500 Mb/s，音效采用Realtek ALC1220晶片，最高可达到7.1声道，后方IO与前置延伸音效皆支援自家独特的Hi-Fi技术。
拆下SSD散热片，此处有1个PCIe M.2 4.0 SSD插槽，左方为Wi-Fi卡E-Key插槽，提供日后有需求可加购WiFi 6E网卡，右下为前置USB 3.2(Gen1)接头，晶片组与M.2散热片透过特殊外型切割，特殊图形搭配RACING字样让质感比起以往RACING主机板提升不少。
B660GTN上方：
2 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133~3600 / 3600~4500+(OC)，供电设计共为9相，采用60A Dr.MOS、36A Super Durable Inductor、、Digital PWM、10K小时高耐用固态电容，右方配置Debug LED，MOS区域皆有搭配散热模组，能有效降低运作MOS温度，此设计有其必要性。
IO由左至右分别为：
DisplayPort / HDMI / PS2 / 2 x USB 2.0 / 4 x USB 3.2 (Gen2) / 2.5 GbE LAN / Line In / Line Out / Mic In / WiFi Antenna x2。
3个音效孔位也有Surround、Base、Center等复合式功能。
背面也有1个PCIe M.2 4.0 SSD插槽，以往许多ITX主机板仅有1个M.2，近两年已经有越来越多中高阶ITX会配置2个M.2插槽，有效提升扩充能力。
在市场上ITX机壳种类比主机板还丰富，使用ITX规格大多是为了节省空间，基本上可以比其他两种尺寸的机壳还小许多，有些更适合放置于桌面上，当然搬运时较为轻便也是优点之一，相对来说扩充性会较ATX、M-ATX较低，ITX机壳分为两种，一种是追求极小的设计，不能搭配显卡或较多的硬碟槽，另一种是体积较小但能安装显卡或数颗硬碟的设计，保有一定效能与扩充能力。
InWin A1 Prime正是偏向效能型设计的ITX机壳，推出黑、白、粉红共3种颜色，尺寸为343 x 210 x 231 mm，净重为6.14 kg，外壳质感表现优秀。
面板设计于机壳上方，Power按钮、灯号、2 x USB 3.0、HD Audio，采用银色金属发丝纹路提升质感，外观很像大品牌手机背面的镜头设计风格，上方A1 Prime字样周围采用强化玻璃搭配白底外壳，拥有透明质感。
前面、侧面左方、后方都为雾面金属质感，搭配2颗Sirius Pure ASP120，风扇转速PWM 500~1800RPM、风压1.67mm/ H2O、ARGB灯效控制器、噪音值Normal约19 dBA、Max约13-27 dBA，双面灯环搭配多彩灯号效果，主要灯效在下方、侧面与后面等3处，背面贴纸标示Made in Taiwan。
ITX主机安装过程常比其他中大型主机更费力，在空间有限下需要更为细心，好处是安装完成后的成就感与小体积外型在长期使用下的空间优势。
A1 Prime与先前A1差异在于取消Qi无线充电，内附POWER由600W提升至750W，下方区域采用熏黑透明底座搭配ARGB灯效，支援2 x 120 mm风扇，拆开玻璃透侧可以看到内部的配置，CPU散热器最大高度支援16cm，显卡最大支援长度32cm、厚度5.5cm，内附750W金牌电源可搭配中高阶显卡，后方支援2个2.5吋HDD或SSD装置，若需要用到3.5吋硬碟建议采用外接方式，机壳内部散热配置由2颗Sirius Pure ASP120组成，风量充足且有较低噪音的规格。
测试平台
CPU: Intel Core i5-12600
MB: BIOSTAR RACING B660GTN
DRAM: Crucial Ballistix D4 3600 8GX2
VGA: MSI RTX 2060 SUPER VENTUS GP OC
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin 750W 80 PLUS Gold PSU
Cooler: Scythe SCSK-2000 SHURIKEN 2
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.527
测试主角以12600 + DDR4 4400为主，对照组用12400 + DDR4 3600，CPU效能测试项目不会因DRAM时脉高低而有所影响。
CPUZ：
12600单线执行绪 => 764.2 (12400=698.2);
多工执行绪 => 5500.9 (12400=4993.6);
Fritz Chess Benchmark => 60.03 (12400=54.67)
CINEBENCH R20：
CPU => 5195cb (12400=4726cb);
CPU (Single Core) => 710cb (12400=652cb)
Geekbench 5：
12600 Single-Core Score => 1938 (12400=1759)；
12600 Multi-Core Score => 9945 (12400=8991)
FRYRENDER：
Running Time => 1m 51s (12400=2m 01s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 67.64FPS (12400=61.56FP)
CrossMark：
12600总体得分2024 / 生产率1988 / 创造性2032 / 反应能力 2111;
12400总体得分1806 / 生产率1785 / 创造性1801/ 反应能力 1888;
PCMARK 10 => 7734 (12400=7127)；
12600单核最高4.8G、全核最高4.4G；12400单核最高4.4G、全核最高4G，上面几个CPU效能测试对比，有不少数据在全核效能时12600高出约10%，单核效能也是12600较高，高一阶12600K由于搭载4核心E-Cores效能高出许多，
仔细对比这3款CPU价格，其实Intel定价相当精准，依预算或需求挑选即可。
12代平台可支援DDR4或DDR5，由于目前DDR4价位相对平价许多，追求CP值的族群大多会选择DDR4主机板，目前B660 ITX主机板只查到这两款，ASUS DDR5与BIOSTAR DDR4，期待能有更多品牌推出ITX中阶B660 DDR4主机板。
测试DRAM时脉与频宽效能：
DDR4 3600模式CL16 18-18-38 2T，
AIDA64 Memory Read - 55826 MB/s。
DDR4 4400模式CL18 20-20-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 67843MB/s。
为了搭配这次白色机壳，特地选用Crucial Ballistix D4 3600白色款，没想到时脉超频能力表现不错之外，在参数方面也能调整到较佳的设定值，近期网路不少报导提到美光不再生产Crucial Ballistix电竞记忆体，感觉有些可惜。
近期Intel或AMD平台测试个人皆采用MSI RTX2070 SUPER GAMING X TRIO，由于显卡长度约32.8cm，超过此款ITX机壳可容量最大长度32cm，故改用他款，MSI RTX2060 SUPER VENTUS GP OC长度为23.2cm，安装后机壳内还有很大的空间。
3DMARK：
12600 CPU Score => 10633 (12400=10173)
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 22642
Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
12600画质预设极高，内建测速 - 74FPS、最低45、最高129；
FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
12600帧数 => 最低114、最高143、平均127
Grand Theft Auto V 侠盗猎车手V：
影像1920 x 1080，其余设定皆为预设值，12600=>187FPS
Monster Hunter: World 魔物猎人 世界：
1920 x 1080，3D特效开到最高，
进入游戏存档场景画面 - 12600 => 83FPS
3D效能也是Intel 12代平台优势之一，基本上12400以上就有出色的表现，若是电竞用途的考量，搭配12400等级以上，多余预算放在提升显卡会更有效益，此外今年Intel预计推出显卡，希望到时能有三强鼎立的显卡竞争，让玩家有更多选择。
烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上测试文章比较少看到的部份，12600预设值烧机，电压显示1.2064V，功率95.5W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约76~80度，最高温度为88度。
前面测试皆用Scythe手里剑2，全核环境皆达到预设时脉4.4G，并对比网路资料效能表现正常，但长时间AIDA64重度CPU烧机会降至4.3G，所以烧机测试改为同品牌Scythe虎彻2，高度15.4cm，单风扇的塔型散热器，刚好也符合InWin A1 Prime散热器最大高度16cm，烧机温度表现也还算不错。
12600安装2060 Super桌面待机约55W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约182W，刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低264W与最高332W、大多时间约为277W，安装显卡在待机时会再增加一些耗电量，进行游戏时显卡耗电量占比最高。
另一种ITX主机是追求极小体积设计，InWin也推出一款相对应的B1 Pure机壳，标榜主机壳仅1.65kg、简易拆装设计、200W金牌认证电源、直立或横放皆适用，机身前面IO配置USB 3.0 Gen1 Type-A与音讯与麦克风2合1的3.5mm(CTIA)音源孔，纯白机身搭配上盖原木合板，不论是放在桌面或是客厅使用，都兼顾美观以及质感。
机身后方主要为主机板IO配置，产品贴纸上也有标示Made in Taiwan，白色外罩采用高硬度ABS环状缓冲设计保护内部硬体，并与左右两侧通风孔设计融为一体。
实际安装后内部一览，左方为200W金牌电源，InWin建议用于Intel 8核心以下CPU，若以个人使用经验，12600全速烧机时约180几W已经靠近临界值，以内部空间与瓦数限制来说，搭配12400对于温度与耗电量会更游刃有余。
右上为内建8cm低噪音系统风扇与防尘滤网，电源外侧也有搭配防尘滤网，散热器最大高度为6cm，除原厂散热器之外，市面上能选择的散热器并不多，底部拆开有2个2.5吋隐藏式磁碟槽，可加装HDD或SSD，硬碟扩充性相当不错。
搭配可拆卸式脚架可变更成直立式，平放使用时底座4个脚架提供拆除设计，配件附上拆掉脚架可以补上缺口的贴纸，200W金牌电源拥有原厂3年保固，过程中硬体直上直下的拆装方式相当便利。
随着空间限制或携带等其他不同的需求让ITX在市场上有着不错的接受度，机壳应该会是种类较多的ITX零组件，不少品牌皆推出具有特色的机壳，以上InWin两款机壳拥有不同的设计风格，皆有搭配自家金牌电源供应器，外型质感上表现出色，但机壳加电源的同捆组也让价位提升许多，适合给组装新机或是原本自己没有能安装的电源供应器的用户作参考。
ITX主机以往碍于散热与空间限制，在效能表现会比中大型机壳较差一些，随着Intel 12代新平台推出加上机壳散热设计的进化，多少也改善这部分的不足，12代架构在效能表现有明显再提升，在两强竞争的CPU市场也具有较佳竞争力，对于近期想组装ITX小主机又想要有新一代规格与高效能来说应该是个佳音。至于主机板的选择性比较困难，近期虽另外2个品牌推出ITX DDR4主机板，不过采用H610晶片组，优点是价格较为便宜，但规格跟用料等级还是有落差，以B660晶片组来看，目前市场上支援DDR4仅有BIOSTAR B660GTN，或DDR5版本的ROG STRIX B660-I GAMING WIFI，2款组机有其价差，以上是风大花费许多时间挑选并入手配备，经过组装、BIOS超频调效、拍照、撰写文章、影片，相当费时所完成的本篇Intel 12代ITX小主机的分享，希望能提供给有兴趣的网友做参考。
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