在AMD Ryzen 3000/5000系列处理器不俗的效能表现、合理定位及价格组合拳攻击之下，在中高阶装机市场掀起一场风潮之后，AMD明明白白让Intel感受到处理器已不能像以往靠着挤牙膏方式来推出新产品挖玩家的荷包，这点AMD真的干得不错，让个人电脑中高阶处理器市场，不再是惟Intel独尊，让消费者有着更多且更具能效竞争力的产品可以选择。所以搭配11代处理器的500系列晶片组，功能相较于AMD平台来说功能更为齐全，除了导入PCIe 4.0技术之外，也原生支援USB 3.2 Gen2x2，对内对外都能提供使用者更高的传输频宽，同时也开放之前Intel仅在Z系列及X系列晶片组支援记忆体超频功能，在新世代H570及B560等晶片组也开始支援的记忆体超频功能，使用者的选择确实更为多元了。主机板市场产品多样化的发展，如何让使用者如何取得使用者青睐，在众多主机板产品中选择最适合的产品是板卡厂相当关切的开发重点，当然最能打中精打细算类型使用者就是价格、再来是用料及功能等，ASRock Steel Legend系列主机板推出以来主打价格合宜、功能完善且扩充介面众多，并保有用料高规的特点，吸引不少使用者的目光。
Z590、H570、B560 与 H510 规格及记忆体超频能力对照表。
Core i9 K系列处理器 独享 Thermal Velocity Boost 与 Adaptive Boost 技术
这代 Intel Core i9-11900K / KF 处理器拥有效能提升大绝招就是 Thermal Velocity Boost（TVB，可在CPU 温度低于 70°C 时，自动将 CPU 的 1-2 个核心超频至 5.3GHz）与 Adaptive Boost（ABT，可在CPU 温度低于 100°C 时，可将 3-8 核心超频至 5.1GHz）超频技术；但由于Adaptive Boost技术对散热系统要求较高，主机板厂预设都是「关闭」的状态，使用者需自行在 BIOS 当中将 Intel Adaptive Boost Technology 设定为开启，并且所搭配散热器要有足够的压制能力确保 CPU 在低于 100°C 时，透过Adaptive Boost技术将 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的时脉。也就是说 i9-11900K 在开启 ABT 功能且散热器够力的情况下，可达到单双核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超频时脉，i9-11900K 这颗原厂特挑的高规格处理器(价格也是)，相当适合懒人无脑超频，轻松享受Core i9 11900K效能快感。ASRock B560 Steel Legend 在1.8版BIOS 开始支援Intel Adaptive Boost Technology。
主机板大厂-ASRock依据主流市场的需求的打造更具特色的主机板，推出具备价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力的ATX主机板产品 ASRock B560 Steel Legend，其支援Intel LGA1200脚位Rocket Lake处理器产品线，ASRock并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如超合金等级用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan网路晶片、 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4，仅能在安装11代处理器才支援)、M.2散热设计、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面等，UEFI BIOS整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1200脚位Rocket Lake CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASRock B560 Steel Legend 的效能及面貌。
主机板包装及配件外盒正面
产品的设计外包装，属于ASRock Steel Legend 产品线的一贯产品设计风格，主打经久不衰的钢铁意象风格。
原厂技术特点
采用B560晶片组，支援14nm制程LGA 1200脚位的Rocket Lake系列处理器，支援Intel Core技术、Polychrome RGB、及HDMI等技术。
ASRock B560 Steel Legend
盒装出货版，产地为越南。
外盒背面图示产品支援相关技术
提供10相数位供电设计、PCI-E 4.0、Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 网路晶片、1组 Hyper M.2 插槽、1组 Ultra M.2 插槽、1组M.2插槽、1组M.2 Key-E for WiFi、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料设计、6层板PCB、Dr.MOS及7.1声道高传真音效等功能。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件包含SATA排线2组、说明书、标签贴纸、束线带、M.2固定螺丝及驱动光碟等。
主机板保护
主机板 主机板正面
这张定位在B560中阶ATX的产品，提供2组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen4、4X@Gen3)、2组PCI-E 1X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、Dragon 2.5 Gigabit网路晶片、除了音效采用Nichicon Fine Gold系列长效电解电容外，均为黑金固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用10相数位供电设计，MOS区加以大面积热导管铝合金散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入也为EPS 8Pin，以对应新世代11系列处理器供电需求，
并提供7组风扇电源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主机板上提供3组M.2(1组 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1组 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1组M.2插槽[PCIe Gen3 x2& SATA3])及6组SATA3(6组原生)传输介面，此外整体配色采用高颜值彩绘并搭配图腾设计融入钢铁意象，产品质感相当不错。
主机板背面
CPU插槽底部使用金属底板，减少板弯状况，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固。
PCB Isolate Shielding 技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用端子、1组2.5Gb级网路、1组USB3.2 Gen2 Type C、4组USB3.2 Gen1、2组USB2.0、WiFi天线接孔、光纤输出端子及音效输出端子(镀金处理)、1组HDMI 2.0b及DisplayPort 1.4。
CPU附近用料
采用10相数位供电设计的电源供应配置，采用Dr. MOS用料设计，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也加上大面积散热片设计加强散热，CPU侧 12V采用EPS 8Pin输入及1组PWM风扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模组，电源采24Pin输入，PCB也采用消光黑设计，让整体质感更为提升。
主机板介面卡区
提供2组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen4、4X@Gen3)及2组PCI-E 1X插槽供扩充使用，这样配置对ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，上方第1组PCIe 16X插槽采用合金插槽设计，增加更多焊点，让主机板承载力更佳，减少插上重量较重显示卡时可能造成的撕裂状况，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫，PCH散热片质感相当不错，PCH区藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
IO装置区
主机板上提供6组SATA3(6组原生)、2组M.2、内部提供1组USB3.2 Gen 2X2 Type-C前置内接扩充埠、1组USB3.2 Gen1 19Pin 前置内接扩充埠，总计USB3.2 Gen2X2 1组Type C、USB 3.2 Gen2 1组Type C、USB 3.2 Gen1有6组及USB 2.0有4组，USB相关介面可扩充至12组，RGB LED连接埠及机壳前置面板开关端子也位于此区。
USB3.2 Gen2X2及USB3.2 Gen1前置内接扩充埠
内部提供1组USB3.1 Gen 1 Type-C前置内接扩充埠、2组USB3.0 19Pin 前置内接扩充埠。
供电区散热模组
采用超大型铝合金散热片提供超强散热能力，展露ASRock Steel Legend 系列风格，也具有相当不错的散热效果
PCH散热片设计
一样展露ASRock B560 Steel Legend 系列风格，也具有相当不错的散热效果，Steel Legend文字下方设置Led灯光，支援ASRock Polychrome RGB技术。
散热片用料及设计
M.2散热设计
M.2 SSD在全速运作时往往会发出高热，一旦过热便很可能发生降速、传输不稳定的情形。华擎的铝合金M.2散热盔甲能够有效帮助M.2 SSD降温，保持最佳工作状态。
ASRock Steel Slots
PCIe合金插槽，于PCIe扩充槽外加上金属罩，并且增加焊点，提升稳固性，提升耐重耐拉扯性，避免主机晃动运送造成损坏。
Steel Legend血统
底部设置Led灯光，支援ASRock Polychrome RGB技术。
状态指示灯
提供使用者简单的故障排除工具，直觉地显示系统开机时，CPU / DRAM / VGA 的检测状态，状态指示灯都能够快速而简单的透过灯光来识别问题的根源。
主机板上控制晶片 B560 PCH晶片
供电设计
ASRock B560 Steel Legend 为10相数位供电设计，采用Richtek RT3609BE PWM控制晶片、60A高效电感及搭配50A Dr.MOS，6层板PCB加上12K电容，运作温度低，提供稳定电流，给予更佳的超频性，寿命相对拉长，另外使用记忆体供电高效合金电感设计，给予更纯净的记忆体讯号，也可提升记忆体超频性。
实心针脚
USB Type-C控制晶片
透过ASMedia ASM1543控制晶片提供1组USB Type-C支援能力。
USB3.2 Gen1 HUB
采用ASMedia ASM1074控制晶片。
前USB Type-C控制晶片
透过Realtek 5452E 控制晶片提供1组前置USB Type-C支援能力。
网路控制晶片
网路晶片采用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps级网路控制晶片，实测优异的传输效能，是ASRock使用的原因。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
音效技术
采用7.1 声道高传真音效 (Realtek ALC897 音源编码解码器)，采用Nichicon音效专用电解电容，提供使用者更佳的音效体验。
ReDriver控制晶片
前后均采用P13EQX ReDriver控制晶片。
M.2插槽
新世代储存装置主推的高速传输介面，主机板上共有3组M.2，采用M.2 Socket 3 Type M接口，由上至下方别为 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、M.2插槽[PCIe Gen3 x2& SATA3]、Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]，均支援2242、2260及2280长度的装置，最下方则另支援22110长度装置，当然如果插槽上安装装置则会分别让相关SATA连接埠失效，支援Intel IRST技术。使用者也可以选择 M.2（Key E）插槽所提供的 802.11ax 无线连接埠自行扩充无线网卡。
RGB灯光外接控制端子
可让使用者安装RGB LED灯条，并可透过独家的Polychrome RGB软体控制灯光颜色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色针脚，与支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色针脚，能够自由扩充灯条或是其他 LED 设备。除此之外，这一次更有「Polychrome SYNC」功能，让使用者的记忆体，或是其他经过认证的设备，都能够成为灯效系统的一部分，发出一致的色彩与模式。使用者能够在 ASRock 官网上，找到 RGB 设备的相容性清单。
UEFI BIOS及记忆体超频
这次ASRock UEFI BIOS 介面清爽，保有使用者建议的个人化介面设计，使用上简便顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式。这张主机板采用B560晶片，支援记忆体超频、电压、记忆体工作时脉等功能开放给使用者调整使用，使用者可以透过BIOS或Polychrome RGB软体调整自己喜欢的灯光效果及颜色，分别为恒亮、呼吸、闪烁、循环、随机、随机循环、波浪、音乐等模式，部分模式也可调整等灯光效果速度。
XMP超频 
之前Intel仅在Z系列及X系列晶片组开放支援记忆体超频功能，这次Intel在新世代H570及B560等晶片组也开始支援的记忆体超频功能，使用者只要到ASRock B560 Steel Legend BIOS载入XMP就能完成超频。
效能测试、RGB灯效及结语 测试平台
SSD拍照时装在外面，实际测试时是装在直连CPU的M.2插槽。
处理器及记忆体模组双雄组合
Intel Core i9-11900K及Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit，这次组合表现确实相当出色。
ASRock B560 Steel Legend RGB灯光效果
测试环境
CPU：Intel Core i9-11900K
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：ASRock B560 Steel Legend
VGA：HD750
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直连)
POWER：FSP 皇钛极 PT 1200W
COOLING：CPU空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
CPU-Z效能测试
AIDA记忆体频宽
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
POV-Ray
CINBENCH R15 X64
CINBENCH R20
CINBENCH R23
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
BaseMark GPU
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
DDR4 4000效能测试 CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
CPU-Z效能测试
AIDA记忆体频宽
CrystalMark2004R7
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Wild Life
Night Raid
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
DDR4 4600效能测试 放宽参数为C19-25-25-45-1T之后，接续挑战DDR4 4600的高时脉。
效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
CPU-Z效能测试
AIDA记忆体频宽
结语 这张ASRock B560 Steel Legend 主打中阶ATX主机板市场，功能相当完整且强悍，提供10相数位供电设计及超合金级用料由于Intel 开放B560晶片组主机板支援记忆体超频，不仅仅只支援入门的DDR4 2400或2666等运作时脉，透过此次测试在相同参数下连DDR4 4000都能上的了，放宽参数更能直接挑战DDR4 4600，相当接近官方标称最高支援DDR4 4800以上的记忆体超频能力，如果使用者手边有更好的记忆体模组，应该有机会达到。在DDR4 3600运作时脉及低延迟的CL16-18-18-38 1T参数下，具有相当出色的记忆体频宽，在B560 Steel Legend平台上读取频宽突破54,000MB/s大关，其余读写频宽也大约在52,000MB/s左右，充分表现出DDR4记忆体及双通道记忆体控制器的突破性的效能表现，这次测试发现也能至少稳定超频至DDR4 4000频率下使用，读取频宽突破60,000MB/s大关，其余读写频宽也大约在56,000MB/s以上，可惜Latency受限于处理器记忆体控制器分频影响，稍稍逊于DDR4 3600表现。放宽参数超频至DDR4 4600频率时，读取及写入频宽突破66,000MB/s大关，复制频宽也大约在56,000MB/s以上，如能搭配上优良的CPU记忆体控制器，效能确实是非常惊人的。
这次也能看到DDR4 3600通过多项高负载测试软体的实测表现，当然记忆体超频仍是需要优越的处理器记忆体控制器、记忆体模组及主机板相辅相成，如有体质更佳的记忆体模组搭配主机板，也许能有更惊人的表现。能完美匹配新一代Rocket Lake处理器最高阶的Core i9-11900K为8核心16线程处理器，具有B560的原生USB3.2 Gen2X2、Hyper M.2、Ultra M.2、RAID、SATA6G、USB3.2等功能，功能相当完整同时效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求，持续提升产品功能及整体用料再升级，提供Polychrome RGB、Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps级网路晶片、M.2散热片、PCIe合金插槽、超合金用料设计等等软体加值技术予以强化。
ASRock加入工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，推出更具杀手级应用产品，提升消费者的使用体验，ASRock B560 Steel Legend主机板对于需要记忆体超频功能的入门玩家来说提供了相对全面的解决方案，拥有不俗的功能设计、价格合理且实惠、高品质的用料水准、保有非常充裕的扩充能力，让使用者组建功能完善的电竞主机可说是绝佳的选择之一，除了以上硬体功能之外，B560 Steel Legend支援DDR4记忆体超频的功能，对有高容量及期望超频技术的记忆体模组有需求的朋友确实可以参考一下。
