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先前分享过一篇Intel Core i9-11900K有无开启ABT效能差异，
本篇使用现有配备再进一步做11900K超频设定、效能比较、散热表现等分析。


首先主机板部分采用BIOSTAR新推出的旗舰系列 - Z590 VALKYRIE，
规格、设计、用料等级皆比起以往BIOSTAR Racing系列高上许多，
本次VALKYRIE系列2款皆为Z590晶片组，分为ATX与ITX两种版本，
不过今年支援Intel 11代的Racing Z590或B560用料也比前几代还要好。


VALKYRIE上半部外观：
供电设计采用20+2相，两旁CPU供电区都有大型主动式散热模组，
左方IO有Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用，
DDR4时脉支援2133~3200，3600~5000+(OC)，
右方提供Power、Reset与Clear CMOS等3种功能按钮。


VALKYRIE下半部外观：
右下方Z590晶片上方为产品Logo图案，采用大范围散热片，
配色以黑色为底，再搭配金色VALKYRIE图型字样与桃红色线条做点缀，
3个PCIe插槽，前2个支援PCIe 4.0，最后1个为PCIe 3.0，
3个M.2 SSD插槽，另有M.2 Wi-Fi 6网卡插槽，不提供无线网路卡需另购，
若要支援PCIe 4.0频宽或第1个SSD插槽运行Gen4皆要安装11代CPU。


CPU上方MOS散热片也有内建2颗主动式散热小风扇，替MOS降温做更完善设计，
能透过BIOS中A.I FAN功能在BIOS或专属软体设定更理想的转速模式。


IO配置：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X PS2 /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X USB 3.2 Type A(Gen1) /
1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 1 X 2.5G LAN /
5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
面板中央出风孔位内也有主动式散热小风扇，可大幅降低MOS与超频时温度。


背面搭配强化背板，能防止PCB弯曲，也有保护的功能，
让MB背面保护能力与外观质感都有明显的提升，并印有8层PCB字样。


先前几篇Intel或AMD文章中多少有提到，现阶段两大品牌的高阶CPU，
尤其是8核心以上架构，例如5800X或11700K等级以上都需要更强的散热配备，
预算充足的话，建议高阶CPU还是直上360一体式水冷会是目前较佳的选择，
上一篇已经分享过11700K超频搭配XPG LEVANTE 360 ARGB温度表现，
本篇改用InWin新推出的360水冷，型号为BR36，搭配更高阶的11900K做超频测试。


BR36水冷头上方有个风扇的设计，有别于市面上大多数的一体式水冷头，
除了将CPU水冷头加强散热外，也可以替主机板VRM、DRAM、M.2 SSD散热，
目前只有MSI MPG CORELIQUID K360水冷头也加风扇，散热范围只针对CPU加强，
BR36水冷头上方风扇标榜可以替周边环境降温达35%左右，对零组件寿命也有所助益。


水冷头底部外观，铜材质散热鳍片，旁边为水冷头风扇电源接孔，
3个12公分风扇采用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
风扇转速400~1800RPM，最大风压82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB灯效控制器可手动切换数种灯号，BR36由InWin提供3年保固。


测试平台
CPU: Intel Core i9-11900K
MB: BIOSTAR Z590 VALKYRIE
DRAM: VCOLOR DDR4 4800 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin P85 850W Gold 80PLUS
Cooler: InWin BR36
OS: Windows 10
Z590 VALKYRIE左方区域IO发光处与InWin BR36水冷发光状态，
此外BR36水冷将ARGB接头安装于主机板上也能同步调整ARGB灯光。


测试图片以11900K超频全核5.2G、电压1.43V、DDR4开启XMP 4800为主，
后面括号会以11900K预设值开启ABT，单核最高5.3G、全核最高5.1G。
CPUZ 1.96.0：
单线执行绪 => 705.7 (714.1)
多工执行绪 => 7215.0 (7084.2)
Fritz Chess Benchmark => 80.10 / 38448 (79.24 / 38034)


CINEBENCH R20：
CPU => 6408cb (6330cb)
CPU(Single Core) => 628cb (645cb)


CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 16592 pts (16320)
CPU(Single Core) => 1637 pts (1664)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 1840 (1885)
Multi-Core Score => 11510 (11389)


FRYRENDER：
Running Time => 1m 26s (1m 26s)
x265 Benchmark 2.1.0 => 86.61 FPS (85.23FPS)


PCMARK 10 => 8147 (8150)


11900K手动超频全核5.2G与预设值开启ABT单核5.3G、全核5.1G效能比较，
由上面测试来看其实差异不大，单核还是ABT略占优势，多核大多是手动超频较佳，
此外虽然能够超频全核5.3G进系统，不过电压已到1.45V以上，温度也较不易压制，
最后用全核5.2G搭配1.43V做测试，此外ABT模式电压Auto碰上某些软体会达到1.47V。
CINEBENCH R20中CPU测试，先前用高阶空冷开启ABT只有6046cb，
本篇InWin BR360水冷ABT模式达到6330cb，网路上看过几篇搭360水冷测试，
大约拿到6100~6200多cb，也有看到搭360水冷测试仅有5800cb左右的测试，
只能说对于高阶CPU要发挥完整散热，散热器能力与温度压制相当地重要。

Intel 11代桌机采用Rocket Lake-S架构，也是首次导入PCIe 4.0应用平台，
搭配XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD为系统碟做效能测试，
S70 BLADE 1TB最高连续读取达7400MB/s、最高连续写入达6400MB/s，
4K IOPS随机读取最高650K、随机写入最高740K，速度规格为目前前段班水准。
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7147.65 MB/s，Write - 5850.81 MB/s，
AS SSD Benchmark - 7320：
Seq Read - 5673.34 MB/s，Write - 5477.41 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.76 MB/s，Write - 3493.15 MB/s。


DRAM时脉与频宽效能：
开启XMP模式运行DDR4 4800 CL19 26-26-46 1T，
AIDA64 Memory Read - 69442 MB/s。


超频DDR4 5333 CL24 32-32-56 1T，
AIDA64 Memory Read - 74752 MB/s。


11代DDR4超频幅度有所进步，同一对DDR4有机会比10代平台超频更高1~2阶，
BIOSTAR Z590 VALKYRIE对于DDR4超频也有不错的表现，希望未来可以再提升，
先前测试几篇11代文章，DDR4 Latency表现比先前略慢，大约落在56~57ns，
经过近3个月再次测试，Latency效能提升至50~51ns，不清楚是否为BIOS优化所致？
但还是比先前10代45ns左右较慢，希望未来不论是新BIOS或新平台皆能再做优化。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13713 (13343)；


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 23248 (23361)；


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
画质预设极高，内建测速 - 70FPS、最低41、最高173；
11900K ABT - 73FPS、最低46、最高116；


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生：
1080P 3D特效都开到超高，开始角色设定画面 => 179 FPS(175 FPS)，


11900K超频全核5.2G后，对于多核比重较高的游戏有明显FPS提升，
3D测试或游戏表现在超频后与11900K开启ABT的效能水准差不多，
对于吃单核效能比较重的游戏来说，ABT最高可达5.3G还是会有较佳的3D表现。

随着新世代CPU与VGA的平台耗电量越来越高，分享本篇超频的电源供应器，
InWin P85，全模组化扁平化线材，13.5公分风扇采用液态轴承(FDB)，
50%负载噪音值<25dBA，支援零转速模式设计，兼顾散热与静音的平衡。


InWin P Series具备5V和3.3V DC-DC设计，能持绝佳的转换效率，
通过80 PLUS金牌认证，标榜100%全日系电容，实际超频11900K使用时稳定性不错。


最后提供一些11900K温度与耗电量的数据，让有兴趣的网友做为参考，
搭载RTX 2070 SUPER显卡并插座安装耗电量仪器测试整个平台：
开启ABT全核5.1G待机约70W，CINEBENCH R20约420W(最高78~91度)，AIDA64烧机约360W;
超频5.2G待机约85W，CINEBENCH R20约413W(最高77~91度)，AIDA64烧机约372W。

本篇11900K手动超频全核5.2G与开启ABT效能对比表格：


BIOSTAR首次推出高阶用料与设计的VALKYRIE新系列着实让人意外，
BIOS对于CPU与DDR4超频能力在水准之上，也比以往产品表现更好，
对于超频能力还有提升的空间，希望透过BIOS更新与优化可以再进步，
专属软体与配件丰富度若能再加强，就是一款表现均衡更称职的高阶主机板，
希望未来Intel 12代或AMD新平台能导入VALKYRIE产品线有助于提升高阶品牌形象。


Intel 11代关于CPU部分已经分享过11600K、11700K、11900K详细效能表现，
本篇搭配InWin BR36水冷超频，并比较先前使用不同散热装置的高阶空冷效能差异，
这次也将DDR4时脉提升到4800~5333做更高的超频，频宽明显比以前同平台测试提升不少，
11代CPU效能在同时脉下也比10代提高许多，有关新技术与规格等资讯在先前皆有分享过，
制程依然是14nm为较可惜之处，若想与AMD平台作对比，也可搜寻风大先前5800X、5900X评测，
其实不管Intel或是AMD高阶8核以上本身时脉都已最佳化，只需要专心于散热装置就可以，
本篇主要比较11900K与Z590 VALKYRIE超频效能，未来有时间也会分享Intel B560中阶主机板:)

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